硅錠切片用含水切削液的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種切削液，此切削液在硅錠的切削工序中，加工熱的冷卻性、滲透性、水與硅的反應抑制性、抑泡性比原有的切削液更良好，因此可以提高切削加工效率。另外，硅晶圓的平坦性也良好，因此即便在嚴酷的切片條件下也能將被加工面的表面精度維持得高。本發(fā)明的硅錠切片用含水切削液的特征在于：含有下述通式(1)所表示的具有3個～8個羥基的化合物(a)的聚氧亞烷基加成物(A)與水作為必需成分，并且該聚氧亞烷基加成物(A)的親水親油平衡值為6.0～20.0。R{O-(A1O)m-H}f--(1)[式(1)中，R表示從具有3個～8個羥基的化合物中去掉羥基所得的殘基，(A1O)表示碳數(shù)為2～4的氧亞烷基；m表示碳數(shù)為2～4的環(huán)氧烷的平均加成摩爾數(shù)且為1～350的數(shù)，f為3～8的整數(shù)。]
【專利說明】硅錠切片用含水切削液
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在切削硅錠時使用的含水切削液。更詳細來說，本發(fā)明涉及一種冷卻性高并且兼具優(yōu)異的滲透性、硅與水的反應抑制性、抑泡性、硅晶圓的平坦性的含水切削液。
【背景技術】
[0002]利用線(wire)對硅錠進行切片的切片方法大致分為:⑴使用磨粒漿料(slurry)的方法，所述磨粒漿料是將游離磨粒分散在切削液中而成；以及(2)使用固定磨粒線與含水切削液的方法，所述固定磨粒線是通過電鍍或利用樹脂的黏接將磨粒固定到線上而成。
[0003]近年來，關于利用固定磨粒線的切片方法中所用的含水切削液，為了提高切削時所產(chǎn)生的摩擦熱的冷卻性，或者為了降低由有機溶劑所致的著火的危險性而改良作業(yè)性，開發(fā)出了含有比熱高的水的含水切削液(例如專利文獻I)。
[0004]原先的含水切削液雖然通過提高含水率而提高了切削液自身的比熱，但由于切削液對切削加工部的滲透性低，因此有無法將加工熱(processing heat)充分地冷卻去除、娃的加工精度低的問題。
[0005]另外,切削加工中所產(chǎn)生的娃的切屑或娃晶圓(silicon wafer)與水的反應未得到充分抑制，可能產(chǎn)生氫氣而著火爆炸。進而，由于在硅錠的切片加工中將切削液循環(huán)再使用，因此有起泡等問題。
[0006]近年來，為了提高硅晶圓的生產(chǎn)效率，正在推進硅晶圓的薄型化。
[0007]通常，通過使線變細或使線間的間距寬度變窄來實現(xiàn)硅晶圓的薄型化，但因此線與硅錠的接觸面積增加而加工時 的加工熱增大，所以期望開發(fā)出冷卻性更高的切削液。
[0008]另外，硅晶圓的薄型化由于加工時的硅晶圓間隔比原先更窄，因此需求切削液對切削加工部的高滲透性。
[0009]但是，通常在硅晶圓的薄型化或縮短了切片加工時間的情況下，有硅晶圓表面的平坦性普遍劣化的問題。
[0010]因此，作為其對策，提出了添加有機胺的環(huán)氧烷加成物來作為潤滑性成分的方法(例如專利文獻2)，但對可與薄型化對應的平坦性水平(level)的效果尚不充分。
[0011]即，從近年來的硅晶圓的平坦化工序的簡化、或織構(texture)形成的高精度化的觀點來看，理想的是切片加工后的硅晶圓具有更高的平坦性。
[0012]現(xiàn)有技術文獻
[0013]專利文獻
[0014]專利文獻1:日本專利特開2003-82335號公報
[0015]專利文獻2:日本專利特開2009-57423號公報

【發(fā)明內容】

[0016]發(fā)明所欲解決的問題[0017]因此，本發(fā)明的含水切削液的目的在于提供一種硅錠切片用含水切削液，此硅錠切片用含水切削液的加工熱的冷卻性高，并且滲透性、水與硅的反應抑制性及抑泡性優(yōu)異，進而硅晶圓的平坦性極其良好。
[0018]解決問題的手段
[0019]本發(fā)明人等為了達成所述目的而進行了努力研究，結果達成了本發(fā)明。
