一種電子元器件可拆卸封裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元器件可拆卸封裝，尤其涉及一種檢修方便的電子元器件可拆卸封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件封裝用于存儲(chǔ)電子元器件之用，目前的電子元器件封裝多為封閉式殼體結(jié)構(gòu)，一旦電子元器件發(fā)生損壞需要維修的時(shí)候，就需要通過(guò)輔助工具進(jìn)行鑷取，然對(duì)于電子元器件封裝為細(xì)長(zhǎng)型的，在鑷取的時(shí)候就會(huì)存在鑷取不方便的問(wèn)題，如果某一區(qū)域發(fā)生大面積的破損維修作業(yè)時(shí)，工作難度就會(huì)大大增加。另外傳統(tǒng)的方式對(duì)一個(gè)個(gè)拆開檢修，但是對(duì)于大面積電子元器件有可能存在損壞的情況下，檢修難度加大、效率降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電子元器件可拆卸封裝，具有連接強(qiáng)度可靠的特點(diǎn)。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種電子元器件可拆卸封裝，包括電子元器件本體、罩住所述電子元器件本體的殼體，所述殼體包括殼體頂面和至少3個(gè)殼體側(cè)面，其創(chuàng)新點(diǎn)在于:所述電子元器件可拆卸封裝由數(shù)個(gè)并排設(shè)置呈直線狀的殼體組成，對(duì)應(yīng)殼體內(nèi)設(shè)置有相應(yīng)的所述電子元器件本體，數(shù)個(gè)所述殼體上同一高度上開有左右貫通的擋板安裝孔，所述擋板安裝孔中穿過(guò)有擋板，所述電子元器件本體置于所述擋板上，所述擋板為透明狀結(jié)構(gòu)。
[0005]優(yōu)選的，所述殼體側(cè)面中至少有一個(gè)所述殼體側(cè)面為透明狀結(jié)構(gòu)，數(shù)個(gè)并排設(shè)置殼體上的所述透明狀結(jié)構(gòu)的殼體側(cè)面均位于同一側(cè)面。
[0006]優(yōu)選的，所述擋板與所述電子元器件本體間設(shè)置有安全薄膜。
[0007]優(yōu)選的，所述安全薄膜上與所述電子元器件本體接觸的端面上設(shè)置有防滑墊。
[0008]優(yōu)選的，所述擋板為梯形結(jié)構(gòu)，該擋板的大端位于電子元器件可拆卸封裝的右側(cè)，該擋板的小端位于電子元器件可拆卸封裝的左側(cè)，所述擋板安裝孔與所述擋板配合。
[0009]優(yōu)選的，所述擋板上與所述電子元器件本體接觸的端面上設(shè)置有溫度顯示器，該溫度顯示器的讀數(shù)端超出擋板底面與外界接觸。
[0010]優(yōu)選的，所述擋板上開有數(shù)個(gè)上下貫通的透氣孔。
[0011]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:通過(guò)采用上述結(jié)構(gòu)，通過(guò)一組數(shù)個(gè)并排設(shè)置的殼體和穿過(guò)這組數(shù)個(gè)殼體底部的擋板，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)一批有可能存在問(wèn)題的電子元器件的檢修。
【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0013]圖1是本發(fā)明一種電子元器件可拆卸封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:1-電子元器件本體、2-殼體、21-殼體頂面、22-殼體側(cè)面、3-擋板安裝孔、4-擋板、5-安全薄膜、6-防滑墊、7-溫度顯示器、8-透氣孔。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本發(fā)明的電子元器件可拆卸封裝，包括電子元器件本體1、罩住電子元器件本體I的殼體2，殼體2包括殼體頂面21和至少3個(gè)殼體側(cè)面22。為了能夠快速對(duì)電子元器件進(jìn)行檢修，電子元器件可拆卸封裝由數(shù)個(gè)并排設(shè)置呈直線狀的殼體2組成，對(duì)應(yīng)殼體2內(nèi)設(shè)置有相應(yīng)的電子元器件本體1，數(shù)個(gè)殼體2上同一高度上開有左右貫通的擋板4安裝孔3，擋板4安裝孔3中穿過(guò)有擋板4，電子元器件本體I置于擋板4上，擋板4為透明狀結(jié)構(gòu)。通過(guò)采用上述結(jié)構(gòu)，通過(guò)一組數(shù)個(gè)并排設(shè)置的殼體2和穿過(guò)這組數(shù)個(gè)殼體2底部的擋板4，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)一批有可能存在問(wèn)題的電子元器件的檢修。
