專利名稱：電路板線路漏接的檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電路板檢測的方法，特別是一種電路板線路漏接的檢測方法。
板邊試樣(Test Coupon)系業(yè)者用來測試及了解電路板成品品質(zhì)的方法，主要系用來了解電路板的細(xì)部品質(zhì)，尤其是多層板的通孔結(jié)構(gòu)，由于不能只靠外觀檢查及電性測試，故需對其結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步的微切片(Microsectioning)顯微檢查。如

圖10所示，電路板70中間部分為復(fù)數(shù)的線路單元71，電路板70周圍的各線路單元71外圍處預(yù)留有適當(dāng)寬度的板邊701，又每一線路單元71的周圍亦預(yù)留有板邊711。電路板70周圍板邊701系供制造商在制程中作夾持等各項(xiàng)動作，至于線路單元71與電路板70間系采可斷開形式(Break-awaypanel)連接，使用時(shí)，可令線路單元71與電路板70斷開成獨(dú)立的線路板，以進(jìn)行封裝或其他后續(xù)制程。而線路單元71周圍預(yù)留的板邊711則供前述制程使用。
電路板70周圍預(yù)留的板邊701面積較大，而線路單元71周圍的板邊711因已單元化，故面積十分有限，因習(xí)用的板邊試樣必須占用相當(dāng)?shù)目臻g，無法利用線路單元71的板邊711作板邊試樣，故板邊試樣一般系在電路板70周圍的板邊701上進(jìn)行，以測試及了解電路板成品品質(zhì)。
由上述可知，習(xí)用的板邊試樣存在實(shí)施時(shí)受位置的限制，其限制實(shí)際上與目前的實(shí)施方式必須占用較大空間有關(guān)。
除此以外，習(xí)用的板邊試樣還存在精確度問題。如圖11所示，習(xí)用的板邊試樣系在電路板70的對角處且位于板邊701的范圍內(nèi)分別形成測試線路區(qū)72，測試線路區(qū)72上的線路系隨線路單元71同時(shí)制造形成，故具有相同的線路品質(zhì)。而進(jìn)行板邊測試時(shí)，系利用微切片方法將測試線路區(qū)72上的線路沿其導(dǎo)通孔處鋸開，隨后對鋸開處進(jìn)行研磨，直至導(dǎo)通孔的中心處，再以顯微鏡觀測導(dǎo)通孔上下端是否與線路確實(shí)連接，以判斷其是否有漏接現(xiàn)象。
由上述實(shí)施方式說明可看出，習(xí)用的板邊試樣系先鋸開再研磨的方式十分繁復(fù)費(fèi)時(shí)，并因?qū)妆讳忛_測試時(shí)，只能以相同于鋸開方向的軸線上判斷線路是否偏移，然而線路可能偏移的方向并不僅止于鋸開方向，故其判讀結(jié)果自難確保精確，因此，其精確度亦有待商榷。
習(xí)用的板邊試樣多半以電路板70的對角位置進(jìn)行板邊試樣，但實(shí)際上電路板70一角落的線路偏移量與對角處的偏移量并不盡然相同，很可能一角落的偏移量仍在容許范圍內(nèi)，而對角處的另一角落的偏移量可能超出容許范圍。在此種狀況下，因無法確認(rèn)那一個(gè)線路單元71的線路偏移量仍在容許范圍內(nèi)，而必須將整個(gè)電路板70作廢，造成其成本居高不下。上述可知，習(xí)用的板邊試樣因作業(yè)空間大，實(shí)施位置上受限制，因而降低偵測的準(zhǔn)確度，并提高了制造成本。
本發(fā)明的目的是提供一種簡化制程、精確度高、降低成本的電路板線路漏接的檢測方法。
本發(fā)明包括制造電路板時(shí)于其上適當(dāng)位置與線路單元同時(shí)形成至少一個(gè)檢測區(qū)及檢測檢測區(qū)電性；形成于電路板上的檢測區(qū)至少包括位于電路板底面的共通線路、多數(shù)位于電路板頂面的焊墊及多數(shù)分別對應(yīng)位于各焊墊底部以構(gòu)成電性連接且貫穿電路板的探針；共通線路上形成有復(fù)數(shù)具有不同內(nèi)徑并分別對正于各探針以使共通線路與各探針呈開路狀的窗口；檢測檢測區(qū)電性為以測試各焊墊間電性偵測藉以判斷線路區(qū)與焊墊間漏接與否的線路區(qū)的偏移量。
