技術(shù)總結(jié)
公開了封裝的MEMS器件和用于對封裝的MEMS器件進(jìn)行校準(zhǔn)的方法。在一個實(shí)施例中，封裝的MEMS器件包括載體、設(shè)置在基板上的MEMS器件、設(shè)置在載體上的信號處理器件、設(shè)置在載體上的確認(rèn)電路；以及設(shè)置在載體上的密封，其中，該密封將MEMS器件、信號處理器件和存儲元件密封。

技術(shù)研發(fā)人員：S.巴岑;R.黑爾姆;C.赫楚姆;M.克羅普菲奇;M.武策爾
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英飛凌科技股份有限公司
文檔號碼：201610527415
技術(shù)研發(fā)日：2013.04.23
技術(shù)公布日：2016.11.16