一種cbga封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置，包括底座、蓋板和焊球保護(hù)裝置，其中底座為板狀結(jié)構(gòu)，板狀結(jié)構(gòu)的中心位置設(shè)置凸起，環(huán)繞凸起的四周形成凹槽，底座的一側(cè)邊緣向外延伸出垂直于底座的擋板，底座的另外兩端形成插槽，蓋板為平板結(jié)構(gòu)，通過插槽與底座配合，并與底座一側(cè)的擋板接觸，形成一端開口的空腔結(jié)構(gòu)，用于放置CBGA封裝電路；焊球保護(hù)裝置包括墊片和膠膜，膠膜貼敷在凹槽底部，墊片粘貼在膠膜上，用于對(duì)CBGA封裝電路上的焊球進(jìn)行保護(hù)，該測(cè)試裝置實(shí)現(xiàn)了CBGA封裝電路帶球進(jìn)行加速度測(cè)試，在恒定加速度中有效解決夾具和CBGA焊球之間的擠壓帶來的焊球損傷問題。
【專利說明】—種CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置，特別是涉及一種腔體向下的CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置，用于蓋板與焊球同側(cè)CBGA電路恒定加速度考核試驗(yàn)。
【背景技術(shù)】
[0002]在對(duì)集成電路進(jìn)行恒定加速度試驗(yàn)時(shí)，需要將蓋板一面向外，以防止在離心過程中出現(xiàn)踏絲現(xiàn)象，但對(duì)于CBGA電路，由于焊球與蓋板通常位于同側(cè)，因此在恒定加速度過程中，蓋板與焊球都向外，所以蓋板和焊球都會(huì)受到力的作用，而CBGA電路焊球材料通常為PbSn合金，其材質(zhì)較軟，容易發(fā)生變形。因此需要在恒定加速度過程中進(jìn)行保護(hù)，以防止變形的發(fā)生。
[0003]目前對(duì)CBGA電路進(jìn)行加速度測(cè)試時(shí)，通常先進(jìn)行測(cè)試后，再對(duì)CBGA電路進(jìn)行植球，容易造成測(cè)試數(shù)據(jù)與真實(shí)情況的偏差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種腔體向下的CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置實(shí)現(xiàn)了 CBGA封裝電路帶球進(jìn)行加速度測(cè)試，在恒定加速度中有效解決夾具和CBGA焊球之間的擠壓帶來的焊球損傷問題。
[0005]本發(fā)明的上述目的主要是通過如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一種CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置，包括底座、蓋板和焊球保護(hù)裝置，其中底座為板狀結(jié)構(gòu)，板狀結(jié)構(gòu)的中心位置設(shè)置凸起，環(huán)繞凸起的四周形成凹槽，底座的一側(cè)邊緣向外延伸出垂直于底座的擋板，底座的另外兩端形成插槽，蓋板為平板結(jié)構(gòu)，通過插槽與底座配合，并與底座一側(cè)的擋板接觸，形成一端開口的空腔結(jié)構(gòu)，用于放置CBGA封裝電路；焊球保護(hù)裝置包括墊片和膠膜，膠膜貼敷在凹槽底部，墊片粘貼在膠膜上，用于對(duì)CBGA封裝電路上的焊球進(jìn)行保護(hù)。
[0007]在上述CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置中，凹槽的深度C滿足如下關(guān)系:
[0008]凹槽的深度C =焊球直徑+膠膜厚度+墊片厚度_h，
[0009]其中:h為 10 μ m ~20 μ m。
[0010]在上述CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置中，凹槽平行于擋板方向上的寬度E與裝配的CBGA封裝電路外殼寬度相匹配，滿足如下關(guān)系:
[0011]凹槽寬度E-電路外殼寬度≤0.1mm
[0012]在上述CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置中，凸起的平整度小于100微米。
[0013]在上述CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置中，墊片采用丁苯橡膠材料；膠膜采用環(huán)氧膠膜，環(huán)氧膠膜優(yōu)選采用ESP7660-W型號(hào)。
[0014]在上述CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置中，墊片的厚度為0.5mm~2mm,膠膜的厚度為0.01~0.03_。[0015]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是:
[0016](I)、本發(fā)明針對(duì)目前CBGA電路加速度測(cè)試過程中出現(xiàn)的焊球損傷問題，創(chuàng)新設(shè)計(jì)了專用的加速度測(cè)試裝置，該裝置由底座、蓋板和焊球保護(hù)裝置組成，焊球保護(hù)裝置設(shè)置在底座與蓋板形成的空腔中，CBGA電路放置在空腔中，該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)焊球形成了有效的保護(hù)，實(shí)現(xiàn)了 CBGA封裝電路帶球進(jìn)行加速度測(cè)試，在恒定加速度中有效解決夾具和CBGA焊球之間的擠壓帶來的焊球損傷問題。
[0017](2)、本發(fā)明優(yōu)選丁苯橡膠作為墊片，由于該種材料的硬度適中，可以在恒定加速度中有效解決夾具和CBGA焊球之間的擠壓帶來的焊球硬損傷問題。
[0018](3)、本發(fā)明采用環(huán)氧樹脂膠膜(優(yōu)選ESP7660-W膠膜)，環(huán)氧膠膜相比環(huán)氧膠，有更好的平整度，防止在恒定加速度過程中，發(fā)生凸點(diǎn)受力不均勻問題。
[0019](4)、本發(fā)明對(duì)底座中的凹槽的深度、寬度進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，并通過大量試驗(yàn)進(jìn)行驗(yàn)證，給出了深度和寬度的最佳解決方案，進(jìn)一步提高了測(cè)試效果。
[0020](5)、本發(fā)明對(duì)墊片厚度δ進(jìn)行了優(yōu)化，墊片厚度δ與CBGA電路凸點(diǎn)高度有關(guān)，對(duì)墊片厚度δ規(guī)定主要是防止電路在恒定加速度運(yùn)動(dòng)過程中，由于墊片厚度δ太厚出現(xiàn)過大的擠壓力以及由于墊片厚度S過薄出現(xiàn)焊球懸空狀態(tài)。
[0021](6)、本發(fā)明對(duì)凹槽寬度E進(jìn)行了優(yōu)化，凹槽寬度E與CBGA電路外殼寬度有關(guān)，要求與外殼寬度之間的 冗余小于0.1mm,防止凹槽寬度E過大導(dǎo)致，電路與工裝之間產(chǎn)生較大摩擦力導(dǎo)致凸點(diǎn)變形。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明測(cè)試裝置中底座結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖1a為底座立體圖，圖1b為底座主視圖，圖1c為底座俯視圖；
[0023]圖2為本發(fā)明測(cè)試裝置中底座與蓋板裝配立體圖；
[0024]圖3為本發(fā)明測(cè)試裝置中底座與蓋板、焊球保護(hù)裝置裝配圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述:
[0026]本發(fā)明腔體向下的CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置，由底座1、蓋板2和焊球保護(hù)裝置組成。如圖1所述為本發(fā)明測(cè)試裝置中底座結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖1a為底座立體圖，圖1b為底座主視圖，圖1c為底座俯視圖。由圖可知底座I為板狀結(jié)構(gòu)，板狀結(jié)構(gòu)的中心位置設(shè)置凸起3，環(huán)繞凸起3的四周形成凹槽4，底座I的一側(cè)邊緣向外延伸出垂直于底座I的擋板5，底座I的另外兩端形成插槽6，其中凹槽4的深度C滿足如下公式:
[0027]凹槽⑷的深度C =焊球直徑+膠膜⑶厚度+墊片(7)厚度_h
[0028]其中:h為 10 μ m ~20 μ m ;
[0029]凹槽4的寬度E與CBGA電路外殼寬度相匹配，要求CBGA電路在恒定加速度夾具中，不能有較大移動(dòng)，防止過大摩擦力導(dǎo)致焊球變形，凹槽4平行于擋板5方向上的寬度E與裝配的CBGA封裝電路外殼寬度相匹配，滿足如下關(guān)系:
[0030]凹槽寬度E-電路外殼寬度≤0.1mm
[0031]在恒定加速度測(cè)試裝置中心部位的凸起3，對(duì)CBGA電路在恒定加速度起到支撐作用，為了防止在恒定加速度過程中蓋板受力不均，要求凸起部位3平整度達(dá)到100 μ m，凸起3的寬度為D。
[0032]如圖2所示為本發(fā)明測(cè)試裝置中底座與蓋板裝配立體圖，底座I與蓋板2之間采用插裝方式，蓋板2為平板結(jié)構(gòu)，通過插槽6與底座I配合，并與底座I 一側(cè)的擋板5接觸，形成一端開口的空腔結(jié)構(gòu)，用于放置CBGA封裝電路。
[0033]如圖3所示為本發(fā)明測(cè)試裝置中底座與蓋板、焊球保護(hù)裝置裝配圖，焊球保護(hù)裝置包括墊片7和膠膜8，膠膜8貼敷在凹槽4底部，墊片7粘貼在膠膜8上，用于對(duì)CBGA封裝電路上的焊球進(jìn)行保護(hù)。其中墊片7采用丁苯橡膠材料；膠膜8采用環(huán)氧膠膜，本實(shí)施例中環(huán)氧膠膜采用ESP7660-W型號(hào)。墊片7的厚度為0.5mm?2mm，膠膜8的厚度為0.01?