其中檢測區(qū)可設(shè)置于預(yù)留于電路板或復(fù)數(shù)線路區(qū)周圍的電路板板邊或線路區(qū)板邊上。
檢測區(qū)共通線路對應(yīng)各焊墊中之一焊墊處經(jīng)相對應(yīng)的貫穿電路板的探針與該焊墊電性連接。
形成于共通線路上的各窗口具有呈遞增狀的內(nèi)徑寬。
形成檢測區(qū)探針系于電路板檢測區(qū)范圍內(nèi)鉆孔；然后再對鉆設(shè)的穿孔電鍍或充填導(dǎo)電材料構(gòu)成。
電路板為層電路板；形成檢測區(qū)時(shí)于夾層線路上形成有復(fù)數(shù)個(gè)分別對應(yīng)于各探針及共通線路的窗口的等直徑的窗口。
由于本發(fā)明包括形成檢測區(qū)及檢測檢測區(qū)電性；檢測區(qū)至少包括位于電路板底面的共通線路、多數(shù)位于電路板頂面的焊墊及多數(shù)分別對應(yīng)位于各焊墊底部以構(gòu)成電性連接且貫穿電路板的探針；共通線路上形成有復(fù)數(shù)具有不同內(nèi)徑并分別對正于各探針以使共通線路與各探針呈開路狀的窗口；檢測檢測區(qū)電性為以測試各焊墊間電性偵測藉以判斷線路區(qū)與焊墊間漏接與否的線路區(qū)的偏移量。當(dāng)線路區(qū)的線路出現(xiàn)偏移時(shí)，檢測區(qū)的共通線路也會偏移。因此，僅須偵測檢測區(qū)的共通線路是否偏移，即可了解各線路區(qū)線路的偏移狀況；共通線路偏移量超過規(guī)定值，使探針因與共通線路上相對應(yīng)窗口偏移而與共通線路導(dǎo)通，從而使檢測區(qū)相對應(yīng)上相對應(yīng)的焊墊短路，即可了解電路板在檢測區(qū)及其相關(guān)范圍的線路超過相對應(yīng)的偏移量，以具體判斷出線路的偏移量；如此，本發(fā)明可準(zhǔn)確的偵測出電路板上線路區(qū)的偏移量；藉由本發(fā)明檢測區(qū)占用空間甚小，故可將檢測區(qū)設(shè)置于電路板或線路區(qū)周圍的板邊從而可深入至各線路區(qū)，故可精確區(qū)分電路板上符合要求與不符合要求的線路區(qū)，進(jìn)而可有效降低成本，不僅簡化制程、精確度高，而且降低成本，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
圖1、為本發(fā)明實(shí)施位置示意圖。
圖2、為本發(fā)明實(shí)施位置剖視圖。
圖3、為本發(fā)明實(shí)施位置俯視圖。
圖4、為本發(fā)明實(shí)施位置仰視圖。
圖5、為本發(fā)明使用狀態(tài)示意圖。
圖6、為本發(fā)明實(shí)施位置剖視圖(用于多層電路板)。
圖7、為本發(fā)明實(shí)施位置俯視圖(用于多層電路板)。
圖8、為本發(fā)明實(shí)施位置仰視圖(用于多層電路板)。
圖9、為本發(fā)明實(shí)施位置夾層示意圖(用于多層電路板)。
圖10、為電路板平面示意圖。
圖11、為習(xí)知的板邊試樣實(shí)施位置示意圖。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)闡述。
如圖1所示，制造完成的電路板10上系以矩陣形式形成有復(fù)數(shù)的線路區(qū)11。電路板10周圍預(yù)留有適當(dāng)寬度的板邊101，每一線路區(qū)11的周圍亦預(yù)留有板邊111。
本發(fā)明系于電路板10及線路區(qū)11板邊101、111上適當(dāng)位置形成有至少一個(gè)檢測區(qū)20，藉由對檢測區(qū)20測試各線路區(qū)11上形成的線路是否有偏移現(xiàn)象，進(jìn)而判斷其偏移量是否在容許范圍或已出現(xiàn)漏接現(xiàn)象。
如圖2所示，檢測區(qū)20其至少包括位于電路板10底面的共通線路26、多數(shù)位于電路板10頂面的焊墊21、22、23、24、25及多數(shù)分別對應(yīng)位于各焊墊21、22、23、24、25底部以構(gòu)成電性連接且貫穿電路板10的探針201、202、203、204、205。
