專利名稱：一種為金屬小飾物鍍金的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種為金屬小物品，尤其是金屬小飾物鍍金的方法。
目前國(guó)內(nèi)外的鍍金技術(shù)基本采用在有槽的電解液中用含氧化物的配方，如氰金酸鉀等是劇毒的物質(zhì)。雖然目前國(guó)外的技術(shù)資料中有很多低毒和無(wú)氰的電鍍金溶液，但工藝條件復(fù)雜，投資大、設(shè)備占地面積大、均鍍能力差不適合用于鍍飾形狀復(fù)雜的小型工藝品。隨著人民生活水平的提高，各種精美的鍍金飾物也較多的走入日常生活，但目前還沒有一種簡(jiǎn)便的合適于為形狀復(fù)雜的金屬飾物鍍金的方法。本發(fā)明的目的是研制一種投資小、設(shè)備占地面積小、低毒安全、鍍層牢靠、均鍍力強(qiáng)的可在形狀復(fù)雜、有花紋的金屬小飾物上鍍金的方法。
本發(fā)明的鍍槽系統(tǒng)用小容積的玻璃(或陶瓷)器皿。金屬小飾物經(jīng)過(guò)磨光→拋光→除油→酸洗等工藝過(guò)程后做陰極，金質(zhì)材料(或K金材料)做陽(yáng)極放入鍍槽中，浸到鍍液中，其鍍液的配方為黃血鹽 K4[Fe(CN)6]·3H2O 18-28克/升磷酸二氫鉀 K2HPO48-10克/升氫氧化鉀 KOH 2-7.5克/升氯化鉀 KCL 1-2克/升PH 值 10-13
由于本鍍液中無(wú)金離子存在，因此首次使用時(shí)鍍液須經(jīng)予處理，方法是陰、陽(yáng)兩極均采用金電極(或陰極用銅)，在溫度為10℃-20℃，電流密度為0.5-1A/分米2的條件下電解30分鐘，經(jīng)上述予處理的電解液含有金離子可以正式使用。
將金屬小飾物放入槽中做陰極、浸入到上述經(jīng)過(guò)予處理的鍍液中，鍍液的溫度為10°-40℃、電流密度0.1A/分米2、電鍍24小時(shí)即成。
本發(fā)明中所用的鍍液系采用黃血鹽代替?zhèn)鹘y(tǒng)的氰化金鉀，是低毒物品，因此使用安全。以理論上講，我們以絡(luò)離子的穩(wěn)定常數(shù)看Fe(CN)4-K穩(wěn)＝1×1035Au(CN)2K穩(wěn)＝2×1038從標(biāo)準(zhǔn)電極電位看E°·Fe2+/Fe＝-0.44VE°·Au3+/Au＝+1.42VE°·Au(CN)-2/Au+2CN-＝0.61V可以看出以黃血鹽代替氰化金鉀具有較強(qiáng)的絡(luò)合力。只有金離子以陰極取得電子成為金析出，其它金屬離子析出的可能性很小。
本發(fā)明所用的方法中鍍槽小、所用鍍液少、設(shè)備占地面積小(單鍍一只戒指只需20-40ml鍍液)、投資少，適合小型工藝工廠為金屬小飾物鍍金用，特別是由于作為工藝品的金屬小飾物上有花紋、形狀復(fù)雜如果鍍層與基體結(jié)合不牢靠或是均鍍能力不強(qiáng)，將喪失商品價(jià)值，本發(fā)明克服了上述缺點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種在小型的電解槽內(nèi)為金屬小飾物鍍金的方法，其電解槽可由陶瓷或玻璃器皿制成，以金質(zhì)材料為陽(yáng)極，鍍件為陰極，其特征在于其鍍液的配方為黃血鹽 K4[Fe(CN)6]·3H2O 18-28克/升磷酸二氫鉀 K2·KPO48-10克/升氫氧化鉀KOH 2-7.5克/升氯化鉀 KCL 1-2克/升PH 值10-13上述配比形成的鍍液在首次使用時(shí)須經(jīng)予處理，即陽(yáng)、陰兩極均用金電極在10°-20℃、電流密度為0.5-1A/分米2的條件下電解約30分鐘。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種在金屬小飾物上鍍金的方法。本發(fā)明所用的電解槽為小型玻璃或陶瓷器皿，鍍液中以黃血鹽K
文檔編號(hào)C25D3/48GK1053933SQ9010063
公開日1991年8月21日 申請(qǐng)日期1990年2月8日 優(yōu)先權(quán)日1990年2月8日
發(fā)明者黃生發(fā) 申請(qǐng)人:黃生發(fā)