[0020]即，本發(fā)明為:一種硅錠切片用含水切削液，其特征在于:含有下述通式(I)所表示的具有3個~8個羥基的化合物(a)的聚氧亞烷基加成物(polyoxyalkyleneadduct) (A)與水作為必需成分，并且該聚氧亞烷基加成物㈧的親水親油平衡值(Hydrophile-Lipophile Balance, HLB)為6.0~20.0 ；一種娃錠的切片方法,其使用所述含水切削液與將磨粒固定在線上而成的固定磨粒用線鋸；一種制造方法，其使用所述含水切削液以固定磨粒方式對硅錠進行切片；一種硅晶圓，其是使用所述含水切削液對硅錠進行切片而制造；以及一種電子材料，其是使用所述硅晶圓而制造。
[0021][化I]
[0022]R {O- (A1O)m-Hjf ⑴
[0023][式(I)中，R表示從具有3個~8個羥基的化合物中去掉羥基所得的殘基，(A1O)表示碳數(shù)為2~4的氧亞烷基(oxyalkylene group) ;m表示碳數(shù)為2~4的環(huán)氧燒(alkylene oxide)的平均加成摩爾數(shù)且為I~350的數(shù)，f為3~8的整數(shù)]
[0024]發(fā)明的效果
[0025]本發(fā)明在硅錠的切削工序中，加工熱的冷卻性高，并且滲透性、與水的反應抑制性及抑泡性優(yōu)異。本發(fā)明發(fā)揮以下效果:即便在嚴酷的切片條件下，也能將被加工面的平坦性
維持得高。
【具體實施方式】
[0026]本發(fā)明的硅錠切片用含水切削液含有具有3個~8個羥基的化合物(a)的聚氧亞烷基加成物(A)與水作為必需成分。而且，該聚氧亞烷基加成物(A)的HLB (親水性-疏水性平衡)與環(huán)氧烷的平均加成摩爾數(shù)m在特定的范圍內。
[0027]作為本發(fā)明的含水切削液的第I必需成分的具有3個~8個羥基的化合物(a)的聚氧亞烷基加成物(A)是由下述通式(I)所表示。
[0028][化2]
[0029]R {O- (A1O)m-Hjf ⑴
[0030][式⑴中，R表示從具有3個~8個羥基的化合物(a)中去掉羥基所得的殘基，(A1O)表示碳數(shù)為2~4的氧亞烷基。m表示碳數(shù)為2~4的環(huán)氧烷的平均加成摩爾數(shù)且為I~350的數(shù)，f為3~8的整數(shù)]
[0031]本發(fā)明中所用的具有3個~8個羥基的化合物(a)的具體例可以舉出:
[0032]甘油、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷等具有3個羥基的化合物；
[0033]季戍四醇、葡萄糖(glucose)、果糖(fructose)、二甘油等具有4個羥基的化合物；
[0034]木糖醇(xylitol)、三甘油等具有5個羥基的化合物；
[0035]山梨糖醇(sorbitol)、二季戊四醇等具有6個羥基的化合物；[0036]鹿糖(sucrose)等具有8個羥基的化合物；
[0037]聚乙烯醇(polyvinylalcohol)、聚甘油等。
[0038]這些具有3個~8個羥基的化合物(a)中，從滲透性的觀點來看，優(yōu)選具有3個~6個羥基的化合物。更優(yōu)選具有3個羥基的甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇。
[0039]本發(fā)明的具有3個~8個羥基的化合物(a)的聚氧亞烷基加成物㈧的HLB通常為6.0~20.0。優(yōu)選10.0~18.5。若為該范圍，則切削液的滲透性更優(yōu)異，加工熱的冷卻
性進一步提聞。
[0040]另一方面，若所述HLB小于6.0，則在水中的溶解性變困難。若所述HLB超過20.0，則硅與水的反應抑制性劣化。
[0041]這里的“HLB”是表示親水性與親油性的平衡的指標，并且例如是作為由《界面活性劑入門》[2007年三洋化成工業(yè)股份有限公司發(fā)行，藤本武彥著]212頁中記載的小田法所得的計算值而為人所知，并非由格里芬(Griffin)法所得的計算值。
[0042]HLB值可以根據(jù)有機化合物的有機性的值與無機性的值之比率來計算。
[0043]HLB = IOX無機性/有機性
[0044]關于用來導出HLB的有機性的值及無機性的值，可以使用所述《界面活性劑入門》213頁中記載的表的值來算出。
