一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面電鍍鎳工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面電鍍鎳工藝，其特征在于，所述工藝包括如下步驟：堿洗一酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一電鍍鎳，本發(fā)明通過對浸鋅、無氰電鍍銅和電鍍鎳的鍍液的選擇以及含量的調(diào)整，使得鍍液性能穩(wěn)定，最終制備的鍍鉻層結(jié)合力強。整個鍍覆過程不采用氰化物，并且選用的氟化物用量比現(xiàn)有技術(shù)少，該鍍覆工藝綠色環(huán)保。
【專利說明】一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面電鍍鎳工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電鍍【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面電鍍鎳工 藝。

【背景技術(shù)】
[0002] 鎂合金具有比重小、減震性能好，具有較高比強度、比剛度和比彈性模量和較好的 熱傳導(dǎo)性、電磁屏蔽性能等等，適于用作筆記本電腦的外殼制作。但鎂合金化學(xué)活性高，電 極電位低，表面氧化膜疏松，致使防護性能低，制約了鎂合金的應(yīng)用和發(fā)展。由此引起了人 們對鎂合金制件表面腐蝕與防護的關(guān)注，在鎂合金表面陽極氧化、化學(xué)轉(zhuǎn)化膜、有機涂層、 表面鍍覆等方面進行了大量的研究，特別是采用電鍍鎳方法作為一種成本低、工藝簡單、易 于操作的表面鍍覆技術(shù)，已成為人們對鎂合金表面防護的重要研究方向。
[0003] 對鎂合金表面電鍍鎳一般要經(jīng)過前處理過程，以避免基體在電鍍槽液中的腐蝕。 目前電鍍鎳的前處理主要有兩種工藝方法，一是浸鍍鋅-氰化鍍銅工藝；二是多次浸鍍 鋅-電鍍鋅-電鍍銅工藝。前者采用了有毒的氰化物，會對生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生嚴重污染；后者電 鍍液穩(wěn)定性差，焦磷酸鹽鍍銅工藝參數(shù)控制嚴格，鍍層質(zhì)量穩(wěn)定性對其十分敏感，為操作者 帶來不便。前處理完成后再用氟硼酸鹽或者氨基磺酸鹽鍍液進行鍍鎳，避免采用廉價、工藝 簡單、操作方便的硫酸鹽（瓦特鍍液）鍍鎳所帶來的對基體的腐蝕和鍍層結(jié)晶粗大等質(zhì)量 問題。
[0004] 在日益嚴峻的資源和環(huán)境保護的壓力下，開展鎂金屬材料及其防腐蝕方法研究是 世界可持續(xù)發(fā)展的緊迫任務(wù)之一，盡管近年來在鎂合金保護方面已經(jīng)取得階段性進展，并 在一定領(lǐng)域得到應(yīng)用，但仍然沒有形成可以完全取代傳統(tǒng)鎂合金電鍍的方法。因此，希望能 夠開發(fā)出一種環(huán)保的電鍍工藝來滿足現(xiàn)代化的得清潔節(jié)能的生產(chǎn)要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的在于提出一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面電鍍鎳工藝，該工藝通 過對鍍液組分的調(diào)整，不采用有毒、污染高的組分，使得鍍覆工藝環(huán)保安全，并且制備的鍍 層耐腐蝕高，外觀美觀，基體和鍍層結(jié)合力高。
[0006] 為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
[0007] -種筆記本電腦外殼用鎂合金表面電鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟：堿洗一 酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一電鍍鎳，其中
