本發(fā)明涉及薄膜制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于刻印輔助定位的膜厚控制系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

bopp薄膜即雙向拉伸聚丙烯薄膜是由雙向拉伸所制得的，它是經(jīng)過物理、化學(xué)和機械等手段特殊成型加工而成的塑料產(chǎn)品。bopp生產(chǎn)線是一個非線性復(fù)雜系統(tǒng)。其工藝流程主要包括：原料熔融、擠出、冷卻成型、縱向拉伸、橫向拉伸、切邊、電暈處理、卷取等。

作為bopp薄膜產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)的物理機械性能如拉伸強度、斷裂伸長率、濁度、光澤等，因主要決定于材料本身的屬性，所以都易達到要求。而作為再加工性和使用性能的主要控制指標(biāo)，即薄膜厚度偏差和薄膜平均厚度偏差，則主要決定于薄膜的制造過程。即使制造過程中薄膜厚度控制在在標(biāo)準(zhǔn)允許的偏差范圍內(nèi)，但經(jīng)數(shù)千層膜收卷累計后，厚度偏差大的位置上就可能形成箍、暴筋或凹溝等不良缺陷，這些缺陷直接影響到用戶的再加工使用，如彩印套色錯位或涂膠不勻起皺等現(xiàn)象，使其降低或失去使用價值。所以bopp薄膜生產(chǎn)中最關(guān)鍵的質(zhì)量間題是如何提高和穩(wěn)定薄膜厚度精度。

薄膜厚度控制基于對厚度的實時檢測，如申請?zhí)枮?014201577223的中國專利通過x射線掃描獲得薄膜厚度后，分別采用兩個pid調(diào)節(jié)器來進行薄膜橫向和縱向厚度的控制，申請?zhí)枮?007201517097的中國專利也采用了類似的方法，其同時指出，為了得到厚度均勻的薄膜，必須要實現(xiàn)厚度測量值和測量位置精確定位。申請?zhí)枮?014204575910的中國專利則通過定邊裝置來進行基膜的對齊。

國內(nèi)bopp薄膜制造生產(chǎn)線的在線薄膜厚度控制系統(tǒng)與厚度檢測儀很多是成套從國外引進，測厚儀的數(shù)據(jù)需要人工在操作界面上進行螺栓對應(yīng)定位才能為控制系統(tǒng)提供有效的厚度數(shù)據(jù)。目前，對測厚儀輸出的厚度數(shù)據(jù)進行螺栓對應(yīng)的常用方法主要有以下兩種，一是在不同螺栓處劃線做記號，然后在測厚儀掃描架上找到對應(yīng)的地方，以確定螺栓的位置；二是在用測厚儀檢測剖面的同時，也測量出膜幅的實際寬度，參照模頭的寬度來計算薄膜的縮頸量，進而對模頭螺栓進行對應(yīng)。這兩種方法均需要人工根據(jù)實際生產(chǎn)情況進行輔助標(biāo)識、測量和判斷，人工判斷不但不精確，也無法穩(wěn)定。由于缺乏對薄膜剖面的連續(xù)準(zhǔn)確定位，薄膜的厚度控制效果及所生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量往往受到影響。為此，需要解決膜厚控制系統(tǒng)中對測厚儀輸出的薄膜剖面厚度曲線進行螺栓輔助自動定位的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種膜厚控制系統(tǒng)，能在控制過程的開始階段輔助測厚儀對螺栓進行測厚定位，通過在擠出成型的鑄片預(yù)設(shè)位置上刻印印記后，對測厚儀輸出的薄膜剖面厚度曲線進行采集和分析處理，獲取印記位置，從而對擠出機模頭螺栓進行準(zhǔn)確定位，定位后周期性地處理獲取標(biāo)記有模頭螺栓位置的薄膜剖面厚度值集合，并基于該集合進行薄膜橫向和縱向的厚度一致性控制。

