專利名稱：鈀電鍍液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于電鍍用的鈀電鍍液。更詳細(xì)地說(shuō)，是關(guān)于能夠形成樹(shù)脂附著力良好的電鍍面的鈀電鍍液。
背景技術(shù)：
鈀電鍍液到目前為止在電氣電子元件用的電鍍處理中已實(shí)用化，但近年來(lái)，在引線框架的領(lǐng)域中也希望使用鈀電鍍液。使用引線框架的半導(dǎo)體元件，一般是在引線框架上搭載半導(dǎo)體芯片，在半導(dǎo)體芯片的電極和引線框架的內(nèi)引線之間實(shí)施引線接合，接著用密封樹(shù)脂的壓制體覆蓋半導(dǎo)體和引線接合部的周圍后，切除引線框架的外框架而制成。此時(shí)，為了預(yù)先進(jìn)行良好的引線接合，在內(nèi)引線的尖端實(shí)施鍍銀，并且在半導(dǎo)體元件構(gòu)成后，在外引線的表面實(shí)施鍍軟釬料。
但是，在軟釬料中含有鉛，因而擔(dān)心軟釬料對(duì)環(huán)境造成影響等問(wèn)題。因此，作為引線框架的外引線的鍍軟釬料的代用品，使用鍍鈀正受到注意。另外，作為內(nèi)引線的鍍銀的代用品，使用鍍鈀也正受到注意。
在引線框架用途中使用鈀電鍍液的場(chǎng)合，對(duì)電鍍層來(lái)說(shuō)，一般希望和密封樹(shù)脂的樹(shù)脂附著力、熱經(jīng)歷后的軟釬料的潤(rùn)濕性、延展性、引線接合性、軟釬焊接合可靠性、耐遷移性和耐蝕性等性能優(yōu)良。
尤其，在使用鈀電鍍液的場(chǎng)合，和密封樹(shù)脂的樹(shù)脂附著力對(duì)引線框架用途是重要的。因此，希望提高鈀電鍍液和密封樹(shù)脂的樹(shù)脂附著力。
作為提高利用鈀電鍍液形成的鍍鈀層(即電鍍面)和密封樹(shù)脂的附著力的手段，例如在特開(kāi)2000-077594號(hào)公報(bào)中公開(kāi)了，通過(guò)用酸腐蝕引線框架原材料，在成為底材的鍍鎳膜表面產(chǎn)生適度的凹凸?fàn)顟B(tài)，利用由此產(chǎn)生的錨定效果來(lái)強(qiáng)化鍍鈀膜和密封樹(shù)脂間的附著力。但是，在該方法中，除了電鍍處理工序以外，還需要進(jìn)行預(yù)先腐蝕處理的工序，從處理的復(fù)雜性或處理成本方面考慮，多少是不滿意的。另外，如果也考慮引線框架以外的用途，也未必希望由腐蝕產(chǎn)生的表面的粗糙化。
另一方面，和利用鈀電鍍液的場(chǎng)合不同，關(guān)于利用鍍銅液進(jìn)行處理的場(chǎng)合，例如在特開(kāi)2000-096284號(hào)公報(bào)中公開(kāi)了，通過(guò)在鍍層表面析出針狀結(jié)晶，提高鍍層和樹(shù)脂間的樹(shù)脂附著力。但是，就本發(fā)明人所知，還沒(méi)有關(guān)于利用鈀的電鍍處理實(shí)現(xiàn)在鍍層表面產(chǎn)生針狀結(jié)晶的報(bào)道。鍍銅和鍍鈀，在其性質(zhì)、電鍍條件和使用方式上是有很大不同的。
發(fā)明概要本發(fā)明人，此次調(diào)制至少含有特定量的可溶性鈀鹽和特定量的氨基磺酸或其鹽的、實(shí)質(zhì)上不含光澤劑的鈀電鍍液，通過(guò)使用該電鍍液進(jìn)行鍍鈀，得到在表面能夠形成具有針狀結(jié)晶的鍍鈀層的認(rèn)識(shí)。本發(fā)明是基于這樣的認(rèn)識(shí)。
因此，本發(fā)明的目的在于提供，能夠顯示優(yōu)良的樹(shù)脂附著力、能夠形成表面是針狀結(jié)晶狀的鍍鈀層的鈀電鍍液。
因此，按照本發(fā)明的鈀電鍍液是至少含有1～60g/L(作為鈀量換算)的可溶性鈀鹽、0.1～300g/L的氨基磺酸或其鹽，實(shí)質(zhì)上不含光澤劑的鈀電鍍液。
另外，按照本發(fā)明的鍍鈀方法包括使用上述鈀電鍍液準(zhǔn)備電鍍?cè)?，接著在該電鍍?cè)≈校乖囟冗_(dá)到30～70℃、陰極電流密度達(dá)到0.2～20A/dm2，通過(guò)對(duì)底材進(jìn)行電鍍處理，在該底材上形成具有針狀結(jié)晶狀的表面的電鍍面。
按照本發(fā)明的鍍鈀制品是使用上述鈀電鍍液，通過(guò)將底材進(jìn)行電鍍處理而形成的。
使用本發(fā)明的鈀電鍍液進(jìn)行電鍍處理，能夠形成具有針狀結(jié)晶狀表面的鍍層。通過(guò)形成這樣的鍍層，就能夠期待錨定效果，因此和形成光澤性的表面相比，所形成的鍍層具有優(yōu)良的樹(shù)脂附著力。此時(shí)的鍍層外觀，在微觀上鍍層表面成為針狀結(jié)晶狀，因此通常實(shí)質(zhì)上是無(wú)光澤的。另外，通過(guò)組合像上述那樣形成的鍍層和樹(shù)脂而得到的制品，鍍層和樹(shù)脂相互間的附著力良好，因而能夠長(zhǎng)時(shí)間維持穩(wěn)定的物性。另外，按照本發(fā)明的鈀電鍍液是鍍液壽命長(zhǎng)、電流效率也良好的鈀電鍍液。因此，按照本發(fā)明的鈀電鍍液能夠適合作為引線框架用鍍液使用。
發(fā)明的具體說(shuō)明鈀電鍍液按照本發(fā)明的鈀電鍍液是至少含有特定量的可溶性鈀鹽和特定量的氨基磺酸或其鹽、實(shí)質(zhì)上不含光澤劑的鈀電鍍液。而且，該鍍液通常在電鍍處理中使用。
在此，所謂光澤劑是以在電鍍面維持光澤為目的而在鍍液中添加的添加劑，通常是指對(duì)電鍍表面具有均化作用的無(wú)機(jī)和有機(jī)系添加劑。作為這樣的光澤劑，如果對(duì)本專業(yè)人員是慣用的，都可以包括，例如可舉出像鄰磺酰苯酰亞胺、苯磺酸鈉、苯磺酰胺、苯酚磺酸、亞甲基雙(萘)磺酸那樣的所謂一次光澤劑，以及像2-丁炔-1，4-二醇、苯甲醛-O-磺酸鈉、2-丁烯-1，4-二醇、磺酸烯丙酯那樣的所謂二次光澤劑等。
本發(fā)明的鍍液，由于具有特定的組成，在所形成的鍍層表面能夠形成針狀結(jié)晶狀，因而其外觀實(shí)質(zhì)上是無(wú)光澤的。因此，鍍液實(shí)質(zhì)上不含光澤劑，在形成無(wú)光澤表面，即形成針狀結(jié)晶狀表面上認(rèn)為是有利的。因此，按照本發(fā)明的鍍液的特征是實(shí)質(zhì)上不含光澤劑。在此，所謂“實(shí)質(zhì)上不含”，包括不含上述光澤劑的情況，當(dāng)然也包括以不能發(fā)揮作為光澤劑作用程度的量在鍍液中含有光澤劑的情況。
另外，按照本發(fā)明的鈀電鍍液，最好還含有導(dǎo)電性化合物，并且根據(jù)需要，也可以再含有除上述光澤劑以外的其他任意成分。
可溶性鈀鹽作為在本發(fā)明中使用的可溶性鈀鹽，如果是對(duì)鍍液可溶性的、而且能夠向鍍液中供給鈀離子，就沒(méi)有特別的限制，例如可舉出鈀的氨合配鹽類、硝酸鹽、氯化物等。
其中，作為鈀的氨合配鹽類，合適的可舉出鈀的氨合配鹽的氯化物、溴化物、碘化物、亞硝酸鹽、硝酸鹽，或者硫酸鹽等。另外，作為上述氨合配鹽，合適的可舉出二氨合配鹽或者四氨合配鹽。
因此，具體的例如可舉出二氯四氨合鈀(Pd(NH3)4C12)、二溴四氨合鈀(Pd(NH3)4Br2)、二碘四氨合鈀(Pd(NH3)4I2)、二亞硝酸根四氨合鈀(Pd(NH3)4(ONO)2)、二硝酸根四氨合鈀(Pd(NH3)4(NO3)2)、二亞硫酸根四氨合鈀(Pd(NH3)4(SO3)2)、二硫酸根四氨合鈀(Pd(NH3)4(SO4)2)、二硝基四氨合鈀(Pd(NH3)4(NO2)2)、二氯二氨合鈀(Pd(NH3)2Cl2)、二溴二氨合鈀(Pd(NH3)2Br2)、二碘二氨合鈀(Pd(NH3)2I2)、二亞硝酸根二氨合鈀(Pd(NH3)2(ONO)2)、二硝酸根二氨合鈀(Pd(NH3)2(NO3)2)、二亞硫酸根二氨合鈀(Pd(NH3)2(SO3)2)、二硫酸根二氨合鈀(Pd(NH3)2(SO4)2)、二硝基二氨合鈀(Pd(NH3)2(NO2)2)等。這些鹽可以合成，但也可以使用市售的。
按照本發(fā)明的最佳實(shí)施方式，可溶性鈀鹽最好是二氯四氨合鈀(Pd(NH3)4Cl2)、二亞硝酸根四氨合鈀(Pd(NH3)4(ONO)2)、二硝酸根四氨合鈀(Pd(NH3)4(NO3)2)、二硝基四氨合鈀(Pd(NH3)4(NO2)2)、二氯二氨合鈀(Pd(NH3)2Cl2)、二亞硝酸根二氨合鈀(Pd(NH3)2(ONO)2)、二硝酸根二氨合鈀(Pd(NH3)2(NO3)2)、或者二硝基二氨合鈀(Pd(NH3)2(NO2)2)。
它們可以單獨(dú)使用，也可以2種以上并用。
在本發(fā)明中，可溶性鈀鹽，在鍍液中作為鈀量換算，含有1～60g/L，最好含有2～20g/L。
在此，所謂例如“可溶性鈀鹽作為鈀量換算是1～60g/L”，是指在調(diào)制的鍍液中的鈀(Pd)量成為1～60g/L量的可溶性鈀鹽量。
氨基磺酸或其鹽按照本發(fā)明的鈀電鍍液，作為必須成分，含有氨基磺酸或其鹽而構(gòu)成。
在本發(fā)明中，作為氨基磺酸的鹽，能夠向電鍍液中供給氨基磺酸、而且只要對(duì)電鍍液的導(dǎo)電性不造成影響，就沒(méi)有特別的限制，例如可以例示出氨基磺酸的堿金屬鹽、氨基磺酸的堿土金屬鹽和氨基磺酸的銨鹽等。更具體地說(shuō)，作為合適的可舉出氨基磺酸鈉、氨基磺酸鉀、氨基磺酸銨、氨基磺酸鈣等。它們可以單獨(dú)使用，也可以2種以上并用。
在本發(fā)明中，氨基磺酸或其鹽，在鍍液中配合0.1～300g/L，更好配合1～200g/L，最好配合1～100g/L。
導(dǎo)電性化合物按照本發(fā)明的鈀電鍍液，最好還含有導(dǎo)電性化合物構(gòu)成。在本發(fā)明中所謂導(dǎo)電性化合物，是為了提高電鍍液的導(dǎo)電性和電鍍效率而添加的，如果是對(duì)電鍍處理不是有害的，就沒(méi)有特別的限制，例如可以使用各種簡(jiǎn)單鹽、強(qiáng)酸和強(qiáng)堿等。因此，作為在本發(fā)明中使用的導(dǎo)電性化合物，不希望含有通過(guò)電解生成對(duì)物性給予惡劣影響的副產(chǎn)物。按照本發(fā)明的鍍液是能夠連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間地顯示穩(wěn)定的物性的鍍液。
在本發(fā)明中，作為導(dǎo)電性化合物，例如最好是從硝酸鹽、氯化物、硫酸鹽、磷酸鹽、草酸鹽、氫氧化物、硼酸鹽、酒石酸鹽和碳酸鹽構(gòu)成的組中選擇的鹽類。作為這樣的導(dǎo)電性化合物的具體例子，可舉出像硝酸銨、硝酸鉀或者硝酸鈉那樣的硝酸鹽，像氯化銨、氯化鉀或者氯化鈉那樣的氯化物，像硫酸銨、硫酸鉀或者硫酸鈉那樣的硫酸鹽，像磷酸銨、磷酸鉀或者磷酸鈉那樣的磷酸鹽，像草酸銨、草酸鉀或者草酸鈉那樣的草酸鹽，像酒石酸銨、酒石酸鉀或者酒石酸鈉那樣的酒石酸鹽，像氫氧化銨、氫氧化鉀或者氫氧化鈉那樣的氫氧化物，像硼酸銨、硼酸鉀或者硼酸鈉那樣的硼酸鹽，像碳酸銨、碳酸鉀或者碳酸鈉那樣的碳酸鹽等。
這些鹽可以單獨(dú)使用，也可以2種以上并用。
在本發(fā)明中，導(dǎo)電性化合物在鍍液中較好配合0.1～500g/L，更好配合20～400g/L，最好配合40～200g/L。
其他的任意成分本發(fā)明的鍍液，根據(jù)需要還可以含有其他的任意成分。作為這樣的其他任意成分，例如可舉出pH調(diào)整劑、緩沖劑、表面活性劑、表面調(diào)整劑、配位劑、分散劑等。
在按照本發(fā)明的鈀電鍍液中，以調(diào)整該液的pH為目的，還可以含有pH調(diào)整劑。在鍍液的調(diào)整時(shí)和電鍍處理過(guò)程的哪一個(gè)中都可以適當(dāng)添加pH調(diào)整劑。本發(fā)明的鈀電鍍液的pH通常是6～9的范圍內(nèi)，最好調(diào)整至6.5～8的范圍內(nèi)。
在本發(fā)明中，pH調(diào)整劑如果是能夠調(diào)整鍍液的pH的調(diào)整劑，就沒(méi)有特別的限制，例如作為合適的pH調(diào)整劑，可以使用氨水、稀硫酸、稀鹽酸、稀硝酸等。
另外，在本發(fā)明的鍍液中，為了使鍍液的pH維持在一定的范圍，還可以含有緩沖劑。作為這樣的緩沖劑，只要對(duì)電鍍液中含有的鈀鹽、氨基磺酸鹽，進(jìn)而對(duì)導(dǎo)電性化合物等其他成分不造成影響，就沒(méi)有特別的限制，可以適當(dāng)選擇慣用的緩沖劑而使用。
按照本發(fā)明的鍍液還可以含有表面活性劑。作為這樣的表面活性劑，可舉出公知的非離子表面活性劑和陽(yáng)離子表面活性劑。
作為表面調(diào)整劑，例如可舉出像乙醇、丁二醇、丙三醇、乙二醇-乙醚那樣的醇類，像具有葡萄糖、蔗糖、淀粉、是葡萄糖和果糖的混合物的異構(gòu)化糖那樣的具有OH基的有機(jī)化合物，像乙醛、甲醛那樣的具有CHO基的有機(jī)化合物，像丙酮、頻哪酮、甲醚、苯乙酮、環(huán)己酮那樣的具有CO基的有機(jī)化合物，以及像甲胺、三乙醇胺、吡啶、聯(lián)二吡啶等胺類那樣的具有N基的有機(jī)化合物等。
電鍍處理在使用本發(fā)明的鈀電鍍液進(jìn)行電鍍處理的情況下，如上所述，典型地將鍍液的pH調(diào)整至6～9的范圍內(nèi)，最好調(diào)整至6.5～8的范圍內(nèi)。并且，將鍍液的溫度典型地調(diào)整至30～70℃，最好調(diào)整至45～65℃的范圍內(nèi)進(jìn)行電鍍?yōu)榧选?br> 進(jìn)而，在電鍍處理時(shí)的陰極電流密度典型的是0.2～20A/dm2，最好是1～10A/dm2。
另外，所形成的鍍鈀層的厚度沒(méi)有特別的限制，但可以通過(guò)所使用的電流密度和電鍍時(shí)間等進(jìn)行適宜地變更。
利用本發(fā)明的鈀電鍍液的電鍍處理，根據(jù)需要，可以使用慣用的電鍍處理方法進(jìn)行實(shí)施。因此，例如在電鍍處理的過(guò)程中，可以一邊適當(dāng)?shù)財(cái)嚢桦婂円?，一邊進(jìn)行電鍍處理，另外，根據(jù)需要，和電鍍處理的同時(shí)或者在其前后進(jìn)行鍍液的過(guò)濾處理。進(jìn)而，伴隨電鍍處理的進(jìn)行，在鍍液中的鈀濃度降低的場(chǎng)合，向該鍍液中僅添加可溶性鈀鹽成分，也可以繼續(xù)進(jìn)行電鍍處理。
作為利用本發(fā)明的鈀電鍍液實(shí)施電鍍的底材，例如可舉出引線框架材、接插件用底材等，但典型的是引線框架材。
在此，所謂引線框架材的材料，如果是在半導(dǎo)體元件中使用的材料，就沒(méi)有特別的限制，例如可舉出銅合金、鐵-鎳合金、復(fù)合劑等。另外，在所說(shuō)的在引線框架材上實(shí)施電鍍，包括對(duì)引線框架材的外引線和內(nèi)引線的任一個(gè)實(shí)施電鍍。在此作為接插件用底材，例如可舉出在半導(dǎo)體相關(guān)制品中使用的銅或者銅合金制的接插件用底材等，但尤其不限于這些。
在本發(fā)明的另一種實(shí)施方式中提供鍍鈀的方法，該方法包括使用上述鈀電鍍液準(zhǔn)備鍍?cè)?，在該鍍?cè)≈校乖撳冊(cè)〉臏囟冗_(dá)到30～70℃，使陰極電流密度達(dá)到0.2～20A/dm2，通過(guò)對(duì)底材進(jìn)行電鍍處理，形成在該底材上具有針狀結(jié)晶狀表面的電鍍面。
另外，在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中還提供，通過(guò)使用上述的鈀電鍍液將底材進(jìn)行電鍍，而形成鍍鈀的制品。該制品最好是利用上述的電鍍方法形成的。
進(jìn)而，按照本發(fā)明的其他最佳實(shí)施方式也提供電鍍方法，該方法是鍍鈀的制品的制造方法，它包括使用上述的鈀電鍍液準(zhǔn)備鍍?cè)?，在該鍍?cè)≈校乖撳冊(cè)囟冗_(dá)到30～70℃，使陰極電流密度達(dá)到0.2～20A/dm2，通過(guò)將底材進(jìn)行電鍍處理，形成在該底材上具有針狀結(jié)晶狀表面的電鍍面，接著用密封樹(shù)脂覆蓋其針狀結(jié)晶狀的表面。
在此，作為能夠使用的密封樹(shù)脂，例如可舉出環(huán)氧樹(shù)脂(例如線型酚醛型)、硅氧烷樹(shù)脂等。
