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      覆銅板剝離強(qiáng)度的測(cè)試方法

      文檔序號(hào):6247608閱讀:2804來(lái)源:國(guó)知局
      覆銅板剝離強(qiáng)度的測(cè)試方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種覆銅板剝離強(qiáng)度的測(cè)試方法,包括如下步驟:(1)測(cè)試試樣的制作;(2)確定修正值;(3)結(jié)果測(cè)定。本發(fā)明方法制作簡(jiǎn)單方便,步驟極少,操作容易,可大量節(jié)省時(shí)間,大幅度提高生產(chǎn)效率;本發(fā)明方法不需要進(jìn)行制作菲林,不需要曝光、顯影、蝕刻等工序,極大地節(jié)約了生產(chǎn)成本。
      【專利說(shuō)明】覆銅板剝離強(qiáng)度的測(cè)試方法

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及印制線路板【技術(shù)領(lǐng)域】,特別是涉及一種覆銅板剝離強(qiáng)度的測(cè)試方法。

      【背景技術(shù)】
      [0002] 在印制線路板(PCB)工廠,需要對(duì)覆銅板來(lái)料進(jìn)行銅鉛剝離強(qiáng)度測(cè)試檢驗(yàn),W確 保覆銅板用于PCB制作后,保證PCB的可靠性符合要求。
      [0003]目前PCB行業(yè)內(nèi)對(duì)覆銅板來(lái)料的剝離強(qiáng)度測(cè)試,是按照IPC TM-650中規(guī)定的制作 流程制作的,其過(guò)程需要菲林設(shè)計(jì)、覆銅板貼膜、曝光、顯影、蝕刻、退膜等流程,經(jīng)過(guò)該些流 程后在覆銅板銅面上形成剝離強(qiáng)度測(cè)試線路圖形,該種方法雖然可靠,但流程復(fù)雜、耗時(shí)較 長(zhǎng)、成本較大。
      [0004] 而目前PCB工廠每天的來(lái)料量很大,需要進(jìn)行大量的測(cè)試工作,按照IPCTM-650 的規(guī)定進(jìn)行測(cè)試已經(jīng)難W滿足工廠生產(chǎn)的需求。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005] 基于此,本發(fā)明的目的是提供一種簡(jiǎn)單快速的覆銅板剝離強(qiáng)度的測(cè)試方法。
      [0006] 具體的技術(shù)方案如下:
      [0007] -種覆銅板剝離強(qiáng)度的測(cè)試方法,包括如下步驟:
      [000引 (1)巧Ij試試樣的制作
      [0009] 將待測(cè)覆銅板進(jìn)行裁切得到測(cè)試板,所述測(cè)試板上設(shè)有測(cè)試區(qū)域,所述測(cè)試區(qū)域 兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有控深就區(qū)域和夾邊區(qū)域;
      [0010] 然后對(duì)控深就區(qū)域進(jìn)行控深就操作,即在測(cè)試板就出測(cè)試區(qū)域;
      [0011] 似確定修正值
      [0012] 將按IPCTM-650標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試合格的覆銅板按照步驟(1)制作標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試試樣,然后測(cè) 量剝離強(qiáng)度,得標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果;
      [0013] 所述標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果=TM-650測(cè)量結(jié)果+修正值;
      [0014] 所述TM-650測(cè)量結(jié)果為該覆銅板按IPCTM-650標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試所得的剝離強(qiáng)度值;
      [0015] (3)結(jié)果測(cè)定
      [0016] 測(cè)量步驟(1)制作的測(cè)試試樣的剝離強(qiáng)度,得測(cè)量結(jié)果;
      [0017] 所述待測(cè)覆銅板的剝離強(qiáng)度=所述測(cè)量結(jié)-修正值。
      [0018] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述控深就操作的參數(shù)為:控深就深度=所述待測(cè)覆銅板 的表銅厚度+A,其中A<所述待測(cè)覆銅板的介質(zhì)層厚度。
      [0019] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述控深就操作中所使用的就刀尺寸為0. 8-1. 6mm。
      [0020] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述測(cè)試區(qū)域的尺寸為謎寬3. 18mm,線長(zhǎng)^8mm。
      [0021] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述夾邊區(qū)域的寬度為4-6mm。
      [0022] 本發(fā)明的有益效果如下:、
      [0023] (1)本發(fā)明方法制作簡(jiǎn)單方便,步驟極少,操作容易,可大量節(jié)省時(shí)間,大幅度提高 覆銅板剝離強(qiáng)度的測(cè)試效率;
      [0024] (2)本發(fā)明方法不需要進(jìn)行制作菲林,不需要曝光、顯影、蝕刻等工序,極大地節(jié)約 了生產(chǎn)成本。