[0045]A1O表示碳數(shù)為2~4的氧亞烷基，具體例可以舉出:氧亞乙基(oxyethylenegroup)、氧亞丙基(oxypropylene group)、氧亞丁基(oxybutylene group)等。
[0046]氧亞乙基的情況下可以使用環(huán)氧乙烷(ethylene oxide)，氧亞丙基的情況下可以使用 1, 2-環(huán)氧丙燒(I, 2-propylene oxide) >1,3-環(huán)氧丙燒(I, 3-propylene oxide),氧亞丁基的情況下可以使用四氫呋喃、1，2-環(huán)氧丁烷(1,2-butylene oxide)等。
[0047]本發(fā)明的聚氧亞烷基加成物(A)可以在具有3個~8個羥基的化合物(a)上單獨加成環(huán)氧乙烷、環(huán)氧丙烷、四氫呋喃、1，2-環(huán)氧丁烷中的一種，也可以并用這些中的兩種以上來進行加成。
[0048]從滲透性的觀點來看，優(yōu)選的是并用環(huán)氧乙烷與環(huán)氧丙烷兩種。
[0049]本發(fā)明的具有3個~8個羥基的化合物(a)的聚氧亞烷基加成物(A)中，并用兩種以上的環(huán)氧烷或四氫呋喃時的加成形式可為無規(guī)狀也可為嵌段狀，另外，兩種以上的環(huán)氧烷、例如環(huán)氧乙烷與環(huán)氧丙烷的加成順序不限。
[0050]m表示碳數(shù)為2~4的環(huán)氧烷的平均加成摩爾數(shù)，在并用兩種以上的環(huán)氧烷的情況下，是指兩種以上的平均加成摩爾數(shù)的合計值。
[0051]m通常為I~350的數(shù)，優(yōu)選I~100。
[0052]若m小于1，則硅與水的反應抑制性劣化。另一方面，若m超過350，則切削液的粘度變得過高，因此滲透性、抑泡性及硅晶圓的平坦性降低。
[0053]本發(fā)明的聚氧亞烷基加成物㈧的式(2)中的-(A1O)m-是由下述通式⑵所表
/Jn ο
[0054][化3]
[0055]-(A2O)n/ (A3O)k- (2)
[0056][式⑵中，A2O表示氧亞乙基，A3O表示氧亞丙基。η表示環(huán)氧乙烷的平均加成摩爾數(shù)且為I~250的數(shù)，k表示環(huán)氧丙烷的平均加成摩爾數(shù)且為I~100的數(shù)，n/(n+k)為0.1~0.9。環(huán)氧乙烷與環(huán)氧丙烷的加成形式可為無規(guī)狀也可為嵌段狀]
[0057]η表示環(huán)氧乙烷的平均加成摩爾數(shù)，且為I~250的數(shù)，從在水中的溶解性、抑泡性及娃晶圓的滲透性的觀點來看，優(yōu)選I~20,更優(yōu)選I~15。
[0058]k表示環(huán)氧丙烷的平均加成摩爾數(shù)，且為I~100的數(shù)，從硅與水的反應抑制性及硅晶圓的平坦性的觀點來看，優(yōu)選I~15，更優(yōu)選I~12。
[0059]n/(n+k)為0.1~0.9。從在水中的溶解性及切削液向切削加工部的滲透性的觀點來看，優(yōu)選0.4~0.7。此外，n+k = m。
[0060]本發(fā)明的具有3個~8個羥基的化合物(a)的聚氧亞烷基加成物(A)上的環(huán)氧乙烷與環(huán)氧丙烷的加成狀態(tài)可為無規(guī)狀也可為嵌段狀，加成在具有3個~8個羥基的化合物(a)上的順序不限。
[0061]本發(fā)明的具有3個~8個羥基的化合物(a)的聚氧亞烷基加成物(A)的具體例可以舉出:
[0062]甘油、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷等具有3個羥基的化合物的聚氧亞烷基加成物；
[0063]季戊四醇、葡萄糖、果糖、二甘油等具有4個羥基的化合物的聚氧亞烷基加成物；
[0064]木糖醇、三甘油等具有5個羥基的化合物的聚氧亞烷基加成物；
[0065]山梨糖醇、二季戊四醇等具有6個羥基的化合物的聚氧亞烷基加成物；
[0066]蔗糖等具有8個羥基的化合物的聚氧亞烷基加成物；
[0067]聚乙烯醇、聚甘油等聚氧亞烷基加成物。