在此，可以使用本專業(yè)人員熟知的慣用手段，適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行用密封樹(shù)脂覆蓋電鍍面的工序。
這些樹(shù)脂和針狀結(jié)晶狀的電鍍表面的貼合性是優(yōu)良的，這些樹(shù)脂的使用，也能夠期待提高和電鍍面間的結(jié)合性的錨定效果，因此在提供穩(wěn)定性優(yōu)良的電鍍制品上是有利的。
實(shí)施例以下，根據(jù)實(shí)施例具體地說(shuō)明本發(fā)明，但這些實(shí)施例并不限定本發(fā)明的范圍。
例1調(diào)制具有下述組成的鈀電鍍液1。該鍍液的溫度是55℃。
鈀電鍍液1二氯四氨合鈀2g/L(作為Pd量換算)氨基磺酸鈉 100g/L用氫氧化銨或者稀硫酸調(diào)整至pH7
作為試驗(yàn)底材，使用ハルセル銅板(可從株式會(huì)社山本鍍金試驗(yàn)器買到)，采用慣用的手段預(yù)先實(shí)施1μm的無(wú)光澤鍍鎳(Ni)。接著，對(duì)得到的底材，在上述的鈀電鍍液的浴中，在一邊攪拌鍍液、一邊在電流密度3.5A/dm2的條件下，進(jìn)行10秒電鍍處理，得到電鍍層，以此作為電鍍樣品1。
例2調(diào)制成具有下述組成的鈀電鍍液2。該鍍液的溫度是55℃。
鈀電鍍液2二硝基四氨合鈀 20g/L(作為Pd量換算)氨基磺酸銨 50g/L用氫氧化銨或者稀硫酸調(diào)整至pH7接著，使用該鍍液與例1相同地進(jìn)行電鍍處理，得到電鍍樣品2。例3調(diào)制成具有下述組成的鈀電鍍液3。該鍍液的溫度是55℃。
鈀電鍍液3二氯四氨合鈀2g/L(作為Pd量換算)氨基磺酸鈉 100g/L硝酸鈉 400g/L用氫氧化銨或者稀硫酸調(diào)整至pH7接著，使用該鍍液與例1相同地進(jìn)行電鍍處理，得到電鍍樣品3。例4調(diào)制成具有下述組成的鈀電鍍液4。該鍍液的溫度是55℃。
鈀電鍍液4二硝基四氨合鈀 20g/L(作為Pd量換算)氨基磺酸銨 50g/L硫酸銨 100g/L用氫氧化銨或者稀硫酸調(diào)整至pH7接著，使用該鍍液與例1相同地進(jìn)行電鍍處理，得到電鍍樣品4。例5(比較例)調(diào)制成具有下述組成的鈀電鍍液5。該鍍液的溫度是55℃。
鈀電鍍液5二氯四氨合鈀2g/L(作為Pd量換算)氨基磺酸鈉 100g/L吡啶-3-磺酸 10g/L用氫氧化銨或者稀硫酸調(diào)整至pH7接著，使用該鍍液與例1相同地進(jìn)行電鍍處理，得到電鍍樣品5。例6(比較例)調(diào)制成具有下述組成的鈀電鍍液6。該鍍液的溫度是55℃。
鈀電鍍液6二硝基四氨合鈀20g/L(作為Pd量換算)氨基磺酸銨50g/L硫酸銨100g/L亞硫酸鉀 20g/L用氫氧化銨或者稀硫酸調(diào)整至pH7接著，使用該鍍液與例1相同地進(jìn)行電鍍處理，得到電鍍樣品6。例7(比較例)將引線框架脫脂，實(shí)施利用100g/L過(guò)硫酸銨的酸洗處理(即，酸腐蝕工序)后，以0.8μm的厚度形成鍍鎳膜。在該鍍鎳膜上再以0.1μm的厚度形成鍍鈀膜，得到電鍍樣品7。
評(píng)價(jià)試驗(yàn)對(duì)所得到的鈀電鍍液1～6和電鍍樣品1～7進(jìn)行像下述的評(píng)價(jià)試驗(yàn)1～4。
