找到連接孔頂部開路的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種找到連接孔頂部開路的方法，包括：步驟1、芯片開封，去除絕緣層，暴露導(dǎo)電互連線。步驟2、粘附芯片于基板。步驟3、將芯片研磨至關(guān)注的連接孔層次。步驟4、電壓襯度分析，找出異常連接孔。步驟5、找出導(dǎo)致連接孔頂部開路的真正機(jī)理。采用本發(fā)明方法，能在不破壞頂部形貌的情況下，找到開路失效的位置。
【專利說明】找到連接孔頂部開路的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路制造工藝方法，特別是涉及一種找到連接孔頂部開路的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在集成電路失效分析領(lǐng)域，電壓襯度像經(jīng)常用于電路的失效分析定位。如圖1、2所示，其原理主要為當(dāng)電子束(離子束)掃描過樣品表面時，會與表面產(chǎn)生非彈性碰撞，并放射出一些低能(<50eV)的二次電子。這些電子一般僅能離開表面30nm以內(nèi)，利用偵測器前端外加幾百伏特的電壓將這些二次電子吸收，并成像。樣品表面的電位會影響二次點子的產(chǎn)率。電位越高放射二次電子量越少，電位越低放射量越多。利用此影像判斷連接線/連接孔(金屬線，硅柵，接觸孔，通孔)的開路或短路。
[0003]在進(jìn)行接觸孔、通孔等連接孔開路失效分析過程中，大部分案例都是在連接孔底部發(fā)生開路，其失效分析方式比較簡單，就是通過研磨或者反應(yīng)離子刻蝕，研磨至連接孔，然后采用電壓襯度像，找出失效位置并進(jìn)行斷面分析。但是這種方式有個問題，就是對連接孔頂部的開路無能為力，因為研磨過程早已把頂部開路位置研磨掉，線索已經(jīng)丟失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種找到連接孔頂部開路的技術(shù)解決方案，采用這種方法，可以在不破壞連接孔頂部形貌的情況下，找到開路失效位置。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的一種找到連接孔頂部開路的方法，包括:
[0006]步驟1、芯片開封，去除絕緣層，暴露導(dǎo)電互連線。
[0007]步驟2、粘附芯片于基板。
[0008]步驟3、將芯片研磨至關(guān)注的連接孔層次。
[0009]步驟4、電壓襯度分析，找出異常連接孔。
[0010]步驟5、找出導(dǎo)致連接孔頂部開路的真正機(jī)理。
[0011]進(jìn)一步的，步驟2中所述基板為導(dǎo)電材料。
[0012]進(jìn)一步的，步驟2中所述的基板為銅膠基板或者硅基板。
[0013]進(jìn)一步的，步驟2中所述基板面大小要比芯片面大。
[0014]進(jìn)一步的,步驟2中所述的基板面大小為5cm*5cm。
[0015]進(jìn)一步的，步驟3中所述的電壓襯度分析在聚焦離子束機(jī)臺中進(jìn)行。
[0016]進(jìn)一步的，步驟3中所述的電壓襯度分析在掃描電子顯微鏡機(jī)臺中進(jìn)行。
[0017]進(jìn)一步的，步驟5中所述的找出導(dǎo)致連接孔頂部開路的真正機(jī)理通過聚焦離子束斷面分析實現(xiàn)。
[0018]進(jìn)一步的，步驟5中所述的找出導(dǎo)致連接孔頂部開路的真正機(jī)理通過投影電子顯微鏡成分分析實現(xiàn)。
[0019]進(jìn)一步的，步驟2中所述的粘附用材料為導(dǎo)電物質(zhì)。[0020]進(jìn)一步的，步驟2中所述的粘附用材料為銀膠。
[0021]采用本發(fā)明的找到找到連接孔頂部開路的方法，可以在不破壞頂部形貌的情況下，找到開路失效的位置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明:
[0023]圖1是聚焦離子束主動式電壓襯度對比示意圖；
[0024]圖2是投影電子顯微鏡主動式電壓襯度對比示意圖；
[0025]圖3是本發(fā)明找到連接孔頂部開路的方法流程圖；
[0026]圖4是本發(fā)明制樣結(jié)果示意圖；
[0027]圖5是本發(fā)明制樣完成結(jié)果示意圖；
[0028]圖6a是本發(fā)明基板接地不意圖；
