技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種用于鋼基材平面材料局部電鍍的夾具，適用于鋼基材集成電路外殼內(nèi)腔、內(nèi)引線局部電鍍薄金。

背景技術(shù)：

混合集成電路外殼鍍金層是優(yōu)良的抗氧化、耐腐蝕鍍覆層，而在金屬外殼內(nèi)腔、內(nèi)引線的焊接工藝過程中，實際焊接的作用面是鍍金層下面的鍍鎳層，鍍金層在此起到保護新鮮鎳表面不被氧化、提高焊料高溫潤濕能力的作用，然而焊接面金層與錫鉛焊料容易形成脆性的Au-Sn金屬間化合物，易導(dǎo)致焊接失效，因而為保證焊接界面穩(wěn)定可靠，焊接區(qū)金層不能太厚；而集成電路外殼非焊接區(qū)（例如外底）又要滿足一定的鹽霧要求，金層又不能太薄。現(xiàn)行的老式工藝采用貼膠帶或是涂電鍍油漆的方式來屏蔽薄金區(qū)域，不僅效率低下，工藝復(fù)雜，而且對環(huán)境也有一定的污染。為了滿足上述集成電路外殼的鍍覆要求以及解決老式工藝存在的種種問題，發(fā)明人長期研究后提出了本發(fā)明。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種快速裝卸、操作方便、成本低廉、環(huán)保安全的差異性電鍍用夾具，適用于集成電路金屬外殼鍍金層厚度的差異性電鍍。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種鋼基材平面材料局部差異性電鍍用夾具，包括一個或至少兩個并列布置的模具，所述模具包括第一絕緣件、第二絕緣件和磁性件，該第一絕緣件和第二絕緣件用于將磁性件密封。

所述第一絕緣件的下表面和/或側(cè)面貼合有硅膠片。

所述第一絕緣件的下表面和/或側(cè)面開設(shè)有若干個用于避讓集成電路金屬外殼內(nèi)引線的盲孔，所述硅膠片上開設(shè)有與該盲孔配合的通孔。

所述第一絕緣件上開設(shè)有用于放置磁性件的凹槽，所述第二絕緣件采用臺階結(jié)構(gòu)，其中下臺階為用于覆蓋磁性件的絕緣板，上臺階為方便夾持的絕緣柱，所述絕緣板與所述凹槽密封配合。

所述第一絕緣件和第二絕緣件均采用耐酸堿材料，所述硅膠片與第一絕緣件之間通過硅膠水密封，第二絕緣件的絕緣板與第一絕緣件的凹槽之間也通過硅膠水密封，該硅膠水同樣需要具有耐酸堿特性。

本發(fā)明夾具在使用過程中首先將集成電路外殼鍍一層薄金，其次將夾具裝入外殼當(dāng)中把需要鍍薄金的部位遮蔽起來，最后將裝完夾具的外殼放入鍍金槽繼續(xù)電鍍金，鍍覆完成后再將夾具拆卸下來，從而實現(xiàn)差異性電鍍。

由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明電鍍夾具在鍍覆過程中裝卸方便，能夠保證連續(xù)生產(chǎn)，效率大大提升；另外，該夾具可反復(fù)利用，大大降低了生產(chǎn)成本，并且在過程中也不會對環(huán)境造成任何的污染。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明第一個實施例的結(jié)構(gòu)分解圖；

圖3為本發(fā)明第二個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明第二個實施例的結(jié)構(gòu)分解圖。

圖中：1、模具，2、第一絕緣件，21、盲孔，22、凹槽，3、第二絕緣件，31、絕緣板，32、絕緣柱，4、磁性件，5、硅膠片，51、通孔。

具體實施方式

本發(fā)明的夾具用于集成電路金屬外殼鍍金層厚度差異性電鍍，需要注意的是，本發(fā)明還可以作為其他鋼基材平面材料局部電鍍用夾具。本發(fā)明所指“集成電路外殼鍍金層厚度差異性電鍍”只是為了說明目的，非用以限定本發(fā)明的應(yīng)用范圍。特別地，老式工藝存在工效低、成本高以及不環(huán)保等缺點，本發(fā)明旨在解決這些缺點進行設(shè)計。

