技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型為一種電阻式應(yīng)變片的封裝結(jié)構(gòu)，包括一柔性封裝底片，柔性封裝底片上方設(shè)置有電阻式應(yīng)變片，電阻式應(yīng)變片的兩端上方分別抵靠且電連接有一剛性導(dǎo)電裝置，兩個(gè)剛性導(dǎo)電裝置上方分別固定且抵靠電連接有一向電阻式應(yīng)變片的外部延伸設(shè)置的外導(dǎo)電片，柔性封裝底片的上方封裝有柔性絕緣保護(hù)材料單元，柔性絕緣保護(hù)材料單元包覆電阻式應(yīng)變片外露于柔性封裝底片的部位和兩個(gè)剛性導(dǎo)電裝置。該封裝結(jié)構(gòu)能夠滿足應(yīng)變片柔軟性和大尺度拉伸的需求，提升應(yīng)變片的使用壽命，保證應(yīng)變片的使用性能。

技術(shù)研發(fā)人員：王充;楊燦燦;于喆;張?chǎng)?br/>受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院;深圳三思創(chuàng)新電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620915758
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.22
技術(shù)公布日：2017.01.25