專利名稱：用于安裝電子元件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的涉及電子組件及其測(cè)試方法。更具體地，本發(fā)明涉及從最初的晶片至測(cè)試板、印刷電路板、以及/或最終的產(chǎn)品基板對(duì)芯片進(jìn)行傳送和處理的方法和裝置。
相關(guān)技術(shù)的描述許多年來芯片規(guī)模封裝的主題一直是本行業(yè)中的熱點(diǎn)研究問題。一個(gè)非常有前景的技術(shù)包括將一小型彈性體固定在適當(dāng)?shù)幕迳?，并使這些元件在運(yùn)行的裝置和其他電路之間形成接觸。用來制造用于微電子的彈性互連體以及用來將彈性接觸體直接構(gòu)造在半導(dǎo)體裝置上的方法是已知的。一特別有用的彈性互連體包括一自由豎立的彈性接觸體，該彈性接觸體在一端固定在一電子裝置上，并具有遠(yuǎn)離該電子裝置的一自由端，從而容易地接觸第二電子裝置。例如，見第5,476,211號(hào)美國專利“Method for ManufacturingElectrical contacts，Using a Sacrificial Member”(“使用犧牲體來制造電接觸體的方法”)。
具有安裝在其上的彈性接觸體的半導(dǎo)體裝置可視為彈性的半導(dǎo)體裝置。彈性半導(dǎo)體裝置能夠以兩種主要方式中的一種與一個(gè)互連基板相互連接?？梢杂谰玫剡B接，例如通過將彈性接觸體的自由端焊接在互連基板例如一印刷電路板的相應(yīng)的接線端上。另外，也可以簡(jiǎn)單地通過對(duì)著互連基板推壓彈性半導(dǎo)體裝置以在接線端和彈性接觸體的接觸部分之間形成壓力連接，從而可調(diào)換地連接于接線端。這樣的可調(diào)換的壓力連接可描述為彈性半導(dǎo)體裝置的自我插接。制造帶有彈性封裝(MicroSpringTM接觸體)的半導(dǎo)體的討論可在1998年11月3日授權(quán)的第5,829,128號(hào)美國專利“Method of MountingResilient Contact Structures to Semiconductor Devices”(“將彈性接觸結(jié)構(gòu)安裝在半導(dǎo)體裝置上的方法”)中找到。使用和測(cè)試帶有MicroSpringTM接觸體的半導(dǎo)體的討論揭示在1998年11月4日遞交的名為“Socket for Matingwith Electronic Component，Particularly Semiconductor Device withSpring Packaging，for Fixturing，Testing，Burning-in or Operating Sucha Component”(“與電子元件、特別是帶有彈性封裝的半導(dǎo)體裝置相匹配、用于固定、測(cè)試、熔接(burning-in)或操作該元件的插座”)并轉(zhuǎn)讓給本發(fā)明的受讓人的美國專利申請(qǐng)09/205,502中。
能夠從與互連基板的壓力連接狀態(tài)移開彈性半導(dǎo)體裝置在替換或升級(jí)彈性半導(dǎo)體裝置的情況下非常有用，可簡(jiǎn)單地通過與彈性半導(dǎo)體裝置形成可調(diào)換的連接獲得一非常有用的目的。這對(duì)于暫時(shí)或永久地安裝到一系統(tǒng)的互連基板上以熔接彈性的半導(dǎo)體裝置或者確定該彈性的半導(dǎo)體裝置是否達(dá)到其規(guī)格也是有用的。總的來說，這可通過與彈性接觸體形成壓力連接來完成。這樣的接觸具有依靠接觸力等可松開的限制。
在一個(gè)典型的制造工藝中，晶片接受有限的測(cè)試以確定總體功能和晶片上的單個(gè)部分的失效。而后該功能良好的半導(dǎo)體部分或芯片被封裝用于進(jìn)一步熔接和更為全面的測(cè)試。封裝工藝既昂貴又費(fèi)時(shí)。
使用用于互連體的MicroSpring接觸體提供了在位于晶片上時(shí)完全能夠測(cè)試的芯片。測(cè)試晶片的一個(gè)較佳的方法是使它們單個(gè)化(singulate)，而后移動(dòng)它們通過正在封裝的裝置上進(jìn)行的或多或少的典型測(cè)試流程。一個(gè)關(guān)鍵的區(qū)別是芯片一旦從晶片上單個(gè)化之后就被封裝，但是目前的測(cè)試裝備并不適于與此類裝置一起使用。
為此，芯片級(jí)的部分或IC晶片一旦從最初的晶片上被切成小片之后就可放置到承載體中。而后承載體將芯片傳送到測(cè)試板上以進(jìn)行例如熔接測(cè)試。一旦承載體中的所有芯片通過檢查，而后承載體可用來將芯片傳送和安裝到印刷電路板上或最終的產(chǎn)品基板上。
該承載體對(duì)于具有MicroSpring接觸體或類似接觸體的芯片特別有用。該承載體對(duì)于與具有合適連接機(jī)構(gòu)的測(cè)試裝置或最終產(chǎn)品形成接觸的傳統(tǒng)芯片也是有用的。具有MicroSpring接觸體的測(cè)試裝置或最終產(chǎn)品對(duì)于連接傳統(tǒng)的芯片是特別有用的。
芯片級(jí)的承載體相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)提供了幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。第一，可以測(cè)試單個(gè)芯片，并且如果未通過測(cè)試可以將其替換。第二，芯片級(jí)的承載體可以結(jié)合能夠跟蹤單個(gè)芯片的跟蹤機(jī)構(gòu)，在承載體上儲(chǔ)存相關(guān)信息以進(jìn)行監(jiān)控和跟蹤。第三，在傳送、儲(chǔ)藏和使用過程中，芯片級(jí)的承載體使得能夠容易地處理許多芯片并保護(hù)諸芯片及它們的彈性接觸體。而且，承載體可以限制芯片上的彈性接觸體在測(cè)試時(shí)的壓縮量，該壓縮量可以小于在隨后的芯片的主要使用中所允許的壓縮。壓縮的限制可通過確定彈性接觸體在測(cè)試階段所允許的最大壓縮的設(shè)計(jì)來獲得。而后，對(duì)于實(shí)際的使用可采用不同的限制。該特征可以延長(zhǎng)彈性體的“運(yùn)行”壽命。