評(píng)價(jià)試驗(yàn)1電流效率在液溫55℃、電流密度3.5A/dm2、電鍍時(shí)間1分鐘的條件下，形成厚度0.9μm的鍍鈀層。此時(shí)，測(cè)定在電鍍處理前后中的樣品的重量變化，求出鍍鈀量。將所得到的鍍鈀量用上述條件中的鈀的理論電鍍量除，求出電流效率(百分率)，按照下述的基準(zhǔn)對(duì)其進(jìn)行評(píng)價(jià)。
評(píng)價(jià)A電流效率是90％以上的場(chǎng)合評(píng)價(jià)B電流效率是不到90％的場(chǎng)合評(píng)價(jià)試驗(yàn)2電鍍外觀按照所謂電鍍最佳電流密度試驗(yàn)法(例如，參照《ELECTORDEPOSITION》，217-220頁(yè)，NOYES PUBLICATIONS)，以目視觀察各電鍍樣品的電鍍表面，對(duì)電鍍表面的光澤的狀態(tài)進(jìn)行評(píng)價(jià)。在此，以在樣品的電鍍表面沒(méi)有看到光澤的作為“無(wú)光澤”，以比“無(wú)光澤”能看到光澤的作為“半光澤”。
評(píng)價(jià)試驗(yàn)3電鍍表面的狀態(tài)用掃描電子顯微鏡(SEM)(日本電子株式會(huì)社制JSM-5600LV)觀察各電鍍樣品的電鍍表面(測(cè)定條件10000倍)，來(lái)評(píng)價(jià)電鍍表面的狀態(tài)。以在電鍍表面形成針狀結(jié)晶狀的表面作為“針狀結(jié)晶”、以形成層狀的結(jié)晶作為“層狀結(jié)晶”來(lái)表示。關(guān)于樣品7，在電鍍表面未形成結(jié)晶狀態(tài)，表面是凹凸的。
評(píng)價(jià)試驗(yàn)4電鍍液壽命將調(diào)制成的各鈀電鍍液分別準(zhǔn)備一定量(1升)作為試驗(yàn)鍍?cè)。褂迷撛囼?yàn)鍍?cè)∵M(jìn)行電鍍處理，直至鍍液的單位體積中含有的鈀完全消耗。此時(shí)，將電鍍處理開(kāi)始至鍍液中的鈀消失的一系列操作算作1輪。
一輪結(jié)束后，立即再向使用過(guò)的鍍液中僅添加鈀成分。此時(shí)，除了添加鈀成分以外，不進(jìn)行鍍液補(bǔ)正。接著，再次進(jìn)行電鍍處理，直至鍍液中的鈀完全消耗，實(shí)施下1輪的電鍍處理。
將這些程序繼續(xù)進(jìn)行，直至由于鍍液的物性的變化等使電鍍處理難以繼續(xù)、就各電鍍液調(diào)查可能電鍍的輪數(shù)。
基于有關(guān)各電鍍液所得到的輪數(shù)的數(shù)據(jù)，按照像下述的基準(zhǔn)評(píng)價(jià)鍍液的液壽命。這意味著，輪數(shù)越多的鍍液，越難以引起在長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)的液劣化。
評(píng)價(jià)A電鍍可能的輪數(shù)是10輪以上評(píng)價(jià)B電鍍可能的輪數(shù)不到10輪評(píng)價(jià)結(jié)果上述試驗(yàn)的評(píng)價(jià)結(jié)果如表1所示。
