專利名稱：機(jī)密定位測(cè)試模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品，具體的說(shuō)一種機(jī)密定位測(cè)試模塊
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有技術(shù)中的用于芯片領(lǐng)域的測(cè)試模塊的缺點(diǎn)是結(jié)構(gòu)單一，其測(cè)試， 精準(zhǔn)度誤差較大。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種能提高芯片檢測(cè)精準(zhǔn)度的機(jī)密定位測(cè)試模 塊。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)包括
測(cè)試座底(1)、測(cè)試座(2)、導(dǎo)向臺(tái)(3)、接觸插座與壓板(4)、空氣壓頭(5)， 其結(jié)構(gòu)特征是在測(cè)試座底(1)上設(shè)置有測(cè)試座(2)，測(cè)試座(2)的上方設(shè) 置有導(dǎo)向臺(tái)(3)，導(dǎo)向臺(tái)(3)的上方設(shè)置有接觸插座與壓板(4)，接觸插座與 壓板(4)的t方設(shè)置有空氣壓頭(5)，空氣壓頭(5)位于最上方。工作原理 為空氣壓頭為芯片壓緊的動(dòng)力源，壓力通過(guò)接觸插座與壓板在導(dǎo)向臺(tái)的輔助下 作用在芯片上，以保證芯片焊腳與測(cè)試座良好接觸，從而提高測(cè)試的精準(zhǔn)度。
本實(shí)用新型的有益效果是，該機(jī)密定位測(cè)試模塊不僅可以提高對(duì)芯片檢測(cè) 的精準(zhǔn)度，而且還結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，值得推廣。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖中測(cè)試座底(1)、測(cè)試座(2)、導(dǎo)向臺(tái)(3)、接觸插座與壓板(4)、空 氣壓頭(5)。
具體實(shí)施方式
測(cè)試座底(1)上設(shè)置有測(cè)試座(2)，測(cè)試座(2)的上方設(shè)置有導(dǎo)向臺(tái)(3)，導(dǎo) 向臺(tái)(3)的上方設(shè)置有接觸插座與壓板(4)，接觸插座與壓板(4)的上方設(shè)置 有空氣壓頭(5)，空氣壓頭(5)位于實(shí)施例的最上方。
上面所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本 實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)構(gòu)思的前提下，本領(lǐng) 域中普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變型和改進(jìn)，均應(yīng)落 入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，本實(shí)用新型請(qǐng)求保護(hù)的技術(shù)內(nèi)容，已經(jīng)全部記載在權(quán) 利要求書(shū)中。
權(quán)利要求1、機(jī)密定位測(cè)試模塊，包括測(cè)試座底(1)、測(cè)試座(2)、導(dǎo)向臺(tái)(3)、接觸插座與壓板(4)、空氣壓頭(5)，其特征在于測(cè)試座底(1)上設(shè)置有測(cè)試座(2)，測(cè)試座(2)的上方設(shè)置有導(dǎo)向臺(tái)(3)，導(dǎo)向臺(tái)(3)的上方設(shè)置有接觸插座與壓板(4)，接觸插座與壓板(4)的上方設(shè)置有空氣壓頭(5)，空氣壓頭(5)位于最上方。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種機(jī)密定位測(cè)試模塊，包括測(cè)試座底(1)、測(cè)試座(2)、導(dǎo)向臺(tái)(3)、接觸插座與壓板(4)、空氣壓頭(5)，其特征在于測(cè)試座底(1)上設(shè)置有測(cè)試座(2)，測(cè)試座(2)的上方設(shè)置有導(dǎo)向臺(tái)(3)，導(dǎo)向臺(tái)(3)的上方設(shè)置有接觸插座與壓板(4)，接觸插座與壓板(4)的上方設(shè)置有空氣壓頭(5)，空氣壓頭(5)位于最上方。本實(shí)用新型的有益效果是，該機(jī)密定位測(cè)試模塊不僅可以提高對(duì)芯片檢測(cè)的精準(zhǔn)度，而且還結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，值得推廣。
文檔編號(hào)G01R1/02GK201364344SQ20092002207
公開(kāi)日2009年12月16日 申請(qǐng)日期2009年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月24日
發(fā)明者劉建峰 申請(qǐng)人:南通金泰科技有限公司