半導(dǎo)體芯片重測系統(tǒng)及其重測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體芯片測試系統(tǒng)及方法，特別是有關(guān)于一種半導(dǎo)體芯片重測系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著高科技產(chǎn)品的需求量持續(xù)增長，半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)量也隨之大幅增加，為了因應(yīng)產(chǎn)量的需求，除了半導(dǎo)體芯片在制程技術(shù)與流程上有所精進之外，半導(dǎo)體芯片在產(chǎn)出后成品測試技術(shù)也為業(yè)界所關(guān)注的一大重點，其中，如何達(dá)到增進生產(chǎn)效率以及降低人工處理所導(dǎo)致的錯誤是為半導(dǎo)體測試技術(shù)的主要重點。
[0003]傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片測試方式，是將待測半導(dǎo)體芯片加載測試裝置的待測區(qū)，并利用機械取放手臂依序?qū)⒋郎y的半導(dǎo)體芯片置入其中一個測試區(qū)進行第一次測試，而已測試的半導(dǎo)體芯片會依據(jù)其測試結(jié)果分別置入測試通過區(qū)與測試異常區(qū)。當(dāng)全部的待測半導(dǎo)體芯片已完成第一次測試時，產(chǎn)線人員會將測試異常區(qū)的半導(dǎo)體芯片進行第一次清機點量，并再將測試異常區(qū)的半導(dǎo)體芯片放置于非第一次測試的測試區(qū)進行第一次重測。當(dāng)?shù)谝淮沃販y的半導(dǎo)體芯片仍為異常時，再度將第一次重測的異常半導(dǎo)體芯片置入異常區(qū)，產(chǎn)線人員再次將異常區(qū)的半導(dǎo)體芯片作第二次清機點量，并再次將測試異常區(qū)的半導(dǎo)體芯片放置于非第一次重測的測試區(qū)進行第二次重測。如上述步驟一直反復(fù)執(zhí)行，直到測試異常區(qū)的半導(dǎo)體芯片的重測次數(shù)到達(dá)客戶對于半導(dǎo)體芯片所要求的產(chǎn)品規(guī)格所容許的測試次數(shù)，若經(jīng)多次重測后的半導(dǎo)體芯片仍為測試異常，則判定此半導(dǎo)體芯片確實為異常。
[0004]如上述可知，在進行半導(dǎo)體芯片測試時，重測的過程是不可避免的，但經(jīng)由上述的重測方式必定需要數(shù)次的人工清機點量，并且再以人工方式放置于測試區(qū)進行重測，如此一來，由于人工清機點量容易造成計算錯誤，也需多花費人工清機點量的時間，在大量的半導(dǎo)體芯片測試過程中，不僅降低了生產(chǎn)效率，也導(dǎo)致無法進一步增加產(chǎn)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決先前技術(shù)所述的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種半導(dǎo)體芯片重測方法，其中通過在進行半導(dǎo)體芯片測試前，先設(shè)定半導(dǎo)體芯片的重測次數(shù)，并依序?qū)y試后的半導(dǎo)體芯片以程序判斷是否已完成重測，而不需以人工方式逐次清機點量，可達(dá)到增進生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)錯誤以及簡化生產(chǎn)流程的目的。
