一種用于線路板金相切片分析的微蝕液及其使用方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于線路板金相切片分析的微蝕液及其使用方法，包括純水、氨水、雙氧水，純水：氨水：雙氧水的體積比為1：1：0.1。微蝕液使用方法包括以下步驟：(1)取樣；(2)封膠；(3)研磨；(4)拋光；(5)微蝕處理；(6)金相分析測量。相對于現(xiàn)有技術(shù)，線路板金相切片經(jīng)微蝕處理后原殘留在間隙內(nèi)的銅粉因其結(jié)構(gòu)蓬松，會瞬間與微蝕液反應(yīng)，在銅邊緣形成清晰的界面，便于測量分析每一層銅的厚度等相關(guān)信息，使測量結(jié)果更準(zhǔn)確，減少圖像失真。
【專利說明】一種用于線路板金相切片分析的微蝕液及其使用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種微蝕液，特別是一種用于線路板金相切片分析的微蝕液及其使用方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板是電子元器件不可缺少的一部分，廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，其質(zhì)量可靠與否必須通過一定的檢測技術(shù)來判定。印制板制造工藝復(fù)雜，若其中某一環(huán)節(jié)出現(xiàn)質(zhì)量問題，將導(dǎo)致印制板報(bào)廢。那么檢驗(yàn)印制板須分過程中檢驗(yàn)和成品檢驗(yàn)。我們常用的檢驗(yàn)手段有用放大鏡目檢，背光檢驗(yàn)等。作為檢驗(yàn)手段之一的金相切片技術(shù)，因其投資小，應(yīng)用范圍廣，而被印制板生產(chǎn)廠家采用。金相切片是一種破壞性測試，可測試印制板的多項(xiàng)性能。例如:樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內(nèi)鍍層厚度，側(cè)蝕，內(nèi)層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質(zhì)量，孔壁粗糙度等。
[0003]目前業(yè)界金相切片的制作流程為:取樣一封膠一研磨一拋光一金相分析測量。其缺點(diǎn)在于:1.封膠用的液態(tài)膠水在固化過程中會收縮，這樣會在切片樣品和膠之間產(chǎn)生細(xì)小的間隙，但在高速研磨過程中，切片上被磨掉的銅粉會殘留在間隙內(nèi)，在金相分析時(shí)會造成失真，測量數(shù)據(jù)會比實(shí)際結(jié)果偏大。2.線路板的銅層一般分為基銅層與鍍銅層，正常拋光過的切片無法分清兩層銅之間的界線，無法準(zhǔn)確測量各銅層的厚度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對以上現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的是提供一種減少圖像失真，便于測量分析每一層銅的厚度等相關(guān)信息，使測量結(jié)果更準(zhǔn)確的金相切片分析的制作方法。
[0005]本發(fā)明的目的是通過采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0006]用于線路板金相切片分析的微蝕液,包括純水、氨水、雙氧水,所述純水:氨水:雙氧水的體積比為1:1:0.1。
[0007]用于線路板金相切片分析的微蝕液使用方法，包括以下步驟:
[0008]步驟一:取樣，將待取樣樣板放置于模板上，沖頭正對需取樣的位置，用力轉(zhuǎn)動手輪切下試樣，從試樣溜槽口拿取切片；
[0009]步驟二:封膠，用液態(tài)膠水將步驟一所得切片進(jìn)行封膠；
[0010]步驟三:研磨，將步驟二所得的試樣固定，①粗磨:采用水磨砂紙，拋磨機(jī)轉(zhuǎn)數(shù)400r/s?800r/s，研磨時(shí)間30?50秒；②細(xì)磨:粗磨后試樣經(jīng)過水洗,將由粗到細(xì)不同號數(shù)的砂紙分別置于機(jī)械磨樣機(jī)上依次磨制，拋磨機(jī)轉(zhuǎn)數(shù)150r/s?300r/s,研磨時(shí)間10-15秒/次，每換一次砂紙時(shí)，試樣順時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度，角與磨痕成垂直方向，向一個(gè)方向磨至磨痕完全消失，新磨痕均勻一致時(shí)為止；
[0011]步驟四:拋光，將打磨后的試樣用拋光機(jī)進(jìn)行機(jī)械拋光，直至表面光亮；
[0012]步驟五:微蝕處理，將步驟四所得試樣用上述微蝕液進(jìn)行處理；
[0013]步驟六:金相分析測量，將步驟五中所得試樣用光學(xué)顯微鏡進(jìn)行金相分析測量。[0014]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，步驟二所述液態(tài)膠水為酚醛清漆或環(huán)氧樹脂。
