一種電鍍治具及一種電鍍工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電鍍治具及一種電鍍工藝，該電鍍治具用于固定殼體以對(duì)所述殼體進(jìn)行電鍍，所述殼體的至少一側(cè)的表面上具有導(dǎo)電層，所述電鍍治具包括底板和多個(gè)滑塊組件，多個(gè)所述滑塊組件分別滑動(dòng)連接在所述底板上，所述底板與所述殼體固定連接，所述底板與所述導(dǎo)電層之間具有預(yù)設(shè)距離，每個(gè)所述滑塊組件上設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)電桿，所述導(dǎo)電桿的端頭與所述導(dǎo)電層導(dǎo)電接觸。本發(fā)明提出的電鍍治具及一種電鍍工藝，不僅可以實(shí)現(xiàn)塑膠制品的五金電鍍，而且通過多點(diǎn)接觸導(dǎo)電的方式實(shí)現(xiàn)了鍍層均勻的電流分布，從而得到鍍層均勻、低阻抗、高外觀和性能的結(jié)構(gòu)件。
【專利說明】
一種電鍍治具及一種電鍍工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種電鍍領(lǐng)域，尤其涉及一種電鍍治具及一種電鍍工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的進(jìn)步，智能電子產(chǎn)品在生活中的應(yīng)用越來越廣泛，人們對(duì)生活品質(zhì)的要求越來越高，這也促進(jìn)了智能電子產(chǎn)品的發(fā)展。
[0003]傳統(tǒng)的電子設(shè)備殼體表面會(huì)配備導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層與電路電連接，通常該導(dǎo)電層采用銅線繞圈的方式來完成，但是此種工藝受到產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的限制，無法制作出復(fù)雜的立體3D結(jié)構(gòu)，同時(shí)，線圈纏繞無法制作出細(xì)微的電路、異形線路，這在一定程度上限制了智能電子產(chǎn)品的發(fā)展。
[0004]采用LDS激光直接成型技術(shù)可以在復(fù)雜的殼體上實(shí)現(xiàn)立體導(dǎo)電膜層，再通過五金電鍍工藝對(duì)導(dǎo)電膜層加厚，從而能夠滿足電子產(chǎn)品功能的要求;但是由于現(xiàn)有的五金電鍍工藝主要適用于金屬殼體，對(duì)于塑膠基材制品還無法進(jìn)行有效的治具連接，無法改善電流分布不均的問題，由此造成電子產(chǎn)品鍍層膜厚不均，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種電鍍治具及一種電鍍工藝，不僅可以實(shí)現(xiàn)塑膠制品的五金電鍍，而且通過多點(diǎn)接觸導(dǎo)電的方式實(shí)現(xiàn)了鍍層均勻的電流分布，從而得到鍍層均勻、低阻抗、高外觀和性能的結(jié)構(gòu)件。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0007]本發(fā)明公開了一種電鍍治具，用于固定殼體以對(duì)所述殼體進(jìn)行電鍍，所述殼體的至少一側(cè)的表面上具有導(dǎo)電層，所述電鍍治具包括底板和多個(gè)滑塊組件，多個(gè)所述滑塊組件分別滑動(dòng)連接在所述底板上，所述底板與所述殼體固定連接，所述底板與所述導(dǎo)電層之間具有預(yù)設(shè)距離，每個(gè)所述滑塊組件上設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)電桿，所述導(dǎo)電桿的端頭與所述導(dǎo)電層導(dǎo)電接觸。
[0008]優(yōu)選地，所述底板上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)軌槽，所述滑塊組件包括滑塊，所述滑塊滑動(dòng)連接在所述導(dǎo)軌槽上。
