專利名稱：一種水溫傳感器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及傳感器領域，具體地，涉及一種水溫傳感器。
背景技術：
目前，水溫傳感器廣泛應用于汽車冷卻液檢測領域，現有的水溫傳感器，內部采用彈簧對熱敏片施加一個壓力來保證熱敏片與外殼的搭鐵接觸，同時通過導線將熱敏片和傳輸插頭進行連接，然后通過插頭輸出溫度信號。此種結構的水溫傳感器，因導線容易斷裂， 所以對導線的柔韌性、耐溫性要求都很高。另外，此種結構的水溫傳感器，不僅需要保證熱敏電阻跟外殼可靠接觸，而且需要避免由于壓力過大導致熱敏電阻被壓碎，因此對彈簧的要求也比較嚴格。在實際制造過程中熱敏電阻與地經常接觸不良，造成無信號輸出，可靠性差，無法滿足汽車廠家的要求。此外該結構的水溫傳感器裝配工藝繁瑣。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，針對上述問題，提出一種水溫傳感器，以實現避免導線斷裂或熱敏電阻被壓碎，可靠性低，裝備簡單的優(yōu)點。為實現上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是
一種水溫傳感器，包括骨架、磁性開關、接地片I、熱敏電阻、接地片II和外殼，所述骨架安裝在外殼內，其頂端和兩側均設置有端子，所述兩側端子的上面設置有卡口，所述卡口的頂端安裝有接地片II，所述接地片II與外殼電連接在一起，所述接地片I包裹著骨架的下部，與接地片II電連接在一起，所述磁性開關安裝在骨架中，其一端與接地片I電連接在一起，另一端和位于骨架兩側的一個端子電連接在一起，所述熱敏電阻安裝在骨架的下面， 其一端與位于骨架兩側的另一個端子電連接在一起，另一端和接地片II電連接，所述插頭設置在骨架的上面。進一步的，接地片II的上面安裝有密封圈，所述接地片I的外面套裝有熱縮套管。進一步的，所述骨架和外殼之間的空隙填充有導熱硅脂。本發(fā)明的技術方案通過設置接地片I和接地片II將熱敏電阻和外殼連接在一起， 不再使用導線和彈簧，避免了導線斷裂或熱敏電阻被壓碎的缺陷，同時也簡化了裝配工藝。 而采用接地片直接連接，保證了熱敏電阻的有效接地，保證了測量的可靠性。通過設置密封圈和熱縮套管，可防止內部線路的短路及因振動引起的連接不良等問題，進一步加強了測量的可靠性。而在骨架和外殼之間的空隙之間填充有導熱硅脂，以保證骨架可以更加牢固的固定在外殼內。本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權利要求書、以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術方案做進一步的詳細描述。


附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構成說明書的-施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構成對本發(fā)明的限制。在附圖中
圖1為本發(fā)明實施例所述的一種水溫傳感器的結構示意圖； 圖2為圖1所示的一種水溫傳感器I處的局部放大圖； 圖3為圖1所示的一種水溫傳感器中骨架的正視圖； 圖4為圖1所示的一種水溫傳感器中骨架的側視圖。結合附圖，本發(fā)明實施例中附圖標記如下
其中，1-骨架；2-密封圈；3-熱縮套管；4-外殼；5-磁性開關熱硅脂；8-熱敏電阻；9-端子；10-接地片II ；11-卡口。
-部分，與本發(fā)明的實
6-接地片I ； 7-導
