專利名稱：顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是與探針卡有關(guān)，特別是指一種測試顯示面板驅(qū)動芯片的懸臂式探針
裝置。
背景技術(shù)：
—般半導體芯片上，供以電性連接的芯片焊墊往往依照芯片內(nèi)的電路元件特性而 有多種不同的設置分布，故執(zhí)行晶圓級測試工程所需的探針卡亦需有對應的電路傳輸結(jié)構(gòu) 以及測試點觸用探針；當電子產(chǎn)品越多功能應用的趨勢下，芯片內(nèi)整合的電路元件種類越 多，傳遞芯片輸入、輸出等控制信號所需的焊墊亦同時增加，相對使探針卡在對應一一點觸 所述焊墊的探針需有高密度且相對應的設置分布。尤其為了可快速有效的執(zhí)行晶圓級測試 以對各晶圓上大量芯片進行多晶粒的電性測試，探針卡需配合晶圓上的晶粒分布結(jié)構(gòu)而有 對應的探針分布結(jié)構(gòu)，使探針卡單次執(zhí)行量測時盡可能對應量測到多個芯片，以減少晶圓 級測試的工時。 以日本公開專利的特開200401012212號及特開平4-318951號所提供的探針卡為 例，即具有可提供單次多晶粒測試的多個探針布設結(jié)構(gòu)。然，對于顯示器用的驅(qū)動芯片結(jié)構(gòu) 而言，由于驅(qū)動芯片的焊墊在數(shù)量及空間布設上，用以接收輸入、輸出控制信號的控制焊墊 以及用以輸出模擬或數(shù)字驅(qū)動信號的驅(qū)動焊墊皆須對應顯示器面板上的影像像素所需，并 須配合顯示器面板上傳遞影像驅(qū)動信號的走線設計，使驅(qū)動芯片的焊墊結(jié)構(gòu)呈狹長形且僅 有細微間距以對應電性連接顯示器面板的導電玻璃；因此測試驅(qū)動芯片用的探針卡尚需顧 及探針身部的延伸方向?qū)隍?qū)動芯片的焊墊布設方式，亦即使探針的針尖在焊墊上的位 移需沿焊墊的長邊方向；對于上述二日本專利所提供的探針卡而言，僅為適用于一般集成 電路芯片結(jié)構(gòu)的晶圓測試，并未顧及探針點觸時在芯片焊墊上的位移方向是否適合焊墊的 分布結(jié)構(gòu)。 且隨著顯示器高畫質(zhì)以及大尺寸面板的成長，驅(qū)動芯片需要產(chǎn)生大量掃描及驅(qū)動
信號以對應驅(qū)動各影像像素，因此顯示器面板設置的驅(qū)動芯片為更高密度的整合電路元
件；如此在驅(qū)動芯片與顯示器面板的電性傳導接口上，驅(qū)動芯片需有更高密度的狹長形焊
墊設置才可對應經(jīng)由顯示器面板的導電玻璃傳遞所有影像像素所需的驅(qū)動信號，甚至于芯
片周圍轉(zhuǎn)角處的空間亦利用以增設焊墊供更多的驅(qū)動信號傳遞，如此更提高了探針卡的探
針設置密度以及增加探針設置工程的困難度。以中國臺灣專利公告為第M307752號的"多
晶粒測試用懸臂式探針卡"，即為本案創(chuàng)作人所提供的一種適用于顯示器驅(qū)動芯片的晶圓
級測試，可測試如上述以高密度的狹長形焊墊結(jié)構(gòu)分布的驅(qū)動芯片，并因應于驅(qū)動芯片周
圍轉(zhuǎn)角部位的驅(qū)動焊墊的測試所需，提供多芯片同時測試的晶圓級測試功能。 然，該懸臂式探針卡的探針布設方式對應于晶圓上的芯片位置是位于芯片長邊方
向間隔有一個芯片的距離，使得以該懸臂式探針卡于一般自動化測試機臺上進行晶圓測試
時，由人工調(diào)校使探針卡與晶圓初次對準后，測試機臺對特定間距且呈矩陣分布的晶粒所
執(zhí)行的量測，僅能對呈矩陣分布的奇數(shù)列(或偶數(shù)列)晶粒進行測試；若欲對其余未測試的偶數(shù)列(或奇數(shù)列)晶粒進行測試，尚須由人工調(diào)校先將探針卡與晶圓上未測試的偶數(shù) 列(或奇數(shù)列)晶粒重新對準，才能使探針對應點觸待測的芯片以再次執(zhí)行自動化對準測 試，如此的晶圓測試方式難以對單一晶圓達到完全自動化測試，徒增晶圓測試工程的操作 工時。 再者，由于該懸臂式探針卡的探針為對應于芯片長邊方向相隔有一個芯片距離的 設計分布，使探針布設空間需占用可測試的芯片數(shù)量以外更多的芯片面積；舉例而言，若探 針卡于晶圓測試時可針對各行上相隔一列的兩組芯片逐次重復測試，則探針布設空間需占 去探針卡上相當于三組芯片的范圍；同理，若探針卡可針對相鄰二行上相隔一列的四組芯 片逐次重復測試，則探針布設空間需占去探針卡上相當于六組芯片的范圍；故一旦探針卡 電路板尚有量測驅(qū)動芯片的高頻特性或多種電氣特性的電路布設考量，探針布設結(jié)構(gòu)所額 外占去的空間相對壓縮了電路板的電路布設空間。

