專利名稱：一種提高pcb垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置及方法，主要用于解決目前垂直電鍍時(shí)，因陰極尺寸比陽(yáng)極尺寸小，而導(dǎo)致的電鍍均勻性差的問(wèn)題。
背景技術(shù)：
電鍍是PCB板生產(chǎn)制作過(guò)程中的重要工序，是通過(guò)電解方法在基材上沉積形成鍍層的過(guò)程，通常電鍍時(shí)，鍍層金屬做陽(yáng)極，被氧化成陽(yáng)離子進(jìn)入電鍍液，待鍍的PCB板則做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在PCB板表面被還原形成鍍層。目前PCB板生產(chǎn)制作過(guò)程中，電鍍主要有垂直電鍍和水平電鍍兩種方式，其中大多數(shù)線路板生產(chǎn)企業(yè)主要還是以垂直電鍍?yōu)橹鳌Ｓ捎赑CB板電鍍的關(guān)鍵是如何確?；鍍擅婕皩?dǎo)通孔內(nèi)銅層厚度的均勻性，要保證鍍層厚度的均勻性，就必需保證板面鍍液流速一致，而目前PCB垂直電鍍生產(chǎn)時(shí)，陽(yáng)極為固定尺寸，陰極則為待鍍的PCB板，當(dāng)待鍍PCB板的尺寸與陽(yáng)極相當(dāng)時(shí)，待鍍PCB板上形成的電鍍層均勻性比較理想(見(jiàn)圖I所示)；而當(dāng)待鍍 PCB板的尺寸比陽(yáng)極小時(shí)，陽(yáng)極所產(chǎn)生的陽(yáng)離子對(duì)應(yīng)會(huì)在待鍍PCB板較短的一端被還原形成堆積鍍層(見(jiàn)圖2所示)，導(dǎo)致該部分鍍層厚度比其他部分厚，使待鍍PCB板鍍層的均勻性較差。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置及方法，以解決目前垂直電鍍時(shí)，因陰極尺寸比陽(yáng)極尺寸小，而導(dǎo)致的電鍍均勻性差的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置，包括電鍍缸(I)、安裝在電鍍缸 ⑴中的陽(yáng)極⑵和陰極浮架(3)，所述陰極浮架(3)中放置有待電鍍PCB板(4)，所述陽(yáng)極
(2)與陰極浮架(3)之間、且靠近陽(yáng)極(2)下側(cè)端設(shè)置有一陽(yáng)極屏蔽布(5)，該陽(yáng)極屏蔽布
(5)可通過(guò)垂直電鍍線控制機(jī)構(gòu)控制上下移動(dòng)。優(yōu)選地，所述陽(yáng)極屏蔽布(5) —端位于陽(yáng)極(2)與陰極浮架(3)之間，另一端位于陽(yáng)極(2)另一側(cè)，中間位于陽(yáng)極(2)的底端。優(yōu)選地，所述陽(yáng)極屏蔽布(5)由帆布或塑膠材料制成。另外，本發(fā)明還提供了一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，包括步驟SI、將尺寸長(zhǎng)度比陽(yáng)極尺寸長(zhǎng)度短的待電鍍PCB板放置于陰極浮架中；S2、控制陽(yáng)極屏蔽布上升，直至陽(yáng)極屏蔽布頂端與待電鍍PCB板底端處于同一水平位置；S3、對(duì)陽(yáng)極通電，對(duì)待電鍍PCB板進(jìn)行電鍍處理。優(yōu)選地,步驟SI之前還包括根據(jù)待電鍍PCB板的尺寸及電鍍參數(shù)信息，設(shè)置電鍍電流。
優(yōu)選地，步驟SI包括將尺寸長(zhǎng)度比陽(yáng)極尺寸長(zhǎng)度短的待電鍍PCB板放置于陰極浮架中，且使待電鍍 PCB板上部與陽(yáng)極上部處于同一水平線。優(yōu)選地,步驟S2具體包括通過(guò)垂直電鍍線控制機(jī)構(gòu)控制位于陽(yáng)極與陰極浮架之間的陽(yáng)極屏蔽布上升，直至陽(yáng)極屏蔽布頂端與待電鍍PCB板底端處于同一水平位置時(shí)停止。本發(fā)明通過(guò)在待電鍍PCB板與陽(yáng)極之間設(shè)置一陽(yáng)極屏蔽布，并根據(jù)待電鍍PCB板與陽(yáng)極的尺寸長(zhǎng)短對(duì)應(yīng)控制陽(yáng)極屏蔽布上升，將陽(yáng)極下端與待電鍍PCB板相比多出的部分遮擋屏蔽，防止了陽(yáng)極產(chǎn)生的陽(yáng)離子在待電鍍PCB板的板面還原后，產(chǎn)生的部分鍍層厚度比其他部分厚的問(wèn)題，有效避免了待鍍PCB板鍍層均勻性較差的問(wèn)題。


圖I為垂直電鍍中陽(yáng)極與陰極尺寸相當(dāng)時(shí)的電鍍狀態(tài)示意圖。圖2為垂直電鍍中陰極尺寸比陽(yáng)極小時(shí)的電鍍狀態(tài)示意圖。圖3為本發(fā)明垂直電鍍中陰極尺寸比陽(yáng)極小時(shí)的電鍍狀態(tài)示意圖。圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明電鍍缸I、陽(yáng)極2、陰極浮架3、待電鍍PCB板4、陽(yáng)極屏蔽布5。
