智能熱量表封裝電子元器件的盒體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種智能熱量表盒體，尤其涉及一種智能熱量表封裝電子元器件的盒體。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著國家智能電網(wǎng)的迅猛發(fā)展，智能熱量表的需求量日益增大，對于表計殼體的要求也越來越高，而表計殼體的密封性直接影響其使用性能。其中智能熱量表中用于封裝電子元器件的盒體的密封性能尤為重要。目前市場上智能熱量表密度盒體的密封結(jié)構(gòu)形式也有很多，常用的密封形式有以下三種:1、智能熱量表封裝電子元器件的盒體由上殼，下殼組成，上下殼圍成的密閉空間即為電路部分所處的空間，下殼邊緣處設(shè)置了密封槽的結(jié)構(gòu)用于電路部分的密封;2、智能熱量表封裝電子元器件的盒體由上殼，下殼組成，上下殼扣合在一起形成的密閉空間即為電路部分所處的空間，下殼邊緣處設(shè)置了密封槽的結(jié)構(gòu)用于電路部分的密封;3、電路板安裝在電路板元?dú)饧臻g內(nèi)，外圍有密封槽將整個電路板包圍起來的結(jié)構(gòu)，電路部分通過這種結(jié)構(gòu)實現(xiàn)密封。這些常用的密封手段均直接將電路部分包圍并其外設(shè)置密封槽結(jié)構(gòu)，采用整體密封，容易出現(xiàn)整體的密封失效，密封效果得不到保證。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種實現(xiàn)智能熱量表內(nèi)各元器件分倉獨(dú)立密封的智能熱量表封裝電子元器件的盒體。
[0004]本實用新型公開了一種智能熱量表封裝電子元器件的盒體，包括上盒和底盒，所述底盒內(nèi)設(shè)有若干相互獨(dú)立的分倉，分倉的上端為開口、倉壁上設(shè)有過線孔，配合所述上盒實現(xiàn)智能熱量表內(nèi)各元器件的獨(dú)立密封。
[0005]所述底盒內(nèi)設(shè)有電池倉、接線板倉和主板倉三個相互獨(dú)立的分倉。
[0006]所述底盒的上端面設(shè)有若干凹槽，所述上盒的下端面設(shè)有與凹槽匹配的凸條。
[0007]所述凹槽有設(shè)置于分倉外緣實體上的三個，分別沿所述電池倉、接線板倉和主板倉的周長方向設(shè)置。
[0008]所述主板倉倉壁的頂部設(shè)有注油孔。
[0009]本實用新型通過若干獨(dú)立分倉的設(shè)置，使智能熱量表內(nèi)的各元器件能夠互不干擾的獨(dú)立密封，提高了密封性能，不易失效。
[0010]同時，通過在各分倉外設(shè)置獨(dú)立的凹槽配合密封圈，進(jìn)一步加強(qiáng)了密封的效果。
[0011]本實用新型密封時，首先將各元器件放入相應(yīng)的分倉內(nèi)，通過過線孔連線，連線后將過線孔用硅膠密封，待硅膠固化后三個腔體完全獨(dú)立，相互之間互不影響;然后通過注油孔將硅油注入主板倉內(nèi)，待硅油與注油孔上端面平齊，即說明主板倉已填滿硅油(此時主板倉內(nèi)所有空氣已被排出)，靜置并觀察注油孔上端面的硅油，如果液位沒有下降，說明主板倉內(nèi)已完全充滿娃油，此時將娃油孔用娃膠密封;再將密封圈放入相應(yīng)的凹槽內(nèi)，配合表殼壓接密封圈即可完成密封。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型一個實施例的立體示意圖。
[0013]圖2為圖1中下盒的立體放大示意圖。
[0014]圖3為圖1中下盒的剖視放大示意圖。
【具體實施方式】
[0015]如圖1-3所示，本實施例公開了一種智能熱量表封裝電子元器件的盒體。這種表殼包括底盒I和上盒2，其中底盒I內(nèi)設(shè)有帶過線孔的電池倉11、接線板倉12和主板倉13三個相互獨(dú)立的分倉。電池倉11、接線板倉12和主板倉13倉外的實體上分別設(shè)有沿相應(yīng)分倉周長方向布置的用于安裝密封圈的凹槽，上盒2對應(yīng)位置處設(shè)有用于壓接密封圈的凸條。主板倉13倉壁的頂部設(shè)有注油孔14。
