一種背鉆殘樁的無損檢測方法及pcb無損檢測方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種背鉆殘樁的無損檢測方法，包括以下步驟：S1、確定待檢測背鉆孔的孔中心在PCB表層所對應(yīng)的位置O；S2、將超聲波掃描儀的鏡頭對準(zhǔn)位置O；S3、控制超聲波掃描儀對待檢測背鉆孔進行掃描，以獲取待檢測背鉆孔的非金屬孔底端面上任意一測量點與PCB表層的距離H1；S4、控制超聲波掃描儀對待檢測背鉆孔外圍進行掃描，以獲取焊盤與PCB表層的距離H2；S5、根據(jù)距離H1和距離H2計算殘樁長度H，即H＝H2?H1；S6、當(dāng)0≤H≤m時，判斷為殘樁長度H未超標(biāo)，當(dāng)H＞m時，判斷為殘樁長度H超標(biāo)，所述m為預(yù)設(shè)殘樁長度。本發(fā)明可以快速精確檢測殘樁長度。本發(fā)明還公開了一種PCB無損檢測方法，可以對PCB進行質(zhì)量監(jiān)控。
【專利說明】
一種背鉆殘樁的無損檢測方法及PCB無損檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及檢測方法，尤其涉及一種背鉆殘粧的無損檢測方法及PCB無損檢測方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]考慮加工成本和信號傳輸效果，目前多采用背鉆技術(shù)來提高高速信號的傳輸質(zhì)量。背鉆是利用鉆機的深度控制功能實現(xiàn)過孔的加工，即通過控制鉆刀沿過孔軸向下鉆，直至鉆刀刀尖接近或剛好鉆到過孔內(nèi)唯一的焊盤(位于下鉆截止目標(biāo)層上)表面，從而去除過孔內(nèi)的無用金屬孔部分，以使形成的背鉆孔1由金屬孔12和非金屬孔11兩部分組成，如圖1 所示。[〇〇〇3]在目前的背鉆技術(shù)中，由于采用的鉆刀具有不同錐角的刀尖，以及所采用的設(shè)備精度不高，因此，在下鉆后，很難使鉆刀剛好鉆到焊盤3所在的目標(biāo)層，而使非金屬孔11與焊盤3之間仍留有部分無用金屬孔，而未去除的無用金屬孔部分會形成殘粧，該殘粧長度會影響過孔阻抗，而殘粧長度越長其對過孔阻抗的影響越顯著，因此，需要在不損傷過孔的前提下對背鉆后的殘粧長度進行檢測，以便于監(jiān)控背鉆品質(zhì)并對工藝參數(shù)進行調(diào)整。此外，現(xiàn)有殘粧長度的檢測方法中通常是對背鉆孔所在的PCB進行切片處理，以損壞背鉆孔的方式對殘粧長度進行直接測量，從而造成很大的浪費，并且也很難實現(xiàn)對PCB上所有背鉆孔進行全測量。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的之一在于提供一種背鉆殘粧的無損檢測方法，可以對殘粧長度是否超標(biāo)進行快速精確檢測，且對PCB不會造成損傷;本發(fā)明的目的之二在于提供一種可以對PCB上的所有背鉆孔的殘粧長度進行檢測的無損檢測方法。
[0005]本發(fā)明的目的之一采用以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0006]—種背鉆殘粧的無損檢測方法，包括以下步驟:
[0007]S1、確定待檢測背鉆孔的孔中心在PCB表層所對應(yīng)的位置0;
[0008]S2、將超聲波掃描儀的鏡頭對準(zhǔn)位置0;
[0009]S3、控制超聲波掃描儀對待檢測背鉆孔進行掃描，以獲取待檢測背鉆孔的非金屬孔底端面上任意一測量點與PCB表層的距離H1;[〇〇1〇] S4、控制超聲波掃描儀對待檢測背鉆孔外圍進行掃描，以獲取焊盤與PCB表層的距離H2;[〇〇11]S5、根據(jù)距離H1和距離H2計算殘粧長度H，即H=H2-H1;
[0012] S6、當(dāng)0彡H彡m時，判斷為殘粧長度H未超標(biāo)，當(dāng)H>m時，判斷為殘粧長度H超標(biāo)，其中，所述m為預(yù)設(shè)殘粧長度。[〇〇13]優(yōu)選的，上述的一種背鉆殘粧的無損檢測方法的待檢測背鉆孔的非金屬孔底端面內(nèi)緣的任意一點被選為所述測量點。
[0014]優(yōu)選的，上述的一種背鉆殘粧的無損檢測方法在步驟S4中的焊盤表面選取一點作為第一測試點，該第一測試點在所述測量點與背鉆孔中心連線的延長線上，該第一測試點與PCB表層的距離即為焊盤與PCB表層的距離H2。[〇〇15]優(yōu)選的，上述的一種背鉆殘粧的無損檢測方法的所述測量部位包括位于待檢測背鉆孔的非金屬孔底端面內(nèi)緣的四個象限點，各象限點與PCB表層的距離為所述測量部位與 PCB表層的距離H1。
