本實(shí)用新型涉及LED分光設(shè)備,尤其是一種微小電子元件測試分光設(shè)備。

背景技術(shù)：

分光機(jī)是發(fā)光二極管(又稱LED)在生產(chǎn)過程中必需的設(shè)備，它用來對LED按照發(fā)出光的波長(顏色)、光強(qiáng)、電流電壓大小進(jìn)行分類篩選；分光機(jī)一般包括上料模塊、轉(zhuǎn)盤模塊、測試模塊和落料模塊，電子元件經(jīng)上料模塊上料至轉(zhuǎn)盤模塊，然后通過轉(zhuǎn)盤模塊輸送至測試模塊測試后，最后落入相應(yīng)的料箱中；但是，目前的分光機(jī)只適用于體積較大的LED芯片的測試，對于較小體積的LED芯片則不適用，會出現(xiàn)測試精度不夠，運(yùn)行不穩(wěn)定的狀況，測試的故障率較高，尤其是現(xiàn)在市面上的微小材料的LED芯片，有五個發(fā)光面，且銅箔只存在于一個面上，現(xiàn)有的分光機(jī)根本無法順利對其進(jìn)行測試，于是人們便嘗試研發(fā)出適合于微小材料的LED芯片測試的分光機(jī)，但是由于技術(shù)的缺陷，適合這種微小材料的LED芯片的分光機(jī)尚不成熟，市面上尚沒有較完善的適合微小材料的分光機(jī)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述問題，本實(shí)用新型向社會提供一種測試精度更高的、運(yùn)行更加穩(wěn)定的、適合于微小材料的LED芯片的測試的微小電子元件測試分光設(shè)備。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：提供一種微小電子元件測試分光設(shè)備，包括機(jī)架、設(shè)置在機(jī)架上的上料模塊、設(shè)置在上料模塊后的轉(zhuǎn)盤模塊、對轉(zhuǎn)盤模塊上的電子元件進(jìn)行測試的測試模塊，以及落料模塊，轉(zhuǎn)盤模塊包括數(shù)個側(cè)吸附式吸嘴，側(cè)吸附式吸嘴包括吸嘴本體和用于放置被檢測元件的吸嘴托板，所述吸嘴本體設(shè)置在所述吸嘴托板的上表面，且所述吸嘴托板部分伸出于所述吸嘴本體的前端，所述吸嘴本體內(nèi)設(shè)有用于與氣源相接的氣體通道，所述氣體通道的被測元件接觸端所在的平面與吸嘴托板相垂直，所述吸嘴托板的至少與被檢測元件接觸的部位是由透光材料制成的；

測試模塊包括兩兩垂直的X軸驅(qū)動單元、Y軸驅(qū)動單元和Z軸驅(qū)動單元，以及設(shè)在Z軸驅(qū)動單元上的探針檢測組件，所述探針檢測組件包括探針固定件、數(shù)根探針，以及供探針固定件移動的滑軌，數(shù)根所述探針的下端面在同一水平面上且與待測試樣品上的銅箔點(diǎn)相吻合；所述Z軸驅(qū)動單元工作時，帶動探針沿滑軌移動從而接觸或者遠(yuǎn)離待測試樣品。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，在氣體通道的端口的一側(cè)設(shè)有用于限定被測元件的位置的擋塊。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述吸嘴本體通過第一螺釘固定在所述吸嘴托板上。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述吸嘴托板包括底板、墊圈和用于與被檢測元件接觸的接觸板，所述底板上設(shè)有與所述接觸板相吻合的容置部，所述接觸板通過所述墊圈設(shè)置在所述容置部內(nèi)。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述接觸板是由透光材料制成的。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述底板是由陶瓷材料制成的。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)， 所述底板和接觸板上分別設(shè)有銷孔，所述接觸板通過插銷固定在所述底板的容置部內(nèi)。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述Z軸驅(qū)動單元包括伺服電機(jī)和與伺服電機(jī)的輸出軸連接的凸輪結(jié)構(gòu)，所述凸輪結(jié)構(gòu)在伺服電機(jī)的驅(qū)動下帶動探針沿滑軌移動。

