專利名稱：具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置，尤其是一種介接一層導(dǎo)熱層于測(cè)試頭的測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
一般用于檢測(cè)的測(cè)試頭系裝設(shè)于一機(jī)械手臂上，以下壓迫緊方式將待測(cè)元件迫壓至電性或?qū)蛹?jí)式測(cè)試設(shè)備的測(cè)試區(qū)中，但由于習(xí)知測(cè)試頭的散熱機(jī)制對(duì)于高效能的待測(cè)積體電路元件有其不足，因此當(dāng)進(jìn)行電性測(cè)試或?qū)蛹?jí)式測(cè)試時(shí)，待測(cè)積體電路元件所產(chǎn)生的熱量便容易累積于其上，容易造成待測(cè)積體電路元件的損毀。為了解決上述的問題，遂有業(yè)界于測(cè)試頭上搭配額外的散熱模組來滿足在測(cè)試過程中在溫度控制方面的需求，但若是待測(cè)元件表面不平整或是有傾斜的狀況，如圖1所示， 由于該待測(cè)元件2的表面在微觀時(shí)部份仍具有不平整的缺失，或者因?yàn)椴寮r(shí)有傾斜的情況，故當(dāng)該測(cè)試頭1下壓于該待測(cè)元件2上進(jìn)行測(cè)試程序時(shí)，該測(cè)試頭1將無法與該待測(cè)元件2的表面完整服貼接觸，因此該測(cè)試頭1與該待測(cè)元件2之間無法接觸的表面會(huì)形成空隙，而該空隙將會(huì)導(dǎo)致該測(cè)試頭1熱傳導(dǎo)的效率被降低；因此，若是能于測(cè)試頭1上同時(shí)具備能協(xié)助克服接觸面不平整的缺失、具有裝配上的優(yōu)勢(shì)、又具有極佳的熱傳導(dǎo)效率的介質(zhì)以及最低的成本來提升對(duì)于待測(cè)元件2熱溢散的效率，如此應(yīng)為一最佳解決方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置，其使導(dǎo)熱層在待測(cè)元件以及測(cè)試頭之間提供更佳的熱傳導(dǎo)效能，并且避免待測(cè)元件與測(cè)試頭之間存有影響熱傳導(dǎo)的介質(zhì)，還能夠降低導(dǎo)熱層替換率。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明公開了一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置裝配于一檢測(cè)機(jī)臺(tái)上，用以接觸迫緊至少一待測(cè)元件，其特征在于該測(cè)試裝置包括至少一測(cè)試臂；
—設(shè)置于該測(cè)試臂前端的測(cè)試頭，該測(cè)試頭具有一個(gè)作用面，用以對(duì)該待測(cè)元件接觸迫緊進(jìn)行熱交換；以及一導(dǎo)熱層，該導(dǎo)熱層覆于該測(cè)試頭的作用面，用以提高與該待測(cè)元件的接觸密合率，藉以提升該測(cè)試頭的作用面與該待測(cè)元件的熱交換效率。其中，該測(cè)試頭具有二端口的通道，用以自端口之一注入流體對(duì)該作用面進(jìn)行熱交換，并由另一端口輸出流體。其中，于該測(cè)試頭的作用面與導(dǎo)熱層相對(duì)面之間的任一周緣，涂覆一層黏接介質(zhì)。其中，該作用面指該測(cè)試頭與該待測(cè)元件進(jìn)行接觸的部份。其中，該導(dǎo)熱層為一合金材料、石墨片、硅膠片或陶瓷片的任一種。其中，該測(cè)試頭的作用面的面積等于待測(cè)元件的發(fā)熱區(qū)。還公開了一種具有導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置裝配于一檢測(cè)機(jī)臺(tái)上，用以接
3觸迫緊至少一待測(cè)元件，其特征在于該測(cè)試裝置包括至少一測(cè)試臂；一設(shè)置于該測(cè)試臂前端的測(cè)試頭，該測(cè)試頭具有一個(gè)作用面，而該作用面上凸出有一平面，用以對(duì)該待測(cè)元件接觸迫緊進(jìn)行熱交換；以及一導(dǎo)熱層，該導(dǎo)熱層覆于該測(cè)試頭的作用面及該作用面上凸出的平面，藉以提升該作用面上凸出的平面與待測(cè)元件的熱交換效率。其中，該測(cè)試頭具有二端口的通道，用以自端口之一注入流體對(duì)該作用面進(jìn)行熱交換，并由另一端口輸出流體。其中，于該凸出平面兩側(cè)的作用面與導(dǎo)熱層相對(duì)面之間，涂覆一層黏接介質(zhì)。