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      利用搭接標(biāo)記物評(píng)價(jià)x射線(xiàn)檢測(cè)焊縫k值的方法

      文檔序號(hào):6028113閱讀:653來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):利用搭接標(biāo)記物評(píng)價(jià)x射線(xiàn)檢測(cè)焊縫k值的方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明屬于鍋爐或壓力容器焊縫質(zhì)量的X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù),具體涉及一種焊縫質(zhì)量的x射線(xiàn)底片的檢測(cè)方法。
      背景技術(shù)
      鍋爐、壓力容器等設(shè)備的焊接質(zhì)量,是安全運(yùn)行的重要保證。 射線(xiàn)探傷是檢測(cè)焊接內(nèi)部缺陷檢驗(yàn)方法之一,射線(xiàn)檢測(cè)就是通過(guò) 投影把具有三維尺寸的試件(包括其中的缺陷)投射到底片上, 轉(zhuǎn)化為二維尺寸的影像。由于射線(xiàn)源、物體(含其中缺陷)、膠 片三者之間的相對(duì)位置、角度變化,會(huì)使底片上的影像與實(shí)物 尺寸、形狀、位置有所不同,常見(jiàn)有放大、畸變、重迭、相對(duì) 位置改變等現(xiàn)象。裂紋是焊縫中最具危險(xiǎn)性的缺陷,由于裂紋寬 度很小,它的檢出率與射線(xiàn)透照角e有關(guān),而e-cos"K"(透照厚度比),在實(shí)際射線(xiàn)探傷工藝中,往往通過(guò)控制K值來(lái)達(dá)到裂紋檢出率的要求。ISO、英國(guó)、日本、臺(tái)灣的射線(xiàn)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)透照厚度比K均 有嚴(yán)格要求,為了控制對(duì)壁厚方向橫向裂紋的檢出率,我國(guó)制訂 新的射線(xiàn);險(xiǎn)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)已與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌。如在JB/T 4730.2-2005標(biāo) 準(zhǔn)中,對(duì)焊縫的厚度差(透照厚度比K)(見(jiàn)圖4)作出了嚴(yán)格控 制縱縫A級(jí)、AB級(jí)K《1.03、環(huán)縫A級(jí)、AB級(jí)K《1.1,縱 縫< 1.01、環(huán)縫B級(jí)K《1.06當(dāng)100〈D?!?00 mm的環(huán)向?qū)雍?接接頭A級(jí)、AB級(jí)允許采用K< 1.2??刂芀值的實(shí)際意義使 射線(xiàn)的照射量在膠片的中心和兩端均勻分布,使射線(xiàn)對(duì)透照區(qū)兩 端透照厚度比K不大于標(biāo)準(zhǔn)要求,從而保證對(duì)橫向裂紋之類(lèi)危險(xiǎn) 性缺陷的檢出率。由于一次透照長(zhǎng)度L3,即兩個(gè)搭接標(biāo)記之間的 距離又K與有關(guān),透照方式不同,L3的計(jì)算公式也不同。根據(jù)K 值的要求選定合理的Ll,計(jì)算出L3 —次透照長(zhǎng)度。JB/T 4730.2-2005標(biāo)準(zhǔn)中還規(guī)定透照時(shí)射線(xiàn)束中心一般應(yīng)垂直指向透 照區(qū)中心,底片上還應(yīng)有中心標(biāo)記、搭接標(biāo)記,并且規(guī)定了搭接標(biāo)記的擺放位置。