用于使用冷卻裝置向表面提供膜處理的系統(tǒng)及方法
【專利說(shuō)明】用于使用冷卻裝置向表面提供膜處理的系統(tǒng)及方法
【背景技術(shù)】
[0001] 滿輪機(jī)如燃?xì)鉂M輪典型地包括壓縮機(jī)、燃燒器和滿輪。壓縮機(jī)增大氣體（典型地 是空氣）的壓力，并且壓縮氣體通過(guò)燃燒器與氣體燃料混合，并且焚燒，導(dǎo)致了熱氣體。加 熱氣體用于驅(qū)動(dòng)滿輪，該滿輪生成功率。
[0002] 燃?xì)鉂M輪在具有不同氣候的許多環(huán)境中操作。不同操作條件包括環(huán)境空氣溫度、 濕度、壓力和顆粒物質(zhì)濃度中的差異。燃?xì)鉂M輪包括用W降低進(jìn)入空氣的溫度的冷卻裝置。 運(yùn)些冷卻裝置使用水來(lái)減小入口環(huán)境空氣的溫度，并且因此增大入口空氣的密度。增大的 空氣密度導(dǎo)致較高的質(zhì)量流速和壓力比，導(dǎo)致滿輪輸出和效率的提高。
[0003] 燃?xì)鉂M輪構(gòu)件被清潔來(lái)保持性能，并且延長(zhǎng)構(gòu)件的總體壽命，例如，通過(guò)減少由污 垢引起的燃?xì)鉂M輪構(gòu)件的退化。燃?xì)鉂M輪構(gòu)件可在燃?xì)鉂M輪未操作的同時(shí)清潔。稱為脫機(jī) 清潔的該清潔可人工地執(zhí)行。人工清潔的實(shí)例為曲柄清洗。曲柄清洗大體上通過(guò)將清潔溶 液引入到滿輪中同時(shí)緩慢曲柄作用發(fā)生來(lái)執(zhí)行。該曲柄作用在不點(diǎn)燃或引入燃料的情況下 發(fā)生。由于燃?xì)鉂M輪在執(zhí)行曲柄清洗時(shí)并未操作，故燃?xì)鉂M輪的生產(chǎn)力降低。燃?xì)鉂M輪構(gòu) 件在燃?xì)鉂M輪聯(lián)機(jī)時(shí)清潔也可完成。此類方法通常設(shè)及使用附加裝備和/或人工清潔。
[0004] 運(yùn)些清潔方法用于除去累積在燃?xì)鉂M輪構(gòu)件上的污垢。然而，在清潔之后，燃?xì)鉂M 輪構(gòu)件在保養(yǎng)期間由于污垢的存在和累積而再次易于損壞。
[0005] 因此，存在的需要在于一種用于處理滿輪機(jī)表面（如，燃?xì)鉂M輪的表面）的系統(tǒng)及 方法，其給予免除污垢和與其相關(guān)的損壞的保護(hù)，在燃?xì)鉂M輪聯(lián)機(jī)或脫機(jī)時(shí)人工地或自動(dòng) 地執(zhí)行，并且/或者其使用燃?xì)鉂M輪的現(xiàn)有裝備，從而延長(zhǎng)修理和/或維護(hù)間隔之間的時(shí)間 段、延長(zhǎng)構(gòu)件的壽命和/或改進(jìn)燃?xì)鉂M輪的生產(chǎn)力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，一種方法包括使成膜劑與液體混合來(lái)形成成膜溶液，其 中成膜劑包括硅氧烷、氣硅烷、氨硫基硅烷、氨基硅烷、四乙氧基硅烷、班巧酢硅烷或包括前 述中的至少一個(gè)的組合，W及使用入口空氣冷卻裝置將成膜溶液分配到表面上。
[0007] 根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，一種系統(tǒng)包括處理器和通信地聯(lián)接于處理器的系統(tǒng)存 儲(chǔ)器，系統(tǒng)存儲(chǔ)器具有儲(chǔ)存在其上的可執(zhí)行指令，其在由處理器執(zhí)行時(shí)，引起處理器執(zhí)行操 作，該操作包括從傳感器接收數(shù)據(jù)和提供指令來(lái)基于從傳感器接收的數(shù)據(jù)使用入口空氣冷 卻裝置將成膜劑分配到表面上。其中成膜劑包括硅氧烷、氣硅烷、氨硫基硅烷、氨基硅烷、四 乙氧基硅烷、班巧酢硅烷或包括前述中的至少一個(gè)的組合。