[0068]從滲透性的觀點來看，本發(fā)明的具有3個~8個羥基的化合物(a)的聚氧亞烷基加成物(A)優(yōu)選具有3個~6個羥基的化合物的聚氧亞烷基加成物。
[0069]更優(yōu)選甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇及山梨糖醇的聚氧亞烷基加成物。
[0070]本發(fā)明的聚氧亞烷基加成物(A)的具體例可以舉出:甘油的環(huán)氧乙烷(以下有時簡稱為E0) 4.8摩爾與1，2-環(huán)氧丙烷(以下有時簡稱為PO) 3.6摩爾的無規(guī)加成物、甘油的EO 17.1摩爾與PO 12.9摩爾的無規(guī)加成物、甘油的EO 30.9摩爾與PO 23.4摩爾的無規(guī)加成物、甘油的EO 23.7摩爾與PO 35.7摩爾的無規(guī)加成物等甘油的EO-PO無規(guī)加成物；
[0071]甘油的EO 12.0摩爾與PO 9.0摩爾的嵌段加成物、甘油的EO 11.3摩爾與PO57.7摩爾的嵌段加成物等甘油的EO-PO嵌段加成物；
[0072]甘油的PO 15.6摩爾加成物等甘油的PO加成物；
[0073]甘油的EO 70.0摩爾加成物等甘油的EO加成物；
[0074]三羥甲基丙烷的EO 30.3摩爾與PO 23.1摩爾的無規(guī)加成物等三羥甲基丙烷的EO-PO無規(guī)加成物；
[0075]季戊四醇的EO 40.4摩爾與PO 30.8摩爾的無規(guī)加成物等季戊四醇的Ε0-Ρ0無規(guī)加成物；
[0076]季戊四醇的EO 19.6摩爾與PO 12.0摩爾的嵌段加成物等季戊四醇的Ε0-Ρ0嵌段加成物；
[0077]山梨糖醇的EO 60.6摩爾與PO 45.6摩爾的無規(guī)加成物等山梨糖醇的Ε0-Ρ0無規(guī)加成物等。
[0078]這些中，從滲透性與反應抑制性的觀點來看，優(yōu)選甘油的EO-PO無規(guī)加成物及甘油的EO-PO嵌段加成物。
[0079]從滲透性與聚氧亞烷基加成物(A)的生產(chǎn)性的觀點來看，本發(fā)明的聚氧亞烷基加成物(A)的數(shù)量平均分子量優(yōu)選400~10，000,更優(yōu)選400~6，000。
[0080]此外，數(shù)量平均分子量為由凝膠滲透色譜法(Gel Permeation Chromatography,GPC)所得的分子量。
[0081]相對于使用時的切削液，本發(fā)明的聚氧亞烷基加成物(A)的含量為0.1重量％~40重量％。優(yōu)選0.4重量％~30重量％,更優(yōu)選0.4重量％~25重量％。
[0082]作為本發(fā)明的硅錠切片用含水切削液的第2必需成分的水可以使用純水、離子交換水、自來水(tap water)、城市用水(city water)、工業(yè)用水等的任一種。
[0083]在本發(fā)明的硅錠切片用含水切削液中，為了提高硅晶圓的平坦性，優(yōu)選的是進一步含有脂肪族羧酸(B)。
[0084]以所述目的而使用的脂肪族羧酸⑶為包含羰基的碳原子的碳數(shù)為8或9的一元或二元的直鏈或分支的脂肪族羧酸。若為該脂肪族羧酸，則可以在維持切削液的抑泡性的狀態(tài)下進一步提高硅晶圓的平坦性。
[0085]所述脂肪族羧酸(B)的具體例可以舉出:一元的辛酸(caprylic acid)、壬酸(pelargonic acid)等；二兀的辛二酸(suberic acid)、壬二酸(azelaic acid)等。
[0086]脂肪族羧酸(B)中，從抑泡性與硅晶圓的平坦性的觀點來看，優(yōu)選辛酸及壬二酸。
[0087]本發(fā)明的硅錠切片用含水切削液中，為了提高滲透性，優(yōu)選的是進一步含有特定的非離子界面活性劑。
[0088]以所述目的而使用的特定的非離子界面活性劑為HLB為6.0~8.5的非離子界面活性劑(C)，但將作為必需成分的聚氧亞烷基加成物(A)從該非離子界面活性劑(C)中排除。若HLB為該范圍，則切削液對硅的潤濕性變良好，可以進一步提高滲透性。
[0089]HLB為6.0~8.5的非離子界面活性劑(C)的具體例可以舉出:丁醇的PO 4.5摩爾加成物、丙二醇的EO 4.5摩爾PO 28.0摩爾的嵌段加成物等HLB為6.0~8.5的一元或二元醇的環(huán)氧烷加成物(Cl)；