其中，該導(dǎo)熱層為一合金材料、石墨片、硅膠片或陶瓷片的任一種。其中，該測(cè)試頭的該作用面上凸出的平面的面積等于待測(cè)元件的發(fā)熱區(qū)。因此，通過本發(fā)明，能實(shí)現(xiàn)以下技術(shù)效果1、藉由該導(dǎo)熱層提高與待測(cè)元件的接觸密合率，故能提升該測(cè)試頭的作用面或凸出平面與待測(cè)元件的熱交換效率。2、導(dǎo)熱層能夠附著于該測(cè)試頭的作用面或凸出平面上，同時(shí)由于導(dǎo)熱層并不會(huì)附著于該測(cè)試頭的側(cè)面上，故當(dāng)該作用面接觸迫緊于該待測(cè)元件上時(shí)，將能夠有效地避免該導(dǎo)熱層因測(cè)試臂推擠應(yīng)力而容易產(chǎn)生破裂的情況。


圖1為習(xí)用測(cè)試頭的下壓測(cè)試示意圖；圖2為本發(fā)明一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置的整體應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖；圖3A為本發(fā)明一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置的第一實(shí)施裝置側(cè)視圖；圖;3B為本發(fā)明一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置的第一實(shí)施裝置側(cè)視圖；圖4A為本發(fā)明一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置的第一實(shí)施作用面分解結(jié)構(gòu)圖；圖4B為本發(fā)明一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置的第一實(shí)施作用面組合結(jié)構(gòu)圖；圖5A為本發(fā)明一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置的第一實(shí)施下壓檢測(cè)示意圖；圖5B為本發(fā)明一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置的第一實(shí)施下壓檢測(cè)示意圖；圖6A為本發(fā)明一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置的第二實(shí)施作用面分解結(jié)構(gòu)圖；圖6B為本發(fā)明一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置的第二實(shí)施作用面組合結(jié)構(gòu)圖； 以及圖7為本發(fā)明一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置的第二實(shí)施下壓檢測(cè)示意圖。
具體實(shí)施例方式有關(guān)于本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。請(qǐng)參閱圖2、圖3A及圖3B，為本發(fā)明一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置的整體應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖及第一實(shí)施裝置側(cè)視圖，該測(cè)試裝置4裝配于一檢測(cè)機(jī)臺(tái)3上，于檢測(cè)機(jī)臺(tái)3裝設(shè)有氣壓缸、馬達(dá)、螺桿或相同功能的推動(dòng)裝置，以提供垂直動(dòng)能以驅(qū)動(dòng)測(cè)試臂41接觸迫緊至少一待測(cè)元件5。由圖3A及圖;3B中可知，該測(cè)試裝置4包括至少一測(cè)試臂41、一設(shè)置于該測(cè)試臂41前端的測(cè)試頭411及一導(dǎo)熱層43，該導(dǎo)熱層為一合金材料、石墨片、硅膠片或陶瓷片的任一種。本較佳實(shí)施例中，該測(cè)試頭411還具有連通二端口 441，442的通道，用以自端口 441(或端口 442)注入流體對(duì)該作用面4111進(jìn)行熱交換，并由另一端口 442(或端口 441)輸出流體。