半導(dǎo)體元件測試用分選機及該分選機中的測試支持方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種當(dāng)測試所生產(chǎn)的半導(dǎo)體元件時使用的半導(dǎo)體元件測試用分選機，尤其涉及一種重新測試技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體元件測試用分選機(以下，簡稱為“分選機”)用于將通過預(yù)定的制造工藝制造的半導(dǎo)體元件從客戶托盤(customer tray)引出之后將半導(dǎo)體元件電連接于測試機(tester)，且如果測試(test)結(jié)束就根據(jù)測試結(jié)果而將半導(dǎo)體元件進(jìn)行分類而引入到空置的客戶托盤。
[0003]通常，分選機是以I批量(Lot)的物量單位執(zhí)行測試工藝。此時，隨著執(zhí)行針對I批量的新的測試，從I批量的物量中分類出作為良品的半導(dǎo)體元件、需要重新測試(retest)的半導(dǎo)體元件、以及無需重新測試的作為不良品的半導(dǎo)體元件。另外，需要重新測試的半導(dǎo)體元件將會通過重新測試工序而得到重新測試而被分類。
[0004]以往，當(dāng)新的測試完畢時以手動方式供應(yīng)重新測試物量而執(zhí)行了重新測試工序。在這種情況下，管理員的手動作業(yè)不方便，并由于時間延遲等而存在處理速度及容量下降的問題。
[0005]于是，提出一種如韓國公開專利10-2002-0077596號(發(fā)明名稱:測試分選機的重新測試方法；以下稱為“現(xiàn)有技術(shù)”)那樣可自動實現(xiàn)重新測試的技術(shù)。
[0006]在現(xiàn)有技術(shù)中，將需要測試的半導(dǎo)體元件全部被引出之后的空置客戶托盤利用為良品物量或重新測試物量的裝載用途。因此，只能作為一種適用范圍僅限于需要測試的物量較少的情形的裝置而使用。而且，托盤移送器(現(xiàn)有技術(shù)中命名成符號為“80”的托盤轉(zhuǎn)移器(Tray Transfer))的作用也有限，且使用頻率也相應(yīng)程度少，從而導(dǎo)致裝置的高效運用性降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種增加托盤移送器的功能擴展及其擴展所需的構(gòu)成要素，并提高托盤移送器的利用率而讓用于自動重新測試的物流得以順利進(jìn)行的技術(shù)。
[0008]為了達(dá)到如上所述的目的，根據(jù)本發(fā)明的一種半導(dǎo)體元件測試用分選機，包括:測試批量堆垛機，用于收納裝載有需要測試的半導(dǎo)體元件的客戶托盤；測試支持部，從由所述測試批量堆垛機向引出位置移動過來的客戶托盤中引出半導(dǎo)體元件之后將該半導(dǎo)體元件電連接于測試機側(cè)，并根據(jù)測試結(jié)果而將半導(dǎo)體元件進(jìn)行分類而引入到位于引入位置的客戶托盤或位于重新測試位置的客戶托盤，其中，所述引出位置是將需要測試的半導(dǎo)體元件從客戶托盤引出的位置，所述引入位置是將通過測試的半導(dǎo)體元件引入到客戶托盤的位置，所述重新測試位置是將作為重新測試對象的半導(dǎo)體元件引入到客戶托盤的位置；第一收納堆垛機，用于收納所裝載的半導(dǎo)體元件被所述測試支持部全部引出之后經(jīng)過收納位置而到來的客戶托盤，其中，所述收納位置是所裝載的半導(dǎo)體元件被全部引出的空置的客戶托盤從引出位置移送過來的位置；第二收納堆垛機，用于收納來自所述引入位置的客戶托盤；第三收納堆垛機，用于收納來自所述重新測試位置的客戶托盤；等待堆垛機，用于收納將被供應(yīng)到等待位置的空置的客戶托盤，所述等待位置用于使將被移送到所述引入位置或重新測試位置的客戶托盤等待；托盤移送器，用于在引出位置、引入位置、重新測試位置、等待位置之間移送客戶托盤，所述托盤移送器包括:拾取器，用于拾取客戶托盤；升降器，用于使所述拾取器升降；水平移動器，用于將所述拾取器移動到引出位置、引入位置、重新測試位置、等待位置的上方。