發(fā)明概述本發(fā)明總的涉及一種用于安裝諸如集成電路之類的電子元件的方法。在本發(fā)明方法的一個(gè)例子中，將電子元件靠著諸如框架之類的承載體放置。該電子元件包括安裝在電子元件上的相應(yīng)的第一電接觸墊上的、多個(gè)細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件。這些細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件延伸超出承載體的一表面。將電子元件固定在承載體上，將該承載體緊壓在第一基板上，該基板具有位于該第一基板的一表面附近的多個(gè)第二電觸頭。
在本發(fā)明方法的一特殊的例子中，當(dāng)這些細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件用于電連接時(shí)，框架的尺寸限定了對(duì)于各細(xì)長(zhǎng)的彈性接觸件的最大壓縮限度。
附圖簡(jiǎn)介通過參考附圖以舉例方式進(jìn)一步描述本發(fā)明，在附圖中

圖1A是本發(fā)明的承載體組件的剖視圖，該組件包括支承一芯片的一承載體以及將芯片固定在承載體中的一蓋子。
圖1B和1C示出本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例。
圖1D示出本發(fā)明的另一較佳的實(shí)施例。
圖1E示出含有九個(gè)承載體的JEDEC托架，并示出將要附加到該托架上的第十個(gè)托架。
圖2A是本發(fā)明的承載體的一個(gè)實(shí)施例的俯視圖。
圖2B是本發(fā)明的承載體的第二實(shí)施例的俯視圖。
圖3A是具有位于其內(nèi)的諸孔的本發(fā)明的一蓋子的一個(gè)實(shí)施例的俯視圖。
圖3B是具有位于其內(nèi)的諸孔的本發(fā)明的一蓋子的第二實(shí)施例的俯視圖。
圖4是是本發(fā)明的承載體組件的另一實(shí)施例的剖視圖，該組件包括支承芯片的一承載體以及彈性鎖定在所述承載體上并將所述芯片固定在所述承載體中的一蓋子。
圖5是圖1A所示安裝在測(cè)試板上并使用支腳的本發(fā)明的該實(shí)施例的剖視圖。
圖6A是安裝在測(cè)試板上并使用薄墊片的本發(fā)明的另一實(shí)施例的剖視圖。
圖6B是安裝在測(cè)試板上并使用薄墊片的本發(fā)明的另一實(shí)施例的剖視圖。
圖7是本發(fā)明的另一實(shí)施例的剖視圖，其中承載體具有位于每個(gè)開口中的兩凸緣，并且蓋子具有向下延伸進(jìn)入到開口中以將芯片固定在承載體中的一附加的部分。
圖8是本發(fā)明的另一實(shí)施例的剖視圖，其中承載體自身通過使用彈性鎖、而不是蓋子將芯片固定就位。
圖9A是示出通過降低橫過板的后部的一個(gè)臂來將本發(fā)明的承載體組件夾在板上的一方法的剖視圖。
圖9B是本發(fā)明的另一實(shí)施例的剖視圖，其中通過彈簧加載的保持臂將承載體固定到負(fù)載板上。
圖9C是本發(fā)明的另一實(shí)施例的剖視圖，其中通過彈簧加載的螺栓將承載體固定到負(fù)載板上。
圖9D示出本發(fā)明的一個(gè)特別較佳的實(shí)施例。
圖10是示出將承載體組件安裝到板上的另一方法的剖視圖，其中承載體組件被首先安裝到臂上，而后降低到板上的適當(dāng)位置中。
圖11是示出將圖8所示的承載體組件安裝到板上的一方法的剖視圖。
圖12A是本發(fā)明的一承載體組件的剖視圖，其中板上的定位孔具有傾斜的前邊緣，以致承載體組件滑入到適當(dāng)位置中并通過越過板上的相應(yīng)接觸墊的芯片的彈性接觸體產(chǎn)生擦拭動(dòng)作。
圖12B和12C示出包括彈性部分、相應(yīng)的承載體、蓋子和芯片的一測(cè)試板的側(cè)視圖和俯視圖。
圖13A是還包括位于承載體上的跟蹤標(biāo)簽和位于芯片上的辨識(shí)標(biāo)記的本發(fā)明的承載體的俯視圖。
圖13B是還包括位于承載體上的一跟蹤標(biāo)簽和連接至電子存儲(chǔ)裝置的一連接部分的本發(fā)明的承載體的端視圖。
圖13C是示出用于多個(gè)承載體的一托架的立體圖。
圖14是示出包含在制造、傳送和最終的使用過程中跟蹤承載體和/或單個(gè)芯片的步驟中的流程圖。
圖15是示出包含在制作和利用本發(fā)明中的步驟的流程圖。
發(fā)明的詳述現(xiàn)描述通過測(cè)試和最終的應(yīng)用來操縱集成電路(IC)芯片的一方法和裝置。揭示了用于跟蹤該芯片的一方法和裝置。在以下的詳盡描述中，列出了多個(gè)具體細(xì)節(jié)以更為完全地理解本發(fā)明。但是，也可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)施本發(fā)明，這對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言是顯而易見的。在其它方面，眾所周知的裝置、方法、過程和單個(gè)元件沒有詳盡描述，只要不會(huì)不必要地使本發(fā)明的諸方面變得難以理解就行。
本發(fā)明提供了在從最初的晶片切割之后在測(cè)試過程中用來傳送和跟蹤集成電路芯片的承載體。本發(fā)明的承載體一般用來在測(cè)試中傳送和支承芯片，并可被貼上標(biāo)簽以跟蹤該承載體及其單個(gè)組成部分。本發(fā)明的承載體可用于具有焊接彈性、針孔彈性或壓力彈性接觸體的芯片。一旦完成測(cè)試，該承載體可被傳送和安裝在印刷電路板上以形成最終的基板外殼。
該承載體可用于根本沒有彈性體的芯片，以與包括用來與芯片建立電接觸的適當(dāng)接觸機(jī)構(gòu)的測(cè)試或最終應(yīng)用產(chǎn)品相接合。一個(gè)較佳的測(cè)試產(chǎn)品包括與本申請(qǐng)中詳盡描述的位于硅片上的彈性體相類似的彈性的、自由豎立的接觸體。一個(gè)較佳的最終應(yīng)用產(chǎn)品包括相似的彈性體。
本發(fā)明的一總的實(shí)施例示出在圖1A中。該承載體或較低的組成部分10被用來在芯片12的傳送、測(cè)試和/或最終的應(yīng)用中承載芯片12。承載體10一般是用有機(jī)材料例如聚合物制造并可使用注塑模制來形成的。在一個(gè)較佳的實(shí)施例中，將環(huán)氧玻璃層壓材料切成一定的尺寸并加工成想要的形狀。通過開口14將芯片12放置到承載體10中，在此它?？吭谛纬砷_口14的基部的至少一部分的襯里的凸緣18上。注意到開口14的壁較佳地是斜面以允許容易地將芯片12插入到開口14中。而且，注意在封裝該芯片之前將該芯片放置到承載體中。即，沒有圍繞和保護(hù)芯片的外殼。在承載體10中測(cè)試之后，該承載體可作為芯片12的最終外殼。