本發(fā)明的技術(shù)解決方案是，提供一種以下結(jié)構(gòu)的基于刻印輔助定位的膜厚控制系統(tǒng)，其包括擠出單元、冷卻成型單元、拉伸單元、測厚單元、監(jiān)測控制單元和收卷單元，所述擠出單元包括擠出機和模頭，所述拉伸單元包括縱拉模塊和橫拉模塊，所述測厚單元包括第一測厚儀及第二測厚儀，薄膜原料熔體從擠出機擠出后經(jīng)冷卻成型單元固化為鑄片，鑄片經(jīng)拉伸單元拉伸為寬卷薄膜后由收卷單元收存為母卷，所述第一測厚儀及第二測厚儀分別位于拉伸單元兩端對鑄片和寬卷薄膜進行厚度監(jiān)測，其特征在于：

所述監(jiān)測控制單元包括采集模塊、處理模塊、輔助定位模塊、控制模塊、模頭調(diào)節(jié)器和變頻器，所述輔助定位模塊又包括強度調(diào)節(jié)部、調(diào)焦部、驅(qū)動部和執(zhí)行機構(gòu)，所述執(zhí)行機構(gòu)中含有一個刻印子單元；所述采集模塊從測厚單元采集薄膜剖面厚度曲線數(shù)據(jù)后傳送給處理模塊，處理模塊指令強度調(diào)節(jié)部、調(diào)焦部和驅(qū)動部共同控制執(zhí)行機構(gòu)動作，使所述刻印子單元在由擠出機擠出后冷卻成型的鑄片的預(yù)設(shè)位置上刻印出v形或u形缺口印記；基于所采集數(shù)據(jù)，處理模塊計算獲取薄膜厚度和擠出機模頭各螺栓的位置，并分別通過變頻器和模頭調(diào)節(jié)器控制擠出機轉(zhuǎn)速和模頭的開度。

作為優(yōu)選，所述刻印子單元設(shè)置在用來將從擠出機擠出的薄膜原料熔體貼在激冷輥上的主氣刀的前方，其所刻印的印記由多個深度不同的矩形刻槽組成。

作為優(yōu)選，系統(tǒng)還包括一個同步子模塊，所述同步子模塊為驅(qū)動部提供刻印開始的時間信息，使得所有的所述矩形刻槽均能被測厚儀檢測到。

作為優(yōu)選，所述薄膜剖面厚度曲線數(shù)據(jù)以薄膜剖面圖像形式表達，所述圖像中包括分別以不同顏色表示的一條膜厚曲線、坐標(biāo)軸和與坐標(biāo)軸平行的輔助線。

作為優(yōu)選，所述控制模塊包括控制器1和控制器2，所述控制器2通過模頭調(diào)節(jié)器以占空比的方式來控制模頭螺栓固態(tài)繼電器的通斷，從而通過控制螺栓的溫度來調(diào)節(jié)該螺栓所在模頭段的開度，以實現(xiàn)該螺栓所對應(yīng)薄膜區(qū)段的厚度調(diào)節(jié)；所述控制器1以調(diào)節(jié)變頻器的方式來控制擠出機的轉(zhuǎn)速，從而通過控制擠出量來實現(xiàn)薄膜整體平均厚度的調(diào)節(jié)。

作為優(yōu)選，所述刻印子單元包括兩個其刻印頭分別與擠出機模頭兩端部螺栓位置相固定連接的刻印模塊，所述刻印模塊采用激光刻印模塊。

作為優(yōu)選，所述刻印子單元包括一個與擠出機模頭唇口平行的導(dǎo)軌以及一個刻印模塊，所述刻印模塊包括一個可沿所述導(dǎo)軌移動的刻印頭，所述導(dǎo)軌上有多個與模頭螺栓有固定位置關(guān)系的?？奎c，所述刻印模塊采用激光刻印模塊。

作為優(yōu)選，所述刻印子單元刻印的印記最大深度為所刻印鑄片厚度的0.05至0.1倍。

采用本發(fā)明的方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點：本發(fā)明應(yīng)用于bopp生產(chǎn)的薄膜厚度在線控制，通過分析計算獲得薄膜橫向剖面厚度曲線上各點的厚度值，在鑄片的兩個或多個與模頭兩端螺檢相對固定的預(yù)設(shè)位置上進行深槽刻印，從而在薄膜剖面厚度曲線上定位出所有螺栓位置，實現(xiàn)了對薄膜厚度測量的螺栓輔助定位，有效防止了人為判斷錯誤的影響，通過反饋控制實現(xiàn)了bopp薄膜的橫向厚度均勻性和縱向厚度一致性，提高了薄膜成品質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本發(fā)明基于刻印輔助定位的膜厚控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明中輔助定位模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為刻印子單元及擠出機模頭局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為刻印子單元刻印頭及周邊局部結(jié)構(gòu)示意圖圖；