如圖3所示，第一焊墊21呈矩形，其系通過相對應(yīng)的探針201與電路板10底面的共通線路26構(gòu)成電性連接。其余焊墊22、23、24、25呈圓形。
如圖4所示，位于電路板10底面的共通線路26上形成有復(fù)數(shù)分別對正于各探針201、202、203、204、205并呈圓形的窗口262、263、264、265，呈圓形各窗口262、263、264、265且具有不同的呈遞增狀的直徑，如各窗口262、263、264、265的數(shù)值可依序?yàn)?4mm、16mm、18mm及20mm，其系分別以同軸心形式對正于各探針202、203、204、205，因而除探針201以外，在常態(tài)下，共通線路26與探針202、203、204、205間系呈開路狀。
如圖2所示，貫穿電路板10的各探針202、203、204、205的形成方式系于電路板10上檢測區(qū)20范圍內(nèi)的各適當(dāng)位置上分別進(jìn)行鉆孔；然后再對鉆設(shè)的穿孔電鍍或充填導(dǎo)電材料，以構(gòu)成各探針201、202、203、204、205；隨后，再于電路板10頂、底面分別形成焊墊21、22、23、24、25及共通線路26。檢測區(qū)20系隨電路板10上其他線路區(qū)11同步進(jìn)行。
檢測區(qū)20的第一焊墊21系通過對應(yīng)的探針201與電路板10底面的共通線路26構(gòu)成電性連接。由于檢測區(qū)20上的21、22、23、24、25及共通線路26系與各線路區(qū)11同時(shí)形成，故其與各線路區(qū)11具有相同的線路品質(zhì)。當(dāng)線路區(qū)11的線路出現(xiàn)偏移時(shí)，檢測區(qū)20的共通線路26也會偏移。因此，僅須偵測檢測區(qū)26的共通線路26是否偏移，即可了解各線路區(qū)11線路的偏移狀況。共通線路26上的窗口內(nèi)徑至少為14mm，以各探針201、202、203、204、205下端外徑為4mm計(jì)，如共通線路26偏移量超過5mm，則最小內(nèi)徑的窗口262孔緣即可能與對應(yīng)探針202接觸。在此狀況下，其對應(yīng)的焊墊22將經(jīng)探針202、共通線路26、探針201與第一焊墊21構(gòu)成短路。因此，當(dāng)偵測得知焊墊21、22間短路時(shí)，即可了解電路板10在檢測區(qū)20及其相關(guān)范圍的線路已有偏移現(xiàn)象，且偏移量至少為5mm。
依此類移，當(dāng)各線路區(qū)11偏移量分別大于6mm、7mm及8mm時(shí)，將分別在焊墊21與焊墊23間、焊墊21與焊墊24間及焊墊21與焊墊25間構(gòu)成短路。如圖5所示，線路偏移量超過5mm而未超過6mm時(shí)，焊墊22經(jīng)探針202、共通線路26及探針201與焊墊21構(gòu)成短路，但焊墊23、24則未與焊墊21構(gòu)成短路，故可具體判斷出線路的偏移量。
如上述說明，可看出本發(fā)明可準(zhǔn)確的偵測出電路板10上線路區(qū)11的偏移量；藉由本發(fā)明中供偵測用的檢測區(qū)20占用空間甚小，故在實(shí)施的位置上并不限于電路板10周圍的板邊101，而可擴(kuò)及各線路區(qū)11周圍的板邊111；由于偵測點(diǎn)不再局限于電路板10的對角位置，而可深入至各線路區(qū)11，故可精確的判斷出電路板10上線路偏移量在容許范圍內(nèi)或超出容許范圍以外的區(qū)域，以便保留仍可使用的線路區(qū)11，進(jìn)而可有效降低成本。
如圖6、圖7、圖8、圖9所示，本發(fā)明亦可運(yùn)用于多層電路板的板邊試樣，電路板10a系為多層電路板，其內(nèi)部于對應(yīng)檢測區(qū)20a的位置處形成有夾層線路12，夾層線路12系對應(yīng)于電路板10a底面的共通線路26a，夾層線路12上形成有復(fù)數(shù)個(gè)等直徑的窗口120，各窗口120系分別對應(yīng)于各探針201a、202a、203a、204a、205a與共通線路26a的窗口262a、263a、264a、265a。