具體實(shí)施例方式為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明。請(qǐng)參見(jiàn)圖3所示，圖3為本發(fā)明垂直電鍍中陰極尺寸比陽(yáng)極小時(shí)的電鍍狀態(tài)示意圖。本發(fā)明提供的是一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置及方法，主要用于解決目前垂直電鍍時(shí)，因陰極(待電鍍PCB板)尺寸比陽(yáng)極尺寸小，而導(dǎo)致的電鍍均勻性差的問(wèn)題。為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置， 該裝置包括有垂直電鍍線控制機(jī)構(gòu)、電鍍缸I、安裝在電鍍缸I中的陽(yáng)極2、陰極浮架3、待電鍍PCB板4和陽(yáng)極屏蔽布5，所述待電鍍PCB板4位于陰極浮架3中，所述陽(yáng)極屏蔽布5為絕緣、抗酸堿的密封軟材料，可由帆布或塑膠材料制成，其尺寸大小應(yīng)該與陽(yáng)極大小一致或比陽(yáng)極稍大。陽(yáng)極屏蔽布5位于陽(yáng)極2與陰極浮架3之間，且靠近陽(yáng)極2的下側(cè)端，其對(duì)應(yīng)長(zhǎng)度比陽(yáng)極長(zhǎng)，但陽(yáng)極屏蔽布5的頂端初始位置與陽(yáng)極2的底端位于同一水平線上。陽(yáng)極屏蔽布5對(duì)應(yīng)通過(guò)上述垂直電鍍線控制機(jī)構(gòu)控制可上下移動(dòng)，對(duì)應(yīng)將陽(yáng)極2 的下側(cè)部分遮擋。本發(fā)明中的陽(yáng)極屏蔽布5 —端位于陽(yáng)極2與陰極浮架3之間，另一端位于陽(yáng)極2 另一側(cè)，中間位于陽(yáng)極2的底端，當(dāng)垂直電鍍線控制機(jī)構(gòu)帶動(dòng)陽(yáng)極屏蔽布5上升時(shí)，位于陽(yáng)極2另一側(cè)的陽(yáng)極屏蔽布5則會(huì)被位于陽(yáng)極2與陰極浮架3之間的部分帶動(dòng)。另外，陽(yáng)極屏蔽布5也可以全部位于陽(yáng)極2與陰極浮架3之間，可在垂直電鍍線控制機(jī)構(gòu)帶動(dòng)下上升。另外，本發(fā)明還提供了一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，包括步驟
SI、將尺寸長(zhǎng)度比陽(yáng)極尺寸長(zhǎng)度短的待電鍍PCB板放置于陰極浮架中；首先需要根據(jù)待電鍍PCB板的尺寸及電鍍參數(shù)信息，設(shè)置垂直電鍍線合適的電鍍電流，然后將尺寸長(zhǎng)度比陽(yáng)極尺寸長(zhǎng)度短的待電鍍PCB板放置于陰極浮架中，且使待電鍍 PCB板上部與陽(yáng)極上部處于同一水平線。S2、控制陽(yáng)極屏蔽布上升，直至陽(yáng)極屏蔽布頂端與待電鍍PCB板底端處于同一水平位置；此處需要通過(guò)垂直電鍍線控制機(jī)構(gòu)控制位于陽(yáng)極與陰極浮架之間的陽(yáng)極屏蔽布上升，直至陽(yáng)極屏蔽布頂端與待電鍍PCB板底端處于同一水平位置時(shí)停止，此時(shí)陽(yáng)極與待電鍍PCB板所處的位置互相對(duì)應(yīng)。S3、對(duì)陽(yáng)極通電，對(duì)待電鍍PCB板進(jìn)行電鍍處理。其中如果待電鍍PCB板尺寸與陽(yáng)極尺寸相當(dāng)，則可以按照?qǐng)DI的方式進(jìn)行電鍍處理，此時(shí)則不必控制陽(yáng)極屏蔽布上升，電鍍結(jié)果也比較理想；如果待電鍍PCB板尺寸比陽(yáng)極小時(shí)，則需要對(duì)應(yīng)調(diào)整陽(yáng)極屏蔽布，將多余的陽(yáng)極部分遮擋，比如陽(yáng)極的深度一般為固定的 600mm,當(dāng)待電鍍PCB板的深度只有400mm時(shí)，此時(shí)則會(huì)出現(xiàn)電鍍不均勻的問(wèn)題，為防止這種情況發(fā)生，需要通過(guò)垂直電鍍線控制機(jī)構(gòu)控制陽(yáng)極屏蔽布上升200mm，將陽(yáng)極下端多出的 200mm部分遮擋住,實(shí)現(xiàn)對(duì)該部分的屏蔽。另外，需要說(shuō)明的是本發(fā)明中的陽(yáng)極屏蔽布靠近陽(yáng)極但不接觸，其與陽(yáng)極內(nèi)側(cè)之間的間距要求達(dá)到屏蔽效果為準(zhǔn)。