本實(shí)用新型由于包括機(jī)架、設(shè)置在機(jī)架上的上料模塊、設(shè)置在上料模塊后的轉(zhuǎn)盤模塊、對轉(zhuǎn)盤模塊上的電子元件進(jìn)行測試的測試模塊，以及落料模塊，轉(zhuǎn)盤模塊包括數(shù)個側(cè)吸附式吸嘴，本實(shí)用新型適用于微小材料的LED芯片的測試，因此，本實(shí)用新型具有測試精度更高的、運(yùn)行更加穩(wěn)定的、適合于微小材料的LED芯片的測試的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1中的轉(zhuǎn)盤模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖2中的側(cè)吸附式吸嘴的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是圖1中的測試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是圖4另外一個視角的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是圖1的另外一個視角的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“連接”、“相連”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以是通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型的具體含義。此外，在本實(shí)用新型的描述中，除非另有說明，“多個”、“若干”的含義是兩個或兩個以上。

請先參見圖1，圖1揭示的是微小電子元件測試分光設(shè)備的一種實(shí)施例，一種微小電子元件測試分光設(shè)備，包括機(jī)架1、設(shè)置在機(jī)架1上的上料模塊2、設(shè)置在上料模塊2后的轉(zhuǎn)盤模塊3、對轉(zhuǎn)盤模塊3上的電子元件進(jìn)行測試的測試模塊4，以及落料模塊5，電子元件經(jīng)測試后，由落料模塊5將電子元件吹入料箱90中。

本實(shí)用新型中，所述轉(zhuǎn)盤模塊3包括轉(zhuǎn)盤88和數(shù)個設(shè)在轉(zhuǎn)盤88上的側(cè)吸附式吸嘴30（請參見圖2和圖3），側(cè)吸附式吸嘴30包括吸嘴本體302和用于放置被檢測元件的吸嘴托板303，所述吸嘴本體302設(shè)置在所述吸嘴托板303的上表面，且所述吸嘴托板303部分伸出于所述吸嘴本體302的前端，所述吸嘴本體302內(nèi)設(shè)有用于與氣源相接的氣體通道321，所述氣體通道321的被測元件接觸端3210所在的平面與吸嘴托板303相垂直，所述吸嘴托板303的至少與被檢測元件接觸的部位是由透光材料制成的。

本實(shí)用新型中，優(yōu)選的，所述吸嘴本體2通過第一螺釘71固定在所述吸嘴托板303上，這樣可以所述吸嘴本體302和吸嘴托板303之間便可以隨時進(jìn)行拆卸和安裝，更加有利于維護(hù)和維修。

本實(shí)用新型中，優(yōu)選的，所述吸嘴托板303包括底板3031、墊圈3033和用于與被檢測元件接觸的接觸板3032，所述底板3031上設(shè)有與所述接觸板3032相吻合的容置部310，所述接觸板3032通過所述墊圈3033設(shè)置在所述容置部310內(nèi)，本實(shí)用新型中，所述墊圈3033能夠起到密封的作用，從而防止漏真空。

本實(shí)用新型中，優(yōu)選的，所述接觸板3032是由透光材料制成的，這樣可以進(jìn)一步優(yōu)化具有多個發(fā)光面的被檢測元件的測試，使得測試的效果更好；本實(shí)用新型中，優(yōu)選的，所述接觸板3032是光學(xué)玻璃；其中，進(jìn)一步的，為了防止接觸板3032因刮花而對測試結(jié)果造成影響，所述接觸板3032優(yōu)選為耐磨材料，本實(shí)施例中，所述接觸板3032的材料是藍(lán)寶石。

本實(shí)用新型中，優(yōu)選的，所述底板3031是由陶瓷材料制成的，這樣的好處是使得所述吸嘴本體302和吸嘴托板303之間即使經(jīng)過多次的裝拆，也不至于磨損，也就是更加耐磨。

本實(shí)用新型中，優(yōu)選的，所述底板3031和接觸板3032上分別設(shè)有銷孔，所述接觸板3032通過插銷（圖中不可見）固定在所述底板3031的容置部310內(nèi)，達(dá)到進(jìn)一步的固定和密封的作用。

本實(shí)用新型中，所示側(cè)吸附式吸嘴是通過吸嘴定位塊87和第二螺釘72固定在轉(zhuǎn)盤88上的，這樣的好處是可以隨時實(shí)現(xiàn)吸嘴的更換，使得本實(shí)用新型更加利于維護(hù)和維修；另外，本實(shí)用新型中，所述吸嘴本體2內(nèi)的氣體通道21是通過快速接頭與氣源相通的。