[0008] 根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，一種成膜控制系統(tǒng)包括構(gòu)造成容納成膜劑的儲(chǔ)存罐、 入口空氣冷卻裝置，W及在第一端上聯(lián)接于儲(chǔ)存罐并且在第二端上聯(lián)接于入口空氣冷卻裝 置的供應(yīng)導(dǎo)管，其中成膜控制系統(tǒng)構(gòu)造成將成膜劑從儲(chǔ)存罐輸送并且通過(guò)空氣入口冷卻裝 置排出成膜劑，并且成膜劑包括硅氧烷、氣硅烷、氨硫基硅烷、氨基硅烷、四乙氧基硅烷、班 巧酢硅烷或包括前述中的至少一個(gè)的組合。
[0009] 技術(shù)方案1. 一種方法，包括： 使成膜劑與液體混合來(lái)形成成膜溶液，其中所述成膜劑包括硅氧烷、氣硅烷、氨硫基娃 燒、氨基硅烷、四乙氧基硅烷、班巧酢硅烷，或包括前述中的至少一個(gè)的組合；W及 使用入口空氣冷卻裝置將所述成膜溶液分配到表面上。
[0010] 技術(shù)方案2.根據(jù)技術(shù)方案1所述的方法，其特征在于，所述表面為滿輪機(jī)表面或 燃?xì)鉂M輪表面。
[0011] 技術(shù)方案3.根據(jù)技術(shù)方案1所述的方法，其特征在于，所述液體為去離子水。
[0012] 技術(shù)方案4.根據(jù)技術(shù)方案1所述的方法，其特征在于，所述成膜溶液的抑為從大 約5到大約9。
[0013] 技術(shù)方案5.根據(jù)技術(shù)方案1所述的方法，其特征在于，所述成膜劑包括硅氧烷、 氣硅烷、氨硫基硅烷、氨基硅烷、四乙氧基硅烷或班巧酢硅烷中的至少兩個(gè)的組合。
[0014] 技術(shù)方案6.根據(jù)技術(shù)方案1所述的方法，其特征在于，所述成膜劑將一個(gè)或更多 個(gè)性質(zhì)給予所述表面，所述一個(gè)或更多個(gè)性質(zhì)包括被動(dòng)性、疏水性、疏油性、抗粘性質(zhì)，或包 括前述中的至少一個(gè)的組合。
[0015] 技術(shù)方案7. -種系統(tǒng)，包括： 處理器；W及 通信性地聯(lián)接于所述處理器的系統(tǒng)存儲(chǔ)器，所述系統(tǒng)存儲(chǔ)器具有儲(chǔ)存在其上的可執(zhí)行 指令，其在由所述處理器執(zhí)行時(shí)，引起所述處理器執(zhí)行操作，所述操作包括： 從傳感器接收數(shù)據(jù)；W及 基于從所述傳感器接收的數(shù)據(jù)提供指令來(lái)使用入口空氣冷卻裝置將成膜劑分配到表 面上，其中所述成膜劑包括硅氧烷、氣硅烷、氨硫基硅烷、氨基硅烷、四乙氧基硅烷、班巧酢 硅烷或包括前述中的至少一個(gè)的組合。
[0016] 技術(shù)方案8. -種成膜控制系統(tǒng)，包括： 構(gòu)造成容納成膜劑的儲(chǔ)存罐； 入口空氣冷卻裝置；W及 在第一端上聯(lián)接于所述儲(chǔ)存罐并且在第二端上聯(lián)接于所述入口空氣冷卻裝置的供應(yīng) 導(dǎo)管；其中所述成膜控制系統(tǒng)構(gòu)造成將所述成膜劑從所述儲(chǔ)存罐輸送并且通過(guò)所述空氣入 口冷卻裝置排出所述成膜劑，并且所述成膜劑包括硅氧烷、氣硅烷、氨硫基硅烷、氨基硅烷、 四乙氧基硅烷、班巧酢硅烷或包括前述中的至少一個(gè)的組合。
[0017] 技術(shù)方案9.根據(jù)技術(shù)方案8所述的成膜控制系統(tǒng)，其特征在于，所述成膜控制系 統(tǒng)還包括與所述供應(yīng)導(dǎo)管流體連通的第二儲(chǔ)存罐，其中所述第二儲(chǔ)存罐包含去離子水，并 且其中所述去離子水在通過(guò)所述空氣入口冷卻裝置排出所述去離子水和所述成膜劑之前 添加至所述成膜劑。