[0009]優(yōu)選地，所述滑塊組件還包括滑塊固定板和推桿，所述滑塊固定板固定連接在所述底板上以使所述滑塊在所述導(dǎo)軌槽內(nèi)滑動(dòng)，所述推桿連接在所述滑塊固定板上，所述推桿用于調(diào)節(jié)所述滑塊在導(dǎo)軌槽上的位置。
[0010]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電桿是垂直螺桿，所述滑塊上設(shè)有相應(yīng)的螺桿孔，所述垂直螺桿連接在所述螺桿孔內(nèi)，用于調(diào)節(jié)所述滑塊與所述導(dǎo)電層之間的間距。
[0011 ]優(yōu)選地，多個(gè)所述滑塊組件等距設(shè)置在所述底板上。
[0012]優(yōu)選地，所述底板上設(shè)有多個(gè)掛具孔，所述掛具孔用于與外置掛具連接。
[0013]優(yōu)選地，所述底板的一側(cè)設(shè)有凸緣，以使得所述底板與所述殼體固定連接時(shí)所述底板與所述導(dǎo)電層之間具有預(yù)設(shè)距離。
[0014]優(yōu)選地，所述底板和所述滑塊均由鋁合金材料制成，且在所述底板和所述滑塊的上下表面均做絕緣處理。
[0015]本發(fā)明還公開了一種電鍍工藝，包括:首先在殼體的至少一側(cè)的表面上形成一層導(dǎo)電層;然后通過上述的電鍍治具將所述殼體進(jìn)行固定，將多個(gè)所述導(dǎo)電桿的位置定位好，再將所述電鍍治具與外置掛具連接好后對(duì)所述導(dǎo)電層進(jìn)行電鍍。
[0016]優(yōu)選地，在所述殼體的至少一側(cè)的表面上通過鐳射、化學(xué)鍍膜沉銅的方式形成厚度為10?20μπι的所述導(dǎo)電層，然后通過所述電鍍治具與外置掛具對(duì)所述導(dǎo)電層電鍍一層40μπι以上的銅層后再電鍍一層2μπι以上的鎳層。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明的電鍍治具通過在底板上設(shè)置多個(gè)滑塊組件，且每個(gè)滑塊組件上有至少一個(gè)與導(dǎo)電層導(dǎo)電接觸的導(dǎo)電桿，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)接觸導(dǎo)電工藝，使得鍍層更均勻、低電阻，同時(shí)滑塊組件與底板滑動(dòng)連接，多個(gè)電鍍觸點(diǎn)的位置可以調(diào)節(jié)，操作靈活，實(shí)用性廣，通過該電鍍治具可以實(shí)現(xiàn)塑膠制品的五金電鍍。
[0018]在進(jìn)一步的方案中，導(dǎo)電桿采用垂直螺桿連接在滑塊上，殼體導(dǎo)電層區(qū)域內(nèi)的電鍍接觸點(diǎn)不僅可以橫向調(diào)節(jié)，還可以通過垂直螺桿縱向調(diào)節(jié)滑塊與導(dǎo)電層之間的距離，操作更加靈活，適用范圍更加廣泛;其中在底板的一側(cè)設(shè)置凸緣，可以保證底板與導(dǎo)電層之間的距離，以提高電鍍的效果。
[0019]在更進(jìn)一步的方案中，將底板和滑塊的外表面做絕緣處理，避免在電鍍過程中鍍液粘附在底板和滑塊的表面使得底板和滑塊厚度增加，一方面減少了鍍液的浪費(fèi)，另一方面也延長電鍍治具的使用壽命。
【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的電鍍治具的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖2是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的電鍍治具的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的電鍍治具的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面對(duì)照附圖并結(jié)合優(yōu)選的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0024]如圖1至圖3所示，本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例提供的電鍍治具，是用于固定殼體I以對(duì)殼體I進(jìn)行電鍍，其中殼體I的至少一側(cè)的表面上具有導(dǎo)電層11，電鍍治具包括底板2和多個(gè)滑塊組件3，多個(gè)滑塊組件3分別滑動(dòng)連接在底板2上，底板2固定連接在殼體I具有導(dǎo)電層11的一側(cè)，且底板2和導(dǎo)電層11之間具有預(yù)設(shè)距離，每個(gè)滑塊組件3上設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)電桿，導(dǎo)電桿的端頭與導(dǎo)電層11導(dǎo)電接觸。