圖5為bopp生產(chǎn)中測厚儀顯示界面圖；

圖6為處理模塊的提取目標(biāo)曲線數(shù)據(jù)流程圖；

圖7為刻印印記示意圖；

圖8為刻槽群結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為矩形刻槽結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為刻印工作流程圖；

圖11為bopp薄膜厚度控制流程示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細描述，但本發(fā)明并不僅僅限于這些實施例。本發(fā)明涵蓋任何在本發(fā)明的精神和范圍上做的替代、修改、等效方法以及方案。

為了使公眾對本發(fā)明有徹底的了解，在以下本發(fā)明優(yōu)選實施例中詳細說明了具體的細節(jié)，而對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說沒有這些細節(jié)的描述也可以完全理解本發(fā)明。

在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本發(fā)明。需說明的是，附圖均采用較為簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。

如圖1和2所示，本發(fā)明膜厚控制系統(tǒng)包括：擠出單元1、冷卻成型單元2、拉伸單元3、測厚單元4、監(jiān)測控制單元5和收卷單元6，其中擠出單元1包括擠出機7，在擠出機前端有模頭8，拉伸單元3包括縱拉模塊9和橫拉模塊10，測厚單元4則包括第一測厚儀401及第二測厚儀402，監(jiān)測控制單元5包括采集模塊11、處理模塊12、輔助定位模塊13、控制模塊14、模頭調(diào)節(jié)器15和變頻器16。

薄膜原料從擠出機7的投料口投入后熔融為熔體從模頭8擠出，再經(jīng)冷卻成型單元2固化為鑄片，鑄片經(jīng)拉伸單元3拉伸為寬卷薄膜后由收卷單元6收存為母卷，后續(xù)按訂單要求對母卷進行分切和包裝。由于厚度對產(chǎn)品質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用，因此，在bopp薄膜生產(chǎn)中往往用兩臺測厚儀分別對鑄片和寬卷薄膜進行厚度實時監(jiān)測，兩臺測厚儀均可對外輸出剖面的厚度數(shù)據(jù)集，同時它們均還連接顯示器以顯示鑄片或?qū)捑肀∧さ钠拭鎴D像。兩臺測厚儀中前面對鑄片測厚的那一臺在薄膜初拉出時使用，等到后面第二測厚儀投入后便暫停使用。

如圖2所示，本發(fā)明膜厚控制系統(tǒng)中的輔助定位模塊13，其包括強度調(diào)節(jié)部133、調(diào)焦部134、驅(qū)動部132、執(zhí)行機構(gòu)135。作為優(yōu)選，輔助定位模塊13還包括同步子模塊131，通過該子模塊的同步可以僅在測厚儀掃描到刻印位置的時間片內(nèi)才需要進行刻印，從而大大減少刻印量。

結(jié)合圖2和圖3所示，輔助定位模塊13，還包括固定于機架17的支架138，所述執(zhí)行機構(gòu)135包括一個刻印子單元136。擠出機7的模頭8包括上下兩個唇片81，唇片之間形成唇口83，唇口開度大小由橫向排列的加熱螺栓82來調(diào)節(jié)。所述刻印子單元136采用激光刻印模塊，其在由擠出機擠出后冷卻成型的鑄片的預(yù)設(shè)位置上刻印出v形或u形缺口印記。

作為優(yōu)選，該刻印子單元136設(shè)置為兩個，它們的刻印頭分別與模頭兩端部螺栓位置相固定，如可以使得刻印頭基座或其基準(zhǔn)位置與兩端部第一個或第二個的螺栓中心線沿唇口垂線對齊且嚴(yán)格固定，使其基座或其基準(zhǔn)位置在橫向方向上不能移位。