但在實(shí)際底片拍攝工作中由于機(jī)頭偏靶、劃線(xiàn)、現(xiàn)場(chǎng)條件、 操作水平、視覺(jué)誤差等因素的影響常常會(huì)出現(xiàn)射線(xiàn)束偏移透照區(qū) 中心,使該透照中心與被檢區(qū)平面的切面不垂直,產(chǎn)生角度偏移、水平偏移、垂直偏移,這樣底片兩端K值不能滿(mǎn)足工藝設(shè)計(jì)的規(guī)定,經(jīng)暗室處理后的底片存在影象失真和底片兩端的黑度差異增 大,甚至?xí)霈F(xiàn)"白頭"現(xiàn)象,影響了射線(xiàn)照相底片質(zhì)量,從而 使有效區(qū)段兩端的危害性缺陷漏檢可能性增大。目前國(guó)內(nèi)、外都 還只能依靠正確的執(zhí)行合理的射線(xiàn)透照工藝來(lái)保證。長(zhǎng)期以來(lái),在實(shí)時(shí)檢查工藝操作執(zhí)行情況中,國(guó)內(nèi)、外在X射線(xiàn)照相底片的 評(píng)定中,尚無(wú)可以直觀地檢驗(yàn)出有效區(qū)段焊縫的透照厚度比K是 否符合標(biāo)準(zhǔn)要求的技術(shù),如果K值不能滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)要求,就可能造 成對(duì)裂紋類(lèi)危害性缺陷漏檢。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種利用一種新的搭接標(biāo)記物評(píng)價(jià)X 射線(xiàn)檢測(cè)焊縫K值的方法,從而解決上述問(wèn)題。本發(fā)明的技術(shù)方案為利用搭接標(biāo)記物評(píng)價(jià)X射線(xiàn)檢測(cè)焊縫 K值的方法,它是將搭接標(biāo)記物放置在被監(jiān)測(cè)工件的有效評(píng)定長(zhǎng) 度的兩端點(diǎn)處,將中心標(biāo)記放置在被監(jiān)測(cè)工件透照部位區(qū)段的中 心位置,而后對(duì)被監(jiān)測(cè)工件的焊縫進(jìn)行透照,得到被監(jiān)測(cè)工件的 焊縫的透照底片;所述搭接標(biāo)記物包括指針,與指針同圓心的控 制圓環(huán)或與指針同圓心的在同一圓周上均勻分布的凸點(diǎn),指針與 控制圓環(huán)之間有間隙或指針與凸點(diǎn)之間有間隙;指針與控制圓環(huán) 或指針與凸點(diǎn)是X射線(xiàn)吸收性能相同的材料;透照底片上,當(dāng)指 針的影像與控制圓環(huán)的影像,或指針的影像與指針同圓心的在同 一圓周上均勻分布的凸點(diǎn)的影像不重合時(shí),所拍底片K值合格; 當(dāng)指針的影像與控制圓環(huán)的影像,或指針的影像與指針同圓心的 在同一圓周上均勻分布的凸點(diǎn)的影像重合時(shí),所拍底片K值不合 格。該方法解決了國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有技術(shù)中,對(duì)所拍攝的焊縫定片是否 符合要求沒(méi)有定性分析的問(wèn)題,從而保證了 X射線(xiàn)檢測(cè)焊縫時(shí), 所拍底片兩端K值能滿(mǎn)足工藝設(shè)計(jì)的規(guī)定,即保證了用于焊縫檢 測(cè)分析的底片的正確性。該評(píng)價(jià)方法簡(jiǎn)單直觀,它不僅可以用于 可以作為底片質(zhì)量評(píng)定合格與否的量規(guī),也可以檢驗(yàn)射線(xiàn)底片搡作人員是否認(rèn)真執(zhí)行所規(guī)定的工藝,同時(shí)對(duì)于通過(guò)該方法評(píng)定符 合要求的底片可直接用來(lái)對(duì)焊縫的分析。


      圖1 射線(xiàn)檢測(cè)焊縫評(píng)價(jià)K值的搭接標(biāo)記物結(jié)構(gòu)示意圖I 。圖2 射線(xiàn)檢測(cè)焊縫評(píng)價(jià)K值的搭接標(biāo)記物結(jié)構(gòu)示意圖II。圖3 搭接標(biāo)記物使用放置位置示意圖。圖4 K值有效評(píng)1介示意圖。圖5 K值有效評(píng)價(jià)試驗(yàn)圖I 。圖6 K值有效評(píng)價(jià)試驗(yàn)圖II 。