芯片12的彈性部分16通過開口14向下延伸以在將來與測(cè)試板、印刷電路板或最終應(yīng)用的基板外殼的接觸墊形成電接觸。彈性部分16延伸通過開口14并伸出凸緣18的下側(cè)。彈性部分或接觸體16一般是細(xì)長(zhǎng)的彈性的電接觸體。對(duì)此類彈性的電接觸體的詳盡討論揭示在1999年2月2日授權(quán)給Eldridge等人并轉(zhuǎn)讓給本發(fā)明的受讓人的第5,864,946號(hào)美國專利“制造接觸末端結(jié)構(gòu)的方法”中，該專利的內(nèi)容通過引述結(jié)合在此。
注意高度H＝H1-H2給彈性部分16設(shè)置了最大的壓縮界限。H1是從承載體10的底部至蓋子20底部的尺寸，蓋子20的底部是當(dāng)彈性部分被壓縮時(shí)芯片的頂部的位置。H2是芯片的厚度。需要考慮的另一因素是在特定的幾何形狀下，彈性部分將接觸高出某些接觸表面的接線端并處在開口14中。該情況下，在最大的壓縮下確定最小的彈性部分長(zhǎng)度時(shí)必須考慮接線端的厚度。
換言之，被壓縮的彈性部分不會(huì)超過高度H?？傮w上，有三個(gè)特別需要注意的彈性部分高度-1)新產(chǎn)品或靜止高度(例如30密耳)，2)用于測(cè)試的熔接高度(例如28密耳)，3)運(yùn)行高度(例如25密耳)。在測(cè)試過程中盡可能不壓縮彈性部分以保持彈性部分的壽命，即，保持彈性以在后面的操作中呈現(xiàn)最佳的性能。換言之，對(duì)于最后的操作，增加彈性部分的壓縮是合乎需要的以確保良好的電接觸，在最后的操作之前最小的壓縮是合乎需要的。
圖1B和1C示出圖1A所示裝置的分解的側(cè)視圖和俯視圖。這些視圖示出2×4布置的芯片，以及帶有相應(yīng)開口的蓋子20。圖1D示出本發(fā)明的另一較佳的實(shí)施例。該視圖示出1×8布置的八個(gè)芯片、承載體10、蓋子20和輻射體20A。在該分解的視圖中，所示的固定銷釘8的長(zhǎng)度被放大以示出分解的視圖。實(shí)際上，固定銷釘8的長(zhǎng)度能夠?qū)⑸w子20對(duì)著承載體10牢固地夾持就位，并對(duì)著板30固定住承載體10。
圖2A和2B示出承載體10的俯視圖，示出了承載體10中的開口14的可能性布置的兩個(gè)例子。圖2A是具有設(shè)置成兩排各四個(gè)開口的八個(gè)開口的承載體10(對(duì)應(yīng)于圖1A所示承載體10的剖視圖)的圖示。圖2B是另一布置，其中八個(gè)開口14a在承載體10中(該俯視圖不直接對(duì)應(yīng)于圖1A所示的剖視圖)定位成單個(gè)直線排。注意盡管圖2A和圖2B所示的是具有設(shè)置成直線方式的八個(gè)開口14的承載體10，但這并不是本發(fā)明的要求。相反，依據(jù)多個(gè)因素，設(shè)計(jì)選擇承載體10中的開口14的實(shí)際數(shù)量、位置和方向。
再次參見圖1A，一個(gè)蓋子20(或帽蓋等等)連接在承載體10上。對(duì)于該承載體，可用有機(jī)材料使用注塑材料的方法形成蓋子20。在一個(gè)較佳實(shí)施例中，該蓋子是用環(huán)氧玻璃層壓材料加工成的。該蓋子還可以包括一金屬層以助于散熱，并可以增加散熱部分，例如安裝在其上的翼片。該蓋子可被視為一個(gè)保持體。注意任何保持體例如彈性鎖(snap lock)、滾珠軸承、保持器、單個(gè)桿等等都可用來附加到蓋子上以將芯片固定在承載體中。該保持體將通常被定位成當(dāng)該芯片被放置在承載體中時(shí)機(jī)械地鄰接芯片的后側(cè)表面的一部分。
蓋子20起到兩個(gè)基本作用。首先，在傳送過程中蓋子20用來將芯片12固定在承載體10的開口14中。第二，當(dāng)芯片12在測(cè)試或使用過程中承受加壓時(shí)，蓋子20提供頂靠芯片12的后側(cè)的阻力。該加壓來自推壓芯片12和下面的基板例如測(cè)試板(見圖5)的彈性部分的力。蓋子20以幾種機(jī)械連接方式中的任意一種連接在承載體10上。圖1A中所示的是按扣(snap)殼體22B和按扣頭部22B。按扣頭部22A通過鉚釘22固定在蓋子20上。但是，也可以使用螺帽和螺栓或者一個(gè)夾子。圖5和6B包含使用將兩個(gè)部分固定在一起的彈性鎖的一變型的另一實(shí)施例的圖示。連接承載體10和蓋子20的方法并不重要，只是確保這是一個(gè)暫時(shí)連接，在本發(fā)明的大部分(并非全部)情況下是有用的。暫時(shí)的連接允許在后面的時(shí)刻將蓋子20取下來，例如在測(cè)試或使用之后取下芯片12時(shí)，或者允許取下和替換具體的芯片12時(shí)，或者允許替換蓋子20自身時(shí)。
蓋子20還可以包括暴露芯片12的后側(cè)的一部分的開口24。在圖1A中，示出了暴露芯片12的后側(cè)的大部分并被定位成基本位于芯片12和承載體開口14的中心之上的單個(gè)開口24。圖3A提供了蓋子20的俯視圖，示出位于每個(gè)芯片12之上的諸矩形開口24。注意，但是，開口24并不需要是矩形的或位于每個(gè)芯片之上的單個(gè)。例如，圖3B示出蓋子20a的可行的另一實(shí)施例，其中在承載體10中的每個(gè)芯片12之上具有兩個(gè)橢圓形的開口24a。
盡管蓋子20不需要具有開口并可以是實(shí)心的片狀材料，但諸開口給本發(fā)明的承載體提供了幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先，諸開口24允許控制溫度的氣體直接傳送到芯片12的后側(cè)。在熔接測(cè)試中，控制溫度的氣體有助于保持恒定的所需溫度。主要地，這允許改變芯片12的溫度，因此可在不同的運(yùn)行溫度來評(píng)估性能。需要時(shí)可將熱氣體直接傳送在芯片12的后側(cè)以用于測(cè)試的目的。第二，開口24允許在測(cè)試時(shí)給芯片進(jìn)行其它的連接。例如，一熱電偶可用來監(jiān)控每個(gè)芯片的溫度，或者其它連接可用來在測(cè)試或運(yùn)行時(shí)測(cè)量例如電阻。第三，開口24提供了接近每個(gè)芯片12的后側(cè)的路徑，從而可按照需要附加辨識(shí)標(biāo)記ID(見圖13)。例如，芯片12可被標(biāo)上墨點(diǎn)以表示未通過測(cè)試。一部分可被標(biāo)上標(biāo)記以示出測(cè)試的結(jié)果，例如直接標(biāo)上速度等級(jí)?？梢允┘赢a(chǎn)品的辨識(shí)信息例如生產(chǎn)商、批號(hào)等等。此外，條形碼或其它機(jī)器可讀的編碼可印刷在每個(gè)芯片的后部以能夠跟蹤每個(gè)芯片12，或者帶有編碼的的磁性條可放置在芯片上(見以下對(duì)跟蹤更詳盡的討論)。