[0008] 浸鋅：浸鋅液組成為：硫酸鋅20-24g/L，碳酸鋅10-14g/L，焦磷酸鉀200-210g/L， 碳酸鈉8-1(^/1，氟化鉀3-58/1 ;氟化氫銨2-38/1，余量為水；工藝為：?!1值：10.5-11.0，溫 度：63-65°C，時間：3-5min ;
[0009] 無氰電鍍銅：鍍液組成為：堿式碳酸銅25-35g/L，氫氧化鈉150-170g/L，檸檬酸銨 34-36g/L，磷酸氫鈉 25-29g/L，HEDP40-50g/L，乙二胺 24-28g/L，氟化氫銨 21-25g/L，余量 為水；電鍍工藝：pH值9. 0-10. 0，電流密度：0. 8-1. 5A/dm2,溫度36-40°C，時間35-45min ;
[0010] 電鍍鎳：鍍液組成為：硫酸鎳210-220g/L，氯化鎳15-25g/L，硼酸52-56g/L，硫酸 鉀20-26g/L，十二烷基磺酸鈉0. 5-1. 5g/L，檸檬酸三鈉8-12g/L，無水乙酸鈉36-40g/L，乙 氧化丁炔二醇30-40mg/L，丙酸3-4g/L，余量為水；工藝條件為：pH值3. 5-4. 5 ;電流密度 2. 5-3. 5A/dm2,溫度 65-75°C，時間 20-30min。 toon] 本發(fā)明具有的優(yōu)點：
[0012] 本發(fā)明通過對各步驟鍍液的選擇以及含量的調(diào)整，使得鍍液性能穩(wěn)定，使得每一 次處理都獲得了良好的技術(shù)效果，為后續(xù)工藝打下良好的基礎(chǔ)，最終制備的鍍鉻層結(jié)合力 強，并且的金屬涂層，鍍膜厚度均勻，耐蝕性高。整個鍍覆過程不采用氰化物，并且選用的氟 化物用量比現(xiàn)有技術(shù)少，因此，該鍍覆工藝綠色環(huán)保。

【具體實施方式】
[0013] 實施例一
[0014] 一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面電鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟：堿洗一 酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一電鍍鎳，其中
[0015] 浸鋅：浸鋅液組成為：硫酸鋅20g/L，碳酸鋅14g/L，焦磷酸鉀200g/L，碳酸鈉 IOg/ L，氟化鉀3g/L ;氟化氫銨3g/L，余量為水；工藝為：pH值：10. 5-11. 0,溫度：63-65°C，時間： 3min ；
[0016] 無氰電鍍銅：鍍液組成為：堿式碳酸銅25g/L，氫氧化鈉170g/L，檸檬酸銨34g/L， 磷酸氫鈉29g/L，HEDP40g/L，乙二胺28g/L，氟化氫銨21g/L，余量為水；電鍍工藝：pH值 9. 0-10. 0，電流密度：0. 8-1. 5A/dm2,溫度 36-40°C，時間 35min ;
[0017] 電鍍鎳：鍍液組成為：硫酸鎳210g/L，氯化鎳25g/L，硼酸52g/L，硫酸鉀26g/L， 十二燒基磺酸鈉〇. 5g/L，朽1檬酸三鈉12g/L，無水乙酸鈉36g/L，乙氧化丁炔二醇40mg/L，丙 酸3g/L，余量為水；工藝條件為：pH值3. 5-4. 5 ;電流密度2. 5-3. 5A/dm2,溫度65-75°C，時 間 30min。
[0018] 實施例二
[0019] 一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面電鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟：堿洗一 酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一電鍍鎳，其中
[0020] 浸鋅：浸鋅液組成為：硫酸鋅24g/L，碳酸鋅10g/L，焦磷酸鉀210g/L，碳酸鈉 Sg/ 1，氟化鉀58/1;氟化氫銨28/1，余量為水；工藝為 ：?!1值：10.5-11.0，溫度：63-651：，時間： 5min ；