[0025]具體地，本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的電鍍治具包括四個(gè)滑塊組件3，四個(gè)滑塊組件3等距地設(shè)置在底板2上，其中在本實(shí)施例中，底板2的形狀與殼體I相匹配的形狀，底板2上設(shè)置的四個(gè)滑塊組件3采用90°對(duì)稱分布(其中滑塊組件3的個(gè)數(shù)可以根據(jù)實(shí)際情況來定，優(yōu)選地多個(gè)滑塊組件3以底板2上360°均分設(shè)置)。在底板2上設(shè)有四個(gè)掛具孔22，掛具孔22是用于與外置掛具連接。底板2上設(shè)有與四個(gè)滑塊組件3相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)軌槽21，供滑塊組件3滑動(dòng)連接在底板2上?；瑝K組件3包括滑塊31、垂直螺桿32(導(dǎo)電桿)、滑塊固定板33、推桿34和螺釘35，滑塊31上設(shè)有與導(dǎo)軌槽21相匹配的滑軌311，使得滑塊31可以在導(dǎo)軌槽21內(nèi)滑動(dòng)連接，滑塊31上設(shè)有螺桿孔，垂直螺桿32連接在螺桿孔內(nèi)，垂直螺桿32的端頭與導(dǎo)電層11接觸，且通過旋鈕垂直螺桿32可以調(diào)節(jié)滑塊31與導(dǎo)電層11之間的間距，也即底板2與導(dǎo)電層11之間的間距；滑塊固定板33通過螺釘35固定在底板2的導(dǎo)軌槽21外，以使滑塊31保持在導(dǎo)軌槽21內(nèi)滑動(dòng)，推桿34通過螺紋連接穿過滑塊固定板33后頂?shù)交瑝K31的側(cè)面，通過旋鈕推桿34可以調(diào)節(jié)滑塊31在導(dǎo)軌槽21上的位置。底板2與殼體I通過螺栓41和螺母42固定連接，螺栓41依次穿過底板2中心的螺栓孔和殼體I中心的螺栓孔，然后通過螺母42鎖緊在殼體I的下端，使得底板2與殼體I之間固定連接。其中在底板2的朝下的一側(cè)還可以設(shè)置凸緣，使得底板2連接在殼體I上時(shí)底板2與導(dǎo)電層11具有預(yù)設(shè)距離;底板2與導(dǎo)電層11之間的預(yù)設(shè)距離可以通過在底板2的下端設(shè)置凸緣來實(shí)現(xiàn)，也可以通過旋鈕垂直螺桿32來實(shí)現(xiàn)。
[0026]本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的電鍍治具的制作及裝配過程為:一、底板2采用鋁合金材質(zhì)加工，經(jīng)陽極氧化獲得均勻絕緣層，使得底板2外表面區(qū)域在電鍍過程中不會(huì)鍍上金屬鍍層；再采用機(jī)加工方式獲得底板2上的導(dǎo)軌槽21和掛具孔22，其中導(dǎo)軌槽21采用90°對(duì)稱分布(導(dǎo)軌槽21可以根據(jù)被鍍產(chǎn)品導(dǎo)電層11的結(jié)構(gòu)，在底板2上360°均勻分布若干導(dǎo)軌槽21)，導(dǎo)軌槽21與滑塊31的滑軌311滑動(dòng)連接，掛具孔22與外置掛具連接，從而形成導(dǎo)電體。二、滑塊31采用鋁合金材質(zhì)加工，經(jīng)陽極氧化獲得均勻絕緣層，采用機(jī)加工獲得滑軌311和與垂直螺桿32的配套的螺桿孔，再通過滑軌311與導(dǎo)軌槽21將滑塊31裝配到底板2上。三、將滑塊固定板33采用螺釘35裝配到底板2上。四、推桿34、垂直螺桿32分別通過螺紋與滑塊31固定。