作為優(yōu)選，還可以僅設(shè)置一個刻印子單元136，但在支架138上設(shè)置一個與模頭唇口平行的導(dǎo)軌137，刻印子單元136的刻印頭可沿此導(dǎo)軌橫向移動，且該導(dǎo)軌上有多個與模頭螺栓有固定位置關(guān)系的?？奎c，從而可以在鑄片的多個預(yù)設(shè)橫向位置上形成一個v形或u形缺口印記。

圖4為刻印子單元刻印頭及周邊局部結(jié)構(gòu)示意圖圖，其中，圖4a為側(cè)視圖，圖4b為正視圖。結(jié)合圖2至圖4所示，bopp薄膜生產(chǎn)線中，擠出機7之后有冷卻成型單元2，其中包括激冷輥21、主氣刀22等模塊，擠出的熔體離開擠出機模頭8的唇片后，在主氣刀22等的外力作用下，迅速貼在低溫、高光潔度的激冷輥21上，熔體被快速冷卻并形成固體厚片即鑄片，刻印子單元136設(shè)置在沿熔體前進方向上主氣刀22的前方。

結(jié)合圖1、圖2和圖4所示，鑄片經(jīng)拉伸牽引后形成寬卷薄膜，期間通過測厚單元4對其進行厚度檢測；采集模塊11從測厚儀獲取薄膜剖面厚度曲線數(shù)據(jù)，由處理模塊12進行處理后向強度調(diào)節(jié)部133、調(diào)焦部134并通過同步模塊131向驅(qū)動部132發(fā)出指令信息，由所述強度調(diào)節(jié)部133、調(diào)焦部134和驅(qū)動部132控制執(zhí)行機構(gòu)135動作，刻印子單元136基于執(zhí)行機構(gòu)135的動作在快速冷卻成型的鑄片上進行刻印。

采集模塊所采集到的薄膜剖面厚度曲線數(shù)據(jù)，可以是按某種格式排列的數(shù)值串，也可能是以薄膜剖面圖像形式呈現(xiàn)的，如一般測厚儀是以vga圖像輸送給顯示器的。如圖5所示，在以圖像形式采集的薄膜剖面數(shù)據(jù)即薄膜剖面圖像中，分別有兩幅剖面厚度曲線圖和一些字符信息；其中，a區(qū)域表示薄膜厚度曲線橫坐標(biāo)軸對應(yīng)的厚度基準(zhǔn)值35.5um及曲線畫面中坐標(biāo)系的縱向坐標(biāo)刻度值5％；c區(qū)域為表述當(dāng)前薄膜剖面的目標(biāo)厚度曲線，其坐標(biāo)軸按a區(qū)域的描述進行設(shè)定，坐標(biāo)系中還含有與坐標(biāo)軸平行的輔助線；b區(qū)域中avg＝35.51um是指c區(qū)域曲線所顯示的當(dāng)前薄膜剖面的厚度平均值，r＝2.83％則是曲線上下波動的統(tǒng)計極差值。

結(jié)合圖5至圖6所示，厚度控制過程中，處理模塊要輸出標(biāo)記有模頭螺栓位置的薄膜剖面厚度值集合，由于其所依據(jù)的薄膜剖面圖像有著上述區(qū)塊特征，因此，本發(fā)明的處理模塊，內(nèi)設(shè)曲線分割子塊，從系統(tǒng)中讀取或從圖像中提取出一條連續(xù)完整且無交叉的膜厚曲線，并根據(jù)從系統(tǒng)預(yù)設(shè)值中離線讀取的參考值，對該曲線上每個點，將其在圖像中的像素坐標(biāo)變換為所對應(yīng)的厚度值。

如圖6所示，曲線分割子塊針對圖5中的c區(qū)域，首先對目標(biāo)圖像進行灰度化和濾波處理，再根據(jù)顏色分量和坐標(biāo)特征獲取非連續(xù)膜厚曲線圖像g1和輔助點陣圖像g2；其次，進行分層閾值分割，即對兩幅圖像g1和g2，分別進行otsu閾值分割和雙閾值分割后得到二值化圖像g1′和g2′；然后，將g1′和g2′二者相合并生成一條連續(xù)完整且無交叉的膜厚曲線圖像g；最后，根據(jù)所獲取的所述基準(zhǔn)厚度值、坐標(biāo)刻度值、厚度平均值，對所生成膜厚曲線上每個點，將其在圖像中的像素坐標(biāo)變換為所對應(yīng)的厚度值。