具體實施例方式以下結合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。如圖1所示，一種水溫傳感器，包括骨架1、磁性開關5、接地片I 6、熱敏電阻8、接地片II 10和外殼4，骨架1安裝在外殼4內，其頂端和兩側均設置有端子9，兩側端子9的上面設置有卡口 11，其作用為防止接地片從骨架上脫落，卡口 11的頂端安裝有接地片II 10， 接地片II 10與外殼4的2個點焊接在一起，在接地片II 10的上面安裝有密封圈2。接地片 I 6包裹著骨架1的下部，與接地片II 10焊接在一起，接地片I 6的外面套裝有熱縮套管 3。磁性開關5安裝在骨架1中，其一端與接地片I 6焊接在一起，另一端和位于骨架1兩側的一個端子9焊接在一起，熱敏電阻8安裝在骨架1的下面，其一端與位于骨架1兩側的另一個端子9焊接一起，另一端和接地片II 10焊接在一起，骨架通過翻邊工藝和外殼4連接在一起。骨架1和外殼4之間的空隙之間填充有導熱硅脂7。本發(fā)明的技術方案中所述的焊接是電學意義上的焊接，即焊錫將電子元件的接觸點連接在一起。本發(fā)明的技術方案通過設置接地片I和接地片II將熱敏電阻和外殼連接在一起， 不再使用導線和彈簧，避免了導線斷裂或熱敏電阻被壓碎的缺陷，同時也簡化了裝配工藝。 而采用接地片直接連接，保證了熱敏電阻的有效接地，保證了測量的可靠性。通過設置密封圈和熱縮套管，可防止內部線路的短路及因振動引起的連接不良等問題，進一步加強了測量的可靠性。而在骨架的和外殼之間的空隙填充有導熱硅脂，以保證骨架可以更加牢固的固定在外殼內。最后應說明的是以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明， 盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。 凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種水溫傳感器，包括骨架(1)、磁性開關(5)、接地片I (6)、熱敏電阻(8)、接地片 II (10)和外殼(4)，其特征在于，所述骨架(1)安裝在外殼(4)內，其頂端和兩側均設置有端子(9)，所述兩側端子(9)的上面設置有卡口(11)，所述卡口(11)的頂端安裝有接地片II (10),所述接地片II (10)與外殼(4)電連接在一起，所述接地片1(6)包裹著骨架(1)的下部，與接地片II (10)電連接在一起，所述磁性開關(5)安裝在骨架(1)中，其一端與接地片 I (6)電連接在一起，另一端和位于骨架(1)兩側的一個端子(9)電連接在一起，所述熱敏電阻(8)安裝在骨架(1)的下面，其一端與位于骨架(1)兩側的另一個端子(9)電連接在一起，另一端和接地片II (10)電連接。
2.根據權利要求1所述的一種水溫傳感器，其特征在于，所述接地片II(10)的上面安裝有密封圈(2)，所述接地片I (6)的外面套裝有熱縮套管(3)。
3.根據權利要求1或2所述的一種水溫傳感器，其特征在于，所述骨架(1)和外殼(4) 之間的空隙填充有導熱硅脂(7 )。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種水溫傳感器，包括骨架、磁性開關、接地片Ⅰ、熱敏電阻、接地片Ⅱ和外殼，骨架安裝在外殼內，在骨架上安裝接地片Ⅱ和接地片Ⅰ，接地片Ⅱ與外殼電連接，接地片Ⅰ與接地片Ⅱ電連接，磁性開關安裝在骨架中，與接地片Ⅰ電連接，另一端和位于骨架兩側的一個端子電連接，熱敏電阻安裝在骨架的下面，其一端與位于骨架兩側的另一個端子電連接，另一端和接地片Ⅱ電連接。通過設置接地片Ⅰ和接地片Ⅱ將熱敏電阻和外殼電連接在一起，不再使用導線和彈簧，避免了導線斷裂或熱敏電阻被壓碎的缺陷，同時也簡化了裝配工藝。而采用接地片直接連接，保證了熱敏電阻的有效接地，保證了測量的可靠性。
文檔編號G01K7/22GK102445282SQ20111031222
公開日2012年5月9日 申請日期2011年10月14日 優(yōu)先權日2011年10月14日
發(fā)明者周健, 韓偉 申請人:無錫盛邦電子有限公司