專(zhuān)利名稱(chēng)：：芯片分類(lèi)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及芯片分類(lèi)裝置及芯片分類(lèi)方法。
背景技術(shù)：
：在半導(dǎo)體工藝中，每一片晶片需經(jīng)過(guò)數(shù)道至數(shù)百道工藝才能制作完成，制作完成的晶片上有多個(gè)被定義的區(qū)域，這些區(qū)域經(jīng)過(guò)切割后成為多個(gè)芯片(chip)。在晶片工藝后，芯片切割前或切割后，這些多個(gè)區(qū)域需經(jīng)過(guò)一連串的檢測(cè)。以發(fā)光二極管為例，在晶片外延完成后，會(huì)經(jīng)過(guò)蒸鍍制成形成電極，再經(jīng)過(guò)黃光、蝕刻工藝開(kāi)出切割道，這些被切割道區(qū)隔的多個(gè)區(qū)域即為芯片。這些多個(gè)區(qū)域經(jīng)過(guò)探針測(cè)試后，其測(cè)試結(jié)果會(huì)以分類(lèi)代號(hào)被寫(xiě)入晶片圖檔(wafermapfile)，并依客戶(hù)或使用者需求規(guī)格，根據(jù)晶片圖檔進(jìn)行分類(lèi)。分類(lèi)時(shí)經(jīng)由晶片圖檔上的數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)至各芯片，通過(guò)分類(lèi)機(jī)(sorter)將所需的芯片由晶片中一顆一顆的揀出，再置于另一分類(lèi)平臺(tái)(bintable)的搜集膠膜上，并重復(fù)揀出的動(dòng)作，直到完成分類(lèi)。然而利用分類(lèi)機(jī)進(jìn)行分類(lèi)的過(guò)程中，分類(lèi)機(jī)的機(jī)械手臂往返晶片及分類(lèi)平臺(tái)之間需耗費(fèi)許多時(shí)間，以現(xiàn)今商用的分類(lèi)機(jī)為例，每秒約僅能揀出4顆芯片，以一片晶片中含40，000顆芯片為例來(lái)推算，完成整片晶片分類(lèi)約需花費(fèi)3小時(shí)，影響生產(chǎn)制造效率。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提出芯片分類(lèi)裝置，包含芯片承載部，具有第一面以及相對(duì)于第一面的第二面；晶片，包含貼附于第一面的第一位置的第一芯片；第一芯片接收部，具有第三面以及相對(duì)于第三面的第四面，第三面位于芯片承載部的第一面的對(duì)側(cè)；施壓器，通過(guò)施壓器施壓于第二面對(duì)應(yīng)于第一位置之處，使得第一芯片與第一芯片接收部的第三面互相貼附；以及分離器，通過(guò)分離器減弱第一芯片與第一面之間的貼附力。依本發(fā)明的實(shí)施例所述的芯片分類(lèi)裝置，還包含芯片定位器，具有芯片定位的功倉(cāng)泛。依本發(fā)明的實(shí)施例所述的芯片分類(lèi)裝置，其中芯片定位器包含影像辨識(shí)器。依本發(fā)明的實(shí)施例所述的芯片分類(lèi)裝置，其中晶片包含多個(gè)芯片。依本發(fā)明的實(shí)施例所述的芯片分類(lèi)裝置，還包含貼附于芯片承載部的第一面的第二位置的第二芯片。