專(zhuān)利名稱(chēng)：類(lèi)芯片的熱源裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種類(lèi)芯片的熱源裝置，特別涉及一種可極近似仿真出芯 片發(fā)熱狀態(tài)的熱源裝置。
背景技術(shù)：
隨著信息計(jì)算機(jī)工業(yè)的快速發(fā)展，使計(jì)算機(jī)與生活愈加結(jié)合，在使用者對(duì) 計(jì)算機(jī)的依賴(lài)程度愈來(lái)愈高的情形下，相對(duì)地，對(duì)計(jì)算機(jī)的效能要求亦愈來(lái)愈 嚴(yán)格，而影響計(jì)算機(jī)效能最主要的因素的一即為散熱效率。計(jì)算機(jī)中的零組件眾多，其中最主要的莫過(guò)于中央處理器(Centml Processing Unit, CPU),又稱(chēng)為中央處理單元。中央處理器主要工作有算術(shù)、 邏輯運(yùn)算以及解讀計(jì)算機(jī)內(nèi)的每個(gè)指令來(lái)控制計(jì)算機(jī)的運(yùn)作。目前的中央處理 器制造技術(shù)中，將高速緩存(Cache Memory,能讓計(jì)算機(jī)將主要的運(yùn)算數(shù)據(jù) 先行儲(chǔ)存的地方)也放在中央處理器內(nèi)，讓中央處理器的運(yùn)作速度加快不少。和其它芯片產(chǎn)品一樣，中央處理器本身也是一顆芯片，制造過(guò)程與芯片大 同小異。只不過(guò)中央處理器是一顆整合性的芯片，里面含有高達(dá)百萬(wàn)顆以上的 晶體管(也就是集成電路，可用來(lái)進(jìn)行計(jì)算機(jī)里的內(nèi)建指令)，在這些集成電 路里面，事先儲(chǔ)存了專(zhuān)有的指令集(命令計(jì)算機(jī)工作的基本程序)，用來(lái)執(zhí)行 計(jì)算機(jī)所需的一般性工作，因此，中央處理器又稱(chēng)為計(jì)算機(jī)的心臟。當(dāng)使用者使用計(jì)算機(jī)的時(shí)間越久或是程序執(zhí)行的越多，中央處理器的溫度 即會(huì)隨著上升，因此，中央處理器的散熱好壞對(duì)于計(jì)算機(jī)的運(yùn)作效率影響，無(wú) 疑是相當(dāng)重要的一環(huán)。目前，計(jì)算機(jī)組裝廠皆以制造商所提供的測(cè)試用中央處理器來(lái)模擬中央處 理器的熱流狀態(tài)，以為中央處理器設(shè)計(jì)出較佳的安裝位置及散熱方式。然而， 此種測(cè)試用中央處理器皆為制造商以半導(dǎo)體制程封裝制造出來(lái)，且限量提供給 計(jì)算機(jī)組裝廠作為測(cè)試用，計(jì)算機(jī)組裝廠往往必須再自行加工將外接電源線(xiàn)焊 接上去，但卻常因加工過(guò)程不易，導(dǎo)致悍接時(shí)造成測(cè)試用中央處理器的損壞。再者，芯片的規(guī)格有相當(dāng)多種，如中央處理器、南橋芯片、北橋芯片、影 像芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、硬盤(pán)控制芯片等，目前制造商只提供中央處理器及北橋芯 片供計(jì)算機(jī)組裝廠測(cè)試，使得計(jì)算機(jī)組裝廠無(wú)法針對(duì)各種規(guī)格的芯片進(jìn)行測(cè) 試，以為各種芯片提供最佳的散熱方式。發(fā)明內(nèi)容鑒于以上的問(wèn)題，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種以機(jī)械加工方式即 可建構(gòu)出任何芯片規(guī)格的類(lèi)芯片的熱源裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)加工不易且加工 過(guò)程中易損壞的問(wèn)題或缺點(diǎn)。本實(shí)用新型所揭露的類(lèi)芯片的熱源裝置，其包括有一模擬封裝體、 一導(dǎo)熱 體、 一發(fā)熱源、以及一絕緣墊。模擬封裝體開(kāi)設(shè)有一透孔，導(dǎo)熱體設(shè)置于模擬 封裝體中，且導(dǎo)熱體一側(cè)具有一露出于透孔的模擬熱源區(qū)，具有電性接點(diǎn)的發(fā) 熱源設(shè)置于導(dǎo)熱體具有模擬熱源區(qū)的另一側(cè)面，發(fā)熱源接收電源并產(chǎn)生熱能， 絕緣墊覆蓋于導(dǎo)熱體具有模擬熱源區(qū)的另一側(cè)面及發(fā)熱源，以令發(fā)熱源所產(chǎn)生 的熱能經(jīng)由導(dǎo)熱體而傳遞至模擬熱源區(qū)。本實(shí)用新型所揭露另一實(shí)施例的類(lèi)芯片的熱源裝置，其包括有一模擬封裝 體、 一發(fā)熱源、以及一絕緣墊。