[0006]根據(jù)上述目的，本發(fā)明主要目的在于提供一種半導(dǎo)體芯片重測方法，其包括:設(shè)定一半導(dǎo)體芯片的一最終重測次數(shù)，其包含設(shè)定半導(dǎo)體芯片的一初始測試的一初始測試次數(shù)的一最大值以及一重新測試的一重新測試次數(shù)的一最大值；將半導(dǎo)體芯片傳送至一第一測試站進行半導(dǎo)體芯片的初始測試；判斷半導(dǎo)體芯片的初始測試是否通過；計算未通過初始測試的半導(dǎo)體芯片的初始測試次數(shù)是否己達(dá)初始測試次數(shù)的最大值；當(dāng)未通過初始測試的半導(dǎo)體芯片的初始測試次數(shù)經(jīng)判斷已達(dá)初始測試次數(shù)的最大值時，于一第二測試站進行半導(dǎo)體芯片的重新測試，而第二測試站不同于第一測試站；判斷半導(dǎo)體芯片的重新測試是否通過；計算未通過重新測試的半導(dǎo)體芯片的重新測試次數(shù)是否已達(dá)重新測試次數(shù)的最大值；以及將經(jīng)過初始測試及重新測試的半導(dǎo)體芯片進行分類。
[0007]其中，第二測試站相鄰于第一測試站，且初始測試次數(shù)的最大值相等于半導(dǎo)體芯片規(guī)格所容許的初始測試次數(shù)，以及重新測試次數(shù)的最大值相等于半導(dǎo)體芯片規(guī)格所容許的重新測試次數(shù)。
[0008]其中，半導(dǎo)體芯片重測方法，還包含下列步驟:配給一虛擬編號予半導(dǎo)體芯片，虛擬編號用以追蹤半導(dǎo)體芯片的測試歷程，并且當(dāng)半導(dǎo)體芯片已完成測試后，產(chǎn)出一測試結(jié)果報表，測試結(jié)果報表記載有已測試完成的半導(dǎo)體芯片的虛擬編號，以及對應(yīng)于第一測試站及第二測試站的測試次數(shù)以及測試結(jié)果。
[0009]本發(fā)明的另一主要目的在于提供一種半導(dǎo)體芯片重測方法，包括下列步驟:設(shè)定一半導(dǎo)體芯片的一最終重測次數(shù)，其包含設(shè)定半導(dǎo)體芯片的一初始測試的一初始測試次數(shù)的一最大值以及一重新測試的一重新測試次數(shù)的一最大值；將半導(dǎo)體芯片傳送至一第一測試站進行半導(dǎo)體芯片的初始測試；判斷半導(dǎo)體芯片的初始測試是否通過；計算未通過初始測試的半導(dǎo)體芯片初始測試次數(shù)已達(dá)初始測試次數(shù)的最大值時，將半導(dǎo)體芯片搬移至一暫存區(qū)；將放置于暫存區(qū)的半導(dǎo)體芯片搬移至一第二測試站以進行半導(dǎo)體芯片的重新測試，其中第二測試站不同于第一測試站；判斷半導(dǎo)體芯片的重新測試是否通過；計算未通過重新測試的半導(dǎo)體芯片的重新測試次數(shù)是否已達(dá)重新測試次數(shù)的最大值；以及將經(jīng)過初始測試及重新測試的半導(dǎo)體芯片進行分類。
[0010]其中，初始測試次數(shù)的最大值相等于半導(dǎo)體芯片規(guī)格所容許的初始測試次數(shù)，且重新測試次數(shù)的最大值相等于半導(dǎo)體芯片規(guī)格所容許的重新測試次數(shù)。
[0011]其中，半導(dǎo)體芯片重測方法，還包含下列步驟:配給一虛擬編號予半導(dǎo)體芯片，虛擬編號用以追蹤半導(dǎo)體芯片的測試歷程，當(dāng)半導(dǎo)體芯片己完成測試后，產(chǎn)出一測試結(jié)果報表，測試結(jié)果報表記載有已測試完成的半導(dǎo)體芯片的虛擬編號以及對應(yīng)于第一測試站及第二測試站的測試次數(shù)以及測試結(jié)果。