本實(shí)用新型中，所述測試模塊4包括底座100，所述底座100上設(shè)有兩兩垂直的X軸驅(qū)動單元、Y軸驅(qū)動單元和Z軸驅(qū)動單元41（如圖4和圖5所示），以及設(shè)在Z軸驅(qū)動單元41上的探針檢測組件40，所述探針檢測組件40包括探針固定件402、數(shù)根探針401，以及供探針固定件402移動的滑軌403，數(shù)根所述探針401的下端面在同一水平面上且與待測試樣品上的銅箔點(diǎn)相吻合；所述Z軸驅(qū)動單元41工作時，帶動探針401沿滑軌403移動從而接觸或者遠(yuǎn)離待測試樣品。本實(shí)用新型中，X軸驅(qū)動單元和Y軸驅(qū)動單元（本實(shí)施例中未畫出X軸驅(qū)動單元和Y軸驅(qū)動單元的具體結(jié)構(gòu)，畫出了X軸驅(qū)動單元和Y軸驅(qū)動單元的滑臺82）是互相垂直的，所述Z軸驅(qū)動單元41是通過連接板81設(shè)置在X軸驅(qū)動單元和Y軸驅(qū)動單元上方的，具體地，本實(shí)施例中，是在所述滑臺82上設(shè)置連接板81，所述Z軸驅(qū)動單元41和探針檢測組件40設(shè)置在所述連接板81上，驅(qū)動所述X軸驅(qū)動單元或Y軸驅(qū)動單元，所述連接板81、Z軸驅(qū)動單元41和探針檢測組件40隨著X軸驅(qū)動單元或Y軸驅(qū)動單元的移動而移動，所述Z軸驅(qū)動單元41垂直于X軸驅(qū)動單元和Y軸驅(qū)動單元，本實(shí)用新型中，本實(shí)施例中，具體地，所述探針固定件402包括用于固定探針401的探針座421、用于固定探針座421且起定位作用的探針座定位塊422、起導(dǎo)向作用的探針座導(dǎo)向板423、探針座底板424和滑座425，所述探針座定位塊422固定在所述探針座導(dǎo)向板423上，所述探針座導(dǎo)向板423通過探針座底板424固定在所述滑座425上，所述滑座425底部設(shè)有與滑軌43對應(yīng)吻合的滑槽（圖中不可見），所述滑座425通過滑槽可在所述滑軌403上運(yùn)動；本實(shí)用新型中，數(shù)根所述探針401的下端面在同一水平面上且與待測試樣品上的銅箔點(diǎn)相吻合，本實(shí)用新型中，所述Z軸驅(qū)動單元41包括伺服電機(jī)411和與伺服電機(jī)411的輸出軸連接的凸輪結(jié)構(gòu)412（凸輪結(jié)構(gòu)屬于現(xiàn)有技術(shù)，此處不再一一贅述），所述Z軸驅(qū)動單元41工作時，所述凸輪結(jié)構(gòu)412在伺服電機(jī)411的驅(qū)動下帶動探針401沿滑軌403移動，從而使得探針401接觸或者遠(yuǎn)離待測試樣品。

本實(shí)用新型中，優(yōu)選的，還包括設(shè)在所述底座100上的千分微調(diào)尺83，調(diào)節(jié)所述千分微調(diào)尺83，即同時能調(diào)節(jié)底座100上的連接板81、X軸驅(qū)動單元、Y軸驅(qū)動單元、Z軸驅(qū)動單元41，以及探針檢測組件40的位置，所述千分微調(diào)尺8的調(diào)節(jié)是細(xì)微調(diào)節(jié)，由于微小材料的LED芯片體積非常小，因此千分微調(diào)尺8的調(diào)節(jié)能夠?qū)μ结?01的位置進(jìn)行更加精準(zhǔn)的調(diào)節(jié)，大大提高了調(diào)節(jié)的精確度，提高了工作的效率。