[0016]本實施例運(yùn)用于智能熱量表裝配時，首先將各元器件放入相應(yīng)分倉內(nèi)并通過過線孔連線，元器件相互之間接線后將過線孔用硅膠密封，硅膠固化后三個倉體完全獨(dú)立、互不影響;然后把硅油通過注油孔注入主板倉內(nèi)，至硅油與注油孔上端面平齊，靜置并觀察注油孔上端面的硅油，如果液位沒有下降，則說明主板倉內(nèi)已完全充滿硅油，再將硅油孔用硅膠密封;最后將密封圈放入相應(yīng)的凹槽內(nèi)，配合表殼壓接密封圈即可完成密封。
[0017]可見，本實施例通過電池倉、接線板倉和主板倉三個相互獨(dú)立的分倉的設(shè)置，使智能熱量表內(nèi)的各元器件單獨(dú)處于一個獨(dú)立的環(huán)境內(nèi)，并配合倉外單獨(dú)的密封結(jié)構(gòu)的設(shè)置保證了各元器件的密閉性，使各元器件能夠互不干擾的獨(dú)立密封，提高了密封性能，不易失效。
[0018]同時為了進(jìn)一步加強(qiáng)密封的效果，在主板倉的倉壁頂部設(shè)置注入硅油用的注油孔，將主板倉的元器件硅油密封。
[0019]所以，本實用新型很好的解決了【背景技術(shù)】中各密封方式易出現(xiàn)整體密封失效的問題，保證了密封效果，提高了產(chǎn)品的整體性能。
【主權(quán)項】
1.一種智能熱量表封裝電子元器件的盒體，包括上盒和底盒，其特征在于:所述底盒內(nèi)設(shè)有若干相互獨(dú)立的分倉，分倉的上端為開口、倉壁上設(shè)有過線孔，配合所述上盒實現(xiàn)智能熱量表內(nèi)各元器件的獨(dú)立密封。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能熱量表封裝電子元器件的盒體，其特征在于:所述底盒內(nèi)設(shè)有電池倉、接線板倉和主板倉三個相互獨(dú)立的分倉。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能熱量表封裝電子元器件的盒體，其特征在于:所述底盒的上端面設(shè)有若干凹槽，所述上盒的下端面設(shè)有與凹槽匹配的凸條。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能熱量表封裝電子元器件的盒體，其特征在于:所述凹槽有設(shè)置于分倉外緣實體上的三個，分別沿所述電池倉、接線板倉和主板倉的周長方向設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能熱量表封裝電子元器件的盒體，其特征在于:所述主板倉倉壁的頂部設(shè)有注油孔。
【專利摘要】本實用新型公開了一種智能熱量表封裝電子元器件的盒體，包括底盒和上盒，底盒內(nèi)設(shè)有若干相互獨(dú)立的分倉，分倉的上端為開口、倉壁上設(shè)有過線孔，配合上盒實現(xiàn)表內(nèi)各元器件的獨(dú)立密封。裝配時，首先將各元器件放入相應(yīng)分倉內(nèi)并通過過線孔連線，接線后將過線孔用硅膠密封；然后把硅油注入主板倉內(nèi)，至硅油與注油孔上端面平齊，靜置至注油孔上端面的硅油無下降，再將硅油孔用硅膠密封；最后將密封圈放入相應(yīng)的凹槽內(nèi)，配合表殼壓接密封圈即可完成密封。本實用新型通過獨(dú)立分倉的設(shè)置，使各元器件單獨(dú)處于一個獨(dú)立的環(huán)境內(nèi)，并配合倉外單獨(dú)的密封結(jié)構(gòu)的設(shè)置保證了各元器件的密閉性，使各元器件能夠互不干擾的獨(dú)立密封，提高了密封性能，不易失效。
【IPC分類】G01K19/00
【公開號】CN205228683
【申請?zhí)枴緾N201521092778
【發(fā)明人】謝阿林, 王本伍
【申請人】湖南威銘能源科技有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年12月25日