模擬封裝體具有至少一導(dǎo)熱體，且模擬封裝體 一側(cè)具有對(duì)應(yīng)于導(dǎo)熱體的模擬熱源區(qū)，具有電性接點(diǎn)的發(fā)熱源設(shè)置于模擬封裝 體具有模擬熱源區(qū)的另一側(cè)面，發(fā)熱源接收電源并產(chǎn)生熱能，絕緣墊覆蓋于模 擬封裝體具有模擬熱源區(qū)的另一側(cè)面及發(fā)熱源，以令發(fā)熱源所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由 導(dǎo)熱體而傳遞至模擬熱源區(qū)。本實(shí)用新型的功效在于，以簡(jiǎn)單的機(jī)械加工方式即可建構(gòu)出適用于各種規(guī) 格且外型擬真的熱源裝置，達(dá)到真實(shí)仿真芯片熱傳與流阻狀態(tài)的目的。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí) 用新型的限定。


圖1為本實(shí)用新型的類(lèi)芯片的熱源裝置第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖； 圖2A為本實(shí)用新型的類(lèi)芯片的熱源裝置第一實(shí)施例的加工示意圖； 圖2B為本實(shí)用新型的類(lèi)芯片的熱源裝置第一實(shí)施例的加工示意圖；圖3A為本實(shí)用新型的類(lèi)芯片的熱源裝置第一實(shí)施例的立體示意圖；圖3B為本實(shí)用新型的類(lèi)芯片的熱源裝置第一實(shí)施例的立體示意圖；圖4為本實(shí)用新型的類(lèi)芯片的熱源裝置第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖；圖5A為本實(shí)用新型的類(lèi)芯片的熱源裝置第二實(shí)施例的加工示意圖；圖5B為本實(shí)用新型的類(lèi)芯片的熱源裝置第二實(shí)施例的加工示意圖；圖6A為本實(shí)用新型的類(lèi)芯片的熱源裝置第二實(shí)施例的立體示意圖；以及圖6B為本實(shí)用新型的類(lèi)芯片的熱源裝置第二實(shí)施例的剖面示意圖。其中，附圖標(biāo)記10、 10a類(lèi)芯片的熱源裝置100、100a模擬封裝體101透孔102蓋板200、200a導(dǎo)熱體201、201a模擬熱源區(qū)300、300a發(fā)熱源301電性接點(diǎn)400、楊a導(dǎo)熱膏500、500a絕緣墊具體實(shí)施方式
為使對(duì)本新型的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合實(shí) 施例詳細(xì)說(shuō)明如下。根據(jù)本實(shí)用新型所揭露的類(lèi)芯片的熱源裝置，可仿真如中央處理器、南橋 芯片、北橋芯片、影像芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、硬盤(pán)控制芯片等各種不同規(guī)格的發(fā)熱 狀態(tài)，而在以下的具體實(shí)施例中，將以中央處理器作為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施 例。然而所附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用以限制本實(shí)用新型。圖1所示為本實(shí)用新型的類(lèi)芯片的熱源裝置第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖。如圖所示，本實(shí)用新型所揭露的類(lèi)芯片的熱源裝置IO包含有一仿真封裝體100、 一導(dǎo)熱體200、 一發(fā)熱源300、 一導(dǎo)熱膏400以及一絕緣墊500。模擬封裝體100具有一容置空間，并且開(kāi)設(shè)有一透孔101，模擬封裝體100的材質(zhì)為添加了不易著火的物質(zhì)使其具有難燃(Flame Retardent)或抗燃 (Flame Resistance)特性的電木材質(zhì)(phenolic)。導(dǎo)熱體200為一金屬塊，設(shè)置于模擬封裝體100中，且導(dǎo)熱體200 —側(cè)具 有一模擬熱源區(qū)201，并且露出于透孔IOI。發(fā)熱源300為一薄型的電熱片，設(shè)置于導(dǎo)熱體200具有模擬熱源區(qū)201 的另一側(cè)面，且發(fā)熱源300具有至少一電性接點(diǎn)301，以接收如電源供應(yīng)器或 建筑物的電力系統(tǒng)所提供的電源并產(chǎn)生一熱能。導(dǎo)熱膏400，例如為錫膏，設(shè)置于導(dǎo)熱體200與發(fā)熱源300之間，以使發(fā) 熱源300所產(chǎn)生的熱能能快速傳遞至導(dǎo)熱體200。