本發(fā)明另一方面在提供芯片分類(lèi)方法，包含提供芯片承載部，具有第一面以及相對(duì)于第一面的第二面；貼附晶片于芯片承載部的第一面的第一位置，此晶片包含第一芯片；提供第一芯片接收部，具有第三面以及相對(duì)于第三面的第四面；移動(dòng)芯片承載部或/及第一芯片接收部，使得第一芯片接收部的第三面位于芯片承載部的第一面的對(duì)側(cè)；提供施壓器；驅(qū)動(dòng)施壓器施壓于第二面對(duì)應(yīng)于第一位置之處，使得第一芯片與第一芯片接收部的第三面互相貼附；提供分離器；以及驅(qū)動(dòng)分離器作用于芯片承載部，使得第一芯片與第一面之間的貼附力減弱。依本發(fā)明的實(shí)施例所述的芯片分類(lèi)方法，還包含將第一芯片與芯片承載部分離。依本發(fā)明的實(shí)施例所述的芯片分類(lèi)方法，還包含貼附第二芯片于芯片承載部的第一面的第二位置；提供第二芯片接收部，具有第五面以及相對(duì)于第五面的第六面；移動(dòng)芯片承載部或/及第二芯片接收部，使得第五面位于第一面的對(duì)側(cè)；驅(qū)動(dòng)施壓器施壓于第二面對(duì)應(yīng)于第二位置之處，使得第二芯片與第五面互相貼附；驅(qū)動(dòng)分離器作用于芯片承載部，使得第二芯片與第一面之間的貼附力減弱；以及分離第一芯片與芯片承載部。依本發(fā)明的實(shí)施例所述的芯片分類(lèi)方法，還包含提供芯片定位器，通過(guò)芯片定位器完成芯片定位。圖1顯示依本發(fā)明實(shí)施例的芯片分類(lèi)裝置的俯視圖2顯示依本發(fā)明實(shí)施例的芯片分類(lèi)裝置的俯視圖3顯示依本發(fā)明實(shí)施例的芯片分類(lèi)裝置的剖面圖4A-4F顯示依本發(fā)明實(shí)施例的芯片分類(lèi)方法的流程圖5顯示依本發(fā)明實(shí)施例的芯片分類(lèi)裝置的俯視圖6顯示依本發(fā)明實(shí)施例的芯片分類(lèi)裝置的俯視圖7-10顯示依本發(fā)明實(shí)施例的芯片分類(lèi)方法的流程圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明110:分類(lèi)裝置10:晶片11:芯片12:中央芯片13:芯片20:芯片承載部30:芯片定位器40:第一平臺(tái)50:芯片接收部60:第二平臺(tái)70:施壓器71:施壓筆72:施壓筆80:分離器81:去膠溶劑110:芯片分類(lèi)裝置201:芯片承載部501:芯片接收部601:第二平臺(tái)602:電流控制器801:分離器具體實(shí)施例方式請(qǐng)參照?qǐng)D1-6，在圖4A中其揭示符合本發(fā)明實(shí)施例的芯片分類(lèi)裝置110的示意圖，芯片分類(lèi)裝置110，包含晶片10、芯片承載部20、第一芯片接收部50、施壓器70、以及分離器80。其中，圖1所示為芯片分類(lèi)裝置110的部分俯視圖，其中晶片10還包含多個(gè)芯片定義區(qū)，此多個(gè)芯片定義區(qū)經(jīng)過(guò)前段工藝中黃光光刻工藝定義后，經(jīng)過(guò)切割步驟，形成多個(gè)獨(dú)立的芯片11。位于晶片中間位置有中央芯片(centerchip)12，此中央芯片上有圖案可作為后續(xù)工藝中的定位標(biāo)記。切割后的晶片10置于芯片承載部20上，此芯片承載部20—般為具有粘性的膠材，例如藍(lán)膜膠帶或紫外光膠帶。在本實(shí)施例中是選用藍(lán)膜膠帶作為芯片承載部。前述的切割步驟亦可于晶片10貼附于膠帶之后再進(jìn)行。