專利名稱：預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及預(yù)燒爐，尤指一種提升背板側(cè)散熱效果的預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一些電子元件、或芯片封裝體，如集成電路，常以小型化電子元件的形式安裝于由若干主要電路元件構(gòu)成的電路中，以形成連續(xù)完整電路的功能。其中，為確保集成電路模塊在使用時(shí)的可靠性，集成電路模塊在其被安裝或使用之前都要進(jìn)行預(yù)燒測(cè)試。亦即，對(duì)集成電路模塊進(jìn)行長時(shí)間的高溫運(yùn)作，可使原本就存在有缺陷的集成電路模塊加速盡快失效， 從而將有缺陷的集成電路模塊篩選并淘汰掉，此即稱為預(yù)燒(Burn-in)測(cè)試。參考圖1，為現(xiàn)有預(yù)燒爐背板側(cè)示意圖。預(yù)燒爐主要包括有一爐體90，爐體90具有相對(duì)的一插槽側(cè)901及一背板側(cè)902。此外，在爐體90內(nèi)部界定有一待測(cè)元件容置空間 98及一電路板容置空間91分別位于插槽側(cè)901及背板側(cè)902。顧名思義，待測(cè)元件容置空間98用以收容欲進(jìn)行預(yù)燒測(cè)試的元件，電路板容置空間91則是用以收容預(yù)燒爐本身相關(guān)的控制電路板92。圖中所示電路板92的收容方式是電路板容置空間91中架設(shè)著二承載架93，多個(gè)電路板92沿爐體高度方向排列、受承載于每一承載架93上。由于預(yù)燒爐運(yùn)轉(zhuǎn)期間電路板92必定會(huì)產(chǎn)生廢熱，因此會(huì)整合一散熱設(shè)計(jì)。由圖中可知，在電路板容置空間91上方以兩具馬達(dá)風(fēng)扇組94 (包括一馬達(dá)與一風(fēng)扇)從一較冷空氣源(例如外部環(huán)境空氣)汲取冷卻氣流進(jìn)入電路板容置空間91，而承載架93邊側(cè)亦設(shè)置有多個(gè)相對(duì)較小功率的散熱風(fēng)扇組96。在爐體90的邊側(cè)留有一通風(fēng)腔室95直接與電路板容置空間91連通。冷卻氣流從電路板容置空間91上方進(jìn)入后即被散熱風(fēng)扇組96導(dǎo)引流過電路板 92，進(jìn)而直接流入通風(fēng)腔室95。通風(fēng)腔室95相當(dāng)于溫度升高的冷卻氣流自爐體90內(nèi)部排出的途徑，為使冷卻氣流能更確實(shí)沿通風(fēng)腔室95排出，于馬達(dá)風(fēng)扇組94的一側(cè)，還可設(shè)置有一排風(fēng)扇97進(jìn)行抽風(fēng)。在上述現(xiàn)有預(yù)燒爐設(shè)計(jì)中，實(shí)際運(yùn)轉(zhuǎn)之后會(huì)產(chǎn)生爐體背板側(cè)下半部相對(duì)積熱現(xiàn)象，對(duì)電路板運(yùn)作有負(fù)面影響，因此并非十分理想。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)，以便能改善背板側(cè)下半部積熱現(xiàn)象，確保設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定性。為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)包括一爐體、一承載架、一散熱風(fēng)扇組以及一馬達(dá)風(fēng)扇組。爐體之內(nèi)界定有一電路板容置空間與一排出通道，其中排出通道包括有多個(gè)連通孔洞，電路板容置空間與排出通道通過多個(gè)連通孔洞而連通。上述承載架設(shè)置于電路板容置空間中，用以承載多個(gè)電路板。上述散熱風(fēng)扇組配置在承載架的邊側(cè)、排出通道旁。馬達(dá)風(fēng)扇組是配置在排出通道上。一種預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)，其包括
