一種帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及一種帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器及其封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由熱敏芯片作為核心部件，采取不同封裝形式構(gòu)成的熱敏電阻和溫度傳感器廣泛應(yīng)用于各種溫度探測(cè)、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號(hào)的核心作用。
[0003]請(qǐng)參閱圖1，其為現(xiàn)有技術(shù)的帶有絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖?，F(xiàn)有的溫度傳感器，包括熱敏電阻1、與熱敏電阻I的引腳焊接的導(dǎo)線2、封裝于熱敏電阻I外部的外殼3，所述外殼3與熱敏電阻I之間填充有填充物4。通常采用在熱敏電阻I的引腳套上兩根較粗的鐵氟龍?zhí)坠?2來(lái)起到絕緣作用，并在熱敏電阻I頂端感應(yīng)頭處再套上一根套管51，起到防止拉裂頭部封裝物質(zhì)和抗電流擊穿作用。此外，在熱敏電阻I和導(dǎo)線2的焊接處12外部還套有熱縮套管53。
[0004]上述現(xiàn)有技術(shù)具有以下缺陷:
[0005]—、工藝可操作性難、生產(chǎn)效率低下；由于需要套設(shè)多節(jié)套管來(lái)完成絕緣防護(hù)，不僅生產(chǎn)效率低，且人工成本高；
[0006]二、熱敏電阻引腳與套管之間縫隙狹小，導(dǎo)致灌封后填充物4無(wú)法把套管的縫隙填滿，導(dǎo)致積存氣體。
[0007]三、灌封過(guò)程和成品使用過(guò)程中，電阻的兩引腳或焊接點(diǎn)容易由于變形而粘連在一起，導(dǎo)致產(chǎn)品短路。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種絕緣性好、易于封裝的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器。
[0009]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0010]—種帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器，包括熱敏電阻、與熱敏電阻的引腳一端焊接的導(dǎo)線、套設(shè)于所述熱敏電阻外部的外殼，所述外殼與熱敏電阻之間的空間填充有填充料。所述外殼為金屬材質(zhì)。所述溫度傳感器還包括一絕緣殼體，所述絕緣殼體半包圍卡設(shè)于熱敏電阻的引腳以及與熱敏電阻的引腳焊接一端的部分導(dǎo)線的外部與所述外殼之間；所述絕緣殼體中部凸起形成一隔板，該隔板卡于所述熱敏電阻的兩引腳之間。
[0011]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器通過(guò)設(shè)置定位于熱敏電阻與導(dǎo)線焊接處和熱敏電阻引腳縫隙之間的絕緣殼體，避免了溫度傳感器在灌封過(guò)程中半成品插出金屬殼底部后用力過(guò)大導(dǎo)致熱敏電阻引腳或引腳與導(dǎo)線焊接處形變彎折碰在一起從而發(fā)生短路的情況，也有效防止熱敏電阻的金屬裸露部分接觸金屬外殼而影響耐壓性能。
[0012]進(jìn)一步地，所述隔板位于所述熱敏電阻的引腳與導(dǎo)線的焊接處向外延伸形成一防碰壁凸起。該防碰壁凸起的設(shè)置，一方面能使所述絕緣殼體能夠更精準(zhǔn)地定位于熱敏電阻與導(dǎo)線焊接處和熱敏電阻引腳縫隙之間，在安裝時(shí)使該防碰壁凸起與所述導(dǎo)線的邊緣相抵觸，以精準(zhǔn)定位;另一方面，該防碰壁凸起可進(jìn)一步避免在灌封或使用過(guò)程中熱敏電阻的金屬裸露部分接觸金屬外殼而影響耐壓性能。
[0013]進(jìn)一步地，所述絕緣殼體通過(guò)一體注塑成型。一體成型的絕緣殼體，可大幅減少封裝工藝步驟，提高生產(chǎn)效率。
[0014]進(jìn)一步地，所述填充料為環(huán)氧樹脂填充料。
[0015]為了更好地理解和實(shí)施，下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的帶有絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖
[0017]圖2是實(shí)施例1所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖
[0018]圖3是實(shí)施例1所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器的正視圖
[0019]圖4是實(shí)施例1所述的絕緣殼體的結(jié)構(gòu)示意圖
[0020]圖5是實(shí)施例1所述的絕緣殼體的正視圖
[0021]圖6是實(shí)施例1所述的封裝方法的步驟(2)的示意圖
[0022]圖7是實(shí)施例1所述的封裝方法的步驟(3)的示意圖
[0023]圖8是實(shí)施例2所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖
[0024]圖9是實(shí)施例2所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器的正視圖
[0025]圖10是實(shí)施例2所述的絕緣殼體的結(jié)構(gòu)示意圖
[0026]圖11是實(shí)施例2所述的絕緣殼體的正視圖
[0027]圖12是實(shí)施例2所述的封裝方法的步驟(3)的示意圖
【具體實(shí)施方式】
[0028]實(shí)施例1
[0029]請(qǐng)參閱圖2，其為本實(shí)施例所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；本實(shí)施例所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器包括熱敏電阻10、與熱敏電阻10的引腳一端焊接的導(dǎo)線20、套設(shè)于所述熱敏電阻10外部的外殼30以及絕緣殼體60，所述絕緣殼體60半包圍卡設(shè)于熱敏電阻10的引腳以及與熱敏電阻的引腳焊接一端的部分導(dǎo)線的外部與所述外殼30之間。所述外殼30為金屬材質(zhì)，且其與熱敏電阻10之間的空間填充有填充料40。
[0030]具體地，請(qǐng)同時(shí)參閱圖3?5，其中，圖3是本實(shí)施例所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器的正視圖，圖4是本實(shí)施例所述的絕緣殼體的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5是本實(shí)施例所述的絕緣殼體的正視圖。本實(shí)施例所述的絕緣殼體60為前端較窄、后端較寬的半個(gè)“酒瓶“狀殼體結(jié)構(gòu)，且其殼體內(nèi)部中部凸起形成一隔板61，該隔板61卡于所述熱敏電阻10的兩引腳之間。所述隔板61位于所述熱敏電阻10的引腳與導(dǎo)線20的焊接處120向外延伸形成一防碰壁凸起611。本實(shí)施例中，所述絕緣殼體60通過(guò)一體注塑成型。
[0031]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器通過(guò)設(shè)置定位于熱敏電阻與導(dǎo)線焊接處和熱敏電阻引腳縫隙之間的絕緣殼體60，避免了溫度傳感器在灌封過(guò)程中半成品插出金屬殼底部后用力過(guò)大導(dǎo)致熱敏電阻10引腳或引腳與導(dǎo)線焊接處120形變彎折碰在一起從而發(fā)生短路的情況，也有效防止熱敏電阻的金屬裸露部分接觸金屬外殼30而影響耐壓性能。
[0032]請(qǐng)同時(shí)參閱圖4?7，上述帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器通過(guò)以下步驟封裝而成: