專利名稱：一種包封模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種模具，具體地說，涉及一種電子產(chǎn)品散熱片的包封模具，屬于 電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
如圖1所示，目前用于包封電子產(chǎn)品散熱片的包封模具，其型腔1的底面2為平 面，加工時使用頂針3將散熱片4頂在型腔1的底面2上，通過下模板5與型腔1之間的 注膠孔將包封材料注入型腔1與下模板5之間的空間，這樣，包封后散熱片的表面平整，由 于塑封料內(nèi)部應(yīng)力的拉伸作用，散熱片被拉伸，散熱片的四周翹起呈彎曲狀，使芯片受到應(yīng) 力，引起芯片產(chǎn)生形變，降低了產(chǎn)品的成品率和使用壽命，增加了生產(chǎn)成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是針對以上不足，提供一種能夠消除散熱片形變、 提高成品率的包封模具。為了解決以上技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案如下一種包封模具，包括型 腔，型腔具有底面，底面為弧形面。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)所述底面為球面。本實用新型采取以上技術(shù)方案，具有以下優(yōu)點將型腔的底面設(shè)置為球面，包封后 散熱片的表面為凹球面，由于塑封料內(nèi)部應(yīng)力的拉伸作用，散熱片被拉伸為平面，保證了散 熱片的平整度，消除了散熱片變形對芯片造成的影響，降低芯片所承受的應(yīng)力，提高了產(chǎn)品 的成品率，增加了使用壽命，降低了生產(chǎn)成本。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。

附圖1是現(xiàn)有技術(shù)中包封模具的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2是本實用新型實施例中包封模具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1-型腔，2-底面，3-頂針，4-散熱片，5-下模板。
具體實施方式
實施例，如圖2所示，一種包封模具，包括型腔1，型腔1具有底面2，底面2為球面。使用頂針3將散熱片4頂在型腔1的底面2上，使散熱片4的表面呈球形，通過下 模板5與型腔1之間的注膠孔將包封材料注入型腔1與下模板5之間的空間，包封后散熱 片的表面為凹球面，由于塑封料收縮變形，散熱片被拉成平面，保證了散熱片的平整度，就 消除了散熱片變形對芯片造成的影響，降低芯片所承受的應(yīng)力。
權(quán)利要求一種包封模具，包括型腔(1)，型腔(1)具有底面(2)，其特征是所述底面(2)為弧形面。
2.如權(quán)利要求1所述的一種包封模具，其特征是所述底面(2)為球面。
專利摘要本實用新型涉及一種包封模具，包括型腔，型腔具有底面，底面為弧形面，底面為球面，將型腔的底面設(shè)置為球面，包封后散熱片的表面為凹球面，由于塑封料內(nèi)部應(yīng)力的拉伸作用，散熱片被拉伸為平面，保證了散熱片的平整度，消除了散熱片變形對芯片造成的影響，降低芯片所承受的應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的成品率，增加了使用壽命，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號B29C45/26GK201773825SQ201020199549
公開日2011年3月23日 申請日期2010年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月24日
發(fā)明者潘英, 趙常杰, 邢福東 申請人:濰坊市匯川電子有限公司