本發(fā)明通過(guò)設(shè)置的陽(yáng)極屏蔽布，將電鍍時(shí)多余的陽(yáng)極部分遮擋屏蔽，根據(jù)待電鍍 PCB板與陽(yáng)極的尺寸長(zhǎng)短對(duì)應(yīng)控制陽(yáng)極屏蔽布上升到合適位置，防止陽(yáng)極產(chǎn)生的陽(yáng)離子在待電鍍PCB板的板面還原產(chǎn)生鍍層較厚的問(wèn)題，提高了 PCB板電鍍層的均勻性，同時(shí)降低了電鍍成本，提升了電鍍品質(zhì)。以上是對(duì)本發(fā)明所提供的一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置及方法進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述， 以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置，包括電鍍缸(I)、安裝在電鍍缸⑴ 中的陽(yáng)極(2)和陰極浮架(3)，所述陰極浮架(3)中放置有待電鍍PCB板(4)，其特征在于所述陽(yáng)極(2)與陰極浮架(3)之間、且靠近陽(yáng)極(2)下側(cè)端設(shè)置有一陽(yáng)極屏蔽布(5)，該陽(yáng)極屏蔽布(5)可通過(guò)垂直電鍍線控制機(jī)構(gòu)控制上下移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置，其特征在于所述陽(yáng)極屏蔽布(5) —端位于陽(yáng)極(2)與陰極浮架(3)之間，另一端位于陽(yáng)極(2)另一側(cè)，中間位于陽(yáng)極(2)的底端。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置，其特征在于所述陽(yáng)極屏蔽布(5)由帆布或塑膠材料制成。
4.一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其特征在于包括步驟51、將尺寸長(zhǎng)度比陽(yáng)極尺寸長(zhǎng)度短的待電鍍PCB板放置于陰極浮架中；52、控制陽(yáng)極屏蔽布上升，直至陽(yáng)極屏蔽布頂端與待電鍍PCB板底端處于同一水平位置；53、對(duì)陽(yáng)極通電，對(duì)待電鍍PCB板進(jìn)行電鍍處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其特征在于步驟 SI之前還包括根據(jù)待電鍍PCB板的尺寸及電鍍參數(shù)信息，設(shè)置電鍍電流。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其特征在于步驟 SI包括將尺寸長(zhǎng)度比陽(yáng)極尺寸長(zhǎng)度短的待電鍍PCB板放置于陰極浮架中，且使待電鍍PCB板上部與陽(yáng)極上部處于同一水平線。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的方法，其特征在于步驟 S2具體包括通過(guò)垂直電鍍線控制機(jī)構(gòu)控制位于陽(yáng)極與陰極浮架之間的陽(yáng)極屏蔽布上升，直至陽(yáng)極屏蔽布頂端與待電鍍PCB板底端處于同一水平位置時(shí)停止。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種提高PCB垂直電鍍線電鍍層均勻性的裝置及方法，包括步驟S1、將尺寸長(zhǎng)度比陽(yáng)極尺寸長(zhǎng)度短的待電鍍PCB板放置于陰極浮架中；S2、控制陽(yáng)極屏蔽布上升，直至陽(yáng)極屏蔽布頂端與待電鍍PCB板底端處于同一水平位置；S3、對(duì)陽(yáng)極通電，對(duì)待電鍍PCB板進(jìn)行電鍍處理。本發(fā)明通過(guò)在待電鍍PCB板與陽(yáng)極之間設(shè)置一陽(yáng)極屏蔽布，并根據(jù)待電鍍PCB板與陽(yáng)極的尺寸長(zhǎng)短對(duì)應(yīng)控制陽(yáng)極屏蔽布上升，將陽(yáng)極下端與待電鍍PCB板相比多出的部分遮擋屏蔽，防止了陽(yáng)極產(chǎn)生的陽(yáng)離子在待電鍍PCB板的板面還原后，產(chǎn)生的部分鍍層厚度比其他部分厚的問(wèn)題，有效避免了待鍍PCB板鍍層均勻性較差的問(wèn)題。
文檔編號(hào)C25D5/02GK102605414SQ201210092069
公開(kāi)日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2012年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月31日
發(fā)明者劉 東, 常文智, 彭衛(wèi)紅, 魏秀云, 魯惠 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司