[0015]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，步驟二所述處理時(shí)間為3-5秒。
[0016]本發(fā)明的有益效果是:相對于現(xiàn)有技術(shù)，線路板金相切片經(jīng)微蝕處理后原殘留在間隙內(nèi)的銅粉因其結(jié)構(gòu)蓬松，會瞬間與微蝕液反應(yīng)，在銅邊緣形成清晰的界面，便于測量，減少圖像失真。同樣經(jīng)過微蝕處理后的多層銅之間因其制作過程中的晶結(jié)構(gòu)不同，在與微蝕液反應(yīng)過程中的速度不同，經(jīng)微蝕后會有明顯分界線，便于測量分析每一層銅的厚度等相關(guān)信息，使測量結(jié)果更準(zhǔn)確。
【具體實(shí)施方式】
[0017]本發(fā)明實(shí)施例現(xiàn)說明如下:
[0018]用于線路板金相切片分析的微蝕液,包括純水、氨水、雙氧水,所述純水:氨水:雙氧水的體積比為1:1:0.1。
[0019]用于線路板金相切片分析的微蝕液使用方法，包括以下步驟:
[0020]步驟一:取樣，將待取樣樣板放置于模板上，沖頭正對需取樣的位置，用力轉(zhuǎn)動手輪切下試樣，從試樣溜槽口拿取切片；
[0021]步驟二:封膠，用液態(tài)膠水將步驟一所得切片進(jìn)行封膠；
[0022]步驟三:研磨，將步驟二所得的試樣固定，①粗磨:采用水磨砂紙，拋磨機(jī)轉(zhuǎn)數(shù)400r/s?800r/s，研磨時(shí)間30?50秒；②細(xì)磨:粗磨后試樣經(jīng)過水洗,將由粗到細(xì)不同號數(shù)的砂紙分別置于機(jī)械磨樣機(jī)上依次磨制，拋磨機(jī)轉(zhuǎn)數(shù)150r/s?300r/s,研磨時(shí)間10-15秒/次，每換一次砂紙時(shí)，試樣順時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度，角與磨痕成垂直方向，向一個(gè)方向磨至磨痕完全消失，新磨痕均勻一致時(shí)為止；
[0023]步驟四:拋光，將打磨后的試樣用拋光機(jī)進(jìn)行機(jī)械拋光，直至表面光亮；
[0024]步驟五:微蝕處理，將步驟四所得試樣用上述微蝕液進(jìn)行處理；
[0025]步驟六:金相分析測量，將步驟五中所得試樣用光學(xué)顯微鏡進(jìn)行金相分析測量。
[0026]本實(shí)施例中，步驟二所述液態(tài)膠水為酚醛清漆或環(huán)氧樹脂，步驟二所述處理時(shí)間為3-5秒。
【權(quán)利要求】
1.一種用于線路板金相切片分析的微蝕液，其特征是:所述微蝕液包括純水、氨水、雙氧水，所述純水:氨水:雙氧水的體積比為1:1:0.1。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于線路板金相切片分析的微蝕液使用方法，其特征是包括以下步驟: 步驟一:取樣，將待取樣樣板放置于模板上，沖頭正對需取樣的位置，用力轉(zhuǎn)動手輪切下試樣，從試樣溜槽口拿取切片； 步驟二:封膠，用液態(tài)膠水將步驟一所得切片進(jìn)行封膠； 步驟三:研磨，將步驟二所得的試樣固定，①粗磨:采用水磨砂紙，拋磨機(jī)轉(zhuǎn)數(shù)400r/s?800r/s，研磨時(shí)間30?50秒；②細(xì)磨:粗磨后試樣經(jīng)過水洗,將由粗到細(xì)不同號數(shù)的砂紙分別置于機(jī)械磨樣機(jī)上依次磨制，拋磨機(jī)轉(zhuǎn)數(shù)150r/s?300r/s,研磨時(shí)間10-15秒/次，每換一次砂紙時(shí)，試樣順時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度，角與磨痕成垂直方向，向一個(gè)方向磨至磨痕完全消失，新磨痕均勻一致時(shí)為止； 步驟四:拋光，將打磨后的試樣用拋光機(jī)進(jìn)行機(jī)械拋光，直至表面光亮； 步驟五:微蝕處理，將步驟四所得試樣用權(quán)利要求1所述微蝕液進(jìn)行處理； 步驟六:金相分析測量，將步驟五中所得試樣用光學(xué)顯微鏡進(jìn)行金相分析測量。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金相切片分析的制作方法，其特征是:步驟二所述液態(tài)膠水為酚醛清漆或環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金相切片分析的制作方法，其特征是:步驟二所述處理時(shí)間為3-5秒。
【文檔編號】G01N1/32GK103983498SQ201410168655
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月24日
【發(fā)明者】徐軍磊 申請人:江蘇邁世達(dá)電子有限公司