專利名稱：貼片封裝半導(dǎo)體元器件特性不良的檢測電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)領(lǐng)域，是ー種貼片封裝半導(dǎo)體元器件特性不良的檢測電路。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照功能需求加工得到獨立元器件的過程，其過程為晶圓通過劃片エ藝后被切割為單粒的芯片(Die)，然后將切割好的單粒芯片貼裝到相應(yīng)的基板架(Leadframe)的載片區(qū)上，再利用金屬(金銅鋁等)導(dǎo)線將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead)，構(gòu)成所要求的電路；然后用塑料外殼加以封裝保護(hù)，對產(chǎn)品引腳和散熱板進(jìn)行鍍錫保護(hù)，最后通過測試機(jī)與自動分選機(jī)篩選出良品。對于貼片封裝器件，芯片載片區(qū)域與其它引腳之間間距較小，由于在貼裝過程中要在框架的載片區(qū)刷一層框架與芯片的結(jié)合物(銀漿或焊料)，在裝載面積較大的芯片時，銀漿或焊料容易溢出框架載片區(qū)而與周圍引腳接觸造成短路。目前半導(dǎo)體封裝測試廠對貼片封裝器件的短路檢測主要是根據(jù)半導(dǎo)體器件的PN結(jié)特性，即在PN結(jié)上外加一電壓，如果P型ー邊接正極，N型ー邊接負(fù)極，電流便從P型一邊流向N型ー邊，空穴和電子都向界面運動，使空間電荷區(qū)變窄，電流可以順利通過。如果N型一邊接外加電壓的正扱，P型ー邊接負(fù)極，則空穴和電子都向遠(yuǎn)離界面的方向運動，使空間電荷區(qū)變寬，電流不能流過。此方法檢測短路能夠?qū)Ω饕_之間存在PN結(jié)特性的元器件進(jìn)行準(zhǔn)確篩選，而大部分元器件各引腳之間并不是都具有PN結(jié)特性，所以現(xiàn)在半導(dǎo)體封裝測試廠的短路檢測項目就不能適用于各個引腳之間，容易在自動篩選時造成誤判(即將引腳短路的產(chǎn)品誤判為良品或其它電參數(shù)不良)，給后續(xù)的器件失效分析帶來不便，而且在半導(dǎo)體OEMエ廠，短路產(chǎn)生的封裝費用一般是由封裝エ廠承擔(dān)，如果不能把短路的器件準(zhǔn)確的篩選出來，就會造成客戶的不滿甚至發(fā)生客戶投訴。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供了一種貼片封裝半導(dǎo)體元器件特性不良的檢測電路，可以解決不能將元器件的各引腳之間短路現(xiàn)象準(zhǔn)確檢測出來的情況，采用本實用新型可快速、準(zhǔn)確篩選出引腳短路元器件，同時不會造成產(chǎn)品的損壞和影響其它參數(shù)的檢測。貼片封裝半導(dǎo)體元器件特性不良的檢測電路，元基器件具有與載片區(qū)連接的引腳，也具有載片區(qū)外的引腳，載片區(qū)外的引腳通過引線連接載片區(qū)的銀漿或焊料，銀漿或焊料連接芯片，芯片連接與載片區(qū)連接的引腳，其特征在干將所述與載片區(qū)連接的引腳和載片區(qū)外的引腳之間連接ー個具有微小電流和鉗制電壓的電流源，同時在所述與載片區(qū)連接的引腳和載片區(qū)外的引腳之間再連接一個電壓表；為避免對器件造成損傷，所述微小電流的電流值設(shè)定在ImA以下。、電壓表用于對兩個引腳之間的電壓進(jìn)行檢測。所述與載片區(qū)連接的弓I腳還連接有ー個繼電器開關(guān)，通過繼電器開關(guān)連接電流源和電壓表。在檢測過程中，形成的電流通路如下與載片區(qū)連接的引腳連接通過封裝的銀漿或焊料連接芯片，芯片通過引線連接載片區(qū)外的引腳；由于兩個引腳之間沒有PN結(jié)特性，理論上兩個引腳之間相當(dāng)于開路，電壓表檢測出的電壓應(yīng)為無窮大，但在兩個引腳之間還設(shè)定有一個用于保護(hù)元器件不受損壞的鉗制電壓，設(shè)定鉗制電壓后，讓測試機(jī)返回此鉗制電壓值；當(dāng)封裝過程中出現(xiàn)異常導(dǎo)致銀漿或焊料溢出框架載片區(qū)而與與載片區(qū)連接的引腳接觸吋，電流通路如下載片區(qū)外的引腳連接銀漿或焊料，銀漿或焊料連接與載片區(qū)連接的引腳；所述的載片區(qū)外的引腳、銀漿或焊料、與載片區(qū)連接的引腳三者皆為導(dǎo)電物質(zhì)，電流在三者間形成一個短路回路，此時電壓表量測出的兩個引腳之間的電壓接近為0V。因此，當(dāng)封裝過程沒有異常時，兩個引腳之間的電壓值為設(shè)定的鉗制電壓，當(dāng)封裝異常導(dǎo)致銀漿或焊料與器件引腳接觸時，兩個引腳之間的電壓值接近為OV ;同理檢測其它引腳與載片區(qū)的短路問題。通過兩個引腳之間讀出的電壓值是鉗制電壓還是接近為0V，就能在測試エ序準(zhǔn)確篩選出封裝過程中的器件引腳短路產(chǎn)品。本實用新型的有益效果如下本實用新型可快速、準(zhǔn)確篩選出引腳短路元器件，同時不會造成產(chǎn)品的損壞和影響其它參數(shù)的檢測；由于測試都是通過測試機(jī)與自動分選機(jī)連接來實現(xiàn)，所以只要在測試程序編寫時加入加流測壓的測試項，就能方便的將器件引腳短路的產(chǎn)品篩選出來，加流測壓測試時間很短，每個項目測試時間在Ims以下就可實現(xiàn)，所以對測試效率沒有大的影響，測試其它電參時只要將繼電器開關(guān)斷開，電流源和電壓表便沒有引入測試電路中，對其它參數(shù)測試無影響；特別適用于貼片半導(dǎo)體封裝外形如S0T-2X、TS0T-2X等較小的貼片元器件在封裝過程中發(fā)生引腳短路時進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測。