在電鍍表面的觀察中，對(duì)于使用按照本發(fā)明的電鍍液來(lái)說(shuō)，在電鍍表面已確認(rèn)針狀結(jié)晶。此時(shí)，形成針狀結(jié)晶的電鍍層，就樹(shù)脂附著力來(lái)說(shuō)也是良好的。
表1

權(quán)利要求
1.一種鈀電鍍液，它是至少含有1～60g/L(作為鈀量換算)的可溶性鈀鹽和0.1～300g/L的氨基磺酸或其鹽的鈀電鍍液，實(shí)質(zhì)上不含光澤劑。
2.權(quán)利要求1記載的鈀電鍍液，其中，可溶性鈀鹽是從鈀的氨合配鹽的氯化物、溴化物、碘化物、亞硝酸鹽、硝酸鹽和硫酸鹽組成的組中選擇的。
3.權(quán)利要求1或2記載的鈀電鍍液，其中，氨基磺酸的鹽是從氨基磺酸的堿金屬鹽、氨基磺酸的堿土金屬鹽和氨基磺酸的銨鹽組成的組中選擇的。
4.權(quán)利要求1～3中的任一項(xiàng)記載的鈀電鍍液，其中，還含有導(dǎo)電性化合物。
5.權(quán)利要求4記載的鈀電鍍液，其中，導(dǎo)電性化合物是從硝酸鹽、氯化物、硫酸鹽、磷酸鹽、草酸鹽、氫氧化物、硼酸、硼酸鹽、酒石酸鹽和碳酸鹽組成的組中選擇的。
6.權(quán)利要求4或5記載的鈀電鍍液，其中，含有0.1～500g/L的導(dǎo)電性化合物。
7.一種鍍鈀方法，該方法包括用權(quán)利要求1～6中的任一項(xiàng)記載的鈀電鍍液準(zhǔn)備鍍?cè)?；接著，在該鍍?cè)≈惺乖囟冗_(dá)到30～70℃、陰極電流密度達(dá)到0.2～20A/dm2，通過(guò)對(duì)底材進(jìn)行電鍍處理，在該底材上形成具有針狀結(jié)晶狀的表面的電鍍面。
8.權(quán)利要求7記載的方法，其中，上述底材是引線框架材。
9.一種鍍鈀的制品，它是使用權(quán)利要求1～6中的任一項(xiàng)記載的鈀電鍍液，對(duì)底材進(jìn)行電鍍處理形成的鍍鈀制品。
10.一種鍍鈀制品的制造方法，該制造方法包括用權(quán)利要求1～6中的任一項(xiàng)記載的鈀電鍍液準(zhǔn)備鍍?cè)?；接著，在該鍍?cè)≈惺乖囟冗_(dá)到30～70℃、陰極電流密度達(dá)到0.2～20A/dm2，通過(guò)對(duì)底材進(jìn)行電鍍處理，在該底材上形成具有針狀結(jié)晶狀表面的電鍍面；以及用密封樹(shù)脂覆蓋具有該針狀結(jié)晶狀的表面的電鍍面。
全文摘要
按照本發(fā)明提供至少含有1～60g/L(作為鈀量換算)的可溶性鈀鹽和0.1～300g/L的氨基磺酸或其鹽的、實(shí)質(zhì)上不含光澤劑的鈀電鍍液。利用該鍍?cè)?，能夠在電鍍的底材表面形成針狀結(jié)晶狀的鍍鈀層。由此能夠提供在底材表面具有優(yōu)良的樹(shù)脂附著力的電鍍層。
文檔編號(hào)C25D3/52GK1421546SQ0113024
公開(kāi)日2003年6月4日 申請(qǐng)日期2001年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月30日
發(fā)明者植木伸二 申請(qǐng)人:松田產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社