本實用新型涉及電力儀表領(lǐng)域，尤其是涉及一種具有高靈敏度的磁檢測電路。

背景技術(shù)：

電能表是常用的電力計量儀表，用于耗電量的統(tǒng)計。隨著技術(shù)的發(fā)展和技術(shù)的改進，電能表已經(jīng)越來越智能化，除了常規(guī)的電能計量，還可以實現(xiàn)分時、分階計量計費、檢測并上傳電流電壓等參數(shù)、安全監(jiān)控、智能調(diào)控等多種功能。表內(nèi)電路的復(fù)雜度也隨之增加。越復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，越容易受到外部磁場的干擾，一旦外界磁場強度超過承受上限，除了會導(dǎo)致計量不準確，還可能引起控制混亂，甚至導(dǎo)致嚴重后果。因此在電能表上安裝磁檢測電路就顯得尤為必要，國家標準也對電能表背面的磁場檢測能力有著明確的要求。

中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局于2014年01月01日公開了名稱為“電能表用磁場檢測電路”的專利文獻（公開號：CN203376464），其包括一個上拉電阻（1）、至少一個磁場檢測單元，該磁場檢測單元包括電容（2）、霍爾芯片（3）、二極管各一個，電容（2）的一端、霍爾芯片（3）的電源引腳與電源連接，電容（2）的另一端、霍爾芯片（3）的接地引腳接地，霍爾芯片（3）的輸出引腳與二極管的負極連接，二極管的正極與上拉電阻（1）的一端連接以形成公共端（5），該公共端（5）用于與控制單元連接以向控制單元輸出信號，上拉電阻（1）的另一端與所述電源連接。此類方案在實際使用中，由于PCB板覆銅的原因，往往較難具備足夠的檢測范圍，只能通過增加磁檢測芯片數(shù)量的方式來確保檢測能力達標，這種方式明顯提升了成本和設(shè)計難度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的磁感應(yīng)芯片檢測范圍不足的技術(shù)問題，提供一種可以擴大檢測范圍、節(jié)約成本、簡化設(shè)計的磁檢測電路。

本實用新型針對上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的：一種磁檢測電路，包括磁感應(yīng)芯片，所述磁感應(yīng)芯片貼裝在PCB板的上；磁感應(yīng)芯片的貼裝位置為挖銅區(qū)；挖銅區(qū)正面的覆銅層包括連接磁感應(yīng)芯片第一腳的第一銅線、連接磁感應(yīng)芯片第二腳的第二銅線和連接磁感應(yīng)芯片接地腳的參考地銅層，磁感應(yīng)芯片正下方的參考地銅層挖有U形槽；挖銅區(qū)背面的覆銅層挖有面積不小于與磁感應(yīng)芯片投影面積的圓形孔。

常規(guī)設(shè)計中，磁感應(yīng)芯片的正下方的PCB兩面都有覆銅，在金屬屏蔽效應(yīng)下，磁感應(yīng)芯片的傳感面積被嚴重限制，大約只有3600mm²。本方案在PCB板上設(shè)計了挖銅區(qū)，挖銅區(qū)正面和背面的地線覆銅被挖空，磁場可以從挖空區(qū)順利進入到磁感應(yīng)芯片，極大擴展了磁感應(yīng)芯片的檢測范圍。

作為優(yōu)選，磁檢測電路還包括電阻R5和電容C142，磁感應(yīng)芯片的1腳連接電源VCC，磁感應(yīng)芯片的2腳作為輸出管腳連接到CPU，磁感應(yīng)芯片的3腳接地，電阻R5的第一端連接磁感應(yīng)芯片的1腳，電阻R5的第二端連接磁感應(yīng)芯片的2腳，電容C142的第一端連接磁感應(yīng)芯片的2腳，電容C142的第二端接地。

磁感應(yīng)芯片將檢測結(jié)果發(fā)送到CPU。

作為優(yōu)選，所述磁感應(yīng)芯片為SOT23-3封裝的AH9247NTR-G1芯片。

AH9247NTR-G1芯片是基于霍爾效應(yīng)的磁性傳感器，具有良好的精度和靈敏性。

本實用新型帶來的有益效果是，極大擴展了單顆磁感應(yīng)芯片的檢測面積，簡化了設(shè)計，降低了電路板的成本。

附圖說明

圖1是本實用新型的一種PCB板正面覆銅層示意圖；

圖2是本實用新型的一種PCB板背面覆銅層示意圖；

圖3是本實用新型的一種電路圖；

圖中：1、第一銅線；2、第二銅線；3、參考地銅層。

具體實施方式

下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步具體的說明。

實施例：本實施例的一種磁檢測電路，包括磁感應(yīng)芯片，所述磁感應(yīng)芯片貼裝在PCB板的上；磁感應(yīng)芯片的貼裝位置為挖銅區(qū)；如圖1所示，挖銅區(qū)正面的覆銅層包括連接磁感應(yīng)芯片第一腳的第一銅線1、連接磁感應(yīng)芯片第二腳的第二銅線2和連接磁感應(yīng)芯片接地腳的參考地銅層3，磁感應(yīng)芯片正下方的參考地銅層挖有U形槽；挖銅區(qū)背面的覆銅層挖有面積不小于與磁感應(yīng)芯片投影面積的圓形孔。

常規(guī)設(shè)計中，磁感應(yīng)芯片的正下方的PCB兩面都有覆銅，在金屬屏蔽效應(yīng)下，磁感應(yīng)芯片的傳感面積被嚴重限制，大約只有3600mm²。本方案在PCB板上設(shè)計了挖銅區(qū)，挖銅區(qū)正面和背面的地線覆銅被挖空，磁場可以從挖空區(qū)順利進入到磁感應(yīng)芯片，極大擴展了磁感應(yīng)芯片的檢測范圍，實驗證明，單個磁感應(yīng)芯片的檢測范圍約可以達到5400mm²，對于面積為155mm×200mm的電路板，原有設(shè)計全覆蓋需要至少7顆磁感應(yīng)芯片，本方案只需要5顆即可實現(xiàn)全范圍檢測。

磁檢測電路還包括電阻R5和電容C142，磁感應(yīng)芯片的1腳連接電源VCC，磁感應(yīng)芯片的2腳作為輸出管腳連接到CPU，磁感應(yīng)芯片的3腳接地，電阻R5的第一端連接磁感應(yīng)芯片的1腳，電阻R5的第二端連接磁感應(yīng)芯片的2腳，電容C142的第一端連接磁感應(yīng)芯片的2腳，電容C142的第二端接地。

磁感應(yīng)芯片將檢測結(jié)果發(fā)送到CPU。

磁感應(yīng)芯片為SOT23-3封裝的AH9247NTR-G1芯片。

AH9247NTR-G1芯片是基于霍爾效應(yīng)的磁性傳感器，具有良好的精度和靈敏性。

本方案極大擴展了單顆磁感應(yīng)芯片的檢測面積，簡化了設(shè)計，降低了電路板的成本。

本文中所描述的具體實施例僅僅是對本發(fā)明創(chuàng)造精神作舉例說明。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的原理或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。

盡管本文較多地使用了磁感應(yīng)芯片、覆銅層、挖銅區(qū)等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發(fā)明創(chuàng)造精神相違背的。