[0016]為了便于實(shí)時(shí)觀察電子元器件在殼體2中實(shí)際情況，殼體側(cè)面22中至少有一個(gè)殼體側(cè)面22為透明狀結(jié)構(gòu)，數(shù)個(gè)并排設(shè)置殼體2上的透明狀結(jié)構(gòu)的殼體側(cè)面22均位于同一側(cè)面。
[0017]為了防止電子元器件擱置在擋板4上時(shí)刮傷電子元器件，擋板4與電子元器件本體I間設(shè)置有安全薄膜5。為了防止電子元器件在安全薄膜5上發(fā)生相對(duì)滑動(dòng)，安全薄膜5上與電子元器件本體I接觸的端面上設(shè)置有防滑墊6。
[0018]為了便于擋板4快速的插入安裝孔中，擋板4為梯形結(jié)構(gòu)，該擋板4的大端位于電子元器件可拆卸封裝的右側(cè)，該擋板4的小端位于電子元器件可拆卸封裝的左側(cè)，擋板4安裝孔3與擋板4配合。在裝配過(guò)程中利用梯形結(jié)構(gòu)的擋板4上的兩條斜邊能夠很好的實(shí)現(xiàn)的導(dǎo)向功能。
[0019]為了實(shí)時(shí)檢測(cè)殼體2內(nèi)的電子元器件的溫度，擋板4上與電子元器件本體I接觸的端面上設(shè)置有溫度顯示器7，該溫度顯示器7的讀數(shù)端超出擋板4底面與外界接觸。為了及時(shí)將電子元器件所產(chǎn)生的高溫及時(shí)散去，擋板4上開有數(shù)個(gè)上下貫通的透氣孔8。
[0020]最后需要說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制性技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，那些對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本技術(shù)方案的宗旨和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元器件可拆卸封裝，包括電子元器件本體、罩住所述電子元器件本體的殼體，所述殼體包括殼體頂面和至少3個(gè)殼體側(cè)面，其特征在于:所述電子元器件可拆卸封裝由數(shù)個(gè)并排設(shè)置呈直線狀的殼體組成，對(duì)應(yīng)殼體內(nèi)設(shè)置有相應(yīng)的所述電子元器件本體，數(shù)個(gè)所述殼體上同一高度上開有左右貫通的擋板安裝孔，所述擋板安裝孔中穿過(guò)有擋板，所述電子元器件本體置于所述擋板上，所述擋板為透明狀結(jié)構(gòu)。2.如權(quán)利要求1所述的一種電子元器件可拆卸封裝，其特征在于:所述殼體側(cè)面中至少有一個(gè)所述殼體側(cè)面為透明狀結(jié)構(gòu)，數(shù)個(gè)并排設(shè)置殼體上的所述透明狀結(jié)構(gòu)的殼體側(cè)面均位于同一側(cè)面。3.如權(quán)利要求1所述的一種電子元器件可拆卸封裝，其特征在于:所述擋板與所述電子元器件本體間設(shè)置有安全薄膜。4.如權(quán)利要求3所述的一種電子元器件可拆卸封裝，其特征在于:所述安全薄膜上與所述電子元器件本體接觸的端面上設(shè)置有防滑墊。5.如權(quán)利要求1所述的一種電子元器件可拆卸封裝，其特征在于:所述擋板為梯形結(jié)構(gòu)，該擋板的大端位于電子元器件可拆卸封裝的右側(cè)，該擋板的小端位于電子元器件可拆卸封裝的左側(cè)，所述擋板安裝孔與所述擋板配合。6.如權(quán)利要求5所述的一種電子元器件可拆卸封裝，其特征在于:所述擋板上與所述電子元器件本體接觸的端面上設(shè)置有溫度顯示器，該溫度顯示器的讀數(shù)端超出擋板底面與外界接觸。7.如權(quán)利要求6所述的一種電子元器件可拆卸封裝，其特征在于:所述擋板上開有數(shù)個(gè)上下貫通的透氣孔。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子元器件可拆卸封裝，包括電子元器件本體、罩住所述電子元器件本體的殼體，所述殼體包括殼體頂面和至少3個(gè)殼體側(cè)面，其特征在于：所述電子元器件可拆卸封裝由數(shù)個(gè)并排設(shè)置呈直線狀的殼體組成，對(duì)應(yīng)殼體內(nèi)設(shè)置有相應(yīng)的所述電子元器件本體，數(shù)個(gè)所述殼體上同一高度上開有左右貫通的擋板安裝孔，所述擋板安裝孔中穿過(guò)有擋板，所述電子元器件本體置于所述擋板上，所述擋板為透明狀結(jié)構(gòu)。通過(guò)采用上述結(jié)構(gòu)，通過(guò)一組數(shù)個(gè)并排設(shè)置的殼體和穿過(guò)這組數(shù)個(gè)殼體底部的擋板，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)一批有可能存在問(wèn)題的電子元器件的檢修。
【IPC分類】H01L23/02, H01L23/12
【公開號(hào)】CN105023881
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510492110
【發(fā)明人】金建華
【申請(qǐng)人】蘇州固特斯電子科技有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2015年8月12日