[0018] 技術(shù)方案10.根據(jù)技術(shù)方案9所述的成膜控制系統(tǒng)，其特征在于，所述成膜控制 系統(tǒng)還包括： 與待處理的表面連通的傳感器； 設(shè)置在所述供應(yīng)導(dǎo)管內(nèi)的閥和具有處理器和操作性地聯(lián)接于所述處理器的存儲(chǔ)器的 控制器，所述存儲(chǔ)器具有可執(zhí)行指令，其在由所述處理器執(zhí)行時(shí)引起所述處理器執(zhí)行操作， 所述操作包括： 從所述傳感器接收信號(hào)并且響應(yīng)于所述接收將指令提供至所述閥W開(kāi)啟，W容許將所 述去離子水和所述成膜劑通過(guò)所述入口空氣冷卻裝置排出到所述表面上。
[0019] 運(yùn)些及其它優(yōu)點(diǎn)和特征將從連同附圖進(jìn)行的W下描述變得更加顯而易見(jiàn)。
【附圖說(shuō)明】
[0020] 認(rèn)作是本發(fā)明的主題在說(shuō)明書(shū)結(jié)束部分的權(quán)利要求中具體指出并且明確地要求 權(quán)利。本發(fā)明的前述及其它特征和優(yōu)點(diǎn)從連同附圖進(jìn)行的W下詳細(xì)描述中顯而易見(jiàn)，在該 附圖中： 圖1為燃?xì)鉂M輪的示例性示圖； 圖2為燃?xì)鉂M輪壓縮機(jī)的局部截面的示例性示圖； 圖3為燃?xì)鉂M輪膜處理系統(tǒng)的示意性示圖； 圖4示出了使用燃?xì)鉂M輪的入口空氣冷卻裝置來(lái)分配膜處理的非限制性示例性方法； 圖5示出了使用燃?xì)鉂M輪的入口空氣冷卻裝置來(lái)分配膜處理的非限制性示例性方法； W及 圖6為代表計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的示例性框圖，其中并入了本文公開(kāi)的方法和系統(tǒng)或其部分的 方面。
[0021] 詳細(xì)描述參照附圖經(jīng)由實(shí)例闡釋了本發(fā)明的實(shí)施例連同優(yōu)點(diǎn)和特征。 陽(yáng)0巧部件列表 10燃?xì)鉂M輪 12燃燒區(qū)段 14壓縮機(jī) 16滿輪 20燃燒室 22排氣導(dǎo)管 24燃?xì)鉂M輪壓縮機(jī)的局部截面 100A級(jí) 102B級(jí) 104C級(jí) 106, 108,110葉片 112轉(zhuǎn)子輪 114導(dǎo)葉 116外殼 118鐘形口 120空氣流 122抽氣系統(tǒng) 124抽氣管 126抽取端口 128X級(jí)抽取管 130Y級(jí)抽取管 200燃?xì)鉂M輪清洗控制系統(tǒng) 201燃?xì)鉂M輪 202壓縮機(jī) 203入口導(dǎo)葉 204滿輪 205結(jié)垢?jìng)鞲衅?206燃燒器 208空氣入口系統(tǒng) 209冷卻裝置 213發(fā)電機(jī) 214儲(chǔ)存罐 215導(dǎo)管 216水平傳感器 218供應(yīng)累 220清潔劑導(dǎo)管 222調(diào)節(jié)閥 223壓力傳感器 224流量傳感器 232控制器 234輸入 236輸出 400方法 402選擇成膜劑 404成膜劑分配到燃?xì)鉂M輪上 500方法 502壓縮機(jī)結(jié)垢闊值 504感測(cè)壓縮機(jī)中的結(jié)垢水平 506結(jié)垢水平傳送至控制器 508滿足結(jié)垢闊值 510將成膜劑引入到入口空氣冷卻裝置中 512將成膜溶液從入口空氣冷卻裝置分配 720計(jì)算機(jī) 721處理單元 722系統(tǒng)存儲(chǔ)器 723系統(tǒng)總線 724 ROM 725 RAM 726 BIOS 727硬盤驅(qū)動(dòng)器 728磁盤驅(qū)動(dòng)器 729可除去的磁盤 730光盤驅(qū)動(dòng)器 731可除去的光盤 732硬盤驅(qū)動(dòng)器接口 733磁盤驅(qū)動(dòng)器接口 734光盤驅(qū)動(dòng)器接口 735操作系統(tǒng) 736