基于對電子產(chǎn)品的木質(zhì)包裝材料進(jìn)行烤干的裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種基于對電子產(chǎn)品的木質(zhì)包裝材料進(jìn)行烤干的裝置，包括內(nèi)部中空的殼體，所述殼體上設(shè)置有與殼體內(nèi)部連通的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口；所述殼體內(nèi)設(shè)置有支撐架，所述支撐架包括若干個(gè)相互疊放的支撐架單元，殼體內(nèi)設(shè)置有支撐板，支撐板設(shè)置在支撐架和殼體的內(nèi)壁底面之間，且支撐架與支撐板的頂端接觸，支撐板的底端設(shè)置有滾輪，滾輪的底面與殼體的內(nèi)壁底面接觸。該設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡單，耗能低，操作原理簡便，能夠隨時(shí)對烤干過程進(jìn)行控制，能夠快速將木材料內(nèi)部的水分烤干，保證了木材料內(nèi)部的結(jié)構(gòu)不發(fā)生變化，而且制造成本低，適合企業(yè)的生產(chǎn)。
【專利說明】 基于對電子產(chǎn)品的木質(zhì)包裝材料進(jìn)行烤干的裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種設(shè)備，尤其是涉及一種基于對電子產(chǎn)品的木質(zhì)包裝材料進(jìn)行烤干的裝置，用于對材料處理。
【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備是指由集成電路、晶體管、電子管等電子元器件組成，應(yīng)用電子技術(shù)(包括)軟件發(fā)揮作用的設(shè)備，包括電子計(jì)算機(jī)以及由電子計(jì)算機(jī)控制的機(jī)器人、數(shù)控或程控系統(tǒng)等，電子設(shè)備的包裝需要使用到木料，由于木材料在運(yùn)輸或者儲存的過程中，容易吸收空氣中的水分，當(dāng)水分的含量超過一定程度后，木材料就會(huì)產(chǎn)生發(fā)生蟲蝕等現(xiàn)象，對木材料的質(zhì)量造成影響，而木材料由于其特殊性，不能進(jìn)行自然狀態(tài)下的晾干，否則會(huì)造成木材料的脆弱性，所以需要設(shè)計(jì)一種設(shè)備對木材料進(jìn)行烤干。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)和不足，提供一種基于對電子產(chǎn)品的木質(zhì)包裝材料進(jìn)行烤干的裝置，該裝置能夠隨時(shí)對烤干過程進(jìn)行控制，能夠快速將木材料內(nèi)部的水分烤干。
[0004]本實(shí)用新型的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):基于對電子產(chǎn)品的木質(zhì)包裝材料進(jìn)行烤干的裝置，包括內(nèi)部中空的殼體，所述殼體上設(shè)置有與殼體內(nèi)部連通的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口 ；所述殼體內(nèi)設(shè)置有支撐架，所述支撐架包括若干個(gè)相互疊放的支撐架單元，殼體內(nèi)設(shè)置有支撐板，支撐板設(shè)置在支撐架和殼體的內(nèi)壁底面之間，且支撐架與支撐板的頂端接觸，支撐板的底端設(shè)置有滾輪，滾輪的底面與殼體的內(nèi)壁底面接觸。
[0005]所述支撐架單元包括若干條相互交叉的支撐桿，所述支撐桿的內(nèi)部中空。
[0006]所述支撐桿采用金屬材料制成。
[0007]所述殼體的頂部設(shè)置有溫度顯示器，所述溫度顯示器連接有溫度感應(yīng)器，所述溫度感應(yīng)器設(shè)置在殼體內(nèi)部，溫度感應(yīng)器設(shè)置在支撐架上方。
[0008]所述殼體的外壁上設(shè)置有保溫材料，所述保溫材料完全覆蓋在殼體的外壁上。
[0009]綜上所述，本實(shí)用新型的有益效果是:該裝置的結(jié)構(gòu)簡單，耗能低，操作原理簡便，能夠隨時(shí)對烤干過程進(jìn)行控制，能夠快速將木材料內(nèi)部的水分烤干，保證了木材料內(nèi)部的結(jié)構(gòu)不發(fā)生變化，而且制造成本低，適合企業(yè)的生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱:1 一殼體；2—支撐架；3—支撐桿；4一溫度感應(yīng)器；5—進(jìn)風(fēng)口 ；6—溫度顯不器；7—出風(fēng)口 ；8—滾輪；9一支撐板。
【具體實(shí)施方式】[0012]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不僅限于此。
