本實(shí)用新型涉及一種收發(fā)芯片，具體為一種無線收發(fā)芯片。
背景技術(shù)：
：目前許多應(yīng)用領(lǐng)域都采用無線的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，這些領(lǐng)域涉及小型無線網(wǎng)絡(luò)、無線抄表、門禁系統(tǒng)、小區(qū)傳呼工業(yè)數(shù)據(jù)采集、無限遙控系統(tǒng)等。由于無線收發(fā)芯片的種類和數(shù)量比較多，無線收發(fā)芯片的選擇在設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。以高集成度的2.4GHZ的無線收發(fā)芯片為例，其片上集成發(fā)射機(jī)，接收機(jī)，頻率綜合器，GFSK調(diào)制解調(diào)器。發(fā)射機(jī)支持功率可調(diào)，接收機(jī)采用數(shù)字?jǐn)U展通信機(jī)制，在復(fù)雜環(huán)境和強(qiáng)干擾條件下，可以達(dá)到優(yōu)良的收發(fā)性能。現(xiàn)有2.4GHZ無線收發(fā)芯片，都是只有收或者發(fā)的功能，并且需要外掛微處理器以處理發(fā)送或者接收的數(shù)據(jù)，對于使用者來說，設(shè)計(jì)一組收發(fā)需要4顆芯片，這樣增加了芯片成本也增加了開發(fā)成本。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，開發(fā)一款專門針對遙控玩具車開發(fā)的低成本、高集成度的2.4GHZ的無線收發(fā)芯片，片上集成發(fā)射機(jī)、接收機(jī)，此款芯片有效工作距離50米，并且重新定義了管腳功能及重新排列了管腳順序，此款無線收發(fā)芯片既可以作為收數(shù)據(jù)端也可以作為發(fā)數(shù)據(jù)端，節(jié)省了芯片的開發(fā)成本。為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種無線收發(fā)芯片，包括封裝殼和對稱排列在所述封裝殼兩側(cè)并連接芯片內(nèi)部電路的十六個(gè)管腳，所述封裝殼內(nèi)設(shè)有發(fā)射機(jī)、接收機(jī)和微處理器模塊，所述發(fā)射機(jī)、接收機(jī)均與微處理器模塊連接，所述第一管腳連接于射頻輸入輸出電路，所述第二管腳連接于公共接地端，所述第三管腳連接于電源電路，所述第四管腳用作左轉(zhuǎn)驅(qū)動輸出功能腳，第五管腳連接于電源電路，第六管腳用作選擇翻轉(zhuǎn)功能腳，第七管腳用作三車同玩頻道選擇功能腳，第八管腳用作NC載波信號輸入腳，所述第九管腳用作右轉(zhuǎn)驅(qū)動輸出腳，所述第十管腳用作后退功能腳，第十一管腳用作前進(jìn)功能腳，第十二管腳連接于公共接地端，第十三管腳和第十四管腳分別連接于晶體振蕩器的輸出、輸入電路，第十五管腳連接于內(nèi)核電源端，第十六管腳連接于射頻輸入/輸出端；所述第四管腳至第十一管腳由微處理器模塊引出，所述第一管腳、第十六管腳由發(fā)射機(jī)和接收機(jī)引出。作為優(yōu)選，所述的無線收發(fā)芯片為2.4GHZ無線收發(fā)芯片。作為優(yōu)選，所述的第一管腳至第八管腳設(shè)置在芯片的左側(cè)且按順序依次自上向下排列，所述的第九管腳至第十六管腳設(shè)置在芯片的右側(cè)且按順序依次自下向上排列。作為優(yōu)選，所述封裝殼內(nèi)還設(shè)有頻率綜合器和GFSK調(diào)制解調(diào)器。從以上描述可以看出，本實(shí)用新型提供一種經(jīng)過重新自定義管腳功能且內(nèi)含無線收發(fā)模塊和微處理器模塊的無線收發(fā)芯片，該無線收發(fā)芯片的收發(fā)性能優(yōu)良，節(jié)省了芯片的開發(fā)成本。