[0090]硬脂胺的EO 3摩爾PO 3摩爾的無規(guī)加成物、二丁胺的EO 3.0摩爾與PO 11.0的嵌段加成物等HLB為6.0~8.5的胺的環(huán)氧烷加成物(C2)；
[0091]油酸的EO 3.0摩爾加成物、硬脂酸的EO 3.0摩爾加成物等高級脂肪酸的環(huán)氧烷加成物(C3)等。
[0092]本發(fā)明的硅錠切片用含水切削液在利用線對硅錠進行切片加工時可以優(yōu)選使用。
[0093]使用本發(fā)明的硅錠切片用含水切削液對硅錠進行切片的方法有:使用將游離磨粒分散在切削液中而成的磨粒漿料的方法；及使用將磨粒固定在線上而成的固定磨粒線鋸的方法。本發(fā)明的含水切削液均可應用，特別適合于使用固定磨粒線鋸的硅錠的切片方法。
[0094]本發(fā)明的硅錠切片用含水切削液在利用線對硅錠進行切片來制造硅晶圓時可以優(yōu)選使用。
[0095]使用本發(fā)明的硅錠切片用含水切削液對硅錠進行切片來制造硅晶圓的方法有:使用將游離磨粒分散在切削液中而成的磨粒漿料的方法；或使用將磨粒固定在線上而成的固定磨粒線鋸的方法。本發(fā)明的含水切削液均可應用，特別適合于使用固定磨粒線鋸對硅錠進行切片的硅晶圓的制造方法。[0096]使用本發(fā)明的硅錠切片用含水切削液與線對硅錠進行切片，借此可以制造硅晶圓。利用所述制造方法進行切片所得的硅晶圓可以用于太陽電池用硅晶圓或半導體元件用娃晶圓等。
[0097]所述娃晶圓可以用于太陽電池用單元、存儲器元件(memory device)、振蕩元件、放大元件(amplifier element)、晶體管(transistor)、二極管(diode)等電子材料。
[0098]實施例
[0099]以下，通過實施例及比較例對本發(fā)明進行進一步說明，但本發(fā)明不限定于這些示例。以下，只要無特別規(guī)定，則％表示重量％，份表示重量份。
[0100]制造例1〈甘油的EO-PO無規(guī)加成物(A-1)的制造>
[0101]在不銹鋼制加壓反應裝置中添加甘油92份與氫氧化鈉0.05份，進行氮氣置換后，在120°C~140°C下用約4小時將環(huán)氧乙烷204份與環(huán)氧丙烷204份的混合液壓入(indentation)。
[0102]在該溫度下進一步反應10小時，獲得本發(fā)明的甘油的EO-PO無規(guī)加成物(A-1) (f=3 ；m = 2.8 ；n = 1.6 ；k = 1.2 ；n/ (n+k) = 0.57 ;數(shù)量平均分子量為 500 ；HLB = 17.5)。
[0103]此外，數(shù)量平均分子量為由凝膠滲透色譜法(GPC)所得的分子量。
[0104]制造例2〈甘油的EO-PO無規(guī)加成物(A-2)的制造>
[0105]在制造例I中，將甘油設定為29份、環(huán)氧乙烷設定為238份、環(huán)氧丙烷設定為238份，除此以外，進行與制造例I相同的操作，獲得本發(fā)明的甘油的EO-PO無規(guī)加成物(A-2)(f = 3 ；m = 12.0 ；n = 5.7 ；k = 4.3 ；n/ (n+k) = 0.57 ;數(shù)量平均分子量為 1，600 ；HLB =13.3)。
[0106]制造例3〈甘油的EO-PO無規(guī)加成物(A-3)的制造>
[0107]在制造例I中，將甘油設定為16.4份、環(huán)氧乙烷設定為241份、環(huán)氧丙烷設定為241份，除此以外，進行與制造例I相同的操作，獲得本發(fā)明的甘油的EO-PO無規(guī)加成物(A-3) (f = 3 ；m = 18.1 ；n = 10.3 ；k = 7.8 ；n/ (n+k) = 0.57 ;數(shù)量平均分子量為 2，800 ；HLB = 12.6)。
[0108]制造例4〈甘油的EO-PO無規(guī)加成物(A-4)的制造>