本實(shí)用新型中，優(yōu)選的，還包括探針導(dǎo)向座404，所述探針導(dǎo)向座404設(shè)置在探針401的中下部；本實(shí)用新型中，數(shù)根所述探針401的下端穿過所述探針導(dǎo)向座404的導(dǎo)向孔440，所述探針導(dǎo)向座404使得數(shù)根探針401的下端面保持在同一水平面上，且能夠一一分別與微小材料的LED芯片的銅箔點(diǎn)對應(yīng)吻合，起到固定和導(dǎo)向的作用。

本實(shí)用新型中，優(yōu)選的，還包括分別用于感應(yīng)Z軸驅(qū)動單元41的行程的左極限、右極限的第一傳感器85和第二光電傳感器86。

本實(shí)用新型中，優(yōu)選的，所述X軸驅(qū)動單元是由第一電機(jī)（圖中未畫出）驅(qū)動的；所述Y軸驅(qū)動單元是由第二電機(jī)（圖中未畫出）驅(qū)動的。

本實(shí)用新型的具體工作過程為：被測的電子元件通過上料模塊2上料至轉(zhuǎn)盤模塊3上，即是將被檢測元件放置在所述吸嘴托板303上的，且與所述氣體通道321的被測元件接觸端3210相接觸，由于本實(shí)用新型中，所述氣體通道321是在被檢測元件的側(cè)面，也就是在吸氣或者吹氣時都是對被檢測元件的側(cè)面進(jìn)行，且所述吸嘴托板303的至少與被檢測元件接觸的部位是由透光材料制成的，本實(shí)用新型中，在氣體通道的端口3210的一側(cè)設(shè)置的擋塊6，能夠限定被測元件的位置，尤其是被檢測元件在轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動時，由于受到離心作用力的作用，容易被移位或甩飛，而此時的擋塊6即起到防止被檢測元件被移位或者甩飛的作用，具體地，本實(shí)施例中，所述擋塊6設(shè)置在氣體通道的端口3210的左側(cè)，本實(shí)用新型圖3中的吸嘴即適用于逆時針旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤，擋塊6用于抵消離心力。隨后轉(zhuǎn)盤88旋轉(zhuǎn)，帶動電子元件進(jìn)入下一道工序，即，測試模塊4進(jìn)行測試，測試時，先啟動測試模塊4的X軸驅(qū)動單元或Y軸驅(qū)動單元對探針401進(jìn)行位置的調(diào)試，使得探針401位于待測試樣品的正上方，然后啟動所述Z軸驅(qū)動單元41，使得探針401沿滑軌403向下移動靠近待測試樣品，若數(shù)根所述探針401的下端面未與待測試樣品上的銅箔點(diǎn)的位置相吻合時，進(jìn)一步調(diào)節(jié)所述千分微調(diào)尺83，直至所述探針401的下端面與待測試樣品上的銅箔點(diǎn)的位置相吻合并接觸，便可以進(jìn)行測試。測試完畢后，本實(shí)用新型中，還設(shè)有校正組件92和兩個光纖檢測模塊（圖中未示出），分別用于對測試前的電子元件進(jìn)行檢測和測試后的電子檢的位置進(jìn)行檢測，若測試前的電子元件的位置發(fā)生偏差，則用校正組件92進(jìn)行校正；最后測試后的電子元件經(jīng)過落料模塊5進(jìn)入料箱90中；本實(shí)用新型由于相對于現(xiàn)有技術(shù)中的分光機(jī)而言，對測試模塊4和轉(zhuǎn)盤模塊3進(jìn)行了改進(jìn)，使得本實(shí)用新型中的分光設(shè)備適用于微小材料的LED芯片，相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，本實(shí)用新型中就可以放置體積較小的被檢測元件，且對于具有多個發(fā)光面的被檢測元件也能夠進(jìn)行測試，而不會出現(xiàn)被測電子元件的發(fā)光面被遮擋而無法測試的情形；同時測試模塊4通過三個驅(qū)動單元精確定位、且數(shù)根所述探針401的下端面在同一水平面上且與待測試樣品上的銅箔點(diǎn)相吻合，因此本實(shí)用新型能夠適合于體積更小的LED芯片，因此，本實(shí)用新型具有能夠適用于較小體積的電子元件的測試的、同時又不會影響具有多個發(fā)光面的電子元件的發(fā)光面的測試的優(yōu)點(diǎn)，運(yùn)行更加穩(wěn)定，測試效果更好。