在分類(lèi)裝置110中，各芯片的位置座標(biāo)是以中央芯片12為原點(diǎn)定義出芯片的X/Y座標(biāo)位置；各芯片的光電特性數(shù)據(jù)，例如波長(zhǎng)、亮度、操作電壓、或電流等，已在前段測(cè)試時(shí)建置完成儲(chǔ)存在晶片圖檔中，因此藍(lán)膜膠帶上各芯片的位置就是依照測(cè)試階段已定義好的排列于膠帶上的相對(duì)位置。芯片11附著于膠帶上的面可以是芯片正面或背面。參考圖2及圖3。圖2為芯片分類(lèi)裝置110的部分俯視圖，圖3為芯片分類(lèi)裝置110的部分側(cè)視圖；晶片10與膠帶粘貼后，可固定于第一平臺(tái)40上，在本實(shí)施例中，第一平臺(tái)40為中空環(huán)狀的子母環(huán)結(jié)構(gòu)與芯片承載部20相接，可露出晶片10及與晶片10相貼附的芯片承載部20。芯片分類(lèi)裝置110還包含芯片定位器30以調(diào)整晶片至定位點(diǎn)，以便后續(xù)工藝所需，在本實(shí)施例中，芯片定位器為影像辨識(shí)器，通過(guò)影像辨識(shí)器可對(duì)晶片10上的芯片進(jìn)行定位。影像辨識(shí)器置于芯片承載部20上方。將晶片10未與膠帶粘貼的面翻轉(zhuǎn)朝下固定于第一平臺(tái)40，通過(guò)芯片定位器30發(fā)出的信號(hào)驅(qū)動(dòng)第一平臺(tái)40將晶片10移動(dòng)至定位點(diǎn)，并以中央芯片12作為座標(biāo)辨識(shí)的原點(diǎn)，以進(jìn)一步對(duì)芯片11進(jìn)行定位。在另一實(shí)施例中，第一平臺(tái)40，例如子母環(huán)，固定于芯片定位器30可辨識(shí)的范圍內(nèi)，將芯片承載部20以子母環(huán)固定后，再通過(guò)芯片定位器30辨識(shí)出中央芯片12的所在位置以及其他芯片11的相對(duì)位置，以完成各芯片的定位。在晶片10下方有芯片接收部50，芯片接收部50置于第二平臺(tái)60上，為具有粘性的膠材，例如藍(lán)膜膠帶或紫外光膠帶。本實(shí)施例中是選用藍(lán)膜膠帶作為芯片接收部，以在后續(xù)工藝中收集被分類(lèi)出來(lái)的芯片。藍(lán)膜膠帶的面積須大于或等于晶片10的面積，且在本實(shí)施例中其所在位置是位于晶片10的下方，使其能夠完全收集到在后來(lái)工藝中自晶片10分類(lèi)出來(lái)的芯片。在另一實(shí)施例中，與上述實(shí)施例不同處在于芯片接收部50與平臺(tái)60可為透明或半透明裝置；影像辨識(shí)器亦可置于芯片接收部50與平臺(tái)60下方，可透視芯片接收部50與平臺(tái)60，對(duì)晶片10進(jìn)行定位。在又一實(shí)施例中，第一平臺(tái)40固定于預(yù)定位置，且須位于芯片定位器30辨識(shí)范圍內(nèi)；將芯片承載部20移送至第一平臺(tái)40，再調(diào)整芯片承載部20使其位于芯片定位器30的辨識(shí)范圍內(nèi)之后，再固定于第一平臺(tái)40上。接著通過(guò)芯片定位器30辨識(shí)晶片中央芯片12的位置以及其他芯片與中央芯片12的相對(duì)位置，完成各芯片定位。芯片分類(lèi)裝置110還包含施壓器70及分離器80，如圖4A所示，在本實(shí)施例中施壓器70包含兩個(gè)施壓筆71、72。在芯片分類(lèi)過(guò)程中，芯片工藝前段點(diǎn)測(cè)時(shí)所產(chǎn)生的晶片圖檔中包含各芯片的光電特性數(shù)據(jù)，依照客戶(hù)的需求，將符合需求的芯片篩選出來(lái)，接著再將這些符合客戶(hù)需求的芯片所對(duì)應(yīng)的位置的數(shù)據(jù)由芯片定位器30傳送給施壓器70，以驅(qū)動(dòng)施壓器70施壓于芯片承載部20對(duì)應(yīng)于符合需求的芯片的位置，使此芯片未與芯片承載部20接觸的面與芯片接收部50，在本實(shí)施例為藍(lán)膜膠帶，互相貼附。