[0016]優(yōu)選的，上述的一種背鉆殘粧的無損檢測方法在步驟S4中的焊盤表面選取四個點分別作為第二測試點，該第二測試點分別與所述四個象限點一一對應(yīng)，且在對應(yīng)的象限點與背鉆孔中心連線的延長線上，各第二測試點與PCB表層的距離即為焊盤與PCB表層的距離 H2〇[〇〇17]優(yōu)選的，上述的一種背鉆殘粧的無損檢測方法當(dāng)殘粧長度H未超標(biāo)時，超聲波掃描儀不報警;當(dāng)殘粧長度H超標(biāo)時，超聲波掃描儀報警。
[0018]本發(fā)明的目的之二采用以下技術(shù)方案實現(xiàn):[〇〇19]一種PCB無損檢測方法，包括以下步驟:[〇〇2〇] Z1、確定超聲波掃描儀的掃描路徑；[0021 ] Z2、控制超聲波掃描儀的鏡頭依據(jù)掃描路徑依次對各背鉆孔進行檢測，該檢測方法采用權(quán)利要求1-6任意一項所述的背鉆孔的無損檢測方法。
[0022]相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于:
[0023]本發(fā)明的一種殘粧長度的無損檢測方法通過超聲波掃描儀的鏡頭快速對準(zhǔn)待檢測背鉆孔的孔中心在PCB表層所對應(yīng)的位置0,并通過檢測待檢測背鉆孔的非金屬孔底端面的測量部位與PCB表層的距離H1，以及焊盤與PCB表層的距離H2,通過計算距離H2和距離H1 的差值以獲得殘粧長度H，而根據(jù)設(shè)定的殘粧長度m從而可以快速精確檢測所測量的殘粧長度是否超標(biāo)，且不會對PCB造成損傷。
[0024] 本發(fā)明的一種PCB無損檢測方法則可以按照PCB上的背鉆孔的鉆孔順序逐一對PCB 上的所有背鉆孔的殘粧長度進行快速精確檢測，且不會損傷PCB，從而對PCB質(zhì)量進行很好地監(jiān)控?！靖綀D說明】
[0025]圖1為本發(fā)明采用的背鉆孔的剖視圖；
[0026]圖2為本發(fā)明選取測試點和測量部位的示意圖；
[0027]圖中:1、背鉆孔;11、非金屬孔;12、金屬孔;2、殘粧;3、焊盤;4、象限點；5、第二測試點?！揪唧w實施方式】
[0028]下面，結(jié)合附圖以及【具體實施方式】，對本發(fā)明做進一步描述:
[0029]請參見圖1和圖2,一種背鉆殘粧2的無損檢測方法，包括以下步驟:
[0030]S1、確定待檢測背鉆孔1的孔中心在PCB表層所對應(yīng)的位置0,該位置0可以從制作 PCB時所采用的設(shè)計圖紙或CAM資料等工程資料中獲得，具體地位置0在PCB表層所在的二維平面上對應(yīng)一坐標(biāo)；
[0031]S2、將超聲波掃描儀的鏡頭對準(zhǔn)位置0,該過程中可以將位置0對應(yīng)的坐標(biāo)輸入超聲波掃描儀，直接控制超聲波掃描儀的鏡頭到達指定位置，以提高工作效率和檢測精度； [〇〇32]S3、待超聲波掃描儀的鏡頭對準(zhǔn)位置0后，控制超聲波掃描儀對待檢測背鉆孔1進行掃描，以獲取待檢測背鉆孔1的非金屬孔11底端面上任意一測量點與PCB表層的距離H1， 其中非金屬孔11底端面即殘粧2頂端，相應(yīng)的，距離H1也是殘粧1頂端與PCB表層的距離；
[0033]S4、控制超聲波掃描儀對待檢測背鉆孔1外圍進行掃描，以獲取焊盤3與PCB表層的距離H2;[〇〇34]上述步驟S3和S4中，由于采用了超聲波掃描儀，該儀器可以在無損的基礎(chǔ)上對復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)、內(nèi)部裂紋損傷進行位置、尺寸的測量及3D可視化分析。因此在檢測過程中不會對PCB表層和內(nèi)層造成損傷。[〇〇35]S5、根據(jù)距離H1和距離H2計算殘粧2長度H，即H=H2-H1;
[0036]S6、判斷殘粧2長度H是否超標(biāo)，即當(dāng)0<H<m時，殘粧2長度H未超標(biāo)，此時超聲波掃描儀不報警;當(dāng)H>m時，殘粧2長度H超標(biāo)，此時超聲波掃描儀報警，以及時提醒工作人員;所述m為預(yù)設(shè)殘粧2長度?？紤]綜合成本，各廠家對PCB殘粧2長度的要求不一樣，因此，預(yù)設(shè)殘粧2長度m可以根據(jù)具體需要設(shè)定，以滿足不同廠家對殘粧2長度H的檢測要求。而通過上述各步驟，可以對殘粧2長度是否超標(biāo)進行快速精確檢測，且對PCB不會造成損傷。
[0037]為了提高檢測精度，可以將所述測量部位為待檢測背鉆孔1底端面內(nèi)緣的任意一點A選為測試點。進一步的，還可以在步驟S4中的焊盤3表面選取一點作為第一測試點，并使該第一測試點在所述測量點與背鉆孔中心連線的延長線上，而該第一測試點與PCB表層的距離即為焊盤3與PCB表層的距離H2。
