[0033](I)通過一體注塑成型工藝制得如圖4所示的絕緣殼體60;
[0034](2)將熱敏電阻10的引腳與導(dǎo)線一端焊接，如圖6所示；
[0035](3)將絕緣殼體60卡設(shè)于熱敏電阻10的引腳以及與熱敏電阻10的引腳焊接一端的部分導(dǎo)線20的外部與所述外殼30之間，且使絕緣殼體60上的隔板61卡于熱敏電阻10的兩引腳之間，并使所述防碰壁凸起611邊緣與所述導(dǎo)線20邊緣相抵觸，如圖7所示；
[0036](4)往外殼30內(nèi)灌入填充料40，再將步驟(3)得到的半成品插入外殼30中，然后用填充料40將外殼30開口處填平，即可得到如圖2所示的溫度傳感器成品。本實(shí)施例采用環(huán)氧樹脂填充料。
[0037]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的封裝方法操作簡單、步驟精簡、可操作性高，從而大幅提高了生產(chǎn)效率、減少人力成本。此外，通過該封裝方法對熱敏電阻進(jìn)行封裝，可避免在灌封過程中半成品插出金屬殼底部后用力過大導(dǎo)致熱敏電阻引腳或引腳與導(dǎo)線焊接處形變彎折碰在一起從而發(fā)生短路的情況，也有效防止熱敏電阻的金屬裸露部分接觸金屬外殼而影響耐壓性能。
[0038]實(shí)施例2
[0039]本實(shí)施例與實(shí)施例1基本相同，其區(qū)別在于絕緣殼體的形狀不同。請同時參閱圖8?11，其中，圖8是本實(shí)施例所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是本實(shí)施例所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器的正視圖；圖10是本實(shí)施例所述的絕緣殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11是本實(shí)施例所述的絕緣殼體的正視圖。
[0040]本實(shí)施例所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器包括熱敏電阻10、與熱敏電阻10的引腳一端焊接的導(dǎo)線20、套設(shè)于所述熱敏電阻10外部的外殼30以及絕緣殼體601，所述絕緣殼體601半包圍卡設(shè)于熱敏電阻10的引腳以及與熱敏電阻的引腳焊接一端的部分導(dǎo)線的外部與所述外殼30之間。所述外殼30為金屬材質(zhì)，且其與熱敏電阻10之間的空間填充有填充料40。
[0041 ]本實(shí)施例所述的絕緣殼體601為半個管狀殼體結(jié)構(gòu)，且其殼體內(nèi)部中部凸起形成一隔板62，該隔板62卡于所述熱敏電阻10的兩引腳之間。所述隔板62位于所述熱敏電阻10的引腳與導(dǎo)線20的焊接處120向外延伸形成一防碰壁凸起621。本實(shí)施例中，所述絕緣殼體601通過一體注塑成型。
[0042]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器通過設(shè)置定位于熱敏電阻與導(dǎo)線焊接處和熱敏電阻引腳縫隙之間的絕緣殼體601，避免了溫度傳感器在灌封過程中半成品插出金屬殼底部后用力過大導(dǎo)致熱敏電阻10引腳或引腳與導(dǎo)線焊接處120形變彎折碰在一起從而發(fā)生短路的情況，也有效防止熱敏電阻的金屬裸露部分接觸金屬外殼30而影響耐壓性能。
[0043]請同時參閱圖6、10?12，上述帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器通過以下步驟封裝而成:
[0044](I)通過一體注塑成型工藝制得如圖10所示的絕緣殼體601;
[0045](2)將熱敏電阻10的引腳與導(dǎo)線一端焊接，如圖6所示；
[0046](3)將絕緣殼體601卡設(shè)于熱敏電阻10的引腳以及與熱敏電阻10的引腳焊接一端的部分導(dǎo)線20的外部與所述外殼30之間，且使絕緣殼體601上的隔板62卡于熱敏電阻10的兩引腳之間，并使所述防碰壁凸起621邊緣與所述導(dǎo)線20邊緣相抵觸，如圖12所示；
[0047](4)往外殼30內(nèi)灌入填充料40，再將步驟(3)得到的半成品插入外殼30中，然后用填充料40將外殼30開口處填平，即可得到如圖8所示的溫度傳感器成品。本實(shí)施例采用環(huán)氧樹脂填充料。
[0048]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的封裝方法操作簡單、步驟精簡、可操作性高，從而大幅提高了生產(chǎn)效率、減少人力成本。此外，通過該封裝方法對熱敏電阻進(jìn)行封裝，可避免在灌封過程中半成品插出金屬殼底部后用力過大導(dǎo)致熱敏電阻引腳或引腳與導(dǎo)線焊接處形變彎折碰在一起從而發(fā)生短路的情況，也有效防止熱敏電阻的金屬裸露部分接觸金屬外殼而影響耐壓性能。
[0049]本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，如果對本實(shí)用新型的各種改動或變形不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，倘若這些改動和變形屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動和變形。
【主權(quán)項】
1.一種帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器，包括熱敏電阻、與熱敏電阻的引腳一端焊接的導(dǎo)線、套設(shè)于所述熱敏電阻外部的外殼，所述外殼與熱敏電阻之間的空間填充有填充料;其特征在于:還包括一絕緣殼體，所述絕緣殼體半包圍卡設(shè)于熱敏電阻的引腳以及與熱敏電阻的引腳焊接一端的部分導(dǎo)線的外部與所述外殼之間;所述絕緣殼體中部凸起形成一隔板，該隔板卡于所述熱敏電阻的兩引腳之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器，其特征在于:所述隔板位于所述熱敏電阻的引腳與導(dǎo)線的焊接處向外延伸形成一防碰壁凸起。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器，其特征在于:所述絕緣殼體通過一體注塑成型。4.根據(jù)權(quán)利要求1?4任一項所述的帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器，其特征在于:所述填充料為環(huán)氧樹脂填充料。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種帶有新型絕緣封裝結(jié)構(gòu)的溫度傳感器，其包括熱敏電阻、與熱敏電阻的引腳一端焊接的導(dǎo)線、套設(shè)于所述熱敏電阻外部的外殼，所述外殼與熱敏電阻之間的空間填充有填充料。所述外殼為金屬材質(zhì)。所述溫度傳感器還包括一絕緣殼體，所述絕緣殼體半包圍卡設(shè)于熱敏電阻的引腳以及與熱敏電阻的引腳焊接一端的部分導(dǎo)線的外部與所述外殼之間；所述絕緣殼體中部凸起形成一隔板，該隔板卡于所述熱敏電阻的兩引腳之間。本實(shí)用新型所述的溫度傳感器，絕緣性好、易于封裝。
【IPC分類】G01K7/22
【公開號】CN205333218
【申請?zhí)枴緾N201521142473
【發(fā)明人】黃俊維, 段兆祥, 楊俊 , 唐黎明, 柏琪星
【申請人】廣東愛晟電子科技有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2015年12月31日