施壓器70會(huì)根據(jù)待分類(lèi)芯片的尺寸大小選擇不同尺寸的施壓筆來(lái)施壓，待分類(lèi)芯片尺寸較大時(shí)，選擇大尺寸的筆72來(lái)操作，待分類(lèi)芯片尺寸較小時(shí)，選擇小尺寸的筆71來(lái)操作。接著，通過(guò)分離器80可減弱芯片11與芯片承載部20之間的貼附力。在本實(shí)施例中，分離器80為液體涂布裝置，例如注射器，可將去膠溶劑81，例如丙酮，涂布于施壓器施壓的部位，使得符合需求的芯片與芯片承載部間的貼附力減弱，接著移動(dòng)芯片承載部20，進(jìn)而分離芯片與芯片承載部20，例如為藍(lán)膜膠帶。分離后的芯片13貼附于作為芯片接收部50的藍(lán)膜膠帶上，即完成第一次的分類(lèi)。圖4A-4F中揭示本發(fā)明的芯片分類(lèi)的方法，包含以下步驟，首先提供晶片10，在實(shí)施例中，此晶片包括用以制造發(fā)光二極管的基材，例如藍(lán)寶石、硅、磷化鎵、砷化鎵、或氮化嫁系列的材料；在本實(shí)施例中，晶片10為2央寸的氣化嫁晶片，包含多個(gè)芯片11;各芯片可由多個(gè)切割道(scribeline)所環(huán)繞，在晶片10中央位置包含中央芯片12。將晶片10置于芯片承載部20上，在本實(shí)施例中是選用藍(lán)膜膠帶作為芯片承載部，芯片10與藍(lán)膜膠帶之間通過(guò)貼附力互相貼附。接著通過(guò)芯片定位器30進(jìn)行芯片定位，在本實(shí)施例中芯片定位器為影像辨識(shí)器，晶片10未與膠帶粘貼的面翻轉(zhuǎn)朝下并與第一平臺(tái)40連接，通過(guò)影像辨識(shí)器的信號(hào)驅(qū)動(dòng)第一平臺(tái)40，使中央芯片12位于定位點(diǎn)，并辨識(shí)各芯片的相對(duì)位置，完成芯片定位的步驟。接著提供芯片接收部50于定位之后的晶片10下方，本實(shí)施例中是選用藍(lán)膜膠帶作為芯片接收部。接著進(jìn)行芯片分類(lèi)，如上述說(shuō)明，在芯片工藝前段點(diǎn)測(cè)時(shí)會(huì)產(chǎn)生晶片圖檔，將晶片圖檔中各芯片的光電數(shù)據(jù)依照客戶(hù)的需求篩選出符合客戶(hù)需求的光電特性的芯片，并收集于芯片接收部50。在本實(shí)施例中，符合客戶(hù)需求的芯片通過(guò)晶片圖檔被篩選出，以BINl表示；若客戶(hù)端同時(shí)有另一種光電特性的芯片需求，則再依晶片圖檔所紀(jì)錄的各芯片光電特性中篩選出符合第二種光電特性的芯片，以BIN2表示。如圖4B-4C及圖5所示，其中圖5為圖4B的俯視圖，將BINl芯片所對(duì)應(yīng)的位置提供給施壓器70，施壓器70根據(jù)輸入的數(shù)據(jù)判斷BINl芯片尺寸，驅(qū)動(dòng)施壓器選擇適當(dāng)?shù)氖汗P施壓于作為芯片承載部20的藍(lán)膜膠帶對(duì)應(yīng)于BINl芯片的位置，使得芯片未與芯片承載部20貼附的面因施壓筆與作為芯片接收部50的藍(lán)膜膠帶互相貼附。參考圖4D-4E，接著通過(guò)分離器80分離芯片承載部20與芯片10。