本實(shí)用新型涉及測試領(lǐng)域，特別是涉及一種加熱測試臺。

背景技術(shù)：

高溫測試是指采用帶有加熱功能的測試臺將被測物加熱至某一溫度(比如140攝氏度左右)后進(jìn)行測試。傳統(tǒng)的加熱測試臺在長期使用后內(nèi)部結(jié)構(gòu)易變形，甚至部分損壞，導(dǎo)致測試板上各點(diǎn)的溫度不均勻，導(dǎo)熱性能變差，絕緣性能變差，甚至出現(xiàn)加熱絲與蓋板短路的情況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種長期使用后不易出現(xiàn)測試性能下降的情況的加熱測試臺。

一種加熱測試臺，包括：底板；加熱器，設(shè)于所述底板上，作為所述加熱測試臺的熱源；第一導(dǎo)熱硅膠墊，貼設(shè)于所述加熱器上；蓋板，設(shè)于所述第一導(dǎo)熱硅膠墊上，與所述底板連接形成中空結(jié)構(gòu)以容納所述加熱器和第一導(dǎo)熱硅膠墊的封閉結(jié)構(gòu)；隔熱絕緣填充物，填充于所述中空結(jié)構(gòu)內(nèi)；測試板，設(shè)于所述蓋板上，接收來自所述蓋板的熱量并對被測物體進(jìn)行測試。

在其中一個實(shí)施例中，還包括設(shè)于所述蓋板和測試板之間的第二導(dǎo)熱硅膠墊。

在其中一個實(shí)施例中，所述第二導(dǎo)熱硅膠墊的表面涂有導(dǎo)熱硅脂。

在其中一個實(shí)施例中，所述蓋板為不銹鋼板。

在其中一個實(shí)施例中，所述底板為不銹鋼板。

在其中一個實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)熱硅膠墊表面涂有導(dǎo)熱硅脂。

在其中一個實(shí)施例中，所述加熱器為電熱絲。

在其中一個實(shí)施例中，所述測試板上設(shè)有測試電路。

在其中一個實(shí)施例中，填充于所述空腔內(nèi)的隔熱絕緣填充物為石棉。

上述加熱測試臺，使用導(dǎo)熱硅膠墊作為導(dǎo)熱絕緣體，導(dǎo)熱硅膠墊具有良好的絕緣性、機(jī)械性、密封性、不宜變形性，即使長時間使用后也不易變形、損壞，仍能保持良好的導(dǎo)熱和絕緣性能，始終與蓋板保持良好接觸、不會出現(xiàn)加熱器與蓋板短路的情況。

附圖說明

圖1是一實(shí)施例中加熱測試臺的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是另一實(shí)施例中加熱測試臺的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的首選實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本實(shí)用新型的公開內(nèi)容更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

圖1是一實(shí)施例中加熱測試臺的結(jié)構(gòu)示意圖。加熱測試臺包括底板10、加熱器20、第一導(dǎo)熱硅膠墊30、蓋板40、測試板50、以及隔熱絕緣填充物60。加熱器20設(shè)于底板10上，作為加熱測試臺的熱源。在本實(shí)施例中，加熱器20為加熱絲(電熱絲)；在其他實(shí)施例中，加熱器20也可以采用本領(lǐng)域習(xí)知的其他加熱器，例如PTC加熱器、電磁加熱器等。

第一導(dǎo)熱硅膠墊30貼設(shè)于加熱器20與蓋板40之間，作為加熱器20與蓋板40之間的導(dǎo)熱絕緣體，用于將加熱器20產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至蓋板40，并起到加熱器20與蓋板40之間的絕緣作用。導(dǎo)熱硅膠墊通常使用普通的硅膠作為原料，導(dǎo)熱硅膠墊具有良好的絕緣性、機(jī)械性、密封性、不宜變形性，因此導(dǎo)熱硅膠墊的也得以廣泛的加以應(yīng)用。

蓋板40與底板10連接形成封閉結(jié)構(gòu)，封閉結(jié)構(gòu)內(nèi)形成有空腔，加熱器20和第一導(dǎo)熱硅膠墊30設(shè)于空腔內(nèi)。

隔熱絕緣填充物60填充于空腔內(nèi)。由于底板10不需要被加熱，所以通過將隔熱絕緣填充物60填充于底板10與加熱器20之間、并將加熱器20周圍的空腔填滿以加強(qiáng)加熱測試臺整體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。在其中一個實(shí)施例中，隔熱絕緣填充物60的材質(zhì)為石棉。

測試板50設(shè)于蓋板40上，用于對待測物體(比如芯片)進(jìn)行測試。測試板50上設(shè)置有測試電路等用于實(shí)現(xiàn)測試功能的部件，加熱器20產(chǎn)生的熱量通過蓋板40傳導(dǎo)至測試板50上，使得置于測試板50上的待測物體被加熱至我們期望的測試溫度(例如140攝氏度)。

上述加熱測試臺，使用第一導(dǎo)熱硅膠墊30作為導(dǎo)熱絕緣體，即使長時間使用后也不易變形、損壞，仍能保持良好的導(dǎo)熱和絕緣性能，始終與蓋板保持良好接觸、不會出現(xiàn)加熱器與蓋板短路的情況。

由于蓋板40需要將加熱器20產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至測試板50，因此蓋板40優(yōu)選采用導(dǎo)熱性能較好的材料。在其中一個實(shí)施例中，蓋板40為不銹鋼材質(zhì)。在另一個實(shí)施例中，底板10也采用不銹鋼材質(zhì)。由于我們不希望底板10也被加熱器20加熱，因此連接底板10和蓋板40的結(jié)構(gòu)的材質(zhì)可以采用絕熱材料。

圖2是另一實(shí)施例中加熱測試臺的結(jié)構(gòu)示意圖，其與圖1所示實(shí)施例的主要區(qū)別在于，加熱測試臺還包括設(shè)于蓋板40和測試板50之間的第二導(dǎo)熱硅膠墊70。由于第二導(dǎo)熱硅膠墊70的柔軟性，因此可以與測試板50、蓋板40形成良好的接觸，使得熱量傳導(dǎo)更加均勻，提高了測試板50各位置的溫度均勻性；第二導(dǎo)熱硅膠墊70還有良好的絕緣性，因此不會影響測試板50的電參數(shù)?？梢岳斫獾模绻w板40和測試板50之間沒有設(shè)置絕緣性良好的結(jié)構(gòu)，則蓋板40就不宜選用導(dǎo)電材料，以免影響測試板50的電參數(shù)。

在其中一個實(shí)施例中，第二導(dǎo)熱硅膠墊70的表面涂有導(dǎo)熱硅脂(例如頂面和底面)。導(dǎo)熱硅脂一般是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。在另一個實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱硅膠墊30的頂面也涂有導(dǎo)熱硅脂。

一般的導(dǎo)熱硅膠墊耐溫280攝氏度左右，導(dǎo)熱硅脂耐溫250攝氏度左右，因此上述加熱測試臺在250攝氏度以下可正常使用。而加熱測試臺高溫測試時一般不超過140攝氏度，因此在耐熱方面完全沒問題。

導(dǎo)熱硅脂可以填充于第一導(dǎo)熱硅膠墊30與蓋板40、第二導(dǎo)熱硅膠墊70與蓋板40、第二導(dǎo)熱硅膠墊70與測試板50間的微小空隙中，進(jìn)一步加強(qiáng)導(dǎo)熱的均勻性。經(jīng)測試，加熱過程中測試板50各點(diǎn)的溫差最大不超過5攝氏度，測試過程中更可以保持在2攝氏度以內(nèi)。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。