現(xiàn)在請(qǐng)回到圖1A上，用于將承載體10與蓋子20相連接的按扣還用于提供支腳(stand off)26。在一較佳例子中，該支腳26是將按扣22B固定到承載體10上的緊固件的一部分。該支腳可被設(shè)計(jì)成固定到殼體10之中、或者以其它方式固定到該殼體上。
支腳26自承載體10的基座向下延伸至彈性部分16的下方，并用于在輸送、存放或搬運(yùn)期間為彈性部分16提供保護(hù)。例如，倘若在測(cè)試之前將承載體10下放在一平面上，則支腳26可防止彈性部分16受壓。請(qǐng)注意，倘若采用除圖1A中所示的按扣與鉚釘22之外的、用于將承載體10與蓋子20相連接的方法，例如采用未延伸通過兩個(gè)構(gòu)件的總長(zhǎng)的螺釘、或者采用彈性鎖，則可在制造過程中將支腳增設(shè)到承載體上、或者將其制成為承載體的一部分。圖4示出了這樣一種制造好的支腳，當(dāng)利用彈性鎖將承載體與蓋子相連接時(shí)，該制造好的支腳可為彈性部分提供保護(hù)。
支腳還提供極為顯著的第二功能，即有助于使承載體準(zhǔn)確地定位在板上。在測(cè)試期間，將如圖5所示的那樣將承載體10安裝在測(cè)試板30上。彈性部分16將被放置成與測(cè)試板30上的接觸墊31相接觸。當(dāng)將承載體10安裝到板30上時(shí)，重要的是要確保各彈性部分16與板30上的接觸墊31對(duì)齊并接觸。為此，測(cè)試板30上的定位孔32要與支腳26相配合。在這種方式中，當(dāng)承載體10安裝在板30上、且支腳26位于定位孔32中時(shí)，彈性部分16與板30的頂表面上的接觸墊31相接觸。在圖5所示實(shí)施例的情況中，測(cè)試板30可具有諸孔32，該孔要比系芯片的最終包裝的一部分的最終基板上的孔來得淺。這樣，彈性部分在測(cè)試中的壓縮程度要小于最終使用時(shí)的壓縮程度。從圖2A和2B中可以看到，在一較佳實(shí)施例中，以這種方式采用三組或更多的定位孔和相應(yīng)的支腳，以便只一次就能準(zhǔn)確對(duì)齊和裝配。要注意，雖然圖2A和2B中僅僅示出了三個(gè)支腳26，但根據(jù)需要易于增設(shè)更多的支腳。在圖1B和1C所示的一特殊的較佳實(shí)施例中，兩個(gè)偏置的定位孔即足以使管腳對(duì)齊。將對(duì)齊管腳13固定到位于板30的一側(cè)的墊板13上。使承載體和蓋子中的孔15與對(duì)齊管腳13對(duì)齊。在適度偏置的情況下，操作人員易于準(zhǔn)確地對(duì)齊承載體。雖然可將承載體插入在相對(duì)的對(duì)齊管腳上，但該承載體也可與定位裝置(fixture)明顯偏斜，從而易于準(zhǔn)確對(duì)齊。
圖1E示出了一種標(biāo)準(zhǔn)的JEDEC托架，除其中一個(gè)槽敞露之外，在另九個(gè)槽中各設(shè)有一個(gè)承載體。圖中所示的承載體10正準(zhǔn)備插入到托架中去。
雖然采用支腳是較佳的，但本發(fā)明并不僅限于使用支腳。例如，如圖6A和6B所示，還可采用薄墊片60，以便最大限度地防止彈性部分受壓。此類薄墊片只能在測(cè)試期間使用，但不能在芯片的使用期間使用，以使彈性部分在測(cè)試中的壓縮程度要小于使用時(shí)的壓縮程度。當(dāng)采用薄墊片60來取代支腳時(shí)，需要另一種裝置來協(xié)助承載體在安裝到板上時(shí)的定位和對(duì)齊。例如，可采用諸如雙射光束之類的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)齊技術(shù)，以識(shí)別彈性部分和接線端的位置，并將它們精確對(duì)齊。
圖7中示出了本發(fā)明的第二實(shí)施例。在該第二實(shí)施例中，承載體70同時(shí)具有作開口76的襯里的第一凸緣72和第二凸緣74。芯片12通過開口76放下，并由第一凸緣72支承。蓋子78具有向下裝配到開口76中、且?？吭诘诙咕?4上的延伸部分79。以這種方式，該延伸部分79用于將芯片12固定在承載體70中，并可克服對(duì)著芯片12的彈性觸頭所施加的壓力。然而，要注意的是，該實(shí)施例還可有其它的變化形式，可去除目前的第二凸緣，取而代之以使延伸部分79停靠在芯片12的背面上。在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，可采用具有不同高度的諸延伸部分的不同的角部，以使彈性構(gòu)件在測(cè)試中的壓縮程度要小于使用時(shí)的壓縮程度。
圖8中示出了本發(fā)明的第三實(shí)施例。圖8示出了一種僅僅具有承載體而沒有蓋子的承載裝置。取而代之的是，該承載體80具有用于將芯片12固定在開口84之中的彈性鎖82。該彈性鎖采用一種連接在承載體上的保持件的形式。當(dāng)將芯片12下放到開口84中時(shí)，該彈性鎖放寬，以允許芯片12通過。一旦芯片12完全下放到開口84中，則彈性鎖82就返回至其原有位置，并將芯片12鎖定在位。通過操縱設(shè)備可將彈性鎖保持在“打開”位置上、以使芯片易于進(jìn)入承載體，然后，移動(dòng)到“閉合”位置、以便將芯片保持在位。本發(fā)明的該實(shí)施例可有利地去除若干零件和制造過程中的若干步驟。然而，由于芯片12的背側(cè)未被完全支承，因而當(dāng)受到壓力時(shí)，硅芯片12會(huì)彎曲變形而損壞。測(cè)試芯片、芯片的尺寸、彈力、材料的強(qiáng)度等的具體選擇將影響到該設(shè)計(jì)對(duì)于某種應(yīng)用的適用性。
一旦將各種不同的實(shí)施例設(shè)置在板上，必須將承載體組件(包括承載體、芯片和蓋子)牢固地連接在板上。該連接可由若干種方式中的任何一種來實(shí)現(xiàn)。在眾多較佳實(shí)施例中，這種連接并不是永久的，這樣該承載體組件就可被釋放和拆除。要注意，在一個(gè)板上可以安裝單個(gè)或多個(gè)承載體。