實用新型內(nèi)容因此，本實用新型的主要目的乃在于提供一種顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，可 應用于顯示器驅(qū)動芯片的多晶粒測試，并有效節(jié)省探針卡上的探針布設空間以及晶圓測試 的工時，達到快速且高精密度的晶圓級測試工程。 為達成前揭目的，本實用新型所提供一種顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置是具有一 探針座，該探針座具有至少一間隔固定部將該探針座中分割為多個分割區(qū)，相鄰各該分割 區(qū)對應于待測集成電路晶圓上相鄰的晶粒分布；多個第一探針環(huán)設該探針座周圍并延伸至 相鄰分割區(qū)之間，多個第二探針自該探針座外通過該探針座周圍與該間隔固定部相鄰之處 更延伸至該間隔固定部上以朝相鄰二該分割區(qū)之間彎折有預定的角度，使所述第二探針的 針尖及力臂懸設于相鄰二該分割區(qū)之間以相對并列分布。當應用于晶圓級電測時，所述第 一及第二探針可單次以所有針尖完全點觸相鄰二該晶粒上所有的測試焊墊；當所述探針持 續(xù)觸壓而施以應力于測試焊墊上時，各該探針沿其力臂的軸向位移方向皆為各該測試焊墊 的長邊方向，不致使針尖部位離開所述測試焊墊而造成電性接觸不良；對應于晶粒周圍轉(zhuǎn) 角處，該第二探針所懸設的力臂較鄰近該第一探針的力臂貼近該探針座，使相鄰的第一及 第二探針的力臂于鉛垂方向上相隔有適當?shù)木嚯x不致相互接觸造成電性短路。 本實用新型提供一種顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，包括有 —電路板，具有相對的一上表面、一下表面、穿設該上、下表面的一測試窗口以及 設于該上、下表面的多個焊墊； —探針座，具有一周邊固定部及至少一間隔固定部，該周邊固定部環(huán)設于該電路
板的測試窗口且環(huán)繞該至少一間隔固定部，該周邊固定部與該至少一間隔固定部之間形成
有多個分割區(qū)，相鄰各該分割區(qū)與上述相鄰的驅(qū)動芯片相對應分布；以及， 多個第一及第二探針，各該第一及第二探針具有一針尖、一連接部及一針尾，該連
接部位于該針尖及針尾之間且固定于該探針座，使該連接部與針尖之間形成一力臂以懸設
于該探針座，該針尾電性連接該電路板下表面的焊墊；該第一探針的連接部設于該周邊固
定部，該第二探針的連接部設于該間隔固定部，該第二探針的針尖位于相鄰二該分割區(qū)之
間，該第二探針的連接部以至針尾自該間隔固定部朝鄰近該周邊固定部方向彎折以延伸通
過該周邊固定部至該探針座外圍。
4[0013] 該至少一間隔固定部連接該周邊固定部相對的兩側(cè)且位于相鄰二該分割區(qū)之間， 該至少一間隔固定部上懸設有該第一探針且其力臂的延伸方向與該第二探針的力臂延伸 方向相交錯。 所述分割區(qū)的數(shù)量為二，該探針座在相鄰的二該分割區(qū)之間具有一開口 ，且各該 第二探針的針尖位于該開口中。 該開口中懸設有該第一探針且其力臂的延伸方向并列于該間隔固定部。 至少一該第二探針的力臂位于該第一探針的針尖及鄰近的該周邊固定部之間。 各該間隔固定部上懸設有該第一探針，各該第二探針自連接部以至延伸至該周邊 固定部時是設于鄰近該第一探針的力臂及該間隔固定部之間。 所述第一及第二探針以一絕緣膠固定于該探針座，該周邊固定部上的絕緣膠厚度 大于該間隔固定部上的絕緣膠厚度。 該周邊固定部上凹設有多個凹部，所述凹部與該間隔固定部相鄰接，各該第二探 針通過該周邊固定部時設于該凹部上。 各該凹部上還設有至少一第一探針，各該第二探針通過該周邊固定部時位于相鄰 該第一探針的連接部與該探針座之間。 該探針座所設置的該間隔固定部數(shù)量為一，該周邊固定部與該間隔固定部相鄰接 的兩側(cè)分別設有至少一該凹部。 該間隔固定部凸設有一凸部，各該第二探針的連接部設于該凸部上。 本實用新型的有益效果是提供一種顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，可應用于顯