絕緣墊500，覆蓋于導(dǎo)熱體200具有模擬熱源區(qū)201的另一側(cè)面及發(fā)熱源 300，以令發(fā)熱源300所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由導(dǎo)熱體200而傳遞至模擬熱源區(qū)201, 絕緣墊500的材質(zhì)為表面張力成型的材質(zhì)，如熱封膠。圖2A及圖2B所示為本實(shí)用新型的類(lèi)芯片的熱源裝置第一實(shí)施例的加工 示意圖。如圖所示，發(fā)熱源300由導(dǎo)熱膏400黏著于導(dǎo)熱體200，并將導(dǎo)熱體 200置入模擬封裝體100的透孔101，再于發(fā)熱源300上方澆注熱封膠，利用 熱封膠的表面張力特性，將導(dǎo)熱體200具有模擬熱源區(qū)201的另一側(cè)面及發(fā)熱 源300完全覆蓋，即形成如圖3A及圖3B所示， 一面由絕緣墊500覆蓋住發(fā) 熱源300，另一面露出類(lèi)似晶元(die)的模擬熱源區(qū)201的類(lèi)芯片的熱源裝置 10。圖4所示為本實(shí)用新型的類(lèi)芯片的熱源裝置第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖。如 圖所示，本實(shí)用新型所揭露的類(lèi)芯片的熱源裝置10a包含有一模擬封裝體 100a、 一發(fā)熱源300a、 一導(dǎo)熱膏400a以及一絕緣墊500a。模擬封裝體100a以銅或銅合金所制成，并以銑削等機(jī)械加工方式形成二 導(dǎo)熱體200a，以令模擬封裝體100a與導(dǎo)熱體200a形成一體成形的結(jié)構(gòu)。模擬 封裝體100a還具有一蓋板102，覆蓋于模擬封裝體100a的容置空間上，以使 模擬封裝體100a構(gòu)成密閉的熱流空間。蓋板102與模擬封裝體100a之間還可 以一封膠予以密封，使模擬封裝體100a的密封性更佳，更符合實(shí)際芯片的熱 流情況，而封膠可選用環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy)做為密封材料，但并不以此為限。具有二導(dǎo)熱體200a的模擬封裝體100a用以仿真具有二處理芯片的電子組 件的發(fā)熱狀態(tài)，例如為雙核心的中央處理器，然導(dǎo)熱體200a的數(shù)量可根據(jù)實(shí)際狀況而作增減，并不以本實(shí)施例所揭露的數(shù)量為限。位于模擬封裝體100a 內(nèi)的導(dǎo)熱體200a，與模擬封裝體100a的外緣相距一間距，以構(gòu)成空氣墻做為 絕熱的用，且模擬封裝體100a—側(cè)具有對(duì)應(yīng)于導(dǎo)熱體200a的模擬熱源區(qū)201a。 發(fā)熱源300a為一薄型的電熱片，并且黏貼設(shè)置于模擬封裝體100a具有模 擬熱源區(qū)201a的另一側(cè)面(即蓋板102上)，且發(fā)熱源300a具有至少一電性 接點(diǎn)301，以接收如電源供應(yīng)器或建筑物的電力系統(tǒng)所提供的電源并產(chǎn)生一熱 能。導(dǎo)熱膏400a，例如為錫膏，設(shè)置于模擬封裝體100a的蓋板102與導(dǎo)熱體 200a之間，以令導(dǎo)熱體200a與蓋板102之間相互接觸，使得發(fā)熱源300a所產(chǎn) 生的熱能快速通過(guò)模擬封裝體100a而傳遞至導(dǎo)熱體200a。絕緣墊500a覆蓋于模擬封裝體100a具有模擬熱源區(qū)201a的另一側(cè)面及 發(fā)熱源300a，以令發(fā)熱源300a所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由導(dǎo)熱體200a而傳遞至模擬熱 源區(qū)201a，絕緣墊500a的材質(zhì)為表面張力成型的材質(zhì)，如熱封膠。圖5A及圖5B所示為本實(shí)用新型的類(lèi)芯片的熱源裝置第二實(shí)施例的加工 示意圖。如圖所示，發(fā)熱源300a黏著于蓋板102上，并于發(fā)熱源300a上方澆 注熱封膠，利用熱封膠的表面張力特性，將模擬封裝體100a具有模擬熱源區(qū) 201a的另一側(cè)面及發(fā)熱源300a完全覆蓋，即形成如圖6A及圖6B所示，由絕 緣墊500a覆蓋住發(fā)熱源300a及模擬封裝體100a具有模擬熱源區(qū)201a的另一 側(cè)面，其模擬封裝體100a內(nèi)部的導(dǎo)熱體200a由導(dǎo)熱膏400a而與設(shè)置于模擬 封裝體100a上的發(fā)熱源300a熱接觸，以形成類(lèi)似雙晶元的模擬熱源區(qū)201a 的類(lèi)芯片的熱源裝置10a。