專利名稱：半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝加熱器溫度控制技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體工藝和集成度的不斷提高，對(duì)硅片表面的工藝處理精度提出了更高的要求，這些都依賴于工藝過程中的溫度控制的精度，而溫度的變化過程是一個(gè)慣性加滯后的過程，為了補(bǔ)償這種滯后特性縮短工藝時(shí)間進(jìn)而提高產(chǎn)能，在溫度控制算法中加入了前饋補(bǔ)償算法。特別是對(duì)于立式多溫區(qū)熱處理設(shè)備，因?yàn)闊崃肯蚍磻?yīng)室上部聚集，并且反應(yīng)室下部因結(jié)構(gòu)原因熱損失較大，這樣如果給各溫區(qū)相同的功率輸入，它們的升(降)溫曲線和滯后的時(shí)間都有差別，從而無(wú)法提供一個(gè)穩(wěn)定性和一致性很好的溫度場(chǎng)，而前饋算法能針對(duì)每個(gè)溫區(qū)對(duì)應(yīng)的滯后情況輸出不同的補(bǔ)償值，使各溫區(qū)的升(降)溫過程都能較好地跟蹤目標(biāo)溫度曲線。圖1和圖2分別是帶有前饋補(bǔ)償和不帶前饋補(bǔ)償?shù)臏囟瓤刂葡到y(tǒng)原理圖，在帶有前饋補(bǔ)償功能的溫度控制系統(tǒng)中，有三組溫度數(shù)據(jù)給定溫度、當(dāng)前溫度和目標(biāo)溫度。給定溫度為前饋補(bǔ)償部分的輸出值；當(dāng)前溫度為溫度采集模塊采集到的實(shí)際溫度值；目標(biāo)溫度為上位機(jī)給出的目標(biāo)溫度值。在不帶有前饋補(bǔ)償功能的溫度控制系統(tǒng)中，只有兩組溫度數(shù)據(jù)當(dāng)前溫度和目標(biāo)溫度，其中目標(biāo)溫度即為給定溫度。一個(gè)典型的不具備前饋補(bǔ)償升溫過程曲線如圖3所示實(shí)線為給定溫度，即目標(biāo)溫度，虛線為在比例-積分-微分(PID)控制下實(shí)際的溫度曲線，從圖中可以看到，經(jīng)過PID各參數(shù)的調(diào)整，曲線幾乎沒有超調(diào)，調(diào)整時(shí)間也很短， 但是該曲線存在一個(gè)最大的問題就是實(shí)際溫度曲線整體滯后于給定溫度曲線(即目標(biāo)曲線)，這種滯后是加熱系統(tǒng)本身的慣性和滯后特性所造成的。為了讓實(shí)際溫度曲線精確地跟蹤目標(biāo)曲線的變化，必須根據(jù)系統(tǒng)的滯后程度對(duì)應(yīng)地改變給定溫度曲線，而這通常依靠前饋補(bǔ)償?shù)姆椒▉?lái)實(shí)現(xiàn)。目前的前饋補(bǔ)償主要有兩種實(shí)現(xiàn)方法或者這兩種方法的結(jié)合第一種根據(jù)每段升溫曲線的滯后時(shí)間的大小，讓加熱器按不同的時(shí)間提前加熱，起到補(bǔ)償滯后的作用。第二種方法是升溫開始和結(jié)束階段疊加階躍函數(shù)或指數(shù)函數(shù)來(lái)補(bǔ)償溫度變化過程本身的慣性和滯后特性。但這兩種方法都存在一定的缺陷前者需要通過大量的實(shí)驗(yàn)來(lái)確定滯后的時(shí)間， 根據(jù)不同升溫過程滯后時(shí)間的大小確定提前加熱的時(shí)間，并且適用性比較差；后者補(bǔ)償效果較好，但同樣存在適用性的問題。

發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問題本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是如何提供一種能夠有針對(duì)性地高精度地補(bǔ)償，且適用性較廣的半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法。