在本實(shí)施例中，分離器80為液體涂布裝置，其將去膠溶劑81，例如丙酮，涂布于施壓器70施壓于芯片承載部20的部位，丙酮滲透至芯片承載部20與芯片的貼附面，使得BINl芯片與芯片承載部20的藍(lán)膜膠帶間貼附力減弱；接著移動(dòng)承載芯片接收部的第二平臺(tái)60，因芯片接收部50與芯片間的貼附力較涂布丙酮后的芯片承載部20與芯片間的貼附力強(qiáng)，因此通過(guò)移動(dòng)第二平臺(tái)60，可輕易的分離芯片與芯片承載部20。分離后的BINl芯片13貼附于芯片接收部50的藍(lán)膜膠帶上，即完成第一次的分類(lèi)。參考圖4F及圖6，其中圖6為圖4F的俯視圖。接著通過(guò)移動(dòng)承載芯片接收部50的第二平臺(tái)60，更換新的藍(lán)膜膠帶，重復(fù)前述芯片分類(lèi)步驟進(jìn)行后續(xù)的BIN2芯片分類(lèi)。若依客戶(hù)需求需再分出第三類(lèi)光電特性的芯片，則將芯片承載部20上剩余的芯片中符合該類(lèi)光電特性的芯片篩選出，重復(fù)芯片分類(lèi)的步驟則需要依序提供3片藍(lán)膜膠帶作為芯片接收部，并重復(fù)前述的芯片分類(lèi)的步驟，完成分類(lèi)。芯片接收部50的數(shù)量是依照芯片待分類(lèi)的類(lèi)別量來(lái)決定。在另一實(shí)施例中，與上述實(shí)施例不同處在于涂布丙酮的步驟之后，BINl芯片與芯片承載部20的藍(lán)膜膠帶間貼附力減弱，此時(shí)可直接例如以手撕去芯片承載部20的藍(lán)膜膠帶，或撕去芯片接收部50的藍(lán)膜膠帶，此時(shí)BINl芯片貼附于芯片接收部50的藍(lán)膜膠帶上，其余的芯片留在芯片承載部20的藍(lán)膜膠帶上，完成分類(lèi)，進(jìn)行下一階段的分類(lèi)。參考圖7，其揭示符合本發(fā)明的另一實(shí)施例的芯片分類(lèi)裝置210的示意圖，其中芯片承載部201為紫外光膠帶，芯片接收部501為非紫外光膠帶的膠材，以不因紫外光照射而減弱粘結(jié)力者為佳。另外芯片承載部201與芯片11之間的粘結(jié)力須大于芯片接收部501與芯片11之間的粘結(jié)力。在本實(shí)施例中，芯片接收部501置于第二平臺(tái)601上，第二平臺(tái)601為于兩片導(dǎo)電玻璃中夾有液晶材料的液晶面板，并包含電流控制器602。參考圖8、9，通過(guò)施壓器70將所有芯片與芯片接收部501相黏接，芯片11亦同時(shí)與芯片承載部201相黏接。在液晶面板下方設(shè)置紫外光發(fā)射器作為分離器801。將BINl芯片對(duì)應(yīng)的位置座標(biāo)傳送到電流控制器602，由控制器控制兩片導(dǎo)電玻璃通電的位置，進(jìn)而控制其液晶材料的旋轉(zhuǎn)角度，使得在BINl芯片下方對(duì)應(yīng)BINl芯片位置的液晶材料會(huì)旋轉(zhuǎn)至與玻璃垂直的方向，呈現(xiàn)沒(méi)有液晶阻隔的開(kāi)啟區(qū)域。接著在紫外光發(fā)射器發(fā)出紫外光之后，光線通過(guò)BINl芯片位置下方的液晶材料而不受液晶材料的阻擋，穿過(guò)玻璃、芯片接收部501、BINl芯片，再照射到芯片承載部201上，使得紫外光膠帶所構(gòu)成的芯片承載部201其粘性因照光而減弱。參考圖10，接著通過(guò)移除芯片承載部201JfBINl以外的芯片連同芯片承載部201自芯片接收部501移除，例如用手撕去芯片承載部201的紫外光膠帶，由于沒(méi)有被紫外光照射到的紫外光膠帶與芯片11之間的粘結(jié)力大于芯片接收部501與芯片11之間的粘結(jié)力，因此在紫外光膠帶撕起時(shí)，BINl以外的芯片也跟著紫外光膠帶與芯片接收部501分離，留在芯片接收部501上的僅剩下BINl的芯片，即完成第一次的分類(lèi)。