[0021] 無氰電鍍銅：鍍液組成為：堿式碳酸銅35g/L，氫氧化鈉150g/L，檸檬酸銨36g/L， 磷酸氫鈉25g/L，HEDP50g/L，乙二胺24g/L，氟化氫銨25g/L，余量為水；電鍍工藝：pH值 9. 0-10. 0，電流密度：0. 8-1. 5A/dm2,溫度 36-40°C，時間 35min ;
[0022] 電鍍鎳：鍍液組成為：硫酸鎳220g/L，氯化鎳15g/L，硼酸56g/L，硫酸鉀20g/L， 十二燒基磺酸鈉 I. 5g/L，朽1檬酸三鈉8g/L，無水乙酸鈉40g/L，乙氧化丁炔二醇30mg/L， 丙酸4g/L，余量為水；工藝條件為：pH值3. 5 ;電流密度2. 5-3. 5A/dm2,溫度65-75°C，時間 30min〇
[0023] 實施例三
[0024] 一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面電鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟：堿洗一 酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一電鍍鎳，其中
[0025] 浸鋅：浸鋅液組成為：硫酸鋅22g/L，碳酸鋅12g/L，焦磷酸鉀205g/L，碳酸鈉9g/ L，氟化鉀4g/L ;氟化氫銨2. 5g/L，余量為水；工藝為：pH值：10. 5-11. 0,溫度：63-65°C，時 間：4min ;
[0026] 無氰電鍍銅：鍍液組成為：堿式碳酸銅30g/L，氫氧化鈉160g/L，檸檬酸銨35g/L， 磷酸氫鈉27g/L，HEDP45g/L，乙二胺26g/L，氟化氫銨23g/L，余量為水；電鍍工藝：pH值 9. 0-10. 0，電流密度：0· 8-1. 5A/dm2,溫度 36-40°C，時間 35-45min ;
[0027] 電鍍鎳：鍍液組成為：硫酸鎳215g/L，氯化鎳20g/L，硼酸54g/L，硫酸鉀23g/L， 十二燒基磺酸鈉 I. 〇g/L，朽1檬酸三鈉10g/L，無水乙酸鈉38g/L，乙氧化丁炔二醇35mg/L，丙 酸3.5 8/1，余量為水；工藝條件為：?!1值3.5-4.5;電流密度2.5-3.54/(1111 2，溫度65-751：， 時間25min。
【權(quán)利要求】
1. 一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面電鍍鎳工藝，其特征在于，所述工藝包括如下步 驟：堿洗一酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一電鍍鎳，其中 浸鋅：浸鋅液組成為：硫酸鋅20-24g/L，碳酸鋅10-14g/L，焦磷酸鉀200-210g/L，碳酸 鈉8-10g/L，氟化鉀3-5g/L ;氟化氫銨2-3g/L，余量為水；工藝為：pH值：10. 5-11. 0,溫度： 63-65°C，時間：3-5min ; 無氰電鍍銅：鍍液組成為：堿式碳酸銅25-35g/L，氫氧化鈉150-170g/L，檸檬酸銨 34-36g/L，磷酸氫鈉 25-29g/L，HEDP40-50g/L，乙二胺 24-28g/L，氟化氫銨 21-25g/L，余量 為水；電鍍工藝：pH值9. 0-10. 0，電流密度：0. 8-1. 5A/dm2,溫度36-40°C，時間35-45min ; 電鍍鎳：鍍液組成為：硫酸鎳210-220g/L，氯化鎳15-25g/L，硼酸52-56g/L，硫酸鉀 20-26g/L，十二烷基磺酸鈉0· 5-1. 5g/L，檸檬酸三鈉8-12g/L，無水乙酸鈉36-40g/L，乙 氧化丁炔二醇30-40mg/L，丙酸3-4g/L，余量為水；工藝條件為：pH值3. 5-4. 5 ;電流密度 2. 5-3. 5A/dm2,溫度 65-75°C，時間 20-30min。
【文檔編號】C25D3/38GK104213168SQ201310224696
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月4日
【發(fā)明者】錢永清 申請人:無錫市錫山區(qū)鵝湖鎮(zhèn)蕩口青蕩金屬制品廠