[0038]而為了進一步提高檢測精度，可以對同一個背鉆孔1底端面內(nèi)緣的不同部位進行多次測量，作為一種優(yōu)選方案，本實施例中使所述測量部位包括位于待檢測背鉆孔1的非金屬孔11底端面內(nèi)緣的四個象限點4,而各象限點4與PCB表層的距離為所述測量部位與PCB表層的距離H1。進一步的，在步驟S4中的焊盤3表面選取四個點分別作為第二測試點5,該第二測試點5分別與所述四個象限點4一一對應(yīng)，且在對應(yīng)的象限點4與背鉆孔中心連線的延長線上，各第二測試點5與PCB表層的距離即為焊盤3與PCB表層的距離H2。[〇〇39] 一種PCB無損檢測方法，包括以下步驟:[〇〇4〇] Z1、確定超聲波掃描儀的掃描路徑，為了提高效率，本實施例中的掃描路徑可以從上述工程資料中獲得，與PCB上各背鉆孔的鉆孔順序一致，當(dāng)然也可以按其他方式設(shè)定；
[0041]Z2、控制超聲波掃描儀的鏡頭依據(jù)鉆孔順序依次對各背鉆孔1進行檢測，該檢測方法采用權(quán)利要求1-6任意一項所述的背鉆孔1的無損檢測方法。
[0042]上述的PCB無損檢測方法可以使超聲波掃描儀一次性對PCB上的所有背鉆孔1進行無損檢測，從而對PCB的質(zhì)量進行很好的監(jiān)控。而超聲波掃描儀的工作路徑與工程資料中各背鉆孔1的鉆孔順序?qū)?yīng)，而超聲波掃描儀的鏡頭定位以各背鉆孔1的孔中心在PCB表層的位置為準(zhǔn)，因此可以很方便地對超聲波掃描儀進行設(shè)置，并且保證PCB上的所有背鉆孔1都能檢測到。
[0043]對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種背鉆殘粧的無損檢測方法，其特征在于，包括以下步驟:51、確定待檢測背鉆孔的孔中心在PCB表層所對應(yīng)的位置0;52、將超聲波掃描儀的鏡頭對準(zhǔn)位置0;53、控制超聲波掃描儀對待檢測背鉆孔進行掃描，以獲取待檢測背鉆孔的非金屬孔底 端面上任意一測量點與PCB表層的距離H1;54、控制超聲波掃描儀對待檢測背鉆孔外圍進行掃描，以獲取焊盤與PCB表層的距離 H2；55、根據(jù)距離H1和距離H2計算殘粧長度H，即H=H2-H1;56、 當(dāng)時，判斷為殘粧長度H未超標(biāo)，當(dāng)H>m時，判斷為殘粧長度H超標(biāo)，其中，所 述m為預(yù)設(shè)殘粧長度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種背鉆殘粧的無損檢測方法，其特征在于，待檢測背鉆孔的 非金屬孔底端面內(nèi)緣的任意一點被選為所述測量點。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種背鉆殘粧的無損檢測方法，其特征在于，在步驟S4中的焊 盤表面選取一點作為第一測試點，該第一測試點在所述測量點與背鉆孔中心連線的延長線 上，該第一測試點與PCB表層的距離即為焊盤與PCB表層的距離H2。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種背鉆殘粧的無損檢測方法，其特征在于，所述測量部位包 括位于待檢測背鉆孔的非金屬孔底端面內(nèi)緣的四個象限點，各象限點與PCB表層的距離為 所述測量部位與PCB表層的距離H1。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種背鉆殘粧的無損檢測方法，其特征在于，在步驟S4中的焊 盤表面選取四個點分別作為第二測試點，該第二測試點分別與所述四個象限點一一對應(yīng)， 且在對應(yīng)的象限點與背鉆孔中心連線的延長線上，各第二測試點與PCB表層的距離即為焊 盤與PCB表層的距離H2。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種背鉆殘粧的無損檢測方法，其特征在于，當(dāng)殘粧長度H未 超標(biāo)時，超聲波掃描儀不報警;當(dāng)殘粧長度H超標(biāo)時，超聲波掃描儀報警。7.—種PCB無損檢測方法，其特征在于，包括以下步驟:Z1、確定超聲波掃描儀的掃描路徑；Z2、控制超聲波掃描儀的鏡頭依據(jù)掃描路徑依次對各背鉆孔進行檢測，該檢測方法采 用權(quán)利要求1-6任意一項所述的背鉆孔的無損檢測方法。
【文檔編號】G01B17/00GK105973177SQ201610564812
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年7月15日
【發(fā)明人】騰飛, 任小浪, 陳蓓
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 廣州市興森電子有限公司