( 二)技術(shù)方案為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法，該方法包括步驟若當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值不小于第一設(shè)定值d，則根據(jù)所述目標(biāo)溫度的升溫速率調(diào)整補(bǔ)償輸出的給定溫度，使所述給定溫度大于目標(biāo)溫度，消除實(shí)際溫度相對(duì)于目標(biāo)溫度的滯后；若當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值小于第一設(shè)定值山且當(dāng)前實(shí)際溫度的升溫速率不小于所述目標(biāo)溫度的升溫速率，則根據(jù)所述當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值調(diào)整補(bǔ)償輸出的給定溫度，使所述當(dāng)前實(shí)際溫度跟蹤目標(biāo)溫度的變化； 若當(dāng)前實(shí)際溫度與最終溫度之間的差值小于當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值ε，則根據(jù)最終溫度，調(diào)整補(bǔ)償輸出的給定溫度以減小超調(diào)。其中，若當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值不小于第一設(shè)定值d，則設(shè)置補(bǔ)償輸出的給定溫度遵循第一前饋補(bǔ)償函數(shù)，所述第一前饋補(bǔ)償函數(shù)為f\(t) = aXramp_ rateX At+start_temp，其中，Δ t為所述目標(biāo)溫度在每個(gè)控制周期的增量，ramp_rate為所述目標(biāo)溫度的升溫速率，start_temp為起始溫度，a > 1。其中，若當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值小于第一設(shè)定值d，且當(dāng)前實(shí)際溫度的升溫速率不小于所述目標(biāo)溫度的升溫速率，則設(shè)置補(bǔ)償輸出的給定溫度遵循第二前饋補(bǔ)償函數(shù)，所述第二前饋補(bǔ)償函數(shù):f2(t) = set_point+bXramp_rate+ ε，其中，set_point 為所述目標(biāo)溫度，d彡ε。其中，若當(dāng)前實(shí)際溫度與最終溫度之間的差值小于當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值ε，則設(shè)置補(bǔ)償輸出的給定溫度遵循第三前饋補(bǔ)償函數(shù)，所述第三前饋補(bǔ)償函數(shù)為 .{，S:,其中，g(t) = bXramp_rate_cXramp_rateXt，target 為所述最終溫度。其中，若當(dāng)前實(shí)際溫度與最終溫度之間的差值小于當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值ε，則設(shè)置補(bǔ)償輸出的給定溫度遵循第三前饋補(bǔ)償函數(shù)，所述第三前饋補(bǔ)償函數(shù)為 f3(t) = target, target為所述最終溫度。(三)有益效果本發(fā)明的方法采用三段式前饋補(bǔ)償方式，每段采用對(duì)應(yīng)地補(bǔ)償函數(shù)，實(shí)現(xiàn)了有針對(duì)性地高精度地補(bǔ)償；對(duì)不同特性的加熱系統(tǒng)，每段中的補(bǔ)償函數(shù)可根據(jù)系統(tǒng)特性靈活地做出變化。采用了以升溫速率和溫度差為變量的補(bǔ)償函數(shù)，使本發(fā)明的方法能夠在加熱系統(tǒng)升溫能力范圍內(nèi)適應(yīng)不同的升溫速率和升溫區(qū)間的升溫過程，尤其對(duì)于熱學(xué)特性存在一定差異的多溫區(qū)加熱系統(tǒng)有很好的補(bǔ)償效果。