在得到薄膜剖面各點厚度值后，需要對膜厚曲線進行螺栓位置標(biāo)識才能進行有效的膜厚控制，但傳統(tǒng)的螺栓位置標(biāo)識需要人工來定位，這必將引入偏差。為此，本發(fā)明通過在鑄片的特定位置上進行刻印并對印記進行檢測判識。

結(jié)合圖1、圖7至9所示，測厚儀輸出的剖面厚度曲線的橫向采樣密度足夠高，當(dāng)刻印子單元在鑄片上形成v形或倒拋物線的u形缺口印記時，由于刻印頭基座與螺栓的固定位置關(guān)系如刻印時使得印記的中心點與螺栓中心線沿唇口垂線對齊，經(jīng)采集模塊11采集厚度曲線，處理單元12通過對所述曲線的極值點搜索和判斷，將獲得模頭螺栓在曲線上的準(zhǔn)確定位。此定位最少需要兩個，假設(shè)第u1和u2兩個螺栓對應(yīng)的兩個定位端點在厚度曲線的橫軸坐標(biāo)分別為x1和x2，則可以獲得其他螺栓的定位。對第uk個螺栓，其對應(yīng)的橫軸坐標(biāo)xk為：

其中，round()為四舍五入取整函數(shù)。式(1)中輸出的螺栓橫軸坐標(biāo)為整數(shù)值。

作為優(yōu)選，也可以采用如下(xk′，h′(k))數(shù)對來表示，其中：

h′(k)＝h(xk′)+(h(xk2′)-h(xk′))·(rk-xk′)(3)

其中，fix()為取整數(shù)部分函數(shù)，xk2′為xk′+1。

如圖7所示，以v形缺口印記為例，印記整體深度lz設(shè)定為所刻印鑄片厚度的0.05至0.1倍。

為了刻印出所述印記，可以選擇一次性形成，或用多次疊加的形成方法。如果用一次性形成法，需要較大功率的刻印模塊，且若連續(xù)在同一橫向位置刻印，對鑄片本身可能造成一些影響。為此，選擇如圖8所示的刻槽群形成法，假設(shè)薄膜以vy速度向下移動，刻槽群中的刻槽印記以vx速度進行橫向來回移動，如圖中所示的刻槽群形成為v形印記的右半部分，即刻槽群總共含n＝2k個矩形刻槽。

結(jié)合圖7至9所示，寬度lx設(shè)定為一個值，使得能從測厚儀獲得的剖面厚度曲線上獲得足夠多的點，如在lx范圍內(nèi)，可采樣出ns＝2n個點。作為優(yōu)選，可以設(shè)定lx為與lz在相同數(shù)量級上。每個矩形刻槽的寬度dx和深度增量dz分別為印記整體寬度lx和深度lz的1/k，而其長度dy則可以選擇為：

使得相鄰矩形刻槽在縱向上相鄰或部分重合，從而使得同步后測厚儀能連續(xù)檢測到矩形刻槽。

如圖10所示為本發(fā)明中刻印工作流程圖，整個刻槽群周期為tq，測厚儀單程從一邊移動到另一邊的時間等于tq的整數(shù)倍。系統(tǒng)初始化后，從t0時刻開始刻印v形刻槽群，每個矩形刻槽的刻印周期為tr，且tr＝tq/k。每刻印一個矩形刻槽，都要判斷是否已將k個刻槽刻印完畢，如果是，則等待下一刻槽群周期的到來，否則，要準(zhǔn)備下一次刻?。嚎逃☆^復(fù)位準(zhǔn)備、驅(qū)動部控制執(zhí)行機構(gòu)中的精密運動模塊進行工位準(zhǔn)備、強度調(diào)節(jié)部配合進行刻印功率的調(diào)整、調(diào)焦部改變聚焦點的高度，待到下一刻印周期tr到來后，刻印當(dāng)前矩形刻槽。刻印時，執(zhí)行機構(gòu)的運動模塊要對薄膜移動進行縱向速度補償?？逃≡阼T片上的印記隨鑄片被牽引后被測厚儀檢測到，并通過同步子模塊進行同步。