[0012]本發(fā)明的另一主要目的在于提供一種半導(dǎo)體芯片重測系統(tǒng)，其包含一控制裝置與一測試裝置，控制裝置與測試裝置連接，控制裝置具有一輸入單元、一測試控制單元以及一執(zhí)行單元，測試裝置具有一測試機與一分類機，測試機與分類機連接，分類機包括一機械取放手臂、一第一測試站及一第二測試站、至少一待測區(qū)、至少一測試通過區(qū)以及至少一測試異常區(qū)，半導(dǎo)體芯片重測系統(tǒng)的特征在于:控制裝置的輸入單元具有設(shè)定一半導(dǎo)體芯片的一最終重測次數(shù)的功能，最終重測次數(shù)包含一初始測試的一初始測試次數(shù)以及一重新測試的一重新測試次數(shù)；測試機具有判斷待測試半導(dǎo)體芯片的初始測試與重新測試的一測試結(jié)果；測試控制單元接收輸入單元所輸出的最終重測次數(shù)，并依據(jù)測試機所回傳的待測試半導(dǎo)體芯片的一測試結(jié)果輸出一執(zhí)行程序至執(zhí)行單元；執(zhí)行單元接收執(zhí)行程序后，傳送執(zhí)行程序至分類機，分類機接收執(zhí)行程序，且分類機的機械取放手臂依據(jù)執(zhí)行程序?qū)⒋郎y試半導(dǎo)體芯片傳輸至第一測試站與第二測試站；以及機械取放手臂具有將半導(dǎo)體芯片從待測區(qū)搬移至第一測試站并將半導(dǎo)體芯片從第一測試站搬移至測試通過區(qū)、及將半導(dǎo)體芯片從待測區(qū)搬移至第一測試站再從第一測試站搬移至第二測試站的功能；其中，當(dāng)測試機判斷半導(dǎo)體芯片的初始測試的測試結(jié)果為未通過，且測試控制單元計算未通過初始測試的半導(dǎo)體芯片的初始測試次數(shù)已達(dá)初始測試次數(shù)的一最大值時，測試控制單元發(fā)送執(zhí)行程序的一重測指令至執(zhí)行單元，執(zhí)行單元接收并發(fā)送重測指令至分類機，分類機的機械取放手臂執(zhí)行將半導(dǎo)體芯片從第一測試站搬移至第二測試站進行重新測試。
[0013]本發(fā)明的再一主要目的在于提供一種半導(dǎo)體芯片重測系統(tǒng)，一種半導(dǎo)體芯片重測系統(tǒng)，其包含一控制裝置與一測試裝置，控制裝置與測試裝置連接，控制裝置具有一輸入單元、一測試控制單元以及一執(zhí)行單元，測試裝置具有一測試機與一分類機，測試機與分類機電性連接，分類機包括一機械取放手臂、一第一測試站及一第二測試站、至少一待測區(qū)、至少一出料區(qū)、至少一測試異常區(qū)以及至少一暫存區(qū)，半導(dǎo)體芯片重測系統(tǒng)的特征在于:控制裝置的輸入單元具有設(shè)定一半導(dǎo)體芯片的一最終重測次數(shù)的功能，最終重測次數(shù)包含一初始測試的一初始測試次數(shù)以及一重新測試的一重新測試次數(shù)；測試機具有判斷待測試半導(dǎo)體芯片的初始測試與重新測試的一測試結(jié)果；測試控制單元接收輸入單元所輸出的最終重測次數(shù)，并依據(jù)測試機所回傳的一測試結(jié)果輸出一執(zhí)行程序至執(zhí)行單元；執(zhí)行單元接收執(zhí)行程序后，傳送執(zhí)行程序至分類機，分類機接收執(zhí)行程序，且分類機的機械取放手臂依據(jù)執(zhí)行程序?qū)⒋郎y試半導(dǎo)體芯片傳輸至第一測試站與第二測試站；以及機械取放手臂具有將半導(dǎo)體芯片從待測區(qū)搬移至第一測試站并將半導(dǎo)體芯片從第一測試站搬移至出料區(qū)、以及將半導(dǎo)體芯片從待測區(qū)搬移至第一測試站再從第一測試站搬移至?xí)捍鎱^(qū)再從暫存區(qū)搬移至第二測試站的功能；其中，當(dāng)測試機判斷半導(dǎo)體芯片的初始測試的測試結(jié)果為未通過，且測試控制單元計算未通過初始測試的待測試半導(dǎo)體芯片的初始測試次數(shù)已達(dá)初始測試次數(shù)的一最大值時，測試控制單元發(fā)送執(zhí)行程序的一重測指令至執(zhí)行單元，執(zhí)行單元接收并發(fā)送重測指令至分類機，分類機的機械取放手臂執(zhí)行將半導(dǎo)體芯片從暫存區(qū)搬移至第二測試站，并將待測試半導(dǎo)體芯片置放于第二測試站以進行重新測試。
[0014]經(jīng)上述可知通過本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片重測系統(tǒng)及其方法，不需以人工方式逐次清機點量，即可