[0109]在制造例I中，將甘油設定為14.4份、環(huán)氧乙烷設定為163份、環(huán)氧丙烷設定為323份，除此以外，進行與制造例I相 同的操作，獲得本發(fā)明的甘油的EO-PO無規(guī)加成物(A-4) (f = 3 ；m = 19.8 ；n = 7.9 ；k = 11.9 ；n/ (n+k) = 0.40 ;數(shù)量平均分子量為 3，200 ；HLB = 10.0)。
[0110]制造例5〈三羥甲基丙烷的EO-PO無規(guī)加成物(A-5)的制造>
[0111]在制造例I中，將甘油變更為三羥甲基丙烷23.9份，且將環(huán)氧乙烷設定為238份、環(huán)氧丙烷設定為238份，除此以外，進行與制造例I相同的操作，獲得本發(fā)明的甘油的EO-PO無規(guī)加成物(A-5) (f = 3 ；m = 17.8 ；n = 10.1 ；k = 7.7 ；n/ (n+k) = 0.57 ;數(shù)量平均分子量為 2，800 ；HLB = 12.3)。
[0112]制造例6〈季戊四醇的EO-PO無規(guī)加成物(A-6)的制造>
[0113]在制造例I中，將甘油變更為季戊四醇18.4份，且將環(huán)氧乙烷設定為241份、環(huán)氧丙烷設定為241份，除此以外，進行與制造例I相同的操作，獲得本發(fā)明的季戊四醇的EO-PO無規(guī)加成物(A-6) (f = 4 ；m = 17.8 ；n = 10.1 ；k = 7.7 ；n/ (n+k) = 0.57 ;數(shù)量平均分子量為 3，700 ；HLB = 12.5)。
[0114]制造例7〈山梨糖醇的EO-PO無規(guī)加成物(A-7)的制造>
[0115]在制造例I中，將甘油變更為山梨糖醇16.6份，且將環(huán)氧乙烷設定為242份、環(huán)氧丙烷設定為242份，除此以外，進行與制造例I相同的操作，獲得本發(fā)明的山梨糖醇的EO-PO無規(guī)加成物(A-7) (f = 6 ；m = 17.7 ；n = 10.1 ；k = 7.6 ；n/ (n+k) = 0.57 ;數(shù)量平均分子量為 5，500 ；HLB = 12.7)。
[0116]制造例8〈甘油的EO-PO嵌段加成物(A-8)的制造>
[0117]在不銹鋼制加壓反應裝置中添加甘油的環(huán)氧乙烷加成聚合物(數(shù)量平均分子量:620)267份與氫氧化鈉0.05份，進行氮氣置換后，于120°C~140°C下用約4小時壓入環(huán)氧丙烷228份。
[0118]于該溫度下進一步反應10小時，獲得本發(fā)明的甘油的EO-PO嵌段加成物(A-8) (f=3 ；m = 7.0 ；n = 4.0 ；k = 3.0 ；n/ (n+k) = 0.57 ;數(shù)量平均分子量為 1，150 ；HLB = 14.1)。
[0119]制造例9〈甘油的EO-PO嵌段加成物(A-9)的制造>
[0120]在不銹鋼制加壓反應裝置中添加甘油的環(huán)氧乙烷加成聚合物(數(shù)量平均分子量:600) 74.5份與氫氧化鈉0.05份，進行氮氣置換后，于120°C~140°C下用約4小時壓入環(huán)氧丙烷423份。
[0121]在該溫度下進一步 反應10小時，獲得本發(fā)明的甘油的EO-PO嵌段加成物(A-9)(f = 3 ；m = 21.6 ；n = 3.8 ；k = 17.8 ；n/ (n+k) = 0.18 ;數(shù)量平均分子量為 3，700 ；HLB =
7.0)。
[0122]制造例10〈季戊四醇的EO-PO嵌段加成物(A-10)的制造>
[0123]在不銹鋼制加壓反應裝置中添加季戊四醇的環(huán)氧丙烷加成聚合物(數(shù)量平均分子量:830) 244份與氫氧化鈉0.05份,進行氮氣置換后，在120°C~140°C下用約4小時壓入環(huán)氧乙燒256份。
[0124]在該溫度下進一步反應10小時，獲得本發(fā)明的季戊四醇的EO-PO嵌段加成物(A-10) (f = 4 ；m = 7.9 ；n = 4.9 ；k = 3.0 ；n/ (n+k) = 0.62 ;數(shù)量平均分子量為 I, 700 ；HLB=14.4)。
[0125]制造例11〈甘油的PO加成物(A-1l)的制造>
[0126]在不銹鋼制加壓反應裝置中添加甘油46.0份與氫氧化鈉0.05份，進行氮氣置換后，在120°C~140°C下用約4小時壓入環(huán)氧丙烷454份。