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其 實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改 變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種類(lèi)芯片的熱源裝置，承接一電源并產(chǎn)生一熱能，其特征在于，包括有一模擬封裝體，該模擬封裝體具有一容置空間并開(kāi)設(shè)有一透孔；一導(dǎo)熱體，設(shè)置于該模擬封裝體中，且該導(dǎo)熱體一側(cè)具有一模擬熱源區(qū)，并且露出于該透孔；一發(fā)熱源，設(shè)置于該導(dǎo)熱體具有該模擬熱源區(qū)的另一側(cè)面，且該發(fā)熱源具有至少一電性接點(diǎn)，以接收該電源并產(chǎn)生該熱能；以及一絕緣墊，覆蓋于該導(dǎo)熱體具有該模擬熱源區(qū)的另一側(cè)面及該發(fā)熱源，以令該發(fā)熱源所產(chǎn)生的該熱能經(jīng)由該導(dǎo)熱體而傳遞至該模擬熱源區(qū)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的類(lèi)芯片的熱源裝置，其特征在于，還包括有一 導(dǎo)熱膏，設(shè)置于該導(dǎo)熱體與該發(fā)熱源之間。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的類(lèi)芯片的熱源裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱體為 一金屬塊。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的類(lèi)芯片的熱源裝置，其特征在于，該發(fā)熱源為 一電熱片。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的類(lèi)芯片的熱源裝置，其特征在于，該絕緣墊為 表面張力成型的材質(zhì)件。
6、 一種類(lèi)芯片的熱源裝置，承接一電源并產(chǎn)生一熱能，其特征在于，包 括有一模擬封裝體，其具有一容置空間，該模擬封裝體具有至少一導(dǎo)熱體，且 該模擬封裝體一側(cè)具有對(duì)應(yīng)于該導(dǎo)熱體的一模擬熱源區(qū)；一發(fā)熱源，設(shè)置于該模擬封裝體具有該模擬熱源區(qū)的另一側(cè)面，且該發(fā)熱 源具有至少一電性接點(diǎn)，以接收該電源并產(chǎn)生該熱能；以及一絕緣墊，覆蓋于該模擬封裝體具有該模擬熱源區(qū)的另一側(cè)面及該發(fā)熱 源，以令該發(fā)熱源所產(chǎn)生的該熱能經(jīng)由該導(dǎo)熱體而傳遞至該模擬熱源區(qū)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的類(lèi)芯片的熱源裝置，其特征在于，還包括有一 導(dǎo)熱膏，且該模擬封裝體還具有覆蓋該容置空間的一蓋板，該發(fā)熱源設(shè)置于該 蓋板一側(cè)，該導(dǎo)熱膏設(shè)置于該蓋板與該導(dǎo)熱體之間。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的類(lèi)芯片的熱源裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱體與 該模擬封裝體為一體成型結(jié)構(gòu)，且該仿真封裝體為一金屬塊。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的類(lèi)芯片的熱源裝置，其特征在于，該發(fā)熱源為 一電熱片。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的類(lèi)芯片的熱源裝置，其特征在于，該絕緣墊為 表面張力成型的材質(zhì)件。
專(zhuān)利摘要一種類(lèi)芯片的熱源裝置，其包括有一模擬封裝體、一導(dǎo)熱體、一發(fā)熱源、一導(dǎo)熱膏以及一絕緣墊。導(dǎo)熱體設(shè)置于模擬封裝體中，且導(dǎo)熱體一側(cè)具有模擬熱源區(qū)，其中，發(fā)熱源設(shè)置于導(dǎo)熱體具有模擬熱源區(qū)的另一側(cè)面，并以絕緣墊覆蓋于導(dǎo)熱體具有模擬熱源區(qū)的另一側(cè)面及發(fā)熱源，以令發(fā)熱源所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由導(dǎo)熱體而傳遞至模擬熱源區(qū)，構(gòu)成一與實(shí)際芯片的發(fā)熱狀態(tài)極為相似的結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)G01R31/00GK201218816SQ20082011732
公開(kāi)日2009年4月8日 申請(qǐng)日期2008年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月4日
發(fā)明者蔡元森, 陳建安, 陳敏郎 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司