3[0011]一爐體，其內(nèi)界定有一電路板容置空間與一排出通道，其中該排出通道包括多個(gè)連通孔洞，該電路板容置空間與該排出通道通過該多個(gè)連通孔洞而連通；一承載架，位于該電路板容置空間，用以承載多個(gè)電路板；一散熱風(fēng)扇組，配置在該承載架的邊側(cè)、該排出通道旁；以及一馬達(dá)風(fēng)扇組，配置于該排出通道上。所述的預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)，其中，該爐體內(nèi)更界定有一通風(fēng)腔室與該電路板容置空間連通，且該排出通道為架設(shè)在該通風(fēng)腔室的一管體。所述的預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)，其中，該馬達(dá)風(fēng)扇組安裝于該管體末端。所述的預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)，其中，該多個(gè)連通孔洞至少其一配設(shè)有一閘門。所述的預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)，其中，該排出通道為該爐體的一部分。所述的預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)，其中，該多個(gè)連通孔洞至少其一配設(shè)有一閘門。本實(shí)用新型的有益效果是，通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，爐體背板側(cè)的冷卻氣流能更均勻流過各個(gè)位置的電路板，使現(xiàn)有背板側(cè)下半部積熱情形獲得改善。而且利用本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)可以用較少的風(fēng)扇裝置卻達(dá)到比現(xiàn)有更佳的散熱效果，因此具有節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)。上述爐體內(nèi)可更界定有一通風(fēng)腔室與電路板容置空間連通，且排出通道為架設(shè)在通風(fēng)腔室的一管體。亦即可沿用現(xiàn)有預(yù)燒爐架構(gòu)進(jìn)行些許改良便可獲致本實(shí)用新型的改良結(jié)構(gòu)。上述馬達(dá)風(fēng)扇組可以安裝于任何適當(dāng)位置，例如管體末端。多個(gè)連通孔洞至少其一可以配設(shè)有一閘門。通過閘門控制排出通道與電路板容置空間的連通，可以將同一排出通道設(shè)計(jì)適用到不同爐體系統(tǒng)，選擇關(guān)閉或開啟特定閘門以得到最佳散熱效果。在不考慮沿用現(xiàn)有預(yù)燒爐架構(gòu)進(jìn)行改良時(shí)，也可以將排出通道設(shè)計(jì)為爐體的一部分，也就是現(xiàn)有電路板容置空間與通風(fēng)腔室的較大面積連通交界面以一擋墻取代，并在擋墻上開設(shè)上述的多個(gè)連通孔洞。如此同樣可收到提升散熱效果、改善爐體內(nèi)局部積熱現(xiàn)象。 當(dāng)然，此種設(shè)計(jì)下也同樣可以在連通孔洞至少其一配設(shè)有一閘門。


圖1為現(xiàn)有預(yù)燒爐背板側(cè)示意圖2為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的預(yù)燒爐背板側(cè)示意圖； 圖3A為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的排出通道閘門開放剖視圖； 圖3B為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的排出通道閘門關(guān)閉剖視圖； 圖4為本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的預(yù)燒爐背板側(cè)示意圖； 圖5為本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例的預(yù)燒爐背板側(cè)正視圖。主要元件符號(hào)說明
爐體90插槽側(cè)901
背板側(cè)902電路板容置空間91
控制電路板92承載架93
馬達(dá)風(fēng)扇組94通風(fēng)腔室95
散熱風(fēng)扇組96排風(fēng)扇97
待測(cè)元件容置空間98[0037]爐體10，40插槽側(cè)101[0038]背板側(cè)102待測(cè)元件容置空間103[0039]電路板容置空間11，43通風(fēng)腔室12，44[0040]承載架13，14電路板15[0041]散熱風(fēng)扇組16，17馬達(dá)風(fēng)扇組18[0042]排出通道20,30,45,50連通孔洞21,31,42,51[0043]馬達(dá)風(fēng)扇組22馬達(dá)221[0044]風(fēng)扇222閘門32，52[0045]擋墻4具體實(shí)施方式
