一種電子元器件封裝的冷卻裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子元器件封裝的冷卻裝置，尤其涉及一種結(jié)構(gòu)緊湊、冷卻效果好的電子元器件封裝的冷卻裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件封裝用于存儲(chǔ)電子元器件之用，目前的電子元器件封裝多為封閉式殼體結(jié)構(gòu)，一旦電子元器件因過(guò)熱發(fā)生損壞需要維修的時(shí)候，就需要通過(guò)輔助工具進(jìn)行鑷取，然對(duì)于電子元器件封裝為細(xì)長(zhǎng)型的，在鑷取的時(shí)候就會(huì)存在鑷取不方便的問(wèn)題，如果某一區(qū)域發(fā)生大面積的破損維修作業(yè)時(shí)，工作難度就會(huì)大大增加，因此如何及時(shí)對(duì)電子元器件封裝進(jìn)行降溫很有必要，尤其是在電廠(chǎng)、加熱爐等高溫高熱場(chǎng)合使用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電子元器件封裝的冷卻裝置，具有結(jié)構(gòu)緊湊、冷卻效果好的特點(diǎn)。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種電子元器件封裝的冷卻裝置，包括殼體和設(shè)置在殼體中的電子元器件本體，其創(chuàng)新點(diǎn)在于:所述殼體為中空結(jié)構(gòu)，所述中空結(jié)構(gòu)中注入有冷卻水。
[0005]優(yōu)選的，所述中空結(jié)構(gòu)中設(shè)置有數(shù)個(gè)導(dǎo)流板，所述導(dǎo)流板安裝在中空結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁上。
[0006]優(yōu)選的，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)流板中導(dǎo)流板與相鄰導(dǎo)流板錯(cuò)開(kāi)設(shè)置。
[0007]優(yōu)選的，所述殼體上設(shè)置有與所述中空結(jié)構(gòu)連通的進(jìn)水口和出水口，所述進(jìn)水口通過(guò)管道與換熱器相連。
[0008]優(yōu)選的，所述殼體上設(shè)置有數(shù)個(gè)與外界連通的透氣孔。
[0009]優(yōu)選的，所述殼體上設(shè)置有用于檢修放置在殼體內(nèi)的電子元器件本體的維修人孔。
[0010]優(yōu)選的，所述殼體上維修人孔位置處設(shè)置有鉸接在所述殼體上的活動(dòng)蓋板，所述活動(dòng)蓋板的面積大于或等于所述維修人孔的面積。
[0011]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型通過(guò)在殼體中注入冷卻水，利用冷卻水對(duì)電子元器件本體產(chǎn)生的高溫進(jìn)行降溫，本實(shí)用新型的冷卻裝置適用于電廠(chǎng)、加熱爐等高溫高熱場(chǎng)合的使用場(chǎng)合。
【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0013]圖1是本實(shí)用新型一種電子元器件封裝的冷卻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:1-殼體、2-電子元器件本體、3-導(dǎo)流板、4-進(jìn)水口、5-出水口、6-透氣孔、7-維修人孔、8-活動(dòng)蓋板。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本實(shí)用新型的電子元器件封裝的冷卻裝置，包括殼體I和設(shè)置在殼體I中的電子元器件本體2，為了及時(shí)散去電子元器件產(chǎn)生的溫度以及現(xiàn)場(chǎng)的高溫大環(huán)境帶來(lái)的溫度，殼體I為中空結(jié)構(gòu)，中空結(jié)構(gòu)中注入有冷卻水。本實(shí)用新型通過(guò)在殼體I中注入冷卻水，利用冷卻水對(duì)電子元器件本體2產(chǎn)生的高溫進(jìn)行降溫，本實(shí)用新型的冷卻裝置適用于電廠(chǎng)、加熱爐等高溫高熱場(chǎng)合的使用場(chǎng)合。