五、通過旋鈕推桿34可以對(duì)滑塊31的橫向位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，通過旋鈕垂直螺桿32可以對(duì)滑塊31的縱向位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而可以滿足不同產(chǎn)品、不同區(qū)域電鍍的需求。六、調(diào)整垂直螺桿32的高度，使垂直螺桿32與導(dǎo)電層11接觸，通過導(dǎo)電層11、垂直螺桿32、滑塊31、底板2形成一體的導(dǎo)電體。七、通過螺栓41、螺母42將連接有多個(gè)滑塊組件3的底板2與殼體I進(jìn)行定位及固定，并將該電鍍治具組件通過掛具孔22與外置掛具連接進(jìn)行電鍍。其中該電鍍治具組件的導(dǎo)電連接的傳導(dǎo)順序?yàn)?導(dǎo)電層11一一垂直螺桿32—一滑塊31—一滑軌311—一導(dǎo)軌槽21 底板2 掛具孔22 外置掛具。
[0027]本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的電鍍治具可以實(shí)現(xiàn)3D塑膠制品的五金電鍍，尤其適于螺旋導(dǎo)電線圈的結(jié)構(gòu)。以LDS塑膠殼體為例，采用本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的電鍍治具進(jìn)行電鍍工藝的步驟包括:一、采用LDS原料在模具型腔內(nèi)注塑出所需塑膠結(jié)構(gòu)殼體I，然后經(jīng)激光鐳射出線圈輪廓，化學(xué)鍍膜沉積出銅層(此底銅層膜厚為10?20μπι)獲得導(dǎo)電層11，兩者構(gòu)成半成品。二、采用上述的電鍍治具對(duì)殼體I進(jìn)行精確固定，經(jīng)垂直螺桿32與導(dǎo)電層11連通，通過滑塊31對(duì)導(dǎo)電接觸點(diǎn)進(jìn)行橫向和縱向的調(diào)節(jié)以優(yōu)化選擇最佳電鍍電位，再通過多點(diǎn)同步電鍍作業(yè)的方式對(duì)導(dǎo)電層11加厚底銅(膜厚控制在40μπι以上，可根據(jù)產(chǎn)品電阻值要求來調(diào)整膜厚)，最后再電鍍鎳層進(jìn)行防氧化防護(hù)(鎳層控制在2μπι以上)；同時(shí)，為了增加線圈的導(dǎo)電能力，還可以根據(jù)情況在鎳層上電鍍一層金層，從而得到標(biāo)準(zhǔn)直流電阻值的產(chǎn)品。
[0028]需要說明的是，本發(fā)明中的電鍍治具的垂直螺桿32與導(dǎo)電層11的接觸點(diǎn)可以通過橫向和縱向進(jìn)行調(diào)節(jié)，因此，即使殼體I的表面不規(guī)則，也可以通過調(diào)節(jié)滑塊31和垂直螺桿32來實(shí)現(xiàn)選擇最佳的垂直螺桿32與導(dǎo)電層的電鍍接觸點(diǎn)，因此本發(fā)明的電鍍治具的結(jié)構(gòu)可以廣泛適用于復(fù)雜的立體3D結(jié)構(gòu)的電鍍，且由于采用多點(diǎn)接觸導(dǎo)電工藝，實(shí)現(xiàn)了鍍層均勻的電流分布，從而可以得到鍍層均勻、低阻抗、高外觀和性能的結(jié)構(gòu)件。
[0029]其中本發(fā)明中的電鍍治具的結(jié)構(gòu)可以根據(jù)需要電鍍的產(chǎn)品來調(diào)整，底板的結(jié)構(gòu)可以設(shè)置得與產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)相匹配，滑塊組件的個(gè)數(shù)可以根據(jù)產(chǎn)品的電鍍要求來調(diào)整，滑塊組件設(shè)置的位置可以根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、電鍍要求來設(shè)置，對(duì)于規(guī)則結(jié)構(gòu)優(yōu)選等距設(shè)置滑塊組件的位置。每個(gè)滑塊組件上可以設(shè)置一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電桿來與導(dǎo)電層接觸，進(jìn)一步增加電鍍接觸點(diǎn)，使得鍍層更加均勻、低電阻，通過本發(fā)明的電鍍治具的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電桿與導(dǎo)電層的接觸點(diǎn)在橫向和縱向方向上均可自由調(diào)節(jié)，從而可以自由選擇最佳的電鍍點(diǎn)位，操作靈活，適用性廣。