圖1為帶有前饋補(bǔ)償?shù)臏囟瓤刂葡到y(tǒng)示意圖；圖2為不帶有前饋補(bǔ)償?shù)臏囟瓤刂葡到y(tǒng)示意圖；圖3為不帶前饋補(bǔ)償?shù)腜ID升溫曲線；圖4為依照本發(fā)明一種實(shí)施方式的半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法流程圖；圖5(a)_5(b)分別為依照本發(fā)明一種實(shí)施方式的半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法中升溫末段兩種處理方法下的溫度曲線；圖6為經(jīng)過本發(fā)明一種實(shí)施方式的半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法補(bǔ)償后的溫度曲線；
圖7 圖9為本方法在不同升溫速率和多溫區(qū)的補(bǔ)償結(jié)果曲線圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提出的半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法，結(jié)合附圖及實(shí)施例詳細(xì)說明如下。在半導(dǎo)體熱處理設(shè)備中，一個(gè)完整的工藝過程包括若干次不同的“升溫-恒溫-降溫”過程，恒溫階段的溫度場(chǎng)的穩(wěn)定性主要由溫控算法本身的控制精度決定，而在升溫和降溫階段為了讓實(shí)際溫度曲線精確地跟蹤目標(biāo)曲線、消除滯后并且超調(diào)盡可能小，本發(fā)明采用了分段控制的思想，按照升(降)溫過程不同階段要解決的問題將整個(gè)升溫過程分為三個(gè)部分，針對(duì)每部分對(duì)應(yīng)的問題進(jìn)行不同的處理，以達(dá)到精細(xì)控制的目的，引入了以升溫速率和溫度差值為變量的補(bǔ)償函數(shù)，在一定范圍內(nèi)，對(duì)于不同升溫速率和升溫區(qū)間的升溫過程都能起到比較滿意的補(bǔ)償效果，擴(kuò)展了算法的適用性。如果這種前饋補(bǔ)償方式移植到其它平臺(tái)，只需要做幾次大速率升溫實(shí)驗(yàn)，根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)即可確定每個(gè)補(bǔ)償函數(shù)的參數(shù)值，提高了算法的可移植性。通過分析發(fā)現(xiàn)在升溫開始階段和結(jié)束階段，曲線都會(huì)經(jīng)歷一個(gè)溫度變化速率的調(diào)整過程，升溫開始階段的調(diào)整過程使曲線產(chǎn)生了滯后，升溫結(jié)束階段的調(diào)整過程使升溫過程的調(diào)整時(shí)間變長(zhǎng)。為了在升溫開始階段消除滯后，同時(shí)在升溫結(jié)束階段縮短調(diào)整時(shí)間，將本發(fā)明的前饋補(bǔ)償方法分為三個(gè)階段升溫前段、升溫中段和升溫末段。如圖1所示，依照本發(fā)明一種實(shí)施方式的半導(dǎo)體熱處理設(shè)備溫度前饋補(bǔ)償方法包括步驟若設(shè)備當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值不小于第一設(shè)定值d，則進(jìn)入第一階段，即升溫前段，為了消除滯后，即使實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值盡量小，設(shè)置補(bǔ)償輸出的給定溫度遵循第一前饋補(bǔ)償函數(shù)=^t) = aXramp_rateX At+start_temp，這樣就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)大于目標(biāo)升溫速率的給定溫度輸出，因?yàn)閷?shí)際溫度總是跟隨給定溫度變化而變化，所以實(shí)際溫度會(huì)不斷接近目標(biāo)溫度值，當(dāng)其差值小于d時(shí)，認(rèn)為實(shí)際溫度的滯后已經(jīng)減小到可以接受的范圍，該階段結(jié)束。