示器驅(qū)動芯片的多晶粒測試，并有效節(jié)省探針卡上的探針布設空間以及晶圓測試的工時，
達到快速且高精密度的晶圓級測試工程。

以下配合附圖列舉若干較佳實施例，用以對本實用新型的結(jié)構(gòu)與功效作詳細說 明，其中 圖1是本實用新型所提供第一較佳實施例的底視圖； 圖2是圖1的局部放大示意圖； 圖3是圖2的3-3聯(lián)機剖視圖； 圖4是上述第一較佳實施例所提供探針座的立體圖； 圖5是上述第一較佳實施例所提供探針卡于使用過程的局部放大頂視圖，表示探 針座與待測驅(qū)動芯片的相對設置關(guān)系，以及探針的針尖點觸于驅(qū)動芯片的測試焊墊時的相 對位置關(guān)系； 圖6是本實用新型所提供第二較佳實施例的底視圖； 圖7是上述第二較佳實施例所提供探針座的立體圖； 圖8是圖6的局部放大示意圖； 圖9是上述第二較佳實施例所提供探針卡于使用過程的局部放大頂視圖，表示探 針座與待測驅(qū)動芯片的相對設置關(guān)系，以及探針的針尖點觸于驅(qū)動芯片的測試焊墊時的相 對位置關(guān)系； 圖10是本實用新型第三較佳實施例所提供探針座的立體圖；[0035] 圖11是上述第三較佳實施例所提供探針座應用于探針卡的局部放大底視圖。
具體實施方式
請參閱如圖1至圖3所示本實用新型所提供第一較佳實施例的一探針卡l，可應用 于顯示器驅(qū)動芯片的多晶粒測試，包括有一電路板10、一探針座20及多個探針30，其中 該電路板10具有一上表面11、一下表面12、布設于該二表面11、 12的多個焊墊13 以及穿設該二表面11、12的一測試窗口 14，該電路板10并布設有電子電路(圖中未示)與 該二表面11、12的焊墊13電性連接；該上表面11的焊墊13可供測試機臺(圖中未示)電 性連接，該下表面12鄰近該測試窗口 14周圍用以設置該探針座20，該探針座20周圍的焊 墊13可供電性連接所述探針30，使該電子電路于下表面12與所述探針30電性連接，因此 該電路板10可由該電子電路傳遞測試機臺的測試信號由所述探針30送出至所點觸的待測 電子元件；該測試窗口 14供晶圓測試過程進行調(diào)校對準所需的監(jiān)測窗口，大小相當于待測 晶圓上每次欲同時測試晶粒數(shù)的范圍。 請參閱如圖4所示，該探針座20具有一周邊固定部21以及橫跨該周邊固定部21 兩側(cè)的一間隔固定部22，因此將該探針座20內(nèi)與該間隔固定部22的外側(cè)均分為二分割區(qū) 24、25 ;該周邊固定部21上對應于該間隔固定部22的兩側(cè)分別設有一凹部221、222，可增 加各該凹部221、222上對應于鉛垂方向所設置探針30的布設空間。該探針座20可使用為 具有絕緣及抗震特性的材料所制成，以提供設置所述探針30使具有適當?shù)姆€(wěn)定度并且維 持相鄰探針30之間良好的電性隔絕效果，配合參照圖3，本實施例所提供的為以陶瓷材料 制成，再配合以環(huán)氧樹脂材料制成的一絕緣膠26即可將所述探針30附著于該探針座20，因 此可提供各該探針30絕緣、抗震及穩(wěn)定的設置環(huán)境；由于以環(huán)氧樹脂材料所制成的該絕緣 膠26已具有絕緣特性，當然該探針座20若欲以非絕緣材質(zhì)甚或?qū)щ姴馁|(zhì)制成亦無不可，且 當各該探針30周圍設置空間允許下，更可于各該探針30的金屬裸針外額外包覆有絕緣材 質(zhì)以達到特定的電性隔絕效果。 所述探針30可區(qū)分為彎針31及直針32，配合參照圖2及圖3，各該彎針31及直 針32具有一針尖310、320、一連接部311、321、一針尾312、322及延伸于針尖310、320與連 接部311、321間的一力臂313、323。