[0030]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電鍍治具，其特征在于，用于固定殼體以對(duì)所述殼體進(jìn)行電鍍，所述殼體的至少一側(cè)的表面上具有導(dǎo)電層，所述電鍍治具包括底板和多個(gè)滑塊組件，多個(gè)所述滑塊組件分別滑動(dòng)連接在所述底板上，所述底板與所述殼體固定連接，所述底板與所述導(dǎo)電層之間具有預(yù)設(shè)距離，每個(gè)所述滑塊組件上設(shè)有至少一個(gè)導(dǎo)電桿，所述導(dǎo)電桿的端頭與所述導(dǎo)電層導(dǎo)電接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍治具，其特征在于，所述底板上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)軌槽，所述滑塊組件包括滑塊，所述滑塊滑動(dòng)連接在所述導(dǎo)軌槽上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍治具，其特征在于，所述滑塊組件還包括滑塊固定板和推桿，所述滑塊固定板固定連接在所述底板上以使所述滑塊在所述導(dǎo)軌槽內(nèi)滑動(dòng)，所述推桿連接在所述滑塊固定板上，所述推桿用于調(diào)節(jié)所述滑塊在導(dǎo)軌槽上的位置。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍治具，其特征在于，所述導(dǎo)電桿是垂直螺桿，所述滑塊上設(shè)有相應(yīng)的螺桿孔，所述垂直螺桿連接在所述螺桿孔內(nèi)，用于調(diào)節(jié)所述滑塊與所述導(dǎo)電層之間的間距。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電鍍治具，其特征在于，多個(gè)所述滑塊組件等距設(shè)置在所述底板上。6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電鍍治具，其特征在于，所述底板上設(shè)有多個(gè)掛具孔，所述掛具孔用于與外置掛具連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電鍍治具，其特征在于，所述底板的一側(cè)設(shè)有凸緣，以使得所述底板與所述殼體固定連接時(shí)所述底板與所述導(dǎo)電層之間具有預(yù)設(shè)距離。8.根據(jù)權(quán)利要求2至4任一項(xiàng)所述的電鍍治具，其特征在于，所述底板和所述滑塊均由鋁合金材料制成，且在所述底板和所述滑塊的上下表面均做絕緣處理。9.一種電鍍工藝，其特征在于，包括:首先在殼體的至少一側(cè)的表面上形成一層導(dǎo)電層;然后通過權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的電鍍治具將所述殼體進(jìn)行固定，將多個(gè)所述導(dǎo)電桿的位置定位好，再將所述電鍍治具與外置掛具連接好后對(duì)所述導(dǎo)電層進(jìn)行電鍍。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電鍍工藝，其特征在于，在所述殼體的至少一側(cè)的表面上通過鐳射、化學(xué)鍍膜沉銅的方式形成厚度為10?20μπι的所述導(dǎo)電層，然后通過所述電鍍治具與外置掛具對(duì)所述導(dǎo)電層電鍍一層40μπι以上的銅層后再電鍍一層2μπι以上的鎳層。
【文檔編號(hào)】C25D7/00GK105862113SQ201610307950
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年5月10日
【發(fā)明人】劉秀強(qiáng), 周國榮, 王長明, 謝守德
【申請(qǐng)人】東莞勁勝精密組件股份有限公司