[0127]在該溫度下進一步反應10小時,獲得本發(fā)明的甘油的PO加成物(A-10) (f = 3 ；m=5.2 ；n = O ；k = 5.2 ；n/ (n+k) = 0 ;數(shù)量平均分子量為 1，000 ；HLB = 7.4)。
[0128]制造例12〈丙二醇的EO-PO加成物(C-1)的制造>
[0129]在不銹鋼制加壓反應裝置中添加丙二醇的環(huán)氧丙烷加成聚合物(數(shù)量平均分子量:1，700)448份與氫氧化鈉0.05份，進行氮氣置換后，在120°C~140°C下用約4小時壓入環(huán)氧乙烷52份。
[0130]在該溫度下進一步反應10小時，獲得本發(fā)明的丙二醇的EO-PO加成物(C-1) (HLB=6.7)。
[0131]制造例13〈硬脂胺的EO-PO無規(guī)加成物(C-2)的制造>
[0132]在不銹鋼制加壓反應裝置中添加硬脂胺234份與氫氧化鈉0.05份，進行氮氣置換后，在70°C~90°C下用約4小時壓入環(huán)氧乙烷115份與環(huán)氧丙烷151份的混合液。
[0133]在該溫度下進一步反應10小時，獲得本發(fā)明的硬脂胺的EO-PO無規(guī)加成物(C-2)(HLB = 8.1)。
[0134]制造例14〈 二乙二醇的EO-PO無規(guī)加成物(A' -1)的制造>
[0135]將甘油換成二乙二醇53份，且將環(huán)氧乙烷設定為218份、環(huán)氧丙烷設定為230份，除此以外，進行與制造例I相同的操作，獲得用來進行比較的二乙二醇的EO-PO無規(guī)加成物(A' -1) (f = 2 ；m = 8.9 ；n = 4.9 ；k = 4.0 ；n/(n+k) = 0.55 ;數(shù)量平均分子量為 1，000 ；HLB = 12.8)。
[0136]制造例15〈甘油的EO加成物(A' -3)的制造>
[0137]在不銹鋼制加壓反應裝置中添加甘油33份與氫氧化鈉0.05份，進行氮氣置換后，在120°C~140°C下用約4小時壓入環(huán)氧乙烷469份。
[0138]在該溫度下進一步反應10小時，獲得用來進行比較的甘油的EO加成物(A' -3)(f = 3 ；m = 9.9 ；n = 9.9 ；k = O ；n/ (n+k) = 1.00 ;數(shù)量平均分子量為 I, 400 ；HLB = 20.4)。
[0139]制造例16〈甘油的PO加成物(A' -4)的制造>
[0140]在不銹鋼制加壓反應裝置中添加甘油25.5份與氫氧化鈉0.05份，進行氮氣置換后，在120°C~140°C下用約4小時壓入環(huán)氧丙烷474份。
[0141]在該溫度下進一步反 應10小時，獲得用來進行比較的甘油的PO加成物(A' -4)(f = 3 ；m = 9.8 ；n = O ；k = 9.8 ；n/ (n+k) = 0 ;數(shù)量平均分子量為 1，800 ；HLB = 5.8)。
[0142]制造例17〈甘油的EO-PO無規(guī)加成物(A' -5)的制造>
[0143]將甘油設定為0.87份、環(huán)氧乙烷設定為326份、環(huán)氧丙烷設定為173份，除此以外，進行與制造例I相同的操作，獲得用來進行比較的甘油的EO-PO無規(guī)加成物(A' -5)(f = 3 ；m = 365 ；n = 260 ；k = 105 ；n/ (n+k) = 0.72 ;數(shù)量平均分子量為 52，700 ；HLB =
13.9)。
[0144]制造例18〈三乙醇胺的EO-PO加成物(A' _7)的制造〉
[0145]在不銹鋼制加壓反應裝置中添加三乙醇胺37.3份與氫氧化鈉0.05份，進行氮氣置換后，在120°C~140°C下用約4小時壓入環(huán)氧乙烷114份與環(huán)氧丙烷349份的混合液。
[0146]在該溫度下進一步反應10小時，獲得用來進行比較的三乙醇胺的EO-PO加成物(A' -7)(數(shù)量平均分子量為2，000)。
[0147]實施例1~實施例11及比較例I~比較例7
