專利名稱：柔性電路板直接電鍍工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板及相關(guān)產(chǎn)品制造領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板直接電鍍工藝。
背景技術(shù)：
印刷電路板，依其是否具有撓性可分為硬質(zhì)印刷電路板及軟性印刷電路板，硬質(zhì)印刷電路板的制造是以基板為起始材料，先制作內(nèi)層線路，整個(gè)過程需經(jīng)由前處理、上光刻膠、曝光、顯影、蝕刻及去除光刻膠等步驟，以形成電路圖，并通過黑化或棕化處理粗化銅表面，增加其與絕緣樹脂的接著性，進(jìn)一步與膠片壓合，而內(nèi)外層之間的導(dǎo)通則使用機(jī)械或激光鉆孔，再經(jīng)電鍍處理形成基板間的導(dǎo)電通路，在完成電路處理后的電路板外層，再涂布防焊油墨，并視需要再做表面抗氧化處理，以增強(qiáng)表面的抗氧化能力。至于軟性印刷電路板，是由具可撓性質(zhì)的絕緣層及銅箔為基礎(chǔ)原料組合而成，其普遍應(yīng)用于3C的電子產(chǎn)品中，特別是在手機(jī)和LCD顯示器的使用率很高，軟性印刷電路板所使用的原材料可區(qū)分為樹脂、銅箔、接著劑、表面護(hù)膜、軟性銅箔基板等。傳統(tǒng)的電鍍工藝采用PTH線，該生產(chǎn)線單個(gè)流程的生產(chǎn)時(shí)間長達(dá)1.5個(gè)小時(shí)，生產(chǎn)流程共需7個(gè)化學(xué)反應(yīng)槽，包括6道溢流水洗的過程。產(chǎn)品制成后還需要進(jìn)行項(xiàng)目檢測，如背光試驗(yàn)等，此外生產(chǎn)出的產(chǎn)品含有甲醛、EDTA等有害物資。為了解決上述的技術(shù)問題，需要一種新的生產(chǎn)工藝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了提供一種制備工藝簡單，產(chǎn)品質(zhì)量高的，符合環(huán)保要求的柔性電路板直接電鍍工藝。
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為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:提供一種柔性電路板直接電鍍工藝，具體的包括如下步驟:SOOl:PI 調(diào)整，S002:第一次水洗S003:整孔S004:第二次水洗S005:氧化S006:第三次水洗S007:聚合S008:第四次水洗其中，所述整孔具體包括:孔位設(shè)置，所述孔位設(shè)置于板件的一個(gè)角落，相鄰孔間距離為10_20mm ；對二次鉆孔進(jìn)行補(bǔ)正將需要補(bǔ)正的區(qū)域拆分后單獨(dú)補(bǔ)正，然后再合并成完成的二次鉆孔補(bǔ)正程序。
其中，所述PI調(diào)整采用調(diào)整劑CL-8110。其中，所述第一次水洗、第二次水洗、第三次水洗以及第四次水洗均采用清水處理；所述第一次水洗處理時(shí)間為2分鐘，第二次水洗以及第四次水洗時(shí)間為3分鐘，第三次水洗時(shí)間為4分鐘。其中，步驟SOlO中，所述微蝕采用SPS微蝕液。本技術(shù)方案的有益效果是:以上所述的柔性電路板直接電鍍工藝成為FDM直接電鍍垂直流程，F(xiàn)DM直接電鍍工藝整個(gè)過程僅需要包括PI調(diào)整、整孔、氧化聚合的4個(gè)化學(xué)反應(yīng)槽以及4道溢流水洗工藝，有著時(shí)間效率高，流程短，易管理，廢水排放少，管控簡單，無嚴(yán)重環(huán)境污染物等優(yōu)勢，可以進(jìn)一步使用小批量試板生產(chǎn)。


圖1所示是本發(fā)明的柔性電路板直接電鍍工藝的流程圖。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1，本實(shí)施方式的柔性電路板直接電鍍工藝，包括如下步驟:SOO1:PI調(diào)整，所述PI調(diào)整是調(diào)整柔性電路板的孔壁的PI層，采用調(diào)整劑CL-8110。該調(diào)整劑是專門用于PI刻蝕工藝優(yōu)化而研究的，是針對雙面及多層柔性板生產(chǎn)過程中聚酰亞胺基材孔壁處理的調(diào)整劑，是針對高精密線路及小孔徑至印刷電路板孔壁蝕刻調(diào)整劑。該調(diào)整劑能夠去除柔性板孔壁上的輕微披鋒、毛刺、鉆污等缺陷，可增強(qiáng)樹脂表面的親水能力及吸鈀力， 增強(qiáng)化學(xué)鍍層與基材的結(jié)合力，操作溫度低，不易于出現(xiàn)溶脹膠膜。S002:第一次水洗，第一次水洗清潔柔性電路板上的PI調(diào)整藥水殘留，處理時(shí)間為2分鐘，采用水洗工藝取代了傳統(tǒng)的蝕刻和酸堿洗處理，省卻了后期的排放處理，不僅降低了制造成本，也消除了排放污染的隱患，且由導(dǎo)電物質(zhì)形成的線路更為完整，其質(zhì)量的良
