一種鎂合金壓鑄件表面電鍍鉻的無氰電鍍銅工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鎂合金壓鑄件表面電鍍鉻的無氰電鍍銅工藝，所述工藝包括如下步驟：堿洗→酸洗→活化→浸鋅→無氰電鍍銅，其中無氰電鍍銅的鍍液組成為：焦磷酸銅35-55g/L，焦磷酸鈉175-205g/L，檸檬酸銨33-37g/L，酒石酸鉀鈉24-30g/L，HEDP40-50g/L，乙二胺20-30g/L，氟化氫銨20-28g/L，余量為水；電鍍工藝為：pH值8.0-10.0，電流密度：2.0-4.0A，溫度30-40℃，時間30-50min。
【專利說明】一種鎂合金壓鑄件表面電鍍鉻的無氰電鍍銅工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電鍍【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種鎂合金壓鑄件表面電鍍鉻的無氰電鍍銅工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]鎂合金被譽為21世紀(jì)的綠色金屬結(jié)構(gòu)材料，具有密度低、比強(qiáng)度和比剛度高且阻尼性、切削性、鑄造性能優(yōu)越，在汽車工業(yè)、航天航空工業(yè)、電子工業(yè)上得到了日益廣泛的應(yīng)用。鎂原料豐富，在自然資源中處于第八位，但作為結(jié)構(gòu)材料，其耐蝕性差制約了它更廣泛的使用的主要原因。
[0003]鎂的標(biāo)準(zhǔn)電極電勢為-2.34V，具有很高的反應(yīng)活性，在空氣或溶液中，鎂合金會很快生成一層極薄的鈍化膜，從而導(dǎo)致電鍍或化學(xué)鍍時金屬鍍層與鎂基底附著力不強(qiáng)，達(dá)不到使用要求，此外根據(jù)對鎂合金材料金屬組織的觀察可知，鎂合金是由純度較高的鎂而形成α相，及由合金成份而形成的β相構(gòu)成，其中β目分布不均勻且電勢高于α相，故鎂合金表面電勢分布不均，在處理液中容易發(fā)生電偶腐蝕使得鎂合金表面電鍍或化學(xué)鍍變得困難，因此欲獲得具有良好結(jié)合力的金屬鍍層，在電鍍和化學(xué)鍍前必需先對鎂合金材料進(jìn)行特殊的前處理以除去表面的鈍化膜和偏析層，以便得到一個均勻、干凈的表面。
[0004]目前基于鎂合金電鍍或化學(xué)鍍的表面前處理常用方法有:Dow[1]公司開發(fā)的浸鋅法工藝，主要流程為:除油一陽極清洗一酸蝕一酸活化一浸鋅一氰化鍍銅。在此基礎(chǔ)上，已不斷進(jìn)行改進(jìn)，如Olsent 2]提出的Norsk-Hydro工藝:除油一酸蝕一堿處理一浸鋅一氰化鍍銅，Dennisra提出了 WCM工藝:除油一酸蝕一酸活化一浸鋅一氰化鍍銅。這些前處理工藝鍍液中含有劇毒氰化物，產(chǎn)生的廢液處理費用高。
[0005]在日益嚴(yán)峻的資源和環(huán)境保護(hù)的壓力下，開展鎂金屬材料及其防腐蝕方法研究是世界可持續(xù)發(fā)展的緊迫任務(wù)之一，盡管近年來在鎂合金保護(hù)方面已經(jīng)取得階段性進(jìn)展，并在一定領(lǐng)域得到應(yīng)用，但仍然沒有形成可以完全取代傳統(tǒng)鎂合金電鍍的方法。因此，希望能夠開發(fā)出一種環(huán)保的電鍍工藝來滿足現(xiàn)代化的得清潔節(jié)能的生產(chǎn)要求。
[0006]鎂合金壓鑄件已廣泛應(yīng)用于汽車、交通、航空航天等領(lǐng)域，其中某些壓鑄件的應(yīng)用需要表面設(shè)置電鍍層，然而，現(xiàn)有技術(shù)中關(guān)于鎂合金壓鑄件的電鍍技術(shù)的報道很少。而電鍍鉻之前通常需要進(jìn)行鍍銅操作，以利于后續(xù)的鍍鎳及鍍鉻工藝，因此，鍍銅的效果將直接影響電鍍鉻的鍍層性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提出一種鎂合金壓鑄件表面電鍍鉻的無氰電鍍銅工藝，該工藝通過對鍍液組分的調(diào)整，不采用有毒、污染高的組分，使得鍍覆工藝環(huán)保安全，并為后續(xù)工藝打下良好的基礎(chǔ)。
[0008]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0009]一種鎂合金壓鑄件表面電鍍鉻的無氰電鍍銅工藝，所述工藝包括如下步驟:堿洗一酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅，其中無氰電鍍銅的鍍液組成為:焦磷酸銅35-55g/L,焦磷酸鈉 175-205g/L，檸檬酸銨 33_37g/L，酒石酸鉀鈉 24_30g/L，HEDP40-50g/L,乙二胺20-30g/L,氟化氫銨20-28g/L,余量為水；電鍍工藝為:pH值8.0-10.0,電流密度:2.0-4.0A，溫度 30-40°C，時間 30_50min。
[0010]本發(fā)明具有的優(yōu)點:
[0011]通過對鍍液組分的調(diào)整，不采用有毒、污染高的組分，使得鍍覆工藝環(huán)保安全，并為后續(xù)工藝打下良好的基礎(chǔ)，使得最終制備的鍍鉻層結(jié)合力強(qiáng)。并且鍍覆過程不采用氰化物，因此，該鍍覆工藝綠色環(huán)保。
【具體實施方式】
[0012]實施例一
[0013]一種鎂合金壓鑄件表面電鍍鉻的無氰電鍍銅工藝，所述工藝包括如下步驟:堿洗—酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅，其中無氰電鍍銅的鍍液組成為:焦磷酸銅35g/L，焦磷酸鈉205g/L，檸檬酸銨33g/L，酒石酸鉀鈉30g/L，HEDP40g/L，乙二胺30g/L，氟化氫銨20g/L，余量為水；電鍍工藝為:pH值8.0-10.0，電流密度:2.0-4.0A，溫度30-40°C，時間50min。
[0014]實施例二
[0015]一種鎂合金壓鑄件表面電鍍鉻的無氰電鍍銅工藝，所述工藝包括如下步驟:堿洗—酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅，其中無氰電鍍銅的鍍液組成為:焦磷酸銅55g/L，焦磷酸鈉175g/L，檸檬酸銨37g/L，酒石酸鉀鈉24g/L，HEDP50g/L，乙二胺20g/L，氟化氫銨28g/L，余量為水;電鍍工藝為:pH值8.0-10.0，電流密度:2.0-4.0A，溫度30-40°C，時間30min。
[0016]實施例三
[0017]一種鎂合金壓鑄件表面電鍍鉻的無氰電鍍銅工藝，所述工藝包括如下步驟:堿洗—酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅，其中無氰電鍍銅的鍍液組成為:焦磷酸銅45g/L，焦磷酸鈉190g/L，檸檬酸銨35g/L，酒石酸鉀鈉27g/L，HEDP45g/L，乙二胺25g/L，氟化氫銨24g/L，余量為水；電鍍工藝為:pH值8.0-10.0，電流密度:2.0-4.0A，溫度30-40°C，時間40min。
【權(quán)利要求】
1.一種鎂合金壓鑄件表面電鍍鉻的無氰電鍍銅工藝，其特征在于，所述工藝包括如下步驟:堿洗一酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅，其中無氰電鍍銅的鍍液組成為:焦磷酸銅35-55g/L，焦磷酸鈉 175-205g/L，檸檬酸銨 33_37g/L，酒石酸鉀鈉 24_30g/L，HEDP40_50g/L，乙二胺20-30 g/L，氟化氫銨20-28g/L，余量為水；電鍍工藝為:pH值8.0-10.0,電流密度:2.0-4.0A，溫度 30-40°C，時間 30_50min。
【文檔編號】C25D5/42GK103898581SQ201310217742
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年6月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月3日
【發(fā)明者】錢永清 申請人:無錫市錫山區(qū)鵝湖鎮(zhèn)蕩口青蕩金屬制品廠