圖9A中示出了一種用于將承載體組件連接到板上的一較佳實(shí)施例-蛤殼設(shè)備(clamshell)。支承臂90位于該板的一側(cè)邊緣處。鉸接臂92自支承臂90延伸過承載體組件94的整個(gè)背側(cè)。一旦將承載體組件設(shè)置在板30上，該鉸接臂92就下降，以便其越過承載體組件94的整個(gè)背部平放。一旦鉸接臂92下降，則它就與位于承載體組件94的相對(duì)側(cè)上的第二支承臂93卡合到位，該第二支承臂96具有可牢固地保持鉸接臂92的接納彈性鎖98。鉸接臂92相對(duì)于承載體組件94的尺寸以及鉸接臂的數(shù)量主要取決于承載體組件94的尺寸。舉一個(gè)例子，一種鉸接臂92可固定單個(gè)承載體組件94，而另一種鉸接臂92則可固定幾個(gè)承載體組件。
請(qǐng)參閱圖9B，一鉸接蓋將芯片固定在一載板上的適當(dāng)位置上。殼體91包含有用于芯片12的開口，該殼體的結(jié)構(gòu)與例如結(jié)合圖7所詳細(xì)描述的承載體的結(jié)構(gòu)極其相似。頂部92A可轉(zhuǎn)動(dòng)地鉸接于殼體91。當(dāng)處于打開位置時(shí)，它易于插入芯片12。當(dāng)處于閉合位置時(shí)，它用于固定芯片12。它可由鎖閂93固定在閉合位置上。例如可用螺釘將殼體91以永久性或半永久性的方式從板30的相對(duì)側(cè)固定在該板上(未圖示)。這尤其適用于在早期研究階段中測(cè)試數(shù)量有限的芯片。
圖9C示出了將承載體固定到板上的另一種方法。每一根支柱90B支承一個(gè)對(duì)著承載體樞轉(zhuǎn)、以便將該承載體固定到板30上的臂92B。該臂92B處于扭轉(zhuǎn)彈簧(未示出)的張力下，因而保持對(duì)承載體施加壓力。該彈力足以將承載體保持在位，但可由將承載體設(shè)置在板上的操作人員所克服。
如圖10所示，可清楚地看到，無須將承載體組件104首先設(shè)置/安裝在板30上。取而代之的是，在一種實(shí)施例中，可(籍由某些非永久性的機(jī)械裝置)將承載體組件104本身安裝在臂102上，然后下降，直到承載體組件104相對(duì)于板30處于準(zhǔn)確的位置上為止，接著，該臂102由第二支承件106的彈性鎖108卡合到位并固定。
可連同圖8中所示的上述第三實(shí)施例(即，一種利用彈性鎖而非蓋子來固定芯片的承載體)一起來采用上述設(shè)計(jì)的一種變化形式。圖11示出了一種具有裝配到開口84中的延伸部分115的臂112。當(dāng)芯片處于壓力之下時(shí)，這些延伸部分115提供所需的支承和抵抗力，它們可防止芯片因彎曲變形而受損。在具備上述蛤殼設(shè)備的情況中，臂112下降，直到其由第二支承件116的彈性鎖118卡合到位并固定為止。
可以包含在本發(fā)明各種實(shí)施例中的另一個(gè)特點(diǎn)是允許彈性觸頭具有當(dāng)承載體組件安裝在測(cè)試板上時(shí)、橫掃整個(gè)著落(或接觸)墊的擦拭動(dòng)作。當(dāng)在兩個(gè)電子元件之間進(jìn)行任何連接時(shí)，它通常有利于使其中一個(gè)相對(duì)于另一個(gè)移動(dòng)，以便這個(gè)電子元件與另一個(gè)電子元件滑動(dòng)接觸。這樣往往能去除可能會(huì)給良好的電連接帶來影響的殘屑。因此，允許在測(cè)試期間、用所焊接的彈性部分進(jìn)行擦拭的能力是一個(gè)顯著的優(yōu)點(diǎn)。
在測(cè)試期間，擦拭動(dòng)作通常是因彈性部分的壓力連接所固有的，但焊接連接的彈性部分并不是必要的。用于壓力接觸的彈性部分的較佳的彈性形狀包括一種幾何形狀，以便直接朝向支承基板的彈性部分的壓縮(倘若該基板處于XY平面，則該壓縮沿Z軸)會(huì)使彈性部分的接觸區(qū)域側(cè)移，即具有一個(gè)XY分量。這樣就會(huì)引起橫掃通常多少有些呈平面狀的接線端面的擦拭動(dòng)作。用于焊接連接的彈性部分、或者針孔連接的彈性部分的較佳的形狀可不具有大量或者任何壓縮時(shí)的XY移動(dòng)。
圖12A示出了一種實(shí)現(xiàn)擦拭動(dòng)作的方法。在該實(shí)施例中，板120上的定位孔122可略有所變化，以便它們具有傾斜的前端邊緣124。當(dāng)承載體組件置于定位孔122的前端邊緣124的上方、且下放到適當(dāng)位置時(shí)，支腳128在到達(dá)定位孔124中的一固定靜止位置之前，先沿著該傾斜的前端邊緣124下滑。承載體組件126的該滑動(dòng)會(huì)使接觸用的彈性部分觸及板120上的接觸墊而橫掃擦拭該接觸墊。該擦拭動(dòng)作能在接觸用的彈性部分與接觸墊之間建立更佳的最終電接觸。
另一種實(shí)施例(未圖示)具有大致位于供承載體相對(duì)于板移動(dòng)之用的板的平面內(nèi)的一種圖案的不同定位孔。當(dāng)承載體開始與板接觸時(shí)，該承載體在該定位孔中移動(dòng)，從而進(jìn)行擦拭動(dòng)作。當(dāng)通過一處理器來定位該承載體時(shí)，可直接對(duì)作為裝載過程的一部分的側(cè)向運(yùn)動(dòng)編程。
到目前為止，討論已集中在用于芯片的承載體上，其中該芯片包含有彈性部分。然而，相同的原理也同樣適用于其中的測(cè)試板或最終的包裝設(shè)備包含有彈性件的設(shè)備和方法。請(qǐng)參閱圖12B和12C，并將它們與圖1B和1C作比較，載板30A可制備有彈性件。題為“用于電子元件的插座和連接電子元件的方法”的美國專利5,772,451號(hào)中詳細(xì)描述了一種用于將彈性件安裝在此類板上的較佳的方法。該專利揭示了將彈性觸頭固定到一適當(dāng)?shù)幕?。該基片可包含有諸如焊珠之類的、與彈性件相對(duì)的觸頭，并接著軟熔(reflow)，以便連接到諸如印刷電路板之類的基板上的接線端上。采用本文中的此類元件，基片125可制備有彈性件127，并被設(shè)置成與圖示的半導(dǎo)體芯片上的接線端相接觸。一種實(shí)施例是將焊珠123設(shè)置在與彈性件127相對(duì)的基片125的側(cè)面上。這些焊珠可例如通過軟熔固定在板的接線端上。這些彈性件可開始與芯片相接觸，以供芯片測(cè)試或其它操作之用。當(dāng)需要時(shí)，可將基片125從板上拆除，以達(dá)到更換、修繕或其它目的?？稍黾又_26的高度，以便在測(cè)試期間設(shè)定準(zhǔn)確的彈性張力。相應(yīng)地，倘若在成品中采用一類似的承載體，則可提供如圖12B所示的彈性連接，其中適當(dāng)?shù)闹_用于適當(dāng)?shù)倪B接。