參考圖2，為第一實(shí)施例的預(yù)燒爐背板側(cè)示意圖，已將背蓋板移除以清楚顯示爐內(nèi)配置。在本實(shí)施例中，是沿用現(xiàn)有爐體結(jié)構(gòu)進(jìn)行改良設(shè)計(jì)。圖中示出預(yù)燒爐包括有一爐體 10，爐體10具有相對(duì)的一插槽側(cè)101及一背板側(cè)102，其中在插槽側(cè)101、爐體10內(nèi)界定有一待測(cè)元件容置空間103，在背板側(cè)102、爐體10內(nèi)界定有一電路板容置空間11以及如圖 1所示的一通風(fēng)腔室12。通風(fēng)腔室12與電路板容置空間11直接連通。一管體型態(tài)的排出通道20直立架設(shè)在通風(fēng)腔室12中，其末端延伸至爐體10外側(cè)表面，且特別地，在排出通道 20外周設(shè)有多個(gè)連通孔洞21。另外，圖中也顯示有二承載架13，14位于電路板容置空間11中，每一承載架13、14 皆承載多個(gè)電路板15，且多個(gè)電路板15沿爐體高度方向排列，構(gòu)成多排電路板陣列。每一承載架13、14的邊側(cè)組裝有散熱風(fēng)扇組16、17，每一散熱風(fēng)扇組包括多個(gè)散熱風(fēng)扇，對(duì)應(yīng)于前述多排電路板陣列。其中，對(duì)應(yīng)承載架14的散熱風(fēng)扇組16同時(shí)也位于排出通道20旁。此外，在排出通道20上也配置有一馬達(dá)風(fēng)扇組22。本實(shí)施例是將馬達(dá)風(fēng)扇組22 配置在排出通道20的末端。馬達(dá)風(fēng)扇組22是指由一馬達(dá)221驅(qū)動(dòng)一風(fēng)扇222的組合而言， 風(fēng)扇222同軸設(shè)置在馬達(dá)221的心軸上。在實(shí)際運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，冷卻氣流由設(shè)置在電路板容置空間11上方的單一馬達(dá)風(fēng)扇組18 汲取而進(jìn)入電路板容置空間11。散熱風(fēng)扇組16，17接著強(qiáng)迫冷卻氣流流過多個(gè)電路板15。 在此期間，由于排出通道20與電路板容置空間11之間僅由連通孔洞21溝通，且在排出通道20中有較強(qiáng)大抽風(fēng)能力的馬達(dá)風(fēng)扇組22在運(yùn)轉(zhuǎn)抽風(fēng)，排出通道20形成一種相對(duì)真空環(huán)境，使得冷卻氣流會(huì)更為傾向往各連通孔洞21流去，使得冷卻氣流對(duì)于不同位置電路板15 的流動(dòng)分配更為平均，這也意味著即使是位于容置空間11下半部的電路板15也相較于現(xiàn)有設(shè)計(jì)更容易接收到冷卻氣流的流過。經(jīng)由實(shí)際實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，本實(shí)用新型的預(yù)燒爐設(shè)計(jì)相較于現(xiàn)有改善了爐體下半部積熱現(xiàn)象，溫差達(dá)25度C。參考圖3A與3B，為第二實(shí)施例的管體型態(tài)排出通道橫剖視圖。本實(shí)施例與第一例于結(jié)構(gòu)上大致相同，唯其差異處在于排出通道30的連通孔洞31可選擇式開閉，例如以設(shè)置閘門32的方式控制排出通道與電路板容置空間的連通。通過這樣的孔洞選擇式開閉設(shè)計(jì)， 當(dāng)上半部的連通孔洞31關(guān)閉時(shí)，可以收到加強(qiáng)爐體下半部散熱的效果。因此在將本例的管體式排出通道30組裝于不同爐體系統(tǒng)時(shí)，可以進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)整，以得到最佳散熱效果。[0052]參考圖4，為第三實(shí)施例的預(yù)燒爐背板側(cè)示意圖，已將背蓋板移除以清楚顯示爐內(nèi)配置。本實(shí)施例的預(yù)燒爐結(jié)構(gòu)主要強(qiáng)調(diào)排出通道45的構(gòu)成是通過將現(xiàn)有電路板容置空間與通風(fēng)腔室的較大面積連通交界面以一擋墻41取代，并在擋墻41上開設(shè)多個(gè)連通孔洞42， 使電路板容置空間43與通風(fēng)腔室44(此時(shí)也成為前述的排出通道45)的連通同樣是通過多個(gè)連通孔洞42達(dá)成。