各該探針30的針尾312、322為接設該電路板10下表 面12的焊墊13并朝該探針座20的周邊固定部21延伸；所述彎針31為對應通過所述凹部 221、222并延伸至該間隔固定部22后朝該間隔固定部22的中間彎折有預定的角度，該彎 針31對應位于凹部221、222及間隔固定部22邊緣的部位即為其連接部311，因此將該連 接部311以第一層絕緣膠261粘著固定，則使各該彎針31的力臂313懸設于該間隔固定部 22下方，且所述彎針31的針尖310位于該間隔固定部22下方正中間的兩側(cè)呈兩排并列態(tài) 樣；當固定所述彎針31后，所述直針32再于該探針座20四周以第二層絕緣膠262固定于 該周邊固定部21，對應于所述凹部221、222之處即有部分的直針32與所述彎針31于鉛垂 方向重疊；因此該周邊固定部21的絕緣膠26厚度相對大于該間隔固定部22上所涂布的絕 緣膠261厚度，使所述直針32的力臂323延伸空間可與所述彎針31的力臂313相互錯開， 故所述直針32的力臂323為沿該周邊固定部21并列分布于各該分割區(qū)24、25內(nèi)，且朝該 間隔固定部22延伸抵止于鄰近該彎針31的針尖310部位。當然若考量各該彎針31自連 接部311以至針尾312為與該直針32有高密集度的分布，亦可將各該彎針31表面除針尖310部位披覆有特定的絕緣薄膜材質(zhì)，以避免量測過程發(fā)生相鄰探針30之間漏電或電性干 擾的不良現(xiàn)象。 配合參照圖5，該探針座20的二分割區(qū)24、25為對應于一集成電路晶圓(圖中未 示)上以多個晶粒2'陣列分布的相鄰二電子元件2a、2b，如上述作為顯示器驅(qū)動芯片的集 成電路元件；由于相鄰各晶粒2'之間僅存封裝切割所需的切割道，因而該電子元件2a、2b 周圍鄰近于切割道即布設與該電子元件2a、2b電性連接的測試焊墊20a、20b，用以作為電 性測試以及構(gòu)裝模塊的連接接口 ；為了應用于顯示器所需，使驅(qū)動芯片可對應經(jīng)由顯示器 面板的導電玻璃傳遞所有顯示影像像素所需的驅(qū)動信號，所述測試焊墊20a、20b設計為高 密度的狹長形結(jié)構(gòu)，以長邊并排方式環(huán)繞晶粒2'周圍甚至周圍轉(zhuǎn)角處空間；當然若晶圓制 程條件許可下，單一晶粒內(nèi)并不限定僅布設有單一驅(qū)動芯片，只要有如相鄰該二電子元件 2a、2b及所述測試焊墊20a、20b的分布結(jié)構(gòu)，本實施例所提供的該探針座20即可與之相對 應，使該探針卡1可達到完全點觸測試該二電子元件2a、2b的目的。 故以該探針座20的結(jié)構(gòu)，所述探針30的設置方式可使所述彎針31及直針32的 針尖310、320對應所述測試焊墊20a、20b的位置，當該探針卡1應用于該集成電路晶圓的 晶圓級電性測試時，可單次以所述針尖310、320完全點觸相鄰的二該晶粒2'上所有的測試 焊墊20a、20b以量測該二電子元件2a、2b的電氣特性；縱使于晶粒2'周圍轉(zhuǎn)角處位于該 二分割區(qū)24、25之間，鄰近的彎針31及直針32的力臂313、323以不同方向點觸測試焊墊 20a、20b使其力臂313、323部位看似于水平方向上為相互交錯重疊，然由于該絕緣膠26為 先固定所述彎針31再于鉛垂方向上相隔有適當?shù)木嚯x以固定鄰近的該直針32，使所述彎 針31所懸設的力臂313較鄰近直針32的力臂323貼近該探針座20，因而鄰近的彎針31及 直針32實則于鉛垂方向上有足夠的間隔使針尖310、320部位點觸測試焊墊20a、20b時力 臂313、323部位不致相互接觸造成電性短路；況且以本實施例所提供該探針座20更對應所 述彎針31于該周邊固定部21設有所述凹部221、222，使所述彎針31通過該周邊固定部21 時與鄰近的直針32于鉛垂方向更有足夠的間隔，不致發(fā)生相鄰探針31、32間電性干擾的現(xiàn) 象。再者，當晶圓表面的制程平整度不夠，以致該探針卡1單次可點觸的所述測試焊墊20a、 20b的表面并非完全位于同一水平面，使該探針卡1需持續(xù)觸壓而施以應力于晶圓上較為 凸起的焊墊20a、20b，直至所有的針尖310、320與對應點觸的測試焊墊20a、20b有最好的電 性接觸效果，如此所述探針30的針尖310、320會沿其力臂313、323的軸向于焊墊20a、20b 上滑動；由于各該探針31、32的力臂313、323以至針尖310、320的延伸方向皆為各該焊墊 20a、20b的長邊方向，因此各該探針30于軸向位移時有足夠的空間，不致使針尖310、320部 位離開所述焊墊20a、20b而造成電性接觸不良。 