專利名稱：一種增加局部單邊式毛細(xì)結(jié)構(gòu)的熱管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種熱管，特別涉及一種在外殼體的局部內(nèi)側(cè)壁上增加毛細(xì)結(jié)構(gòu)的熱管。
背景技術(shù)：
在早期，中央處理器的廢熱是通過風(fēng)扇進(jìn)行散熱。之后，隨著中央處理器所產(chǎn)生的廢熱愈來愈大，且電子裝置愈來愈輕薄(例如筆記本電腦)，便有廠商引進(jìn)熱管(heat pipe)以協(xié)助中央處理器進(jìn)行散熱。上述的熱管是設(shè)置在散熱片與電子組件之間，電子組件所產(chǎn)生的廢熱會被熱管的一側(cè)(即吸熱側(cè))內(nèi)的液體所吸收，液體吸熱蒸發(fā)后，蒸發(fā)的蒸氣會因?yàn)閴毫Σ畹脑蚨鶡峁艿牧硪粋?cè)(即散熱側(cè))移動，并于散熱側(cè)上凝結(jié)后，再回流至熱管的吸熱側(cè)。然而，雖然傳統(tǒng)的熱管已有相當(dāng)不錯的散熱功效，但由于電子產(chǎn)品的體積愈來愈輕薄已漸成趨勢，故相對地對熱管的散熱效能的要求也愈來愈高。因此，如何讓熱管具有更高的散熱效能，是值得所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員去思量的。

實(shí)用新型內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱效果更好的熱管為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種增加局部單邊式毛細(xì)結(jié)構(gòu)的熱管，其包括呈封閉狀態(tài)的外殼體，，所述外殼體內(nèi)部填充有工作流體；及形成于所述外殼體的局部內(nèi)側(cè)壁上的毛細(xì)結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述熱管設(shè)置于發(fā)熱源上，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)壁部分貼近所述發(fā)熱源。優(yōu)選的，該毛細(xì)結(jié)構(gòu)為燒結(jié)層。優(yōu)選的，該燒結(jié)層是由金屬粉末所燒結(jié)而成。優(yōu)選的，該金屬粉末為銅粉。 優(yōu)選的，該毛細(xì)結(jié)構(gòu)是多根金屬絲或金屬網(wǎng)。優(yōu)選的，該外殼體的內(nèi)側(cè)壁上有多個溝槽。優(yōu)選的，該外殼體為圓管狀或扁管狀。優(yōu)選的，該毛細(xì)結(jié)構(gòu)形成在外殼體之內(nèi)部的下方部分。上述技術(shù)方案具有如下有益效果采用這種結(jié)構(gòu)的熱管具有位于外殼體的內(nèi)側(cè)壁下方部分的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，所以該部分的毛細(xì)力較強(qiáng)，可加快凝結(jié)后的工作流體回流至吸熱端的速度，而位于外殼體的內(nèi)側(cè)壁上方部分的沒有毛細(xì)結(jié)構(gòu)，所以毛細(xì)力相對比較差，其熱阻較低，使蒸發(fā)后的工作流體能以較快的速度進(jìn)行凝結(jié)，進(jìn)而提高該熱管的散熱效率。上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的平面剖示圖。圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例熱管加熱端平面剖示圖。圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例熱管加熱端平面剖示圖。圖4為本實(shí)用新型第三實(shí)施例熱管加熱端平面剖示圖。圖5為本實(shí)用新型一實(shí)施例中的銅網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1所示，為本實(shí)用新型實(shí)例的熱管的平面剖示圖。此熱管100是沿著其中一方向A做延伸，其兩端分別為散熱端160與吸熱端150，且熱管100的吸熱端150是設(shè)置于一電子芯片B(發(fā)熱源)上，而散熱端160則是與其他散熱裝置(未繪示，例如散熱片、風(fēng)扇)相結(jié)合。如圖2所示，為本實(shí)用新型的第一實(shí)例的熱管加熱端平面剖示圖。包括一外殼體 110與一燒結(jié)層120，該燒結(jié)層120形成于外殼體110的內(nèi)側(cè)壁上。其中，外殼體110是呈封閉的狀態(tài)，也就是說外殼體110的內(nèi)部是與外界環(huán)境相隔離的，且外殼體的內(nèi)部填充有工作流體，此工作流體是位于燒結(jié)層120的孔隙及溝槽130中。在本實(shí)例中，工作流體為水， 但所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可將其替換為酒精或其他種類的工作流體。結(jié)合圖2與圖1可看出，在實(shí)用新型熱管于在內(nèi)側(cè)壁上有局部燒結(jié)層120，燒結(jié)層 120在內(nèi)壁上只有部分，而且燒結(jié)層120是在實(shí)用新型熱管內(nèi)側(cè)壁的下側(cè)面上與電子芯片B 最貼近。當(dāng)電子芯片B在運(yùn)作時，其所放出的熱量會透過外殼體110而被位于燒結(jié)層120 內(nèi)部的工作流體所吸收。吸收熱量后，工作流體蒸發(fā)進(jìn)入流動空間140中，并因?yàn)閴毫Σ畹木壒识鴱奈鼰岫?50往散熱端160移動。蒸發(fā)后的工作流體于散熱端160散熱后，會凝結(jié)為液體而進(jìn)入溝槽130中，而凝結(jié)后的工作流體會通過溝槽130的毛細(xì)力而回流至吸熱端 150。在本實(shí)例中，位于下方部分的燒結(jié)層120會使熱管的毛細(xì)力增強(qiáng)，以加快凝結(jié)后的工作流體回流至吸熱端150的速度。而燒結(jié)層120的含水量比溝槽130的含水量要多， 從而增加了吸熱端的蒸發(fā)量，能夠帶走更多的熱量。此外，熱管的制造者也可根據(jù)需求來調(diào)整燒結(jié)層的長度、寬度、厚度，以增加熱管的毛細(xì)力，增加散熱效率。如圖3所示，為本實(shí)用新型的第二實(shí)例的熱管加熱端平面剖示圖。在本實(shí)例中，熱管包括一外殼體210與一燒結(jié)層220，其中外殼體210的內(nèi)側(cè)壁上形成有多個溝槽230。