以下結(jié)合附圖和具體實施例，對本發(fā)明進行詳細說明，在詳細說明本發(fā)明各實施例的技術(shù)方案前，對所涉及的名詞和術(shù)語進行解釋說明，在本說明書中，名稱相同或標(biāo)號相同的部件代表相似或相同的結(jié)構(gòu)，且僅限于示意的目的。

實施例1：

如圖1和2所示，本實施例的電鍍夾具包括由第一絕緣件2、第二絕緣件3、磁性件4和硅膠片5構(gòu)成的一個模具1。所述第一絕緣件2下表面要平整，將硅膠片5加工成與第一絕緣件下表面面積等同大小的形狀，再通過硅膠水將它們粘合起來，需要注意的是硅膠片的厚度為0.1~10mm，貼合后的間隙不能有殘膠，如果有，要等膠水固化完成后將其去除。

本實施例中的第一絕緣件2下表面開設(shè)有若干個盲孔，盲孔的目的是讓過集成電路外殼內(nèi)腔底部的內(nèi)引線，從而達到屏蔽內(nèi)引線以及又能和外殼內(nèi)底緊密相貼合的目的，盲孔的孔徑為0.1~10mm，需要注意的是盲孔要倒角，以便夾具在鍍覆時裝卸方便，倒角角度范圍為10°~80°，倒角面長度為1~10mm。另外，硅膠片5上也需要加工成和第一絕緣件下底面相對應(yīng)的通孔51，孔徑大小為0.1~10mm。

本實施例中的第一絕緣件2上表面加工成一個方形的凹槽22，凹槽中放入磁性件4，其中，凹槽的壁厚為0.5~100mm，凹槽的深度為0.5~100mm。

第二絕緣件3加工成一個臺階結(jié)構(gòu)，其中下臺階為用于覆蓋磁性件的絕緣板31，所述絕緣板與所述凹槽22配合，將磁性件埋入其中，再用硅膠水密封，需要注意的是絕緣板與凹槽的配合間隙為0.01~10mm，第二絕緣件的上臺階為絕緣柱32，加工成圓柱狀以便在鍍覆過程中裝卸方便。

實施例2：

如圖3和4所示，本實施例的電鍍夾具包括三個由第一絕緣件2、第二絕緣件3、磁性件4和硅膠片5構(gòu)成的模具1，其中第一絕緣件、第二絕緣件、硅膠片的結(jié)構(gòu)與實施例1類似。本實施例中的第一絕緣件2側(cè)面開設(shè)有若干個盲孔21，盲孔的目的是讓過集成電路外殼內(nèi)腔側(cè)壁的內(nèi)引線，從而達到屏蔽內(nèi)引線以及又能和外殼內(nèi)底緊密相貼合的目的，硅膠片5上也需要加工成和第一絕緣件側(cè)面相對應(yīng)的通孔51。

本實施例中三個模具1的長、寬、高都相等，中間的模具側(cè)邊沒有盲孔和硅膠片。

以上實施例1、實施例2電鍍夾具在使用過程中，實施薄金的主要工藝流程：首先將集成電路外殼鍍一層薄金，其次將夾具裝入外殼當(dāng)中把需要鍍薄金的部位遮蔽起來，最后將上完夾具的外殼放入鍍金槽繼續(xù)電鍍金，鍍覆完成后再將夾具拆卸下來。

盡管結(jié)合以上實施例1、實施例2具體描述了本發(fā)明的內(nèi)容，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離以上權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的具體實施方式進行各種局部的變化，在形式上和細節(jié)上可以對本發(fā)明做出各種改變或調(diào)整，但均為本發(fā)明的保護范圍。