專利名稱：一種防皺板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種防皺板。
背景技術(shù)：
目前工業(yè)生產(chǎn)中，在對(duì)電路板進(jìn)行焊錫或電鍍時(shí)，為了辦證焊接或電鍍的質(zhì)量，需要對(duì)電路板進(jìn)行固定。通常對(duì)與電路板的固定采用兩種方式，一種為直接夾板方式，即直接在電路板各端角夾設(shè)夾板以達(dá)到固定的作用；另一種為貼帶板夾板方式。對(duì)于厚度為 50-200um的柔性電路薄板，在進(jìn)行垂直電鍍過程中，采用直接夾板方式，由于掛具夾點(diǎn)螺栓對(duì)薄板夾點(diǎn)的捏壓，容易造成薄板夾點(diǎn)損壞和夾點(diǎn)位置板面皺折，另外，損壞的薄板夾點(diǎn)在電鍍槽中由于藥水的阻力導(dǎo)致薄板夾點(diǎn)被撕掉，進(jìn)而產(chǎn)生嚴(yán)重的皺折報(bào)廢。若采用貼帶板夾板的方式，會(huì)造成藥水帶出量大導(dǎo)致成本增加，還會(huì)由于藥水的交叉污染進(jìn)而導(dǎo)致電路板的報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種防皺板。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種防皺板，包括電路板，所述的電路板上具有夾點(diǎn)，所述的夾點(diǎn)上固定有至少一層的藍(lán)膠，所述的藍(lán)膠的大小為10mmX45mm。 所述的藍(lán)膠為雙層藍(lán)膠。所述的藍(lán)膠不溶于電鍍藥水。本發(fā)明的有益效果是，解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，通過在電路板夾點(diǎn)位置增設(shè)藍(lán)膠層，增加了薄板夾設(shè)點(diǎn)位置的板厚，使得該電路板在電鍍過程中，可以有效防止夾點(diǎn)位置板面的皺折及夾點(diǎn)被撕掉；同時(shí)，其還可取消貼帶板夾板，不存在藥水大量帶出和藥水交叉污染的問題，在一定程度上提高了電鍍質(zhì)量，降低了電鍍過程中電路板報(bào)廢造成的成本浪費(fèi)。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。圖1是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。如圖1所示的一種防皺板，包括電路板1，所述的電路板上具有夾點(diǎn)，所述的夾點(diǎn)上固定有至少一層的藍(lán)膠2，所述的藍(lán)膠的大小為IOmmX 45mm。所述的藍(lán)膠2為雙層藍(lán)膠。 所述的藍(lán)膠2不溶于電鍍藥水。以上說明書中描述的只是本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，各種舉例說明不對(duì)本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可以對(duì)以前所述的具體實(shí)施方式
做修改或變形，而不背離發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍 。
權(quán)利要求
1.一種防皺板，包括電路板，其特征在于所述的電路板上具有夾點(diǎn)，所述的夾點(diǎn)上固定有至少一層的藍(lán)膠，所述的藍(lán)膠的大小為IOmmX45mm。
2.如權(quán)利要求1所述的一種防皺板，其特征在于所述的藍(lán)膠為雙層藍(lán)膠。
3.如權(quán)利要求1所述的一種防皺板，其特征在于所述的藍(lán)膠不溶于電鍍藥水。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種防皺板，包括電路板，所述的電路板上具有夾點(diǎn)，所述的夾點(diǎn)上固定有至少一層的藍(lán)膠，所述的藍(lán)膠的大小為10mm×45mm。所述的藍(lán)膠為雙層藍(lán)膠。所述的藍(lán)膠不溶于電鍍藥水。本發(fā)明通過在電路板夾點(diǎn)位置增設(shè)藍(lán)膠層，增加了薄板夾設(shè)點(diǎn)位置的板厚，使得該電路板在電鍍過程中，可以有效防止夾點(diǎn)位置板面的皺折及夾點(diǎn)被撕掉；同時(shí)，其還可取消貼帶板夾板，不存在藥水大量帶出和藥水交叉污染的問題，在一定程度上提高了電鍍質(zhì)量，降低了電鍍過程中電路板報(bào)廢造成的成本浪費(fèi)。
文檔編號(hào)C25D7/00GK102383170SQ20111039027
公開日2012年3月21日 申請(qǐng)日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者張南松 申請(qǐng)人:常州市雙進(jìn)電子有限公司