[0016]為了延長(zhǎng)冷卻水在殼體I中停留的時(shí)間，加強(qiáng)冷卻效果，中空結(jié)構(gòu)中設(shè)置有數(shù)個(gè)導(dǎo)流板3，導(dǎo)流板3安裝在中空結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁上。為了起到很好的引流效果，數(shù)個(gè)導(dǎo)流板3中導(dǎo)流板3與相鄰導(dǎo)流板3錯(cuò)開(kāi)設(shè)置，通過(guò)將導(dǎo)流板3與相鄰導(dǎo)流板3錯(cuò)開(kāi)設(shè)置能夠進(jìn)一步增大冷卻水行徑路線(xiàn)，從而延長(zhǎng)冷卻水的停留時(shí)間。
[0017]為了便于對(duì)殼體I中冷卻水及時(shí)換水，殼體I上設(shè)置有與中空結(jié)構(gòu)連通的進(jìn)水口4和出水口 5，進(jìn)水口 4通過(guò)管道與換熱器相連。
[0018]由于殼體I的封閉結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的溫度無(wú)法第一時(shí)間散去，通過(guò)在殼體I上設(shè)置有數(shù)個(gè)與外界連通的透氣孔6，從而能夠很好實(shí)現(xiàn)熱對(duì)流交換。為了便于維修人員對(duì)封裝中的電子元器件進(jìn)行檢修，殼體I上設(shè)置有用于檢修放置在殼體I內(nèi)的電子元器件本體2的維修人孔7。為了防止大面積的維修人孔7中進(jìn)入大量灰塵堵塞維修人孔7，殼體I上維修人孔7位置處設(shè)置有鉸接在殼體I上的活動(dòng)蓋板8，活動(dòng)蓋板8的面積大于或等于維修人孔7的面積。
[0019]最后需要說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制性技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，那些對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本技術(shù)方案的宗旨和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元器件封裝的冷卻裝置，包括殼體和設(shè)置在殼體中的電子元器件本體，其特征在于:所述殼體為中空結(jié)構(gòu)，所述中空結(jié)構(gòu)中注入有冷卻水，所述中空結(jié)構(gòu)中設(shè)置有數(shù)個(gè)導(dǎo)流板，所述導(dǎo)流板安裝在中空結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁上，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)流板中導(dǎo)流板與相鄰導(dǎo)流板錯(cuò)開(kāi)設(shè)置，所述殼體上設(shè)置有與所述中空結(jié)構(gòu)連通的進(jìn)水口和出水口，所述進(jìn)水口通過(guò)管道與換熱器相連，所述殼體上設(shè)置有數(shù)個(gè)與外界連通的透氣孔。2.如權(quán)利要求1所述的一種電子元器件封裝的冷卻裝置，其特征在于:所述殼體上設(shè)置有用于檢修放置在殼體內(nèi)的電子元器件本體的維修人孔。3.如權(quán)利要求2所述的一種電子元器件封裝的冷卻裝置，其特征在于:所述殼體上維修人孔位置處設(shè)置有鉸接在所述殼體上的活動(dòng)蓋板，所述活動(dòng)蓋板的面積大于或等于所述維修人孔的面積。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子元器件封裝的冷卻裝置，包括殼體和設(shè)置在殼體中的電子元器件本體，其特征在于：所述殼體為中空結(jié)構(gòu)，所述中空結(jié)構(gòu)中注入有冷卻水。本實(shí)用新型通過(guò)在殼體中注入冷卻水，利用冷卻水對(duì)電子元器件本體產(chǎn)生的高溫進(jìn)行降溫，本實(shí)用新型的冷卻裝置適用于電廠(chǎng)、加熱爐等高溫高熱場(chǎng)合的使用場(chǎng)合。
【IPC分類(lèi)】H05K7/20
【公開(kāi)號(hào)】CN204887846
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520604333
【發(fā)明人】金建華
【申請(qǐng)人】蘇州固特斯電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年8月12日