電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電路板，所述電路板設(shè)有過孔，所述過孔于所述電路板表面的一端為階梯狀并形成端口，所述端口的直徑大于所述過孔的直徑。本發(fā)明還提供一種電路板制作方法。
【專利說明】電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]過孔是在電路板中的金屬化通孔，用于實(shí)現(xiàn)各層次之間導(dǎo)通，通常通孔呈直線貫通電路板并在電路板上過孔的兩端形成孔盤，由于一些特殊場(chǎng)景應(yīng)用需求，如防止過孔與底板短路是需要去除孔盤?，F(xiàn)有技術(shù)中通常采用的是機(jī)械背鉆工藝，根據(jù)預(yù)設(shè)深度進(jìn)行鉆孔，實(shí)現(xiàn)去除孔盤，而為確?？妆P去除，要求背鉆探深厚度大于孔盤厚度，因此在去孔盤時(shí)會(huì)將過孔周緣的基材去除，且增加了單板的布線設(shè)計(jì)難度。如通過干干膜蓋住孔盤再蝕刻掉孔盤，為保證藥水對(duì)孔內(nèi)的滲透交換，一般要求鉆孔孔徑在0.45mm以上，不能滿足常用過孔孔徑的(0.30mm以下)設(shè)計(jì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種電路板及其制作方法。
[0004]第一方面，提供一種電路板，所述電路板設(shè)有過孔，所述過孔于所述電路板表面的一端為階梯狀并形成端口，所述端口的直徑大于所述過孔的直徑。
[0005]在第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述過孔內(nèi)壁鍍有銅層。
[0006]在第一方面的第二種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述過孔直徑小于0.4毫米。
[0007]在第一方面的第三種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述端口的直徑小于過孔直徑。
[0008]結(jié)合第一方面或第一方面的第一至三中任意實(shí)施方式，在第四種可能實(shí)現(xiàn)方式，所述電路板為多層電路板，所述端口的深度小于所述電路板最外兩層的厚度。
[0009]第二方面，提供一種上述電路板的制作方法，所述方法包括:
[0010]對(duì)電路板鉆孔，得到所述過孔；
[0011]對(duì)所述過孔進(jìn)行電鍍及對(duì)所述電路板表面電鍍；
[0012]對(duì)所述電路板表面進(jìn)行蓋干膜；
[0013]圖形轉(zhuǎn)移；將預(yù)先設(shè)計(jì)的線路圖形轉(zhuǎn)移至電路板表面，其中所述過孔不透光；
[0014]所述電路板上的干膜進(jìn)行曝光而固化后顯影；
[0015]圖形電鍍形成抗蝕層，以保護(hù)所述線路圖；
[0016]去干膜并化學(xué)蝕刻，去除沒有被所述抗蝕層覆蓋的位置，其中所述階梯狀端口處被蝕刻，蝕刻深度部小于所述端口深度；
[0017]去除所述抗蝕層，露出所述線路圖；
[0018]檢查。
[0019]在第二方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，對(duì)所述過孔進(jìn)行電鍍及對(duì)所述電路板表面電鍍的電鍍材料為銅。
[0020]在第二方面的第二種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述電路板上的干膜進(jìn)行曝光，用以固化需要化學(xué)蝕刻去除干膜的位置。[0021]在第二方面的第三種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述圖形電鍍的材料為錫及銅。
[0022]結(jié)合第二方面的第二中可能實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述顯影用于去除沒有曝光固化的位置。
[0023]結(jié)合第二方面的第四中可能實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述化學(xué)蝕刻在退去干膜后，蝕刻掉露出銅面的位置。
[0024]本發(fā)明電路板的過孔在電路板的表面上進(jìn)行化學(xué)蝕刻時(shí)，只會(huì)對(duì)階梯狀的端口上的部分進(jìn)行蝕刻，不會(huì)破壞過孔內(nèi)的銅層，而且由于所述端口的直徑大于所述過孔的直徑，滿足蝕刻工藝對(duì)過孔直徑的要求，電路板設(shè)計(jì)兼容性較高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板的截面示意圖。
[0027]圖2是圖1所示的本電路板制作方法流程圖示意圖。
[0028]圖3是圖1所示的本電路的過孔蓋干膜后曝光的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0030]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明佳實(shí)施方式提供一種電路板10，本實(shí)施例中的電路板為多層結(jié)構(gòu)。所述電路板10設(shè)有過孔12。所述過孔12于所述電路板10表面的一端為階梯狀并形成端口 13。所述階梯狀端口 13的直徑大于所述過孔12的直徑。