由上述可看出，本發(fā)明的具體技術(shù)手段、原理特性及設(shè)計(jì)至少具備以下優(yōu)點(diǎn)1、實(shí)施方法簡化本發(fā)明的漏接偵測方法系于電路板制程中同時(shí)形成檢測區(qū)線路，利用檢測區(qū)線路與線路區(qū)具有相同品質(zhì)的特性，得以在無須鋸開及研磨等繁復(fù)步驟的前提下完成電路板的偵測。
2、偵測結(jié)果更為精確由于本發(fā)明在電路板上形成的檢測區(qū)面積小，故可形成在電路板及其上線路區(qū)周圍的板邊上，由于偵測位置深入至線路區(qū)，故可詳細(xì)區(qū)分電路板上符合要求與不符合要求的線路區(qū)，而避免淘汰掉仍能使用的線路區(qū)。
3、降低成本因本發(fā)明可避免廢棄仍能使用的電路板，故可有效降低制造成本。
權(quán)利要求
1.一種電路板線路漏接的檢測方法，它包括制造電路板時(shí)于其上適當(dāng)位置與線路單元同時(shí)形成至少一個(gè)檢測區(qū)及檢測檢測區(qū)電性；其特征在于所述的形成于電路板上的檢測區(qū)至少包括位于電路板底面的共通線路、多數(shù)位于電路板頂面的焊墊及多數(shù)分別對應(yīng)位于各焊墊底部以構(gòu)成電性連接且貫穿電路板的探針；共通線路上形成有復(fù)數(shù)具有不同內(nèi)徑并分別對正于各探針以使共通線路與各探針呈開路狀的窗口；檢測檢測區(qū)電性為以測試各焊墊間電性偵測藉以判斷線路區(qū)與焊墊間漏接與否的線路區(qū)的偏移量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板線路漏接的檢測方法，其特征在于所述的檢測區(qū)可設(shè)置于預(yù)留于電路板或復(fù)數(shù)線路區(qū)周圍的電路板板邊或線路區(qū)板邊上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板線路漏接的檢測方法，其特征在于所述的檢測區(qū)共通線路對應(yīng)各焊墊中之一焊墊處經(jīng)相對應(yīng)的貫穿電路板的探針與該焊墊電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板線路漏接的檢測方法，其特征在于所述的形成于共通線路上的各窗口具有呈遞增狀的內(nèi)徑寬。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板線路漏接的檢測方法，其特征在于所述的形成檢測區(qū)探針系于電路板檢測區(qū)范圍內(nèi)鉆孔；然后再對鉆設(shè)的穿孔電鍍或充填導(dǎo)電材料構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板線路漏接的檢測方法，其特征在于所述的電路板為層電路板；形成檢測區(qū)時(shí)于夾層線路上形成有復(fù)數(shù)個(gè)分別對應(yīng)于各探針及共通線路的窗口的等直徑的窗口。
全文摘要
一種電路板線路漏接的檢測方法。為提供一種簡化制程、精確度高、降低成本的電路板檢測的方法，提出本發(fā)明，它包括形成檢測區(qū)及檢測檢測區(qū)電性；檢測區(qū)包括分別位于電路板底面共通線路、多數(shù)位于電路板頂面的焊墊及多數(shù)對應(yīng)位于焊墊底部且貫穿電路板的探針；共通線路上形成有復(fù)數(shù)不同內(nèi)徑并對正于各探針的窗口；檢測檢測區(qū)電性為以測試各焊墊間電性偵測藉以判斷線路區(qū)與焊墊間漏接與否的線路區(qū)的偏移量。
文檔編號G01R31/02GK1392418SQ01129268
公開日2003年1月22日 申請日期2001年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月19日
發(fā)明者林清智 申請人:華通電腦股份有限公司