附圖說明圖1為本實(shí)用新型的無線收發(fā)芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖。圖2為本實(shí)用新型的無線收發(fā)芯片的管腳示意圖。附圖說明：1-封裝殼，2.1-發(fā)射機(jī)，2.2-接收機(jī)，3-微處理器模塊，4-第一管腳，5-第二管腳，6-第三管腳，7-第四管腳，8-第五管腳，9-第六管腳，10-第七管腳，11-第八管腳，12-第九管腳，13-第十管腳，14-第十一管腳，15-第十二管腳，16-第十三管腳，17-第十四管腳，18-第十五管腳，19-第十六管腳。具體實(shí)施方式根據(jù)附圖1和2所示，一種無線收發(fā)芯片，包括封裝殼1和對稱排列在所述封裝殼1兩側(cè)并連接芯片內(nèi)部電路的十六個(gè)管腳，所述封裝殼1內(nèi)設(shè)有發(fā)射機(jī)2.1、接收機(jī)2.2和微處理器模塊3，所述發(fā)射機(jī)2.1、接收機(jī)2.2均與微處理器模塊3連接，所述第一管腳4連接于射頻輸入輸出電路，所述第二管腳5連接于公共接地端，所述第三管腳6連接于電源電路，所述第四管腳7用作左轉(zhuǎn)驅(qū)動輸出功能腳，第五管腳8連接于電源電路，第六管腳9用作選擇翻轉(zhuǎn)功能腳，第七管腳10用作三車同玩頻道選擇功能腳，第八管腳11用作NC載波信號輸入腳，所述第九管腳12用作右轉(zhuǎn)驅(qū)動輸出腳，所述第十管腳13用作后退功能腳，第十一管腳14用作前進(jìn)功能腳，第十二管腳15連接于公共接地端，第十三管腳16和第十四管腳17分別連接于晶體振蕩器的輸出、輸入電路，第十五管腳18連接于內(nèi)核電源端，第十六管腳19連接于射頻輸入/輸出端；所述第四管腳7至第十一管腳14由微處理器模塊3引出，所述第一管腳4、第十六管腳19由發(fā)射機(jī)2.1和接收機(jī)2.2引出。所述的無線收發(fā)芯片為2.4GHZ無線收發(fā)芯片。所述的第一管腳至第八管腳設(shè)置在芯片的左側(cè)且按順序依次自上向下排列，所述的第九管腳至第十六管腳設(shè)置在芯片的右側(cè)且按順序依次自下向上排列。所述封裝殼1內(nèi)還設(shè)頻率綜合器和GFSK調(diào)制解調(diào)器。引腳編號類型功能1BalancedRF射頻輸入/輸出2GND地3Power電源4I/O左轉(zhuǎn)功能腳，接地有效(TX)左轉(zhuǎn)驅(qū)動輸出腳(RX)5Power電源6I/O選擇翻轉(zhuǎn)功能腳，低電平有效7I/O三車同玩頻道選擇功能腳8INC(TX)載波信號輸入腳(RX)9I/O右轉(zhuǎn)功能腳，接地有效(TX)右轉(zhuǎn)驅(qū)動輸出腳(RX)10I/O后退功能腳，接地有效后退驅(qū)動輸出腳(RX)11I/O前進(jìn)功能腳，接地有效(TX)前進(jìn)驅(qū)動輸出腳(RX)12GND地13AO晶體振蕩器輸出腳14AI晶體振蕩器輸入腳15Power內(nèi)核電源16BalancedRF射頻輸入/輸出如上所述，本實(shí)用新型提供一種經(jīng)過重新自定義管腳功能且內(nèi)含無線收發(fā)模塊和微處理器模塊的無線收發(fā)芯片，該無線收發(fā)芯片的收發(fā)性能優(yōu)良，外圍電路簡單，更加省電，可靠性高，降低了芯片開發(fā)成本。以上對本實(shí)用新型及其實(shí)施方式進(jìn)行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實(shí)用新型的實(shí)施方式之一，實(shí)際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。總而言之如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實(shí)施例，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。當(dāng)前第1頁1 2 3