可將芯片放置在承載體中，并如在這揭示內(nèi)容中所述的那樣進(jìn)行管理。這樣，即使不具有彈性部分的傳統(tǒng)的芯片也能以與上述用于帶有彈性部分的芯片的極為相同的方式來操縱、測(cè)試和使用。
通過使用跟蹤裝置可進(jìn)一步改進(jìn)本發(fā)明。例如，如圖13A所示，在承載體130中可增設(shè)一跟蹤機(jī)構(gòu)。任意地，可將標(biāo)識(shí)符ID施加到位于承載體130之中的芯片12的背側(cè)上。跟蹤承載體、以及獲知支承于其中的芯片在任何給定時(shí)間上的所發(fā)生的情況的能力提供了優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的若干優(yōu)點(diǎn)。通過在承載體上設(shè)置跟蹤標(biāo)記、并記錄涉及增設(shè)到承載體上以及/或者卸離承載體的各芯片在任何給定時(shí)間上的信息，用戶可對(duì)芯片上的信息進(jìn)行存取，該信息包括它所來自的具體晶片、以及甚至包括特定制造商的晶片的特定制造批量(lot)。雖然跟蹤能力存在于晶片級(jí)別上，但目前尚未能獲得存在于芯片級(jí)別上的此類跟蹤能力。然而，通過在本發(fā)明的承載體上設(shè)置跟蹤標(biāo)記，可保持芯片級(jí)別上的信息。
如圖13B所示，可將跟蹤標(biāo)記有利地設(shè)置在承載體的側(cè)面上，這樣即便蓋子在位也能看到該跟蹤標(biāo)記。另外，例如另一種方法，承載體可裝配有諸如EEPROM(電可擦可編程序只讀存儲(chǔ)器)之類的可編程裝置。圖13B中示出了與一EEPROM之間的連接。
首先，將跟蹤標(biāo)記或標(biāo)識(shí)碼施加到承載體上(參見圖14中的流程框圖)。然而，要注意的是，可在將芯片裝載到承載體上之后，將跟蹤標(biāo)記施加到承載體上。將晶片切成小片。當(dāng)將各個(gè)芯片裝入到承載體中時(shí)，涉及那芯片的信息被儲(chǔ)存在承載體上的跟蹤標(biāo)記中。該信息可包括(但不僅限于此)識(shí)別出形成該芯片的特定晶片的信息、識(shí)別出特定批量的晶片中的一特定半導(dǎo)體晶片的信息、識(shí)別出形成該晶片的一具體晶片加工批量的信息、以及芯片在晶片上的位置。跟蹤標(biāo)記可包括條形碼、或者儲(chǔ)存在位于承載體上的、諸如磁性媒體或半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置之類的存儲(chǔ)裝置中的編碼。
這種處理在一特殊的較佳實(shí)施例中甚至更有功效。照常執(zhí)行晶片的探查。注意甚至在基本測(cè)試中就被淘汰的部分。對(duì)于適于變型的裝置而言，可在此時(shí)更改這些部分。例如，許多的儲(chǔ)存裝置均制有多余的子單元。初步測(cè)試識(shí)別出通過或者淘汰的子單元，自動(dòng)化設(shè)備可選出適當(dāng)?shù)墓δ軉卧M，這樣總體上裝置將性能正常。在這些部分上能夠跟蹤任何數(shù)量的信息，從僅僅注意到失效到在裝置是起作用的單元上進(jìn)行記錄，以及對(duì)制造可以有用的任何其它信息。正如再一個(gè)例子，在許多制造情況中，在一半導(dǎo)體晶片的否則是無用的部分制造測(cè)試部分。這些區(qū)域包括劃線區(qū)域，或者是在晶片附近的無用部分。關(guān)于這些測(cè)試單元的信息與關(guān)于在該晶片上發(fā)現(xiàn)的裝置的信息一起保存在數(shù)據(jù)庫中。
在半導(dǎo)體制造中的很多不同的加工步驟很可能在一晶片的不同區(qū)域有某種程度的變化。要特別注意使這些變化減少到最低程度，但是對(duì)于在一晶片的不同區(qū)域中某些范圍的部分很可能有稍許差別。當(dāng)各個(gè)芯片從晶片上分離和進(jìn)行測(cè)試以及其它使用時(shí)，跟蹤單個(gè)芯片的標(biāo)識(shí)，能夠再構(gòu)造一晶片圖，顯示對(duì)于一晶片的任何區(qū)域的某一芯片以及它的附近芯片的任何所需測(cè)試的結(jié)果。以及能夠檢測(cè)和評(píng)價(jià)各批量晶片的變化。至今，由于在復(fù)雜的大批量制造的環(huán)境中諸部分的標(biāo)識(shí)簡(jiǎn)直變得太艱難而不能監(jiān)測(cè)，因此此類跟蹤是極其困難的。
對(duì)于在制造中運(yùn)行一加工過程，該信息能夠是極有價(jià)值的。一旦從測(cè)試搜集的信息是可實(shí)用的，就可用于制造車間。在一自動(dòng)系統(tǒng)中，能夠建立臨界值，它對(duì)不合技術(shù)規(guī)格的加工觸發(fā)警報(bào)裝置，立即通知制造車間。當(dāng)使用目前的系統(tǒng)時(shí)，在這反饋系統(tǒng)中至少有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。首先，在晶片被切割之后能立即測(cè)試晶片，從制造釋放到得到第一此測(cè)試結(jié)果的時(shí)間間隔最短。但是這與利用目前加工過程至少幾天和通常幾周相比較，雖然這通常將是很少幾天，它能在僅僅幾小時(shí)內(nèi)完成。第二大優(yōu)點(diǎn)是依靠跟蹤每個(gè)芯片的標(biāo)識(shí)，能夠再構(gòu)成一晶片圖。圖中測(cè)試結(jié)果顯示了相對(duì)晶片上的位置的任何類型的變化，這信息對(duì)制造車間證實(shí)在制造期間、在晶片的所有區(qū)域是一致的可以是很有價(jià)值的。在能夠評(píng)價(jià)一加工的早期樣品和能夠適當(dāng)改進(jìn)相同加工的后來比例方面，這迅速的時(shí)間響應(yīng)(快速反饋回路)是特別有價(jià)值的。
現(xiàn)在回到較佳實(shí)施例，在測(cè)試和最初的裝置修理之后，自動(dòng)設(shè)備切割晶片。處理設(shè)備將被選擇的芯片放入一承載體內(nèi)。如在一制造數(shù)據(jù)庫內(nèi)，跟蹤關(guān)于在一特定晶片上的一特定芯片的特定位置的信息。例如，一組八個(gè)芯片可以裝載在圖2A的承載體中。依靠跟蹤在承載體中的諸特定位置，這足以使制造數(shù)據(jù)庫跟蹤承載體識(shí)別信息和每一芯片在承載體中的位置。