圖I為本實用新型的短路檢測電路示意圖圖2為本實用新型的短路檢測電路示意圖圖中1載片區(qū)外的引腳，2與載片區(qū)連接的引腳，3引線，4銀漿或焊料，5芯片，6電壓表，7電流源，K為繼電器開關(guān)。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖來說明本實用新型。如圖1-2所示，為ー種貼片封裝半導(dǎo)體元器件，下面實施方式以此為例。將檢測電流設(shè)定為1mA，控制電壓上限設(shè)定為I. 5V，控制電壓下限設(shè)定為O. 5V。閉合開關(guān)K，在元器件的引腳1、2之間施加檢測電流1mA，同時施加一個電壓表對器件引腳1、2之間的電壓進(jìn)行檢測，電流通路如下器件引腳2—銀漿或焊料一芯片一引線一器件引腳1，由于器件引腳1、2之間沒有PN結(jié)特性，理論上器件引腳1、2之間相當(dāng)于開路，電壓表檢測出電壓應(yīng)為無窮大，但實際應(yīng)用中我們會設(shè)定ー個鉗制電壓IV以保護(hù)器件不受損壞，設(shè)定鉗制電壓后，讓測試機(jī)返回此鉗制電壓值IV ;當(dāng)封裝過程中出現(xiàn)異常導(dǎo)致銀漿或焊料溢出框架載片區(qū)而與器件引腳I接觸吋，電流通路如下器件引腳2—銀漿或焊料一器件引腳1，此三者皆為導(dǎo)電物質(zhì)，電流在三者間形成一個短路回路，此時電壓表量測出的器件引腳I、2之間電壓接近為0V。當(dāng)器件兩個引腳之間沒有短路吋，測試機(jī)返回鉗制電壓值IV，當(dāng)器件兩個引腳之間短路吋，測試機(jī)讀出的電壓值接近0V，由于OV超出我們設(shè)定的合格類范圍O. 5^1. 5V，這樣就可以在程序后面分類項中將其分類到短路的不良品桶中，從而能準(zhǔn)確的區(qū)分出器件引腳短路。若取5顆器件12引腳短接的產(chǎn)品進(jìn)行測試，測試機(jī)將返回OV左右電壓值，測試機(jī)返回的GD電壓值如表一所不表一
權(quán)利要求1.貼片封裝半導(dǎo)體元器件特性不良的檢測電路，元器件具有與載片區(qū)連接的引腳，也具有載片區(qū)外的引腳，載片區(qū)外的引腳通過引線連接載片區(qū)的銀漿或焊料，銀漿或焊料連接芯片，芯片連接與載片區(qū)連接的引腳，其特征在干將所述與載片區(qū)連接的引腳和載片區(qū)外的引腳之間連接ー個具有微小電流和鉗制電壓的電流源，同時在所述與載片區(qū)連接的引腳和載片區(qū)外的引腳之間再連接ー個用于對兩個引腳之間的電壓進(jìn)行檢測的電壓表。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的檢測電路，其特征在于所述微小電流的電流值小于或等于ImA0
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的檢測電路，其特征在于所述與載片區(qū)連接的引腳還連接有ー個繼電器開關(guān)，該引腳通過繼電器開關(guān)連接電流源和電壓表。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的檢測電路，其特征在于檢測正常元器件的電流通路如下與載片區(qū)連接的引腳連接通過封裝的銀漿或焊料連接芯片，芯片通過引線連接載片區(qū)外的引腳；兩個引腳之間為鉗制電壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的檢測電路，其特征在于檢測損壞的元器件的電流通路如下載片區(qū)外的引腳連接銀漿或焊料，銀漿或焊料連接與載片區(qū)連接的引腳；電流在所述的載片區(qū)外的引腳、銀漿或焊料、與載片區(qū)連接的引腳三者間形成一個短路回路，此時兩個引腳之間的電壓為ον。
專利摘要本實用新型提供了貼片封裝半導(dǎo)體元器件特性不良的檢測電路，貼片封裝半導(dǎo)體元器件具有與載片區(qū)連接的引腳，也具有載片區(qū)外的引腳，載片區(qū)外的引腳通過引線連接載片區(qū)的銀漿或焊料，銀漿或焊料連接芯片，芯片連接與載片區(qū)連接的引腳，其特征在于將所述與載片區(qū)連接的引腳和載片區(qū)外的引腳之間連接一個具有微小電流和鉗制電壓的電流源，同時在所述與載片區(qū)連接的引腳和載片區(qū)外的引腳之間再連接一個用于對兩個引腳之間的電壓進(jìn)行檢測的電壓表；通過電壓表所測得的電壓值可快速、準(zhǔn)確地篩選出特性不良的元器件，同時不會造成產(chǎn)品的損壞和影響其它參數(shù)的檢測；通過本實用新型篩選后的元器件，質(zhì)量好，可減少客戶端應(yīng)用失效的機(jī)率。
文檔編號G01R31/02GK202471879SQ20122005232
公開日2012年10月3日 申請日期2012年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月17日
發(fā)明者彭堅, 李升樺 申請人:四川大雁微電子有限公司