其中，At為所述目標(biāo)溫度在每個(gè)控制周期的增量，ramp_rate為所述目標(biāo)溫度升溫曲線的升溫速率，StartJemp為起始溫度，a是通過實(shí)驗(yàn)得出的系數(shù)，通常3> 1， aXramp_rate決定了第一階段給定溫度曲線的斜率，即給定溫度曲線將以a倍于當(dāng)前目標(biāo)升溫速率(ramp_rate)的速率上升，這個(gè)斜率會(huì)隨著每次升溫時(shí)ramp_rate的變化而變化， 從而可以在一定范圍內(nèi)補(bǔ)償不同升溫速率的升溫過程。a是一個(gè)倍率，如果目標(biāo)升溫速率為 15°C /min，a為1. 5，那么經(jīng)過該函數(shù)調(diào)整后的升溫速率就變成30°C /min ；如果溫度系統(tǒng)允許的最大升溫速率為40°C /min,當(dāng)前的目標(biāo)升溫速率為10°C /min，那么a的值就可以設(shè)為 1 4之間的任意一個(gè)值。系統(tǒng)滯后越大，a的值就要越大。若設(shè)備當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值小于第一設(shè)定值d，且當(dāng)前實(shí)際溫度的升溫速率不小于目標(biāo)溫度的升溫速率，則進(jìn)入第二階段，即升溫中斷，為了使當(dāng)前實(shí)際溫度平穩(wěn)地跟隨目標(biāo)溫度的變化，設(shè)置補(bǔ)償輸出的給定溫度遵循第二前饋補(bǔ)償函數(shù)f2(t)=set_point+bXramp_rate+ε，其中，set_point為所述目標(biāo)溫度，ε引入到前饋輸出，可以根據(jù)該差值的大小調(diào)整補(bǔ)償輸出，使實(shí)際溫度能夠更好地跟蹤目標(biāo)溫度，同時(shí)使升溫中段的實(shí)際溫度曲線變的平滑，通常d由第二階段的跟蹤精度來(lái)確定，而ε的大小反應(yīng)了跟蹤精度的大小，所以只要比ε稍大就可以，因此，d彡ε，b是通過實(shí)驗(yàn)確定的一個(gè)與系統(tǒng)滯后時(shí)間相關(guān)的參數(shù)，對(duì)于不同升溫速率的升溫過程，實(shí)際溫度曲線相對(duì)于目標(biāo)溫度曲線的滯后程度會(huì)有所不同，并且滯后時(shí)間的長(zhǎng)短與ramp_rate成正比，因此，bXramp_rate反應(yīng)了對(duì)應(yīng)升溫速率的升溫曲線的滯后程度，可以對(duì)一定升溫速率范圍內(nèi)的升溫過程起到很好的補(bǔ)償作用。通常確定b的方法是進(jìn)行幾次不同升溫速率的不帶有前饋補(bǔ)償作用的升溫實(shí)驗(yàn)，計(jì)算出每組數(shù)據(jù)中實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度是差值ΔΤ，然后計(jì)算出對(duì)應(yīng)的AT/ramp_ rate，取一個(gè)折中的值作為b的值即可，例如最大值與最小值的中間值。若當(dāng)前實(shí)際溫度與最終溫度之間的差值小于當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值ε，則進(jìn)入第三階段，即升溫末段，升溫末段為了減小超調(diào)和縮短調(diào)整時(shí)間，這對(duì)縮短整個(gè)工藝時(shí)間、提高產(chǎn)能起著重要的作用。在這個(gè)階段設(shè)置，補(bǔ)償輸出的給定溫度遵循第三前饋補(bǔ)償函數(shù)f3(t) = target (2)，其中，g(t)= bXramp_rate-cXramp_rateXt, target 為所述最終溫度，參數(shù) cXramp_rate直接決定了補(bǔ)償輸出的給定溫度曲線的斜率，斜率的絕對(duì)值越大，抑制實(shí)際溫度曲線超調(diào)的作用就越強(qiáng)，可以根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)綜合考慮超調(diào)量和調(diào)整時(shí)間選擇合適的c 值。