      具體實(shí)施方式
      本實(shí)施例用于對(duì)本發(fā)明權(quán)利要求的解釋?zhuān)景l(fā)明的保護(hù)范圍 并不限于下列實(shí)施例。^!^接標(biāo)記物;如圖l所示,該結(jié)構(gòu)為三個(gè)同心圓的零件組成 (圖2),指針1是圓柱形,與指針1同圓心的控制圓環(huán)2是環(huán)狀, 指針1與控制圓環(huán)2設(shè)有保持環(huán)3,保持環(huán)3與指針1、控制圓環(huán) 2之間為過(guò)盈配合。保持環(huán)3的高度不超過(guò)控制圓環(huán)的高度。指 針1的高度大于控制圓環(huán)的高度2,在垂直面內(nèi),指針1側(cè)邊AC 頂A與控制圓環(huán)內(nèi)環(huán)底B之間夾角(即CA與BA之間的夾角) 大小與評(píng)價(jià)K值的6角相同。指針1與控制圓環(huán)2是X射線(xiàn)吸收 性能相同或相似的材料,可以釆用鉛或其他適宜的重金屬材料。 保持環(huán)3的X射線(xiàn)吸收性能與指針1與控制圓環(huán)2的X射線(xiàn)吸收 性能相反。指針與控制圓環(huán)采用重金屬材料或磁性材料。保持環(huán) 采用非金屬材料或非磁性材料。本實(shí)施例中指針1與控制圓2環(huán) 采用磁鐵,保持環(huán)3采用工程塑料。如圖2所示,指針1、控制圓環(huán)2和保持環(huán)3固定在底板4 上。底底4板上標(biāo)識(shí)有K值以及方向指示箭頭5。所述指針的高度不超過(guò)射線(xiàn)源到被檢工件垂直距離Ll的1 % ,射線(xiàn)源到被檢工件垂直距離Ll依據(jù)JB/T 4730.2-2005標(biāo)準(zhǔn)而 定。本實(shí)施例中指針為5毫米。當(dāng)射線(xiàn)照相時(shí),根據(jù)工件設(shè)計(jì)要求的射線(xiàn)照相的質(zhì)量分級(jí)和 K值的要求,根據(jù)被監(jiān)測(cè)物的要求選擇符合要求的K值搭接標(biāo) 記物,按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定要求位置擺放(JB/T 4730.2-2005標(biāo)準(zhǔn)),將指 示箭頭5放置在焊縫的邊緣5mm搭接定位標(biāo)記(有效區(qū)段透照 標(biāo)記)處(圖3、 4所示),此時(shí)透明底板4、在4個(gè)磁鐵6的作用力下,緊貼在鐵磁性材料工件表面。當(dāng)射線(xiàn)束照射到緊貼在工 件表面兩邊的指針1和控制圓環(huán)2時(shí),在照相膠片上能產(chǎn)生幾何 投影潛影。經(jīng)暗室處理后,底片兩端搭接標(biāo)記處就會(huì)出現(xiàn)評(píng)價(jià)(顯 示)K值的搭接標(biāo)記中指針的投影長(zhǎng)度在控制環(huán)邊緣投影圖像,在射線(xiàn)照相底片評(píng)定和監(jiān)督檢驗(yàn)時(shí),通過(guò)底片兩端評(píng)價(jià)(顯示)K 值的搭接標(biāo)記的指針1和控制圓環(huán)2投影圖像的相切、相割與否, 就可以來(lái)評(píng)價(jià)和監(jiān)測(cè)射線(xiàn)照相工藝控制的質(zhì)量。圖中7-中心標(biāo) 記8-焊縫9-底片10-射線(xiàn)源11-搭接標(biāo)記物。拍照時(shí),嚴(yán)格按JB/T 4730.2-2005標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行拍照。即射 線(xiàn)源垂直指向透照區(qū)中心的中心標(biāo)記處,擺;改多個(gè)招、接標(biāo)記物進(jìn) 行對(duì)比,其中搭接標(biāo)記物11.1、 11.2按JB/T 4730.2-2005標(biāo)準(zhǔn)要 求擺放,其余沿直線(xiàn)擺放。