率更高。S003:整孔，在整孔的過程中需要進(jìn)行孔位設(shè)置，所述孔位設(shè)置于板件的一個(gè)角落，相鄰孔間距離為10-20mm。現(xiàn)有技術(shù)的孔位一般設(shè)置于產(chǎn)品的四個(gè)方向孔的角落。本技術(shù)方案四個(gè)孔位均設(shè)置于產(chǎn)品的一個(gè)角落，孔位之間的距離比較小，當(dāng)產(chǎn)品收縮比例很大的時(shí)候，可以保證空間距離收縮值很小，甚至可以忽略不計(jì)，這樣就可以實(shí)現(xiàn)不用補(bǔ)正，對孔位的拉扯沒有變形，從而達(dá)到不需要對孔位進(jìn)行補(bǔ)正就能將孔套上的目的。此外，在整孔的過程中，對二次鉆孔進(jìn)行補(bǔ)正將需要補(bǔ)正的區(qū)域拆分后單獨(dú)補(bǔ)正，然后再合并成完成的二次鉆孔補(bǔ)正程序。具體的，即將產(chǎn)品整個(gè)二次鉆孔程序分成兩個(gè)部分進(jìn)行補(bǔ)正，兩個(gè)部分根據(jù)實(shí)際的收縮情況分別補(bǔ)正，補(bǔ)正后可以很好的滿足整張產(chǎn)品的鉆孔要求，沒有產(chǎn)品在鉆孔后出現(xiàn)破孔的情況。S004:第二次水洗，第二次水洗清潔柔性電路板上的整孔藥水殘留，處理時(shí)間為3分鐘。S005:氧化，所述氧化是在柔性電路板上及孔壁附著上一層氧化物質(zhì)，為后續(xù)聚合做準(zhǔn)備，采用FDM220A和FDM220B兩種藥水，本發(fā)明中，氧化后可以加入1_3%硫酸洗，從而有效清潔氧化后板面殘留的高錳酸鉀，并對后續(xù)化學(xué)反應(yīng)無影響。S006:第三次水洗，其采用清水處理，處理時(shí)間為4分鐘，S007:聚合，，所述聚合是在柔性電路板上及孔壁附著上一層導(dǎo)電物質(zhì)，使柔性電路板孔壁導(dǎo)通，采用FDM230A、FDM230B、FDM230C三種藥水。S008:第四次水洗，其采用清水處理，處理時(shí)間為3分鐘。其中，具體的處理方式如下:
權(quán)利要求
1.一種柔性電路板直接電鍍工藝，其特征在于，包括如下步驟: 5001:PI 調(diào)整， 5002:第一次水洗 5003:整孔 5004:第二次水洗 5005:氧化 5006:第三次水洗 5007:聚合 5008:第四次水洗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板直接電鍍工藝，其特征在于:所述整孔具體包括: 孔位設(shè)置，所述孔位設(shè)置于板件的一個(gè)角落，相鄰孔間距離為10_20mm ； 對二次鉆孔進(jìn)行補(bǔ)正將需要補(bǔ)正的區(qū)域拆分后單獨(dú)補(bǔ)正，然后再合并成完成的二次鉆孔補(bǔ)正程序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板直接電鍍工藝，其特征在于:所述PI調(diào)整采用調(diào)整劑 CL-8110。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板直接電鍍工藝，其特征在于:所述第一次水洗、第二次水洗、第三次水洗以及第四次水洗均采用清水處理； 所述第一次水洗處理時(shí)間為2分鐘，第二次水洗以及第四次水洗時(shí)間為3分鐘，第三次水洗時(shí)間為4分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板直接電鍍工藝，其特征在于:步驟SOlO中，所述微蝕采用SPS 微蝕液。
全文摘要
本發(fā)明提供一種柔性電路板直接電鍍工藝，、包括如下步驟S001PI調(diào)整，S002第一次水洗；S003整孔；S004第二次水洗；S005氧化；S006第三次水洗；S007聚合；S008第四次水洗，由于整個(gè)過程僅需要包括PI調(diào)整、整孔、氧化聚合的4個(gè)化學(xué)反應(yīng)槽以及4道溢流水洗工藝，有著時(shí)間效率高，流程短，易管理，廢水排放少，管控簡單，無嚴(yán)重環(huán)境污染物等優(yōu)勢，可以進(jìn)一步使用小批量試板生產(chǎn)。
文檔編號(hào)C25D7/00GK103233255SQ20131016897
公開日2013年8月7日 申請日期2013年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月6日
發(fā)明者蘇章泗 申請人:深圳市精誠達(dá)電路科技股份有限公司