由于刻印子單元刻印的印記由多個深度不同的矩形刻槽組成，為了使得所有這些刻槽均能被測厚儀檢測到，通過同步子模塊為驅(qū)動部提供刻印開始時刻的對齊。同步后，在測厚儀的一個單程掃描時間內(nèi)，僅需要刻印一個刻槽群，即所刻印的n個刻槽疊加后從正面看形成一個v形或u形缺口印記，就能實現(xiàn)輔助定位。

結(jié)合圖1和圖11所示，本發(fā)明膜厚控制系統(tǒng)的bopp薄膜厚度控制流程為：

(l1)在熔體擠出后，刻印子單元在鑄片的預(yù)設(shè)橫向位置上形成v形或u形缺口印記，鑄片在拉伸前后由測厚儀進行厚度檢測，生成薄膜剖面圖像；

(l2)監(jiān)測控制單元中的采集模塊采集薄膜剖面圖像，由處理模塊對該圖像進行處理分析，獲得標(biāo)記有模頭螺栓位置的薄膜剖面厚度值集合，其中模頭螺栓位置通過刻印和檢測、計算獲取；

(l3)對所述的厚度值集合的每個元素，取第k個數(shù)據(jù)，將其厚度值與產(chǎn)品厚度預(yù)設(shè)值進行比較獲得點偏差值，該值送控制模塊的控制器2，由控制器2進行pid控制，輸出控制量通過模頭調(diào)節(jié)器調(diào)節(jié)本螺栓加熱波形的占空比，從而調(diào)節(jié)本段模頭唇口的開度；

(l4)對l2中獲得的所述厚度值集合，計算本周期內(nèi)薄膜剖面厚度平均值，將其與產(chǎn)品厚度預(yù)設(shè)值進行比較獲得本周期整體厚度偏差值，該值送控制模塊的控制器1，由控制器1進行pid控制，輸出控制量調(diào)節(jié)變頻器，改變擠出機轉(zhuǎn)速，從而調(diào)節(jié)模頭整體單位時間內(nèi)的擠出流量即擠出速度；

(l5)等待下一周期定時到來，回到步驟l2。

在以上控制過程中，控制器2將厚度偏差轉(zhuǎn)換為溫度補償值，通過模頭調(diào)節(jié)器以占空比的方式來控制加熱控制通道上固態(tài)繼電器的通斷，從而控制當(dāng)前模頭螺栓的溫度。由于金屬的熱脹冷縮性質(zhì)，當(dāng)加熱器導(dǎo)通時鑄片唇口的縫隙壓縮，這樣鑄片唇口的薄膜厚度會逐漸減小，反之則增加。

控制器1周期性地對橫向上薄膜厚度數(shù)據(jù)取平均值，折算為單位時間擠出量，與產(chǎn)品厚度設(shè)定值對應(yīng)的擠出量相比較，得出擠出量偏差，再轉(zhuǎn)變成電機速度補償量，通過改變變頻器的輸入量來控制主擠出機的轉(zhuǎn)速。當(dāng)電機轉(zhuǎn)速增加時，擠出機模頭唇口的熔體流量增加，壓力增大，相應(yīng)鑄片及拉伸后的薄膜整體厚度會逐漸增加。

控制模塊還包括控制縱拉、橫拉及收卷單元中各輥筒的速度與溫度的子模塊，其根據(jù)生產(chǎn)膜厚按照預(yù)設(shè)的工藝參數(shù)進行調(diào)節(jié)。

本發(fā)明基于刻印輔助定位的膜厚控制系統(tǒng)通過刻印和檢測，能對模頭螺栓進行準(zhǔn)確定位，所獲得標(biāo)記有所有模頭螺栓位置的薄膜剖面厚度值數(shù)對集合，傳送給控制器進行薄膜厚度控制，調(diào)節(jié)模頭唇口開度和擠出速度，以使生產(chǎn)中薄膜的橫向和縱向厚度均保持一致和穩(wěn)定。

除此之外，雖然以上將實施例分開說明和闡述，但涉及部分共通之技術(shù)，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員看來，可以在實施例之間進行替換和整合，涉及其中一個實施例未明確記載的內(nèi)容，則可參考有記載的另一個實施例。

以上所述的實施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。