接著更新芯片接收部501的膠帶，以進(jìn)行后續(xù)的BIN2芯片分類(lèi)。本發(fā)明所列舉的各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明，并非用以限制本發(fā)明的范圍。任何人對(duì)本發(fā)明所作的任何顯而易知的修飾或變更皆不脫離本發(fā)明的精神與范圍。權(quán)利要求1.一種芯片分類(lèi)方法，包含:提供芯片承載部，所述芯片承載部具有第一面；提供多個(gè)芯片于該第一面；提供芯片接收部，所述芯片接收部具有第二面，其中該第二面位于該第一面的對(duì)側(cè)；貼附該多個(gè)芯片于該第二面；減弱該多個(gè)芯片與該第一面之間的貼附力；以及在減弱該多個(gè)芯片與該第一面之間的貼附力的步驟之后，分離該多個(gè)芯片與該第一面。2.如權(quán)利要求1所述的芯片分類(lèi)方法，其中該芯片承載部包含具有粘性的膠材。3.如權(quán)利要求1所述的芯片分類(lèi)方法，其中該芯片接收部包含具有粘性的膠材。4.如權(quán)利要求1所述的芯片分類(lèi)方法，其中該貼附該多個(gè)芯片于該第二面的步驟包含通過(guò)施壓于該芯片承載部對(duì)應(yīng)于該多個(gè)芯片的位置，使該多個(gè)芯片貼附于該第二面。5.如權(quán)利要求1所述的芯片分類(lèi)方法，其中該減弱該多個(gè)芯片與該第一面之間的貼附力的步驟包含涂布一溶劑于該芯片承載部以減弱該多個(gè)芯片與該第一面之間的貼附力。6.如權(quán)利要求1所述的芯片分類(lèi)方法，其中該減弱該多個(gè)芯片與該第一面之間的貼附力的步驟包含照射一光線于該芯片承載部以減弱該多個(gè)芯片與該第一面之間的貼附力。7.如權(quán)利要求1所述的芯片分類(lèi)方法，其中該分離該多個(gè)芯片與該第一面的步驟包含移動(dòng)該芯片承載部和/或移動(dòng)該芯片接收部以分尚該多個(gè)芯片與該第一面。8.如權(quán)利要求1所述的芯片分類(lèi)方法，其中該多個(gè)芯片符合相同的光電特性的需求。9.如權(quán)利要求8所述的芯片分類(lèi)方法，其中該光電特性包含亮度，發(fā)光波長(zhǎng)，操作電壓，或電流。10.如權(quán)利要求1所述的芯片分類(lèi)方法，在該貼附該多個(gè)芯片于該第二面之步驟之前，還包含定位該多個(gè)芯片的位置。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片分類(lèi)方法。該芯片分類(lèi)方法包含提供芯片承載部，所述芯片承載部具有第一面；提供多個(gè)芯片于該第一面；提供芯片接收部，所述芯片接收部具有第二面，其中該第二面位于該第一面的對(duì)側(cè)；貼附該多個(gè)芯片于該第二面；減弱該多個(gè)芯片與該第一面之間的貼附力；以及在減弱該多個(gè)芯片與該第一面之間的貼附力的步驟之后，分離該多個(gè)芯片與該第一面。文檔編號(hào)B07C5/344GK103170461SQ20131009879公開(kāi)日2013年6月26日申請(qǐng)日期2009年8月7日優(yōu)先權(quán)日2009年8月7日發(fā)明者徐宸科,紀(jì)喨勝,陳俊昌,蘇文正,林徐振,蔡美玲,劉益龍,歐震申請(qǐng)人:晶元光電股份有限公司