在本較佳實(shí)施例中，該待測(cè)元件5會(huì)在測(cè)試臂41下壓迫緊之前被送入測(cè)試區(qū)，也就是位于測(cè)試臂41的正下方，由于測(cè)試過程待測(cè)元件5將會(huì)因入電訊號(hào)產(chǎn)生大量熱能，若不進(jìn)行散熱將會(huì)造成待測(cè)元件5損毀，故透過測(cè)試臂41原有內(nèi)部散熱模組(圖未示)，加上二端口 441，442的通道灌注流體協(xié)助熱交換之外，再以本發(fā)明所揭示的導(dǎo)熱層43 的結(jié)合，將有助于散熱效率提升。至于導(dǎo)熱層43的實(shí)際安裝方式以及架構(gòu)，將由后續(xù)段落敘明。如圖4A及圖4B所示，該測(cè)試頭411具備該測(cè)試頭與該待測(cè)元件5進(jìn)行接觸的作用面4111，用以對(duì)待測(cè)元件5接觸迫緊進(jìn)行熱交換(如圖5A及圖5B)，而該測(cè)試頭411的作用面4111與導(dǎo)熱層43相對(duì)面之間的任一周緣，涂覆一層黏接介質(zhì)42，因此該導(dǎo)熱層43 能夠覆于該測(cè)試頭411的作用面4111，該作用面4111的面積實(shí)質(zhì)上相等于待測(cè)元件5的發(fā)熱區(qū)，而該導(dǎo)熱層43能夠提高與待測(cè)元件5的接觸密合率，藉以提升該測(cè)試頭411的作用面4111與待測(cè)元件5的熱交換效率。如圖5A及圖5B的實(shí)施例圖中可知，該導(dǎo)熱層43能夠透過該黏接介質(zhì)42附著于該測(cè)試頭411的作用面4111上，由圖中可知，該導(dǎo)熱層43并不會(huì)簡(jiǎn)陋的包覆于該測(cè)試頭 411的側(cè)面上，因此當(dāng)該測(cè)試裝置4的測(cè)試頭411的作用面4111接觸迫緊于該待測(cè)元件5 上時(shí)，并不會(huì)發(fā)生導(dǎo)熱層43破裂的情況發(fā)生。如圖5A所示，該測(cè)試頭411的作用面4111與該導(dǎo)熱層43之間確實(shí)在上述實(shí)施例中可以有效提升熱傳導(dǎo)效能；不過，放大數(shù)十倍該貼覆導(dǎo)熱層43的切面來看，由于貼覆該導(dǎo)熱層43時(shí)參雜有人為因素，必須考慮有可能會(huì)因貼覆不均勻形成一個(gè)肉眼看不見的空隙45的可能性，因此為了避免如此的空隙45存在，本發(fā)明提出另一種實(shí)施方式。本發(fā)明第二實(shí)施例于設(shè)計(jì)該測(cè)試頭411的作用面4111時(shí)凸出有一平面41111，同樣于后述圖面中的繪制系為突顯其特征及便于說明，故與實(shí)際產(chǎn)品比例稍有不同。如圖6A 及6B所示，該測(cè)試頭411的作用面4111相對(duì)于所凸出平面41111，能夠于該凸出平面41111 兩側(cè)的作用面411與導(dǎo)熱層43相對(duì)面之間，涂覆一層黏接介質(zhì)42。因此，如圖7所示，該黏接介質(zhì)42 —面系涂覆于該所凸出平面41111兩側(cè)的作用面4111上，而黏接介質(zhì)42另一面則與該導(dǎo)熱層43相接觸，因此該作用面4111與該導(dǎo)熱層 43之間系不會(huì)有空隙存在；而該導(dǎo)熱層43亦不會(huì)附著于該測(cè)試頭411的側(cè)面上，因此當(dāng)該測(cè)試裝置4的測(cè)試頭411的作用面4111接觸迫緊于該待測(cè)元件5上時(shí)，將不會(huì)發(fā)生導(dǎo)熱層 43破裂的情況發(fā)生，同時(shí)如第一實(shí)施例所述，亦能提升該測(cè)試頭411的作用面4111與待測(cè)元件5的熱交換效率。本發(fā)明所提供的一種具有導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置，與其他習(xí)用技術(shù)相互比較時(shí)，更具備下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明藉由該導(dǎo)熱層提高與待測(cè)元件的接觸密合率，故能提升該測(cè)試頭的作用面或凸出平面與待測(cè)元件的熱交換效率。本發(fā)明的導(dǎo)熱層能夠附著于該測(cè)試頭的作用面或凸出平面上，同時(shí)由于導(dǎo)熱層并不會(huì)附著于該測(cè)試頭的側(cè)面上，故當(dāng)該作用面接觸迫緊于該待測(cè)元件上時(shí)，將能夠有效地避免該導(dǎo)熱層因測(cè)試臂推擠應(yīng)力而容易產(chǎn)生破裂的情況。 