1.一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝方法，其特征在于，包括：
第一步驟：傳感器外殼注塑；
第二步驟：傳感器電路板元件焊接；
第三步驟：熱敏電阻焊接于傳感器電路板；
第四步驟：傳感器芯體壓裝：取傳感器芯體和外殼及支架，將支架放置于外殼中間缺口處并檢查放置方向是否正確，若正確，則將支架按壓至外殼內(nèi)底部且將傳感器芯體引腳部沿傳感器芯體壓裝下工裝的橫向?qū)Р鄄迦胗趥鞲衅餍倔w壓裝下工裝的橫向?qū)Р壑?，將外殼放入上工裝相應(yīng)的壓槽內(nèi)，若傳感器芯體和外殼在傳感器芯體壓裝工裝安裝到位，則啟動傳感器芯體壓裝工裝將傳感器芯體壓入具有支架的外殼內(nèi)，若壓裝完畢，則從傳感器芯體壓裝工裝上取下壓裝后的傳感器芯體總成；
第五步驟：傳感器密封注膠固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝方法，其特征在于，所述將支架按壓至外殼內(nèi)底部且將傳感器芯體引腳部沿傳感器芯體壓裝下工裝的橫向?qū)Р鄄迦胗趥鞲衅餍倔w壓裝下工裝的橫向?qū)Р壑邪▊鞲衅餍倔w放置方向檢查步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝方法，其特征在于，所述傳感器芯體放置方向檢查步驟，包括判斷傳感器芯體銅線出入線端是否向左，若向左，則將傳感器芯體橫向推入于傳感器芯體壓裝下工裝的橫向?qū)Р鄣撞俊?/p>
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝方法，其特征在于，所述傳感器外殼注塑包括包括通過注塑機向傳感器外殼模具注塑成型為傳感器外殼。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝方法，其特征在于，所述熱敏電阻焊接于傳感器電路板包括取熱敏電阻和傳感器電路板，將熱敏電阻引線一端焊接于傳感器電路板的接插件左引腳且熱敏電阻引線另一端焊接于傳感器電路板的接插件右引腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝方法，其特征在于，所述傳感器密封注膠固化包括通過注膠機向焊接后的傳感器外殼連接縫處灌注密封膠并使其固化。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝方法，其特征在于，所述第五步驟后還包括第六步驟：傳感器功能測試。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝方法，其特征在于，所述傳感器功能測試包括將焊接后的傳感器在功能測試臺測試。