且可以增加燒結(jié)層220的長度H和厚度h來增加毛細(xì)力，故可增加凝結(jié)液體的回流速度。如圖4所示，為本實(shí)用新型的第三實(shí)例的熱管加熱端平面剖示圖。熱管包括一外殼體310與一燒結(jié)層320，其中外殼體310的內(nèi)側(cè)壁上形成有多個溝槽330。且可以縮短燒結(jié)層320的長度G和厚度用來增加熱管內(nèi)部蒸汽導(dǎo)流空間，對于超薄型的熱管可以增加其帶熱能力。在第一實(shí)例中，熱管100的外殼體110是呈扁管狀或圓管狀，此類型的熱管100適于應(yīng)用在體型較輕薄的電子裝置(例如筆記本電腦)中，但所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可將其改設(shè)計(jì)成其他的形狀。在實(shí)施中，燒結(jié)層可以由金屬粉末燒結(jié)而成。優(yōu)選導(dǎo)熱效果好的銅粉。在上述實(shí)例中，毛細(xì)結(jié)構(gòu)皆為燒結(jié)層，但所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將其改為其他型態(tài)的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，例如金屬網(wǎng)、多根金屬絲均可以作為毛細(xì)結(jié)構(gòu)，其中優(yōu)選導(dǎo)熱性能好的銅網(wǎng)、銅絲。請參照圖5，圖5示出了銅網(wǎng)的示意圖，此銅網(wǎng)420是由多根銅絲420a相互重疊編織而成，毛細(xì)結(jié)構(gòu)也可通過迭合多層的銅網(wǎng)420而成，進(jìn)而使毛細(xì)結(jié)構(gòu)整體的毛細(xì)力增大。本實(shí)用新型以實(shí)施例說明如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型所主張的權(quán)利要求。其專利保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求書及其等同領(lǐng)域而定。凡所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員， 在不脫離本專利精神或范圍內(nèi)，所作的變動或修改，均屬于本實(shí)用新型所揭示的精神下完成的等效改變或設(shè)計(jì)，且應(yīng)包含在權(quán)利要求書中的的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種增加局部單邊式毛細(xì)結(jié)構(gòu)的熱管，其特征在于，其包括呈封閉狀態(tài)的外殼體，，所述外殼體內(nèi)部填充有工作流體；及形成于所述外殼體的局部內(nèi)側(cè)壁上的毛細(xì)結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增加局部單邊式毛細(xì)結(jié)構(gòu)的熱管，其特征在于所述熱管設(shè)置于發(fā)熱源上，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)壁部分貼近所述發(fā)熱源。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增加局部單邊式毛細(xì)結(jié)構(gòu)的熱管，其特征在于所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)為燒結(jié)層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的增加局部單邊式毛細(xì)結(jié)構(gòu)的熱管，其特征在于所述燒結(jié)層由金屬粉末燒結(jié)而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的增加局部單邊式毛細(xì)結(jié)構(gòu)的熱管，其特征在于所述金屬粉末為銅粉。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增加局部單邊式毛細(xì)結(jié)構(gòu)的熱管，其特征在于所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)是金屬網(wǎng)或金屬絲。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的增加局部單邊式毛細(xì)結(jié)構(gòu)的熱管，其特征在于 所述外殼體的內(nèi)側(cè)壁上有多個溝槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增加局部單邊式毛細(xì)結(jié)構(gòu)的熱管，其特征在于所述外殼體為圓管狀或扁管狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增加局部單邊式毛細(xì)結(jié)構(gòu)的熱管，其特征在于所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)形成在所述外殼體之內(nèi)部的下方部分。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種增加局部單邊式毛細(xì)結(jié)構(gòu)的熱管，其包括一外殼體，該外殼體呈封閉狀態(tài)，且該外殼體內(nèi)部填充有工作流體；及一毛細(xì)結(jié)構(gòu)，而毛細(xì)結(jié)構(gòu)形成于該外殼體的局部內(nèi)側(cè)壁上。采用這種結(jié)構(gòu)的熱管由于位于外殼體的內(nèi)側(cè)壁下方部分的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，所以其毛細(xì)力較強(qiáng)，可加快凝結(jié)后的工作流體回流至吸熱端的速度，而位于外殼體的內(nèi)側(cè)壁上方部分的沒有毛細(xì)結(jié)構(gòu)，所以毛細(xì)力相對比較差，其熱阻較低，使蒸發(fā)后的工作流體能以較快的速度進(jìn)行凝結(jié)，進(jìn)而提高該熱管的散熱效率。
文檔編號F28D15/04GK202304518SQ20112000534
公開日2012年7月4日 申請日期2011年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月10日
發(fā)明者宋國湘 申請人:燿佳科技股份有限公司