      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [00巧]圖1為測(cè)試試樣的示意圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0026]W下通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)做進(jìn)一步闡述。
      [0027] 本發(fā)明實(shí)施例一種覆銅板剝離強(qiáng)度的測(cè)試方法,包括如下步驟:
      [002引 (1)巧Ij試試樣的制作(如圖1所示)
      [0029] 將待測(cè)覆銅板進(jìn)行裁切得到測(cè)試板,所述測(cè)試板上設(shè)有測(cè)試區(qū)域(按IPCTM-650 的規(guī)定,測(cè)試區(qū)域的尺寸為:線寬3. 18mm,線長(zhǎng)78mm),所述測(cè)試區(qū)域兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有控深就 區(qū)域和夾邊區(qū)域(夾邊區(qū)域的寬度為5mm);
      [0030] 然后對(duì)控深就區(qū)域進(jìn)行控深就操作,即在測(cè)試板就出測(cè)試區(qū)域;
      [0031] 所述控深就操作參數(shù)為;控深就深度=所述待測(cè)覆銅板表銅厚度+0.lmm(<該待 測(cè)覆銅板的介質(zhì)層厚度);就刀為新就刀,尺寸為1.2mm(就刀的尺寸可W為任意尺寸,可W 選定一個(gè)尺寸固定下來(lái)W便確定修正值)。
      [0032] (2)確定修正值
      [0033] 將按IPCTM-650標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試合格的覆銅板按照步驟(1)制作標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試試樣,然后測(cè) 量剝離強(qiáng)度,得標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果;
      [0034] 所述標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果=TM-650測(cè)量結(jié)果+修正值;
      [0035] 所述TM-650測(cè)量結(jié)果為該覆銅板按IPCTM-650標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試所得的剝離強(qiáng)度值;
      [003引 做結(jié)果測(cè)定
      [0037] 測(cè)量步驟(1)制作的測(cè)試試樣的剝離強(qiáng)度,得測(cè)量結(jié)果;
      [0038] 所述待測(cè)覆銅板的剝離強(qiáng)度=所述測(cè)量結(jié)果-修正值。
      [0039] 然后將上述方法得到的待測(cè)覆銅板的剝離強(qiáng)度的值與IPC TM-650標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的 數(shù)值進(jìn)行比較,確定該待測(cè)覆銅板是否合格。
      [0040] 本發(fā)明與傳統(tǒng)技術(shù)相比,在流程、消耗時(shí)間、消耗成本方面均有很大的改善,具體 如下表所示:
      [0041]

      【權(quán)利要求】
      1. 一種覆銅板剝離強(qiáng)度的測(cè)試方法,其特征在于,包括如下步驟: (1) 測(cè)試試樣的制作 將待測(cè)覆銅板進(jìn)行裁切得到測(cè)試板,所述測(cè)試板上設(shè)有測(cè)試區(qū)域,所述測(cè)試區(qū)域兩側(cè) 對(duì)稱設(shè)有控深銑區(qū)域和夾邊區(qū)域; 然后對(duì)控深銑區(qū)域進(jìn)行控深銑操作,即在測(cè)試板銑出測(cè)試區(qū)域; (2) 確定修正值 將按IPC TM-650標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試合格的覆銅板按照步驟(1)制作標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試試樣,然后測(cè)量剝 離強(qiáng)度,得標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果; 所述標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果=TM-650測(cè)量結(jié)果+修正值; 所述TM-650測(cè)量結(jié)果為該覆銅板按IPC TM-650標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試所得的剝離強(qiáng)度值; (3) 結(jié)果測(cè)定 測(cè)量步驟(1)制作的測(cè)試試樣的剝離強(qiáng)度,得測(cè)量結(jié)果; 所述待測(cè)覆銅板的剝離強(qiáng)度=所述測(cè)量結(jié)果_所述修正值。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆銅板剝離強(qiáng)度的測(cè)試方法,其特征在于,所述控深銑操作 的參數(shù)為:控深銑深度=所述待測(cè)覆銅板的表銅厚度+△,其中△<所述待測(cè)覆銅板的介 質(zhì)層厚度。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆銅板剝離強(qiáng)度的測(cè)試方法,其特征在于,所述控深銑操作 中所使用的統(tǒng)刀尺寸為〇. 8-1. 6mm。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的覆銅板剝離強(qiáng)度的測(cè)試方法,其特征在于,所述測(cè) 試區(qū)域的尺寸為:線寬3. 18mm,線長(zhǎng)>78mm。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的覆銅板剝離強(qiáng)度的測(cè)試方法,其特征在于,所述夾 邊區(qū)域的寬度為4-6mm。
      【文檔編號(hào)】G01N19/04GK104359833SQ201410629217
      【公開日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月7日
      【發(fā)明者】丁寧娃, 王劍, 宮立軍 申請(qǐng)人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
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