0.03mm。
[0034]實(shí)施例1
[0035]本實(shí)施例中底座I的凹槽寬度E為37.58mm，凹槽深度C為1.57mm，凸起寬度D為16.7mm,焊球直徑為0.76mm,膠膜厚度為0.02mm,墊片厚度為0.8mm,電路外殼寬度為37.5_，本實(shí)施例測(cè)試完成后，在顯微鏡下觀察電路焊球形貌，顯示焊球無一損傷。
[0036]以上所述，僅為本發(fā)明最佳的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0037]本發(fā)明說明書中未作詳細(xì)描述的內(nèi)容屬于本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員的公知技術(shù)。
【權(quán)利要求】
1.一種CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置，其特征在于:包括底座(I)、蓋板(2)和焊球保護(hù)裝置，其中底座(I)為板狀結(jié)構(gòu)，板狀結(jié)構(gòu)的中心位置設(shè)置凸起(3)，環(huán)繞凸起(3)的四周形成凹槽(4)，底座(I)的一側(cè)邊緣向外延伸出垂直于底座(I)的擋板(5)，底座(I)的另外兩端形成插槽(6)，蓋板(2)為平板結(jié)構(gòu)，通過插槽(6)與底座(I)配合，并與底座(I)一側(cè)的擋板(5)接觸，形成一端開口的空腔結(jié)構(gòu)，用于放置CBGA封裝電路；焊球保護(hù)裝置包括墊片(7)和膠膜(8)，膠膜⑶貼敷在凹槽⑷底部，墊片(7)粘貼在膠膜⑶上，用于對(duì)CBGA封裝電路上的焊球進(jìn)行保護(hù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置，其特征在于:所述凹槽(4)的深度C滿足如下關(guān)系: 凹槽⑷的深度C =焊球直徑+膠膜⑶厚度+墊片(7)厚度-h， 其中:h為10 μ m?20 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置，其特征在于:所述凹槽(4)平行于擋板(5)方向上的寬度E與裝配的CBGA封裝電路外殼寬度相匹配，滿足如下關(guān)系: 凹槽寬度E-電路外殼寬度< 0.1mm
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置，其特征在于:所述凸起(3)的平整度小于100微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置，其特征在于:所述墊片(7)采用丁苯橡膠材料；所述膠膜(8)采用環(huán)氧膠膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置，其特征在于:所述環(huán)氧膠膜采用ESP7660-W型號(hào)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、5或6所述的一種CBGA封裝電路恒定加速度測(cè)試裝置，其特征在于:所述墊片(7)的厚度為0.5mm?2mm,膠膜⑶的厚度為0.01?0.03mm。
【文檔編號(hào)】G01M7/08GK104006941SQ201410188935
【公開日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年5月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月6日
【發(fā)明者】趙元富, 林鵬榮, 莊小波, 練濱浩, 馮小成, 賀晉春, 于海平, 王茉 申請(qǐng)人:北京時(shí)代民芯科技有限公司, 北京微電子技術(shù)研究所