[0009]所述拾取器具有:防脫罩，用于防止裝載于客戶托盤的半導(dǎo)體元件的脫離。
[0010]所述分選機還包括:重新測試批量堆垛機，用于收納裝載有作為重新測試對象的半導(dǎo)體元件的客戶托盤，其中，裝載有作為重新測試對象的半導(dǎo)體元件的客戶托盤借助于所述托盤移送器而被移送到所述重新測試批量堆垛機的后方位置，然后被收納于所述重新測試批量堆垛機。
[0011]所述分選機還包括:重新測試失敗堆垛機，用于收納裝載有重新測試過程中失敗的半導(dǎo)體元件的客戶托盤。
[0012]為了達(dá)到如上所述的目的，根據(jù)本發(fā)明的第一形態(tài)的半導(dǎo)體元件測試用分選機中的測試支持方法，包括:移動步驟，將裝載有需要測試的半導(dǎo)體元件的客戶托盤移動到引出位置，其中，所述引出位置是將需要測試的半導(dǎo)體元件從客戶托盤引出的位置；測試支持步驟，從位于所述引出位置的客戶托盤中引出半導(dǎo)體元件之后提供支持以使半導(dǎo)體元件在測試機中得到新的測試，然后將新的測試進(jìn)行完畢的半導(dǎo)體元件進(jìn)行分類，從而將通過新的測試的半導(dǎo)體元件引入到位于引入位置的客戶托盤，并將作為重新測試對象的半導(dǎo)體元件引入到位于重新測試位置的客戶托盤，其中，所述引入位置是將通過測試的半導(dǎo)體元件引入到客戶托盤的位置，所述重新測試位置是將作為重新測試對象的半導(dǎo)體元件引入到客戶托盤的位置；移送步驟，借助于托盤移送器而將位于所述重新測試位置的客戶托盤移送到所述引出位置；重新測試支持步驟，如果新的測試進(jìn)行完畢，則提供支持以實現(xiàn)裝載于通過所述移送步驟而位于所述引出位置的客戶托盤上的半導(dǎo)體元件的重新測試。
[0013]所述移送步驟包括:第一步驟，將位于所述重新測試位置的客戶托盤移動到重新測試堆垛機；第二步驟，如果新的測試完畢，則將位于重新測試堆垛機的客戶托盤移動到所述重新測試位置；第三步驟，將通過所述第二步驟而位于所述重新測試位置的客戶托盤移送到所述引出位置。
[0014]所述移送步驟還可以包括:第四步驟，將通過所述第三步驟而位于所述引出位置的客戶托盤移動到測試批量堆垛機；第五步驟，將通過所述第四步驟而被收納于測試批量堆垛機的客戶托盤移動到所述引出位置。
[0015]為了達(dá)到如上所述的目的，根據(jù)本發(fā)明的第二形態(tài)的半導(dǎo)體元件測試用分選機中的測試支持方法，包括:移動步驟，將裝載有需要測試的半導(dǎo)體元件的客戶托盤移動到引出位置，其中，所述引出位置是將需要測試的半導(dǎo)體元件從客戶托盤引出的位置；測試支持步驟，從位于所述引出位置的客戶托盤中引出半導(dǎo)體元件之后提供支持以使半導(dǎo)體元件在測試機中得到新的測試，然后將新的測試進(jìn)行完畢的半導(dǎo)體元件進(jìn)行分類，從而將通過新的測試的半導(dǎo)體元件引入到位于引入位置的客戶托盤，并將作為重新測試對象的半導(dǎo)體元件引入到位于重新測試位置的客戶托盤，其中，所述引入位置是將通過測試的半導(dǎo)體元件引入到客戶托盤的位置，所述重新測試位置是將作為重新測試對象的半導(dǎo)體元件引入到客戶托盤的位置；移送步驟，借助于托盤移送器而將位于所述重新測試位置的客戶托盤移送到不同于所述引出位置的搬出位置，其中，所述搬出位置是將作為重新測試對象的半導(dǎo)體元件從客戶托盤搬出的位置；重新測試支持步驟，如果新的測試進(jìn)行完畢，則提供支持以實現(xiàn)裝載于通過所述移送步驟而位于所述搬出位置的客戶托盤上的半導(dǎo)體元件的重新測試，所述移送步驟包括如下步驟:第一步驟:將位于所述重新測試位置的客戶托盤移動到所述搬出位置；第二步驟，將位于所述搬出位置的客戶托盤移動到重新測試批量堆垛機；第三步驟，將通過所述第二步驟而被收納于重新測試批量堆垛機的客戶托盤移動到所述搬出位置。
[0016]根據(jù)本發(fā)明，對全部的I批量物量進(jìn)行的新的測試過程與重新測試準(zhǔn)備過程能夠以相互之間的干擾最小化的狀態(tài)有機地組合，從而提高處理速度和容量。
【