如上述指出，可以用許多方式標(biāo)記承載體。一特別較佳的標(biāo)記是一條形碼或者沿著承載體的側(cè)邊、甚至在一蓋子位于一承載體之上時(shí)能夠被自動(dòng)處理裝置和操作者閱讀的一位置印制的其它機(jī)械寬度的代碼。另一個(gè)特別較佳的標(biāo)記包括在承載體中的EEPROM裝置。自動(dòng)處理設(shè)備能夠?qū)㈥P(guān)鍵信息送入EEPROM。該設(shè)備也能夠從EEPROM閱讀信息。這可以是如與制造數(shù)據(jù)庫連接的一特定標(biāo)識(shí)碼那樣簡(jiǎn)單。
這組承載體可以處于一托架內(nèi)。能夠用與承載體很相類似的方式標(biāo)記一托架。較高數(shù)量級(jí)的編組是很適用的，如在一車內(nèi)的托架的編組方面。根據(jù)在一承載體中的芯片數(shù)量和諸部分的尺寸，一晶片可以分成諸單個(gè)芯片，芯子填充在較小數(shù)量的托架內(nèi)的諸承載體內(nèi)，例如5到10的數(shù)量級(jí)。根據(jù)一生產(chǎn)運(yùn)行的規(guī)模，例如25個(gè)晶片的一批量，那么將占據(jù)大約125到250個(gè)托架。
參閱圖13C，托架130可以裝有一系列溝槽131，每個(gè)溝槽容納一承載體。托架130的一前邊緣包含標(biāo)記132。該托架支承可編程的裝置134，適當(dāng)?shù)厥且籈EPROM，并帶有用于自動(dòng)處理設(shè)備接觸的、易于達(dá)到的連接133。如果需要，該標(biāo)記能夠是用于操作者和機(jī)器可掃描的一引導(dǎo)裝置?？删幊痰倪B接允許進(jìn)入電跟蹤裝置。
一個(gè)識(shí)別標(biāo)記也可以施加于每個(gè)芯片自身。通常，在芯片裝入承載體之后，這一識(shí)別標(biāo)記將被施加到芯片的背側(cè)(與彈性觸頭相對(duì)的一側(cè))，其中標(biāo)記通過承載體中的一孔口施加，或者可以在芯片放入成套之前施加。在芯片上的識(shí)別標(biāo)記可以包括表明一測(cè)試過程的成功或失敗的一墨點(diǎn)、一唯一的或半唯一的標(biāo)識(shí)號(hào)、包含關(guān)于那具體芯片過去情況的較特殊的信息的條形碼，或者其它有用的信息。正如一個(gè)例子，一批量中的一系列芯片能夠用順序的、唯一的識(shí)別信息標(biāo)記。一單獨(dú)的批量可以利用相同的標(biāo)識(shí)信息，但是可以用其它方法，例如在制造廠內(nèi)的時(shí)間、在一外部承載體中的某個(gè)位置等與第一批量相區(qū)別。如在一具體例子中，可以利用16位信息跟蹤一批量中的芯片，可以利用較高數(shù)量級(jí)位數(shù)的某些數(shù)量級(jí)較大的產(chǎn)品組。
可以編排本發(fā)明的設(shè)備并以各種方式使用(舉一例子，請(qǐng)參見圖15的流程圖)。例如，可以將芯片裝載在一承載體內(nèi)，并用一保持件固定在承載體內(nèi)，形成一承載體組件。然后可以將該承載體組件定位在一板上，然后例如用一夾子將它固定下來?；蛘撸梢詫⒊休d體組件安裝在夾子上或連接機(jī)構(gòu)上，然后當(dāng)它被固定/鎖定在適當(dāng)位置時(shí)，被定位在板上?；蛘叱休d體組件首先安裝在板上，隨后在其中裝載和固定芯片。存在有在承載體組件的編排和它在一測(cè)試板或一最終基板處殼上安裝方面所跟隨的步驟上的其它變化。本發(fā)明并不要求在本發(fā)明的編排方面遵循該步驟的一特定的順序。
權(quán)利要求
1.一種用于安裝電子元件的方法，所述方法包括將所述電子元件靠著承載體的框架放置，所述電子元件具有安裝在所述電子元件上的相應(yīng)的第一電接觸墊上的多個(gè)細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件，所述多個(gè)細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件延伸超出所述承載體的一表面；將所述電子元件固定在所述承載體上；將所述承載體緊壓在第一基板上，所述基板具有位于所述第一基板的一表面附近的多個(gè)第二電觸頭。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電子元件是集成電路(IC)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在將所述電子元件靠著所述框架放置之前，先將所述多個(gè)細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件安裝在所述電子元件上。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，還包括在將所述多個(gè)細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件安裝在所述晶片上的電子元件之后，使包括所述電子元件的所述晶片分成單個(gè)化。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在將所述細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件安裝至所述電子元件之后，所述各細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件至少在少量的處理步驟中是獨(dú)立的。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述固定包括將一頂部放置在所述承載體上。
7.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件用于電連接時(shí)，所述框架的尺寸限定了對(duì)于所述各細(xì)長(zhǎng)的彈性接觸件的最大壓縮限度。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件將所述第一電接觸墊電連接至相應(yīng)的所述第二電觸頭上。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一基板是用于測(cè)試所述電子元件的測(cè)試電路板。