底片如圖5所示,其中搭接標(biāo)記物11.1、 11.2的影像中指針頂端影像和控制環(huán)的內(nèi)側(cè)影像不相切(不重 疊),說(shuō)明此處的K值比標(biāo)準(zhǔn)要求小符合標(biāo)準(zhǔn)要求。搭接標(biāo)記物 11.3影像中指針頂端影像和控制環(huán)的內(nèi)側(cè)影像相切,說(shuō)明此處的 K值正好符合標(biāo)準(zhǔn)要求。搭接標(biāo)記物11.4、 11.5和11.6影像中指 針頂端影像和控制環(huán)的內(nèi)側(cè)影像相割(重合),說(shuō)明此處的K值 超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)要求,并隨距中心標(biāo)記的距離越遠(yuǎn)相割得越多,表明K 值超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的值越大。拍照時(shí),有意將射線(xiàn)源偏離透照區(qū)中心,即在中心標(biāo)記和搭 接標(biāo)記物11.2之間的上方,其中搭接標(biāo)記物11.1、 11.2按JB/T 4730.2-2005標(biāo)準(zhǔn)要求擺放,其余沿直線(xiàn)擺放。底片如圖6所示, 此時(shí),搭接標(biāo)記物11.1影像中指針頂端影像和控制環(huán)的內(nèi)側(cè)影像 相割(重合),說(shuō)明此處的K值超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)要求。搭接標(biāo)記物11.2、 11.3的影像中指針頂端影像和控制環(huán)的內(nèi)側(cè)影像不相切(不重 疊),說(shuō)明此處的K值比標(biāo)準(zhǔn)要求小符合標(biāo)準(zhǔn)要求。搭接標(biāo)記物 11.4影像中指針頂端影像和控制環(huán)的內(nèi)側(cè)影像相切,說(shuō)明此處的 K值正好符合標(biāo)準(zhǔn)要求。11.5和11.6影像中指針頂端影像和控制 環(huán)的內(nèi)側(cè)影像相割(重合),說(shuō)明此處的K值超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)要求。從 而說(shuō)明拍照時(shí),沒(méi)有按JB/T 4730.2-2005標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。
      權(quán)利要求
      1、一種利用搭接標(biāo)記物評(píng)價(jià)X射線(xiàn)檢測(cè)焊縫K值的方法,它是將搭接標(biāo)記物放置在被監(jiān)測(cè)工件的有效評(píng)定長(zhǎng)度的兩端點(diǎn)處,將中心標(biāo)記放置在被監(jiān)測(cè)工件透照部位區(qū)段的中心位置,而后對(duì)被監(jiān)測(cè)工件的焊縫進(jìn)行透照,得到被監(jiān)測(cè)工件的焊縫的透照底片;所述搭接標(biāo)記物包括指針,與指針同圓心的控制圓環(huán)或與指針同圓心的在同一圓周上均勻分布的凸點(diǎn),指針與控制圓環(huán)之間有間隙或指針與凸點(diǎn)之間有間隙;指針與控制圓環(huán)或指針與凸點(diǎn)是X射線(xiàn)吸收性能相同或相似的材料;透照底片上,當(dāng)指針的影像與控制圓環(huán)的影像,或指針的影像與指針同圓心的在同一圓周上均勻分布的凸點(diǎn)的影像不重合時(shí),所拍底片K值合格;當(dāng)指針的影像與控制圓環(huán)的影像,或指針的影像與指針同圓心的在同一圓周上均勻分布的凸點(diǎn)的影像重合時(shí),所拍底片K值不合格。
      2、 如權(quán)利要求1所述利用搭接標(biāo)記物評(píng)價(jià)X射線(xiàn)檢測(cè)焊縫 K值的方法,其特征在于所述影像不重合包括指針的影像與控制 圓環(huán)的影像不重疊和指針的影像與控制圓環(huán)的影像相切,或指針 的影像與凸點(diǎn)的影像不重疊和針的影像與凸點(diǎn)的影像相切。