[0013]實(shí)施例:
[0014]如圖1所示，基于對電子產(chǎn)品的木質(zhì)包裝材料進(jìn)行烤干的裝置，包括內(nèi)部中空的殼體1，所述殼體I上設(shè)置有與殼體I內(nèi)部連通的進(jìn)風(fēng)口 5和出風(fēng)口 7，殼體I內(nèi)設(shè)置有支撐板9，支撐板9設(shè)置在支撐架2和殼體I的內(nèi)壁底面之間，且支撐架2與支撐板9的頂端接觸，支撐板9的底端設(shè)置有滾輪8，滾輪8的底面與殼體I的內(nèi)壁底面接觸。加熱后的熱風(fēng)，通過進(jìn)風(fēng)口 5進(jìn)入到殼體I中，對放置在殼體I中木材料進(jìn)行加熱，殼體I內(nèi)的空氣通過出風(fēng)口 7排出殼體1，實(shí)現(xiàn)了空氣的循環(huán)，加快了烤干的效率。支撐板9和滾輪8的設(shè)置，使得烤干后的工件能夠被操作人員拉動(dòng)支撐板9而滾動(dòng)出殼體1，減少高溫對人體的傷害，縮短了等待降溫的時(shí)間。
[0015]所述殼體I內(nèi)設(shè)置有支撐架2，所述支撐架2包括若干個(gè)相互疊放的支撐架單元。木材料一般都是板材，放置在支撐架2上，增大了熱風(fēng)與木材料的接觸面積，使得烤干的效率加快。
[0016]所述支撐架單元包括若干條相互交叉的支撐桿3，所述支撐桿3的內(nèi)部中空。支撐桿3內(nèi)部中空，使得支撐桿3的重量減輕，能夠延長支撐架2的使用壽命。
[0017]所述支撐桿3采用金屬材料制成。金屬材料能夠加快熱風(fēng)的傳熱效率，溫度傳遞更加均勻。同時(shí)采用金屬材料，也加大了支撐架2的承重能力，使得木材料的一次性烤干數(shù)
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里更多。
[0018]所述殼體I的頂部設(shè)置有溫度顯示器6，所述溫度顯示器6連接有溫度感應(yīng)器4，所述溫度感應(yīng)器4設(shè)置在殼體I內(nèi)部，溫度感應(yīng)器4設(shè)置在支撐架2上方。殼體I內(nèi)的熱風(fēng)溫度，通過溫度感應(yīng)器4感應(yīng)后，傳遞到溫度顯示器6上，使得操作人員能夠隨時(shí)監(jiān)控烤干的過程，保證了木材料的烤干質(zhì)量。
[0019]所述殼體I的外壁上設(shè)置有保溫材料，所述保溫材料完全覆蓋在殼體I的外壁上。通過設(shè)置保溫材料，能夠延長溫度的保持性，使得熱量不會(huì)散發(fā)，節(jié)約了資源。
[0020]采取上述方式，就能較好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。
【權(quán)利要求】
1.基于對電子產(chǎn)品的木質(zhì)包裝材料進(jìn)行烤干的裝置，其特征在于:包括內(nèi)部中空的殼體(1)，所述殼體(I)上設(shè)置有與殼體(I)內(nèi)部連通的進(jìn)風(fēng)口(5)和出風(fēng)口(7);所述殼體(I)內(nèi)設(shè)置有支撐架(2 )，所述支撐架(2 )包括若干個(gè)相互疊放的支撐架單元，殼體(I)內(nèi)設(shè)置有支撐板(9 )，支撐板(9 )設(shè)置在支撐架(2 )和殼體(I)的內(nèi)壁底面之間，且支撐架(2 )與支撐板(9)的頂端接觸，支撐板(9)的底端設(shè)置有滾輪(8)，滾輪(8)的底面與殼體(I)的內(nèi)壁底面接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的基于對電子產(chǎn)品的木質(zhì)包裝材料進(jìn)行烤干的裝置，其特征在于:所述支撐架(2)單元包括若干條相互交叉的支撐桿(3)，所述支撐桿(3)的內(nèi)部中空。
3.如權(quán)利要求2所述的基于對電子產(chǎn)品的木質(zhì)包裝材料進(jìn)行烤干的裝置，其特征在于:所述支撐桿(3)采用金屬材料制成。
4.如權(quán)利要求1所述的基于對電子產(chǎn)品的木質(zhì)包裝材料進(jìn)行烤干的裝置，其特征在于:所述殼體(I)的頂部設(shè)置有溫度顯示器(6)，所述溫度顯示器(6)連接有溫度感應(yīng)器(4)，所述溫度感應(yīng)器(4)設(shè)置在殼體(I)內(nèi)部，溫度感應(yīng)器(4)設(shè)置在支撐架(2)上方。
5.如權(quán)利要求1所述的基于對電子產(chǎn)品的木質(zhì)包裝材料進(jìn)行烤干的裝置，其特征在于:所述殼體(I)的外壁上設(shè)置有保溫材料，所述保溫材料完全覆蓋在殼體(I)的外壁上。
【文檔編號】F26B9/10GK203595357SQ201320782719
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月18日
【發(fā)明者】李勝峰 申請人:成都天磐科技有限責(zé)任公司