[0029]圖6b是本發(fā)明電壓襯度結(jié)果示意圖。
【具體實施方式】
[0030]為使貴審查員對本發(fā)明的目的、特征及功效能夠有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識，以下配合附圖詳述如后。
[0031]如圖3所示，本發(fā)明找到連接孔頂部開路的方法，包括:
[0032]步驟1、芯片開封；具體為去除絕緣層，暴露出金屬線以及焊盤等導(dǎo)電互連線。另夕卜，可以選取一個好的樣品，作為后續(xù)參考。
[0033]步驟2、粘附芯片于基板，具體為粘附用材料需采用導(dǎo)電物質(zhì)，比如銀膠，把芯片固定在基板或者載片上，芯片有電路的一面與基板粘結(jié)在一起。芯片正面朝下，方便研磨?；寤蛘咻d片必須為導(dǎo)電材料，比如銅膠或者硅基板?；迕娲笮∫刃酒娲?，可設(shè)計成5cm*5cm大小,或者稍大，以方便手動研磨；如圖4所示。
[0034]步驟3、將芯片研磨至關(guān)注的連接孔層次，具體為對粘附在基板上的芯片進(jìn)行研磨，磨掉芯片襯底，直到研磨至關(guān)注的連接孔層次；如圖5所示。
[0035]步驟4、電壓襯度分析，具體為把芯片基板接地，如圖6a所示；然后將芯片放入聚焦離子束機(jī)臺或投影電子顯微鏡機(jī)臺，通過電壓襯度分析，找出與同類型連接孔的不同點或者直接與好的樣品進(jìn)行比較，找出異常點。如圖6b中A所示。
[0036]步驟5、找出導(dǎo)致連接孔頂部開路的真正機(jī)理，具體為進(jìn)行FIB(聚焦離子束)斷面分析，或者TEM (投射電子顯微鏡)成分分析，找出導(dǎo)致連接孔頂部開路的真正機(jī)理。
[0037]以上通過具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，但這些并非構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在不脫離本發(fā)明原理的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員還可做出許多變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種找到連接孔頂部開路的方法，包括: 步驟1、芯片開封，去除絕緣層，暴露導(dǎo)電互連線； 步驟2、粘附芯片于基板； 步驟3、將芯片研磨至關(guān)注的連接孔層次； 步驟4、電壓襯度分析，找出異常連接孔； 步驟5、找出導(dǎo)致連接孔頂部開路的真正機(jī)理。
2.如權(quán)利要求1所述的找到連接孔頂部開路的方法，其特征在于:步驟2中所述基板為導(dǎo)電材料。
3.如權(quán)利要求2所述的找到連接孔頂部開路的方法，其特征在于:步驟2中所述的基板為銅膠基板或者娃基板。
4.如權(quán)利要求1所述的找到連接孔頂部開路的方法，其特征在于:步驟2中所述基板面大小要比芯片面大。
5.如權(quán)利要求4所述的找到連接孔頂部開路的方法，其特征在于:步驟2中所述的基板面大小為5cm*5cm。
6.如權(quán)利要求1所述的找到連接孔頂部開路的方法，其特征在于:步驟3中所述的電壓襯度分析在聚焦離子束機(jī)臺中進(jìn)行。
7.如權(quán)利要求1所述的找到連接孔頂部開路的方法，其特征在于:步驟3中所述的電壓襯度分析在掃描電子顯微鏡機(jī)臺中進(jìn)行。
8.如權(quán)利要求1所述的找到連接孔頂部開路的方法，其特征在于:步驟5中所述的找出導(dǎo)致連接孔頂部開路的真正機(jī)理通過聚焦離子束斷面分析實現(xiàn)。
9.如權(quán)利要求1所述的找到連接孔頂部開路的方法，其特征在于:步驟5中所述的找出導(dǎo)致連接孔頂部開路的真正機(jī)理通過投影電子顯微鏡成分分析實現(xiàn)。
10.如權(quán)利要求1所述的找到連接孔頂部開路的方法，其特征在于:步驟2中所述的粘附用材料為導(dǎo)電物質(zhì)。
11.如權(quán)利要求10所述的找到連接孔頂部開路的方法，其特征在于:步驟2中所述的粘附用材料為銀膠。
【文檔編號】G01R31/02GK103576039SQ201210251892
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月20日
【發(fā)明者】馬香柏, 曾志敏 申請人:上海華虹Nec電子有限公司