當(dāng)然，擋墻41可以是以現(xiàn)有預(yù)燒爐結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)額外組裝上去，也可以是直接與爐體40—起制作出來，成為該爐體40的一部分。本實(shí)施例也同樣具有改善爐體背板側(cè)下半部積熱的效果。圖5，為第四實(shí)施例的預(yù)燒爐背板側(cè)示意圖。本實(shí)施例與第三例于結(jié)構(gòu)上大致相同，唯其差異處在于排出通道50的連通孔洞51設(shè)計(jì)成可選擇式開閉，例如使用類似于圖3 的閘門52手段。由上述可知，本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有設(shè)計(jì)能以相同或更少數(shù)量的馬達(dá)風(fēng)扇組獲致更佳的散熱效果，例如圖2范例相較于圖1現(xiàn)有設(shè)計(jì)少用一排風(fēng)扇，卻大幅散熱效果同時(shí)改善了爐體下半部積熱問題。由于使用更少數(shù)量的風(fēng)扇裝置，不僅節(jié)省購置成本、維修成本， 在風(fēng)扇裝置的電力供應(yīng)需求方面理所當(dāng)然也下降了，可達(dá)到節(jié)能環(huán)保目的。上述實(shí)施例僅為了方便說明而舉例而已，本實(shí)用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以申請(qǐng)專利范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一爐體，其內(nèi)界定有一電路板容置空間與一排出通道，其中該排出通道包括多個(gè)連通孔洞，該電路板容置空間與該排出通道通過該多個(gè)連通孔洞而連通； 一承載架，位于該電路板容置空間，用以承載多個(gè)電路板； 一散熱風(fēng)扇組，配置在該承載架的邊側(cè)、該排出通道旁；以及一馬達(dá)風(fēng)扇組，配置于該排出通道上。
2.如權(quán)利要求1所述的預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該爐體內(nèi)更界定有一通風(fēng)腔室與該電路板容置空間連通，且該排出通道為架設(shè)在該通風(fēng)腔室的一管體。
3.如權(quán)利要求2所述的預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該馬達(dá)風(fēng)扇組安裝于該管體末端。
4.如權(quán)利要求2所述的預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)連通孔洞至少其一配設(shè)有一閘門。
5.如權(quán)利要求1所述的預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該排出通道為該爐體的一部分。
6.如權(quán)利要求5所述的預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)連通孔洞至少其一配設(shè)有一閘門。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種預(yù)燒爐的結(jié)構(gòu)，包括一爐體、一承載架、一散熱風(fēng)扇組及一馬達(dá)風(fēng)扇組。爐體內(nèi)界定有一電路板容置空間與一排出通道，其中排出通道包括有多個(gè)連通孔洞，電路板容置空間與排出通道系通過連通孔洞而連通。承載架位于電路板容置空間，用以承載多個(gè)電路板，散熱風(fēng)扇組則配置在承載架的邊側(cè)、排出通道旁。馬達(dá)風(fēng)扇組配置于排出通道上。通過此，預(yù)燒爐的背板側(cè)局部積熱現(xiàn)象獲得改善，冷卻效果提升，而且也可減少風(fēng)扇裝置的使用數(shù)量。
文檔編號(hào)F27B17/00GK201945176SQ201120041169
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2011年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月17日
發(fā)明者柳彥章 申請(qǐng)人:京元電子股份有限公司