當然本實用新型所提供的該探針座20并不限定以單一該間隔固定部22橫跨該周 邊固定部21，另請參閱如圖6所示本實用新型第二較佳實施例所提供的一探針卡2，具有同 于上述實施例所提供的該電路板10、所述探針30以及如圖7所示的一探針座40，該探針座 40同樣設于該電路板10底部12以及固定所述探針30維持同樣的布設空間，其中差異在 于 該探針座40具有一周邊固定部41以及二間隔固定部42、43，該二間隔固定部42、 43相鄰并列且橫跨該周邊固定部41的兩側(cè)，因此將該探針座40內(nèi)該二間隔固定部42、43 的外側(cè)同樣均分為與上述實施例相同的二分割區(qū)44、45，該二間隔固定部42、43之間形成為一開口 46 ;該周邊固定部41上對應于各該間隔固定部42、43的兩側(cè)同樣設有與上述實 施例相同的二凹部421 、431，以增加各該凹部421 、431上對應于鉛垂方向所設置探針30的 布設空間。配合參照圖8，所述探針30的設置方式亦同于上述實施例所提供的，將該彎針 31的連接部311以第一層絕緣膠261粘著固定后，所述直針32再于該探針座40四周以第 二層絕緣膠262固定于該周邊固定部41，使對應于所述凹部421、431之處有部分的直針32 與所述彎針31于鉛垂方向重疊，且該周邊固定部41的絕緣膠26厚度相對大于各該間隔固 定部42、43上所涂布的絕緣膠261厚度，使設于該二間隔固定部42、43下方的所述直針32 的力臂323延伸空間可與所述彎針31的力臂313相互錯開。 因此該探針座40的結(jié)構(gòu)形同將上述實施例所提供該探針座20的間隔固定部22 近中央部位去除，僅留該二間隔固定部42、43設置所述彎針31，配合參照圖9，使測試過程 中可通過該電路板10的測試窗口 14同時監(jiān)視該二分割區(qū)44、45內(nèi)及該二間隔固定部42、 43之間的探針30對位情形，確保所述探針30有效對應點觸電子元件2a、2b的焊墊20a、 20b。 請參閱如圖10所示，為本實用新型第三較佳實施例所提供的一探針座50，是具有 一周邊固定部51以及橫跨該周邊固定部51的二間隔固定部52、53，使該二間隔固定部52、 53的外側(cè)形成有均分的二分割區(qū)54、55，且在二間隔固定部52、53之間形成為一開口 56， 該周邊固定部51的兩側(cè)相鄰于該二間隔固定部52、53分別設有一凹部521、531，各該間隔 固定部52、53相對凸設有一凸部522、532。該探針座50可設置為如圖11所示的探針卡結(jié) 構(gòu)，同于上述實施例所提供者設置于該電路板10上，然差異在于僅設置部分的所述彎針31 與直針32，使該探針座50所應用量測的驅(qū)動芯片可為較少的驅(qū)動信號傳輸接口，亦即驅(qū)動 芯片周圍不同于上述實施例所提供的應用量測般有高密度分布的測試焊墊；因此僅需少數(shù) 的彎針31設置于該二凹部521、531與其鄰近的間隔固定部52、53上，再于該周邊固定部51 設置該直針32，對應于所述凹部521、531之處為部分的直針32與所述彎針31于鉛垂方向 重疊，且該彎針31于對應的該間隔固定部52、53上為經(jīng)彎折后延伸固定于該凸部522、532 再懸設于該二凸部522、532之間，使該探針座50的制作上不需耗費太多的材料成本即能有 效的達成應用量測的目的。 以上所述的，僅為本實用新型的較佳可行實施例而已，故凡是應用本實用新型說 明書及申請專利范圍所為的等效結(jié)構(gòu)變化，理應包含在本實用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
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權(quán)利要求一種顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，其特征在于，包括有一電路板，具有相對的一上表面、一下表面、穿設該上、下表面的一測試窗口以及設于該上、下表面的多個焊墊；一探針座，具有一周邊固定部及至少一間隔固定部，該周邊固定部環(huán)設于該電路板的測試窗口且環(huán)繞該至少一間隔固定部，該周邊固定部與該至少一間隔固定部之間形成有多個分割區(qū)，相鄰各該分割區(qū)與上述相鄰的驅(qū)動芯片相對應分布；以及，多個第一及第二探針，各該第一及第二探針具有一針尖、一連接部及一針尾，該連接部位于該針尖及針尾之間且固定于該探針座，使該連接部與針尖之間形成一力臂以懸設于該探針座，該針尾電性連接該電路板下表面的焊墊；該第一探針的連接部設于該周邊固定部，該第二探針的連接部設于該間隔固定部，該第二探針的針尖位于相鄰二該分割區(qū)之間，該第二探針的連接部以至針尾自該間隔固定部朝鄰近該周邊固定部方向彎折以延伸通過該周邊固定部至該探針座外圍。
2. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，其特征在于，該至少一間隔 固定部連接該周邊固定部相對的兩側(cè)且位于相鄰二該分割區(qū)之間，該至少一間隔固定部上 懸設有該第一探針且其力臂的延伸方向與該第二探針的力臂延伸方向相交錯。
3. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，其特征在于，所述分割區(qū)的數(shù)量 為二，該探針座在相鄰的二該分割區(qū)之間具有一開口 ，且各該第二探針的針尖位于該開口中。
4. 依據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，其特征在于，該開口中懸設 有該第一探針且其力臂的延伸方向并列于該間隔固定部。
5. 依據(jù)權(quán)利要求1或4所述的顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，其特征在于，至少一該第 二探針的力臂位于該第一探針的針尖及鄰近的該周邊固定部之間。
6. 依據(jù)權(quán)利要求1或4所述的顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，其特征在于，各該間隔固 定部上懸設有該第一探針，各該第二探針自連接部以至延伸至該周邊固定部時是設于鄰近 該第一探針的力臂及該間隔固定部之間。
7. 依據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，其特征在于，所述第一及第 二探針以一絕緣膠固定于該探針座，該周邊固定部上的絕緣膠厚度大于該間隔固定部上的 絕緣膠厚度。
8. 依據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，其特征在于，該周邊固定部 上凹設有多個凹部，所述凹部與該間隔固定部相鄰接，各該第二探針通過該周邊固定部時 設于該凹部上。
9. 依據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，其特征在于，各該凹部上還 設有至少一第一探針，各該第二探針通過該周邊固定部時位于相鄰該第一探針的連接部與 該探針座之間。
10. 依據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，其特征在于，該探針座所設 置的該間隔固定部數(shù)量為一，該周邊固定部與該間隔固定部相鄰接的兩側(cè)分別設有至少一 該凹部。
11. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，其特征在于，該間隔固定部 凸設有一凸部，各該第二探針的連接部設于該凸部上。
專利摘要一種顯示面板驅(qū)動芯片的測試裝置，設有一探針座，該探針座具有至少一間隔固定部將該探針座中分割為多個分割區(qū)，相鄰的分割區(qū)對應于待測集成電路晶圓上相鄰的晶粒分布；多個第一探針環(huán)設該探針座周圍并延伸至相鄰分割區(qū)之間，多個第二探針自該探針座外通過該探針座周圍與該間隔固定部相鄰之處更延伸至該間隔固定部上以朝相鄰二該分割區(qū)之間彎折有預定的角度，使所述第二探針的針尖及力臂懸設于相鄰二該分割區(qū)之間以相對并列分布。
文檔編號G01R31/00GK201548623SQ20092016869
公開日2010年8月11日 申請日期2009年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月10日
發(fā)明者張嘉泰 申請人:旺矽科技股份有限公司