藉由以上較佳具體實(shí)施例的詳述，系希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神， 而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請(qǐng)的專利范圍的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置裝配于一檢測(cè)機(jī)臺(tái)上，用以接觸迫緊至少一待測(cè)元件，其特征在于，該測(cè)試裝置包括至少一測(cè)試臂；一設(shè)置于該測(cè)試臂前端的測(cè)試頭，該測(cè)試頭具有一個(gè)作用面，用以對(duì)該待測(cè)元件接觸迫緊進(jìn)行熱交換；以及一導(dǎo)熱層，該導(dǎo)熱層覆于該測(cè)試頭的作用面，用以提高與該待測(cè)元件的接觸密合率，藉以提升該測(cè)試頭的作用面與該待測(cè)元件的熱交換效率。
2.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該測(cè)試頭具有二端口的通道，用以自端口之一注入流體對(duì)該作用面進(jìn)行熱交換，并由另一端口輸出流體。
3.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，于該測(cè)試頭的作用面與導(dǎo)熱層相對(duì)面之間的任一周緣，涂覆一層黏接介質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該作用面指該測(cè)試頭與該待測(cè)元件進(jìn)行接觸的部份。
5.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱層為一合金材料、石墨片、硅膠片或陶瓷片的任一種。
6.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該測(cè)試頭的作用面的面積等于待測(cè)元件的發(fā)熱區(qū)。
7.一種具有導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置裝配于一檢測(cè)機(jī)臺(tái)上，用以接觸迫緊至少一待測(cè)元件，其特征在于，該測(cè)試裝置包括至少一測(cè)試臂；一設(shè)置于該測(cè)試臂前端的測(cè)試頭，該測(cè)試頭具有一個(gè)作用面，而該作用面上凸出有一平面，用以對(duì)該待測(cè)元件接觸迫緊進(jìn)行熱交換；以及一導(dǎo)熱層，該導(dǎo)熱層覆于該測(cè)試頭的作用面及該作用面上凸出的平面，藉以提升該作用面上凸出的平面與待測(cè)元件的熱交換效率。
8.如權(quán)利要求7所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該測(cè)試頭具有二端口的通道，用以自端口之一注入流體對(duì)該作用面進(jìn)行熱交換，并由另一端口輸出流體。
9.如權(quán)利要求7所述的測(cè)試裝置，其特征在于，于該凸出平面兩側(cè)的作用面與導(dǎo)熱層相對(duì)面之間，涂覆一層黏接介質(zhì)。
10.如權(quán)利要求7所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱層為一合金材料、石墨片、硅膠片或陶瓷片的任一種。
11.如權(quán)利要求7所述的測(cè)試裝置，其特征在于，該測(cè)試頭的該作用面上凸出的平面的面積等于待測(cè)元件的發(fā)熱區(qū)。
全文摘要
一種具有介接導(dǎo)熱層的測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置裝配于一檢測(cè)機(jī)臺(tái)上，用以接觸迫緊至少一待測(cè)元件，而該測(cè)試裝置包括至少一測(cè)試臂、一設(shè)置于該測(cè)試臂前端的測(cè)試頭及一導(dǎo)熱層，其中該測(cè)試頭具有一個(gè)作用面，用以對(duì)待測(cè)元件接觸迫緊進(jìn)行熱交換，而該測(cè)試頭的作用面與導(dǎo)熱層相對(duì)面之間的任一周緣，涂覆一層黏接介質(zhì)，因此該導(dǎo)熱層能夠覆于該測(cè)試頭的作用面，而該導(dǎo)熱層用以提高與待測(cè)元件的接觸密合率，藉以提升該測(cè)試頭的作用面與待測(cè)元件的熱交換效率。
文檔編號(hào)G01R31/00GK102435788SQ201110340930
公開日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月2日
發(fā)明者呂孟恭, 林晉生, 歐陽勤一 申請(qǐng)人:致茂電子(蘇州)有限公司