定位框架結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種定位框架結構，具體地，本發(fā)明涉及用于精確地集成芯片與定位磁體之間的對中和定位的定位框架結構。
【背景技術】
[0002]采用磁性傳感器的非接觸式編碼器來檢測目標車輪的速度是眾所周知的，例如可以采用霍爾傳感器、各向異性磁阻傳感器和大磁阻傳感器。這樣的傳感器可以被稱為速度傳感器，例如雙線霍爾效應方向性輸出速度傳感器(TOSS，Two-Wire HallEffect Direct1nal Output Speed Sensor)、集成方向性離合器輸入速度傳感器(CISS，Integrated Direct1nal Clutch Input Speed Sensor)和非方向性輸入速度傳感器(TISS, Non-direct1nal Input Speed Sensor),它們的功能、性能和設計要求是本領域中公知的。速度傳感器能夠感測汽車傳動應用中所采用的目標的轉速。
[0003]這些速度傳感器可以在目標旋轉期間用于輸入或輸出編碼器應用。它們通常具有較小封裝的集成芯片(IC, Integrated Chip),該集成芯片處于磁體的頂側上,而磁體處于承載構件中。在操作過程中，需要控制集成芯片在磁體上的定位和對中。在現(xiàn)有技術中，集成芯片通常是組裝在承載構件上，通過承載構件中的孔的內(nèi)徑來控制集成芯片與磁體之間的對中，而集成芯片的定位則通過承載構件上的肋來控制。這種方案要求磁體的尺寸比集成芯片的尺寸小，否則無法進行對中，同時集成芯片需要用膠進行粘接來固定，增加了生產(chǎn)成本。
[0004]由于磁體的尺寸要求比集成芯片小，使得該方案不適用于集成芯片較小的情況。同時，需要用膠粘接集成芯片，也增加了操作的復雜性。因此，本領域中需要一種定位結構，其能夠適用于集成芯片比定位磁體小的情況，并且能夠簡化結構和操作且降低成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種定位框架結構，用于精確地集成芯片與定位磁體之間的對中和定位的定位框架結構，能夠適用于集成芯片比定位磁體小的情況，并且能夠省略現(xiàn)有技術中的粘接操作，從而節(jié)省成本。
[0006]本發(fā)明的上述目的是通過一種定位框架結構來實現(xiàn)的，該定位框架結構用于集成芯片的定位和對中，所述定位框架結構包括:
[0007]集成芯片承載構件，所述集成芯片承載構件中限定有第一腔室；以及
[0008]集成芯片定位磁體，所述集成芯片定位磁體設置在所述集成芯片承載構件的第一腔室內(nèi)；
[0009]其中所述定位框架結構還包括集成芯片保持器，所述集成芯片保持器設置在所述集成芯片定位磁體之上，所述集成芯片保持在所述集成芯片保持器上，以提供所述集成芯片相對于所述集成芯片定位磁體的定位和對中。
[0010]在一個實施例中，所述集成芯片保持器形成有容納部，所述集成芯片保持在所述容納部中。
[0011]在一個實施例中，所述容納部的形狀和尺寸與所述集成芯片的形狀和尺寸相對應，使得所述集成芯片固定不動地設置在所述容納部中。
[0012]在一個實施例中，所述集成芯片定位磁體的尺寸與所述集成芯片承載構件的第一腔室的尺寸相對應，使得所述集成芯片定位磁體固定不動地設置在所述第一腔室中。
[0013]在一個實施例中，所述集成芯片定位磁體的尺寸比所述集成芯片的尺寸大。
[0014]在一個實施例中，所述集成芯片承載構件中還限定有第二腔室，所述第二腔室處于所述第一腔室上方。
[0015]在一個實施例中，所述集成芯片保持器處于所述集成芯片承載構件的第二腔室內(nèi)。
[0016]在一個實施例中，所述集成芯片承載構件的第二腔室的尺寸大于所述集成芯片承載構件的第一腔室的尺寸。
[0017]在一個實施例中，所述第一腔室與所述第二腔室之間形成臺肩部，所述集成芯片保持器處于所述集成芯片承載構件的第二腔室內(nèi)且靠在所述臺肩部上。
[0018]在一個實施例中，其特征在于，所述集成芯片保持器的外圍尺寸與所述集成芯片承載構件的第二腔室的尺寸相對應，使得所述集成芯片保持器固定不動地設置在所述第二腔室中。
[0019]通過上述技術方案，本發(fā)明的定位框架結構可以較好地控制和保證集成芯片與定位磁體在承載構件上的定位和對中。同時，由于集成芯片保持器的存在，使得定位磁體可以制成為比集成芯片大，從而可以對較小的集成芯片進行操作。此外，還可以獲得較大的空氣間隙，以有利于對集成芯片進行后續(xù)的操作。
[0020]另外，與現(xiàn)有技術的集成芯片定位方案相比，本發(fā)明的技術方案由于省略了粘接操作，而節(jié)省了操作成本。
【附圖說明】
[0021]以下將參考附圖，詳細描述本發(fā)明的定位框架結構的實施例，其中:
[0022]圖1是根據(jù)本發(fā)明的定位框架結構的縱向剖視圖；
[0023]圖2是根據(jù)本發(fā)明的定位框架結構的橫向剖視圖。
【具體實施方式】
[0024]參考附圖，以下將詳細描述本發(fā)明的定位框架結構。本發(fā)明的定位框架結構用于集成芯片的定位和對中，尤其適用于較小的集成芯片在較大的集成芯片定位磁體上的定位和對中。
[0025]請參考圖1和2，其分別為根據(jù)本發(fā)明的定位框架結構100的縱向剖視圖和橫向剖視圖。在圖1和圖2中，定位框架結構100主要包括集成芯片承載構件101和集成芯片定位磁體102。集成芯片承載構件101中限定有第一腔室103。在所示的實施例中，該第一腔室103的橫截面為方形，但是也可以想到，第一腔室103可以具有任何可選的其它形狀。
[0026]集成芯片定位磁體102設置在集成芯片承載構件101的第一腔室103中。優(yōu)選地，集成芯片定位磁體102的尺寸與集成芯片承載構件101的第一腔室103的尺寸相對應，使得集成芯片定位磁體102能夠固定不動地設置在第一腔室103中，由此能夠控制和保證集成芯片定位磁體102與集成芯片承載構件101之間的定位和對中。
[0027]本發(fā)明的定位框架結構100設置有集成芯片保持器300，集成芯片保持器300設置在集成芯片定位磁體102之上。在實際操作過程中，集成芯片200被保持在該集成芯片保持器300中，由此通過該集成芯片保持器300實現(xiàn)集成芯片200相對于集成芯片定位磁體102的定位和對中。
[0028]需要注意的是，由于設置有集成芯片保持器300，所以集成芯片定位磁體102的尺寸可以比集成芯片200的尺寸大，由此滿足本領域中芯片封裝