      3、 如權(quán)利要求1所述利用搭接標(biāo)記物評(píng)價(jià)X射線(xiàn)檢測(cè)焊縫 K值的方法,其特征在于所述指針的高度大于控制圓環(huán)高度或凸 點(diǎn)的高度,在垂直面內(nèi),指針側(cè)邊頂與控制圓環(huán)內(nèi)環(huán)底之間或指 針側(cè)邊頂與凸點(diǎn)內(nèi)側(cè)底的夾角大小與評(píng)價(jià)K值的6角相同。
      4、如權(quán)利要求1或3所述利用搭接標(biāo)記物評(píng)價(jià)X射線(xiàn)檢測(cè) 焊縫K值的方法,其特征在于所述指針與控制圓環(huán)之間設(shè)有保持 環(huán),保持環(huán)與指針、控制圓環(huán)之間為過(guò)盈配合,保持環(huán)的X射線(xiàn) 吸收性能與指針與控制圓環(huán)的X射線(xiàn)吸收性能相反。
      5、 如權(quán)利要求4所述利用搭接標(biāo)記物評(píng)價(jià)X射線(xiàn)檢測(cè)焊縫 K值的方法,其特征在于指針與控制圓環(huán)采用重金屬材料或磁性 材料;保持環(huán)采用非金屬材料或非磁性材料。
      6、 如權(quán)利要求3所述利用搭接標(biāo)記物評(píng)價(jià)X射線(xiàn)檢測(cè)焊縫 K值的方法,其特征在于保持環(huán)的高度不超過(guò)控制圓環(huán)的高度。
      7、 如權(quán)利要求3所述利用搭接標(biāo)記物評(píng)價(jià)X射線(xiàn)檢測(cè)焊縫 K值的方法,其特征在于所述指針的高度不超過(guò)射線(xiàn)源到被檢工 件垂直距離Ll的1 % 。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種利用搭接標(biāo)記物評(píng)價(jià)X射線(xiàn)檢測(cè)焊縫K值的方法,它是將搭接標(biāo)記物放置在被監(jiān)測(cè)工件的有效評(píng)定長(zhǎng)度的兩端點(diǎn)處,將中心標(biāo)記放置在被監(jiān)測(cè)工件透照部位區(qū)段的中心位置,而后對(duì)被監(jiān)測(cè)工件的焊縫進(jìn)行透照,得到被監(jiān)測(cè)工件的焊縫的透照底片;透照底片上,當(dāng)指針的影像與控制圓環(huán)的影像不重合時(shí),所拍底片K值合格;當(dāng)指針的影像與控制圓環(huán)的影像重合時(shí),所拍底片K值不合格。它解決了國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有技術(shù)中,對(duì)所拍攝的焊縫定片是否符合要求沒(méi)有定性分析的問(wèn)題,從而保證了用于焊縫檢測(cè)分析的底片的正確性。該評(píng)價(jià)方法簡(jiǎn)單直觀,它不僅可以用于可以作為底片質(zhì)量評(píng)定合格與否的量規(guī),也可以檢驗(yàn)射線(xiàn)底片操作人員是否認(rèn)真執(zhí)行所規(guī)定的工藝,同時(shí)對(duì)于通過(guò)該方法評(píng)定符合要求的底片可直接用來(lái)對(duì)焊縫的分析。
      文檔編號(hào)G01N23/02GK101403712SQ200810197628
      公開(kāi)日2009年4月8日 申請(qǐng)日期2008年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月13日
      發(fā)明者周全力, 張敏潔, 張起群, 蔡昌全 申請(qǐng)人:武漢市鍋爐壓力容器檢驗(yàn)研究所
      網(wǎng)友詢(xún)問(wèn)留言 已有0條留言
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