[0031]具體而言，所述電路板10還包括數(shù)個(gè)基層11及表面110。本實(shí)施例中所述基層11為五個(gè)，疊加固定形成所述電路板10。所述過孔12貫穿所述四個(gè)基層11且內(nèi)壁鍍有銅層，用于連通各基層11之間電性連接。本實(shí)施例中，所述過孔12直徑小于0.4毫米。優(yōu)選為0.25毫米。所述端口 13位于過孔12貫穿所述表面110的一端。本實(shí)施例中，所述端口13的深度小于所述電路板10最外兩基層11的厚度，有利于在基層11內(nèi)布置走線。所述端口 13的直徑為0.45毫米與0.4毫米之間。本發(fā)明的過孔12在電路板10的表面上進(jìn)行化學(xué)蝕刻時(shí)，只會(huì)對(duì)端口 13上的部分進(jìn)行蝕刻，不會(huì)破壞過孔12內(nèi)的銅層，而且由于所述端口 13的直徑大于所述過孔12的直徑，滿足蝕刻工藝對(duì)過孔直徑的要求，電路板設(shè)計(jì)兼容性較聞。
[0032]請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明還提供一種上述電路板10的制作方法，所述方法包括:
[0033]步驟SI，對(duì)所述電路板10鉆孔得到所述過孔12。在鉆過孔時(shí)直接加工得到所述端口 13,減少單獨(dú)背鉆工序。
[0034]步驟S2，對(duì)所述過孔12進(jìn)行電鍍及對(duì)所述電路板10的表面110電鍍，形成銅層121。
[0035] 步驟S3，對(duì)所述電路板10的表面110進(jìn)行蓋干膜20。
[0036]請(qǐng)參閱圖3，步驟S4，圖形轉(zhuǎn)移；將預(yù)先設(shè)計(jì)的線路圖形轉(zhuǎn)移至電路板表面，其中所述過孔不透光。本實(shí)施方式中，設(shè)于所述端口 13位置底片透光，而位于端口 13軸心部的過孔中心不透光，通過后續(xù)工序的化學(xué)蝕刻工序?qū)崿F(xiàn)孔盤位置的銅去除，從而達(dá)成去除過孔位于電路板表面的孔盤。
[0037]步驟S5，所述電路板上的干膜20進(jìn)行曝光而固化后顯影通過曝光來固化需要化學(xué)蝕刻去除干膜20的位置。再通過顯影去除沒有曝光固化的位置。
[0038]步驟S6，圖形電鍍形成抗蝕層，以保護(hù)所述線路圖；所述圖形電鍍的材料為錫及銅。
[0039]步驟S7，去干膜并化學(xué)蝕刻，去除沒有被所述抗蝕層覆蓋的位置，其中所述階梯狀端口 13處被蝕刻，蝕刻深度部小于所述端口 13深度。具體的，去除干膜20后露出銅的位置被化學(xué)蝕刻掉。
[0040]步驟S8，去除所述抗蝕層露出所述線路圖。主要是將錫層去除。
[0041]步驟S9，檢查，即查看電路板10表層質(zhì)量。
[0042]本發(fā)明的電路板10制作方法在鉆孔時(shí)直接加工得到所述端口 13，減少單獨(dú)背鉆工序，降低成本度。
[0043]以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板，其特征在于，所述電路板設(shè)有過孔，所述過孔于所述電路板表面的一端為階梯狀并形成端口，所述端口的直徑大于所述過孔的直徑。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述過孔內(nèi)壁鍍有銅層。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述過孔直徑小于0.4毫米。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述端口的直徑大于所述過孔的直徑。
5.如權(quán)利要求1-4所述的電路板制作方法，其特征在于，所述電路板為多層電路板，所述端口的深度小于所述電路板最外兩層的厚度。
6.—種上述電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括: 對(duì)電路板鉆孔，得到所述過孔； 對(duì)所述過孔進(jìn)行電鍍及對(duì)所述電路板表面電鍍； 對(duì)所述電路板表面進(jìn)行蓋干膜； 圖形轉(zhuǎn)移；將預(yù)先設(shè)計(jì)的線路圖形轉(zhuǎn)移至電路板表面，其中所述過孔不透光； 所述電路板上的干膜進(jìn)行曝光而固化后顯影； 圖形電鍍形成抗蝕層，以保護(hù)所述線路圖； 去干膜并化學(xué)蝕刻，去除沒有被所述抗蝕層覆蓋的位置，其中所述端口處被蝕刻，蝕刻深度部小于所述端口深度； 去除所述抗蝕層，露出所述線路圖； 檢查。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板制作方法，其特征在于，對(duì)所述過孔進(jìn)行電鍍及對(duì)所述電路板表面電鍍的電鍍材料為銅。
8.如權(quán)利要求6所述的電路板制作方法，其特征在于，所述電路板上的干膜進(jìn)行曝光，用以固化需要化學(xué)蝕刻去除干膜的位置。
9.如權(quán)利要求6所述的電路板制作方法，其特征在于，所述圖形電鍍的材料為錫及銅。
10.如權(quán)利要求8所述的電路板制作方法，其特征在于，所述顯影用于去除沒有曝光固化的位置。
11.如權(quán)利要求10所述的電路板制作方法，其特征在于，所述化學(xué)蝕刻在退去干膜后，蝕刻掉露出銅面的位置。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK103906355SQ201410117555
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】黃明利, 張霞, 陳立宇 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司