10.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一基板是用于使用所述電子元件的最終包裝。
11.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述電子元件是靠著所述框架放置的，而不具有用于所述電子元件的一分離的包裝。
12.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述頂部基本呈平面狀。
13.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述頂部包括自所述頂部的一表面突出的一個(gè)部分，所述部分被構(gòu)成為緊壓在所述電子元件的一表面上。
14.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件在所述電子元件的測(cè)試中的壓縮程度要小于測(cè)試后使用時(shí)的壓縮程度。
15.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包括使所述承載體相對(duì)于所述第一基板自動(dòng)對(duì)齊。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，所述承載體包括多個(gè)第一部分，并且所述第一基板包括多個(gè)第二部分，所述第二部分被構(gòu)成為與所述多個(gè)第一部分唯一匹配，以使所述承載體相對(duì)于所述第一基板自動(dòng)對(duì)齊。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，所述多個(gè)第一部分自所述承載體的所述表面突出，所述表面面對(duì)所述第一基板，并且所述多個(gè)第二部分是位于所述第一基板上的接納結(jié)構(gòu)，所述接納結(jié)構(gòu)用于接納所述第一部分。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，所述多個(gè)第一部分自所述承載體的延伸長(zhǎng)度要大于所述多個(gè)細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件的延伸長(zhǎng)度，籍此，所述多個(gè)第一部分將早于所述多個(gè)細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件先觸及平面，從而當(dāng)所述承載體不緊壓在所述第一基板上時(shí)，保護(hù)所述接觸件。
19.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述電子元件是通過下列方式固定在所述承載體上的用連接在所述承載體上的保持件來固定所述電子元件的第一側(cè)面；所述框架固定所述電子元件的第二側(cè)面，所述第二側(cè)面與所述第一側(cè)面相對(duì)，所述多個(gè)細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件安裝在所述電子元件的所述第二側(cè)面上。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其特征在于，所述保持件機(jī)械毗鄰所述電子元件的所述第一側(cè)面的至少一部分，所述框架機(jī)械毗鄰所述電子元件的所述第二側(cè)面的至少一部分。
21.如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，所述保持件包括至少一個(gè)開口。
22.如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，還包括在將所述電子元件固定在所述承載體中之后，通過所述保持件中的所述至少一個(gè)開口在所述電子元件上制作標(biāo)記。
23.如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述標(biāo)記體現(xiàn)出涉及所述電子元件的測(cè)試結(jié)構(gòu)的信息。
24.如權(quán)利要求23所述的方法，其特征在于，所述測(cè)試包括所述電子元件的熔接測(cè)試。
25.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，還包括將來自所述電子元件的熱量傳遞至所述承載體上的熱量傳遞媒體。
26.如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，所述保持件包括用于傳遞來自所述電子元件的熱量的開口。
27.如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，所述保持件包括用于測(cè)量所述電子元件的溫度的探頭。
28.如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，所述承載體靠著所述第一基板安裝，然后，將所述電子元件靠著所述框架放置，接著，將所述電子元件固定在所述承載體上。
29.如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，將所述電子元件靠著所述框架放置，然后，將所述電子元件固定在所述承載體上，接著，將所述承載體緊壓在所述第一基板上。
全文摘要
一種用于安裝電子元件的方法。在該方法的一個(gè)例子中，電子元件是靠著諸如承載體的框架之類的承載體的一部分放置的集成電路。該電子元件具有安裝在電子元件上的相應(yīng)的第一電接觸墊上的、多個(gè)細(xì)長(zhǎng)的彈性電接觸件。將該電子元件固定在承載體上，將該承載體緊壓在第一基板上，該第一基板具有位于該第一基板的一表面附近的多個(gè)第二電觸頭。在該方法的一典型例子中，電子元件是可在固定于承載體中的同時(shí)被測(cè)試的集成電路。該集成電路已從含有多個(gè)集成電路的一晶片上分成單個(gè)化。
文檔編號(hào)G01R31/01GK1561656SQ99814109
公開日2005年1月5日 申請(qǐng)日期1999年12月3日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月4日
發(fā)明者D·S·翁德日克, D·V·佩德森 申請(qǐng)人:佛姆法克特股份有限公司