[0148]按表1記載的調配比(重量份)來調配各成分，制備實施例1~實施例11及比較例I~比較例7的切削液，進行滲透性、反應抑制性、抑泡性及硅晶圓的平坦性的性能評價。
[0149]
【權利要求】
1.一種硅錠切片用含水切削液，其特征在于:含有下述通式(I)所表示的具有3個~8個羥基的化合物(a)的聚氧亞烷基加成物(A)與水作為必需成分，并且所述聚氧亞烷基加成物(A)的親水親油平衡值為6.0~20.0， [化I]
RiO-(A1O)m-Hjf (I) [式(I)中，R表示從具有3個~8個羥基的化合物中去掉羥基所得的殘基，(A1O)表示碳數(shù)為2~4的氧亞烷基；m表示碳數(shù)為2~4的環(huán)氧烷的平均加成摩爾數(shù)且為I~350的數(shù)，f為3~8的整數(shù)]。
2.根據(jù)權利要求1所述的硅錠切片用含水切削液，其特征在于:所述聚氧亞烷基加成物㈧中的-(A1O)m-是由下述通式⑵所表示， [化2]
-(A2O)n/(A3O)k- (2) [式(2)中，A2O表示氧亞乙基，A3O表示氧亞丙基；n表示環(huán)氧乙烷的平均加成摩爾數(shù)且為I~250的數(shù)，k表示環(huán)氧丙烷的平均加成摩爾數(shù)且為I~100的數(shù)，n/(n+k)為0.1~0.9 ;并用環(huán)氧乙烷與環(huán)氧丙烷時的其加成形式可為無規(guī)狀也可為嵌段狀]。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的硅錠切片用含水切削液，其特征在于:所述聚氧亞烷基加成物⑷中的n/(n+k)為0.4~0.7。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的硅錠切片用含水切削液，其特征在于:所述聚氧亞烷基加成物(A)的數(shù)量平均分子量為400~10，000。
5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的硅錠切片用含水切削液，其特征在于:所述聚氧亞烷基加成物(A)的親水親油平衡值為10.0~18.5。
6.根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的硅錠切片用含水切削液，其特征在于:所述聚氧亞烷基加成物(A)為選自由甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇及山梨糖醇所組成的組群中的一種以上的具有3個~6個羥基的化合物的聚氧亞烷基加成物。
7.根據(jù)權利要求1至6中任一項所述的硅錠切片用含水切削液，其特征在于:切削液中的所述聚氧亞烷基加成物(A)的使用時的含量為0.1重量％~40重量％。
8.根據(jù)權利要求1至7中任一項所述的硅錠切片用含水切削液，其特征在于:進一步含有包含羰基的碳原子的碳數(shù)為8或9的一元或二元直鏈或分支的脂肪族羧酸(B)。
9.根據(jù)權利要求1至8中任一項所述的硅錠切片用含水切削液，其特征在于:進一步含有親水親油平衡值為6.0~8.5的非離子界面活性劑(C)。
10.一種硅錠的切片方法，其特征在于:使用根據(jù)權利要求1至9中任一項所述的硅錠切片用含水切削液與將磨粒固定在線上而成的固定磨粒用線鋸。
11.一種硅晶圓的制造方法，其特征在于:使用根據(jù)權利要求1至9中任一項所述的硅錠切片用含水切削液與將磨粒固定在線上而成的固定磨粒用線鋸，對硅錠進行切片。
12.—種硅晶圓，其特征在于:其是利用根據(jù)權利要求11所述的制造方法對硅錠進行切片而制造。
13.一種電子材料，其特征在于:其是使用根據(jù)權利要求12所述的硅晶圓而制造。
14.一種太陽電池用單元，其特征在于:其是使用根據(jù)權利要求12所述的硅晶圓而制造。
【文檔編號】C10N30/04GK103502409SQ201280014979
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2012年3月29日 優(yōu)先權日:2011年3月31日
【發(fā)明者】福島剛, 勝川吉隆, 山下圣二 申請人:三洋化成工業(yè)株式會社