1.一種封裝的MEMS器件，包括：
載體；
MEMS器件，設置在載體上；
信號處理器件，設置在載體上；
確認電路，設置在載體上；
以及密封，設置在載體上，其中，該密封將MEMS器件、信號處理器件和確認電路密封。
2.根據(jù)權利要求1所述的封裝的MEMS器件，其中，所述載體包括音孔。
3.根據(jù)權利要求1所述的封裝的MEMS器件，還包括存儲器元件，并且其中，存儲器元件是非易失性存儲器元件或熔絲結(jié)構。
4.根據(jù)權利要求3所述的封裝的MEMS器件，其中，所述存儲器元件被集成在信號處理器件中。
5.根據(jù)權利要求1所述的封裝的MEMS器件，其中，所述MEMS器件和信號處理器件均被設置在單個芯片中。
6.根據(jù)權利要求1所述的封裝的MEMS器件，其中，所述MESM器件是硅擴音器且所述信號處理器件是放大器。
7.根據(jù)權利要求1所述的封裝的MEMS器件，其中，所述載體是PCB，并且其中，所述密封是聲學封裝。
8.根據(jù)權利要求1所述的封裝的MEMS器件，其中，所述確認電路被設置在信號處理器件中。
9.一種對封裝的MEMS器件進行校準的方法，該方法包括：
向封裝的MEMS器件施加信號；
測量封裝的MEMS器件的靈敏度；
將測量的靈敏度與封裝的MEMS器件的目標靈敏度相比較；
選擇用于偏壓和信號處理增益中的至少一個的值；以及
將該值存儲在封裝的MEMS器件的存儲器元件中。
10.根據(jù)權利要求9所述的方法，其中，所述信號具有約60dB SPL至約110dB SPL的聲壓和約100Hz至約20kHz的頻率。