采用公式(1)和公式O)的不同之處在于前者不會(huì)使補(bǔ)償輸出產(chǎn)生突變，但需要根據(jù)實(shí)驗(yàn)確定參數(shù)c的值；后者會(huì)使輸出產(chǎn)生突變，但不需要確定參數(shù)，使用方便。實(shí)驗(yàn)證明兩種方法都能起到很好地減小超調(diào)縮短穩(wěn)定時(shí)間的效果。兩種方法中對(duì)應(yīng)的ε的值不同， 這需要根據(jù)實(shí)驗(yàn)來(lái)調(diào)整，通常第一種方法對(duì)應(yīng)的ε值大一些，第二種方法對(duì)應(yīng)的ε值小一些。兩種處理方法處理后的溫度曲線分別如圖5(a)、5(b)所示。其中，c值與a值一樣，同樣為倍率，取值方法也大體相同，cXramp_rate是第三階段曲線的斜率，因?yàn)榈谌A段主要作用是消除超調(diào)，因此通常取c > 1。對(duì)于某些特殊的情況c也可取1以內(nèi)的值，根據(jù)需要自由配置。對(duì)不同特性的加熱系統(tǒng)，每段中的補(bǔ)償函數(shù)可根據(jù)系統(tǒng)特性靈活地做出變化，例如在升溫前段和升溫末段中，除了采用本實(shí)施方式中提到的函數(shù)外，也可采用指數(shù)函數(shù)或階躍函數(shù)等。在本發(fā)明的方法中，每個(gè)階段開始前要通過階段標(biāo)記值、目標(biāo)溫度的升溫速率、實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度的差值大小三個(gè)變量來(lái)綜合判斷進(jìn)入哪個(gè)階段，每個(gè)階段補(bǔ)償函數(shù)執(zhí)行完后進(jìn)行判斷是否跳出該階段，如果條件符合，則更新階段標(biāo)記值，階段標(biāo)記值被更新后下次循環(huán)就不會(huì)進(jìn)入該階段，這樣按順序依次按執(zhí)行升溫前段、升溫中段和升溫末段的補(bǔ)償函數(shù)，直到前饋補(bǔ)償結(jié)束。為了防止在升溫末段因?yàn)閰?shù)設(shè)置不合理產(chǎn)生過大的超調(diào)，在輸出時(shí)加入了限幅。通常這個(gè)限幅值可根據(jù)升溫過程的最終溫度target與實(shí)際溫度的差值 ΔΤ(不帶前饋補(bǔ)償時(shí)實(shí)際溫度曲線與目標(biāo)溫度曲線之間的溫度差值)確定，初始值可取為 target+Δ Τ，然后再根據(jù)實(shí)驗(yàn)情況稍加調(diào)整即可。
本發(fā)明的前饋補(bǔ)償方法能夠補(bǔ)償?shù)纳郎厮俾史秶拇笮∪Q于加熱系統(tǒng)本身的加熱能力(即最大升溫速率)和a值的大小，假設(shè)一個(gè)加熱系統(tǒng)的最大升溫速率為Rampmax， 那么本方法能夠補(bǔ)償?shù)淖畲蟮纳郎厮俾蕿镽_pmax/a。由于每個(gè)分階段的補(bǔ)償函數(shù)都引入了升溫速率做參數(shù)，而且將實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度的差值引入了每個(gè)階段的起始判斷條件，這樣在同一組參數(shù)在不同升溫速率的升溫過程中，每個(gè)階段所持續(xù)的時(shí)間是動(dòng)態(tài)變化的。對(duì)于升溫速率大滯后大的升溫過程，升溫前段持續(xù)的時(shí)間就會(huì)變長(zhǎng)，反之對(duì)于升溫速率小滯后小的升溫過程，升溫前段持續(xù)的時(shí)間就會(huì)很短。本發(fā)明的前饋補(bǔ)償方法引入了分段控制的思想，通過對(duì)升溫過程的分段細(xì)化，對(duì)每段采用不同的補(bǔ)償函數(shù)進(jìn)行不同的處理，從而實(shí)現(xiàn)了高精度補(bǔ)償，并且在補(bǔ)償函數(shù)中引入了升溫速率(ramp_ate)作為變量，這樣使整個(gè)補(bǔ)償算法能適應(yīng)不同升溫速率和不同升溫區(qū)間的升溫過程，解決了傳統(tǒng)前饋補(bǔ)償算法適用性差的問題對(duì)于多溫區(qū)加熱系統(tǒng)能起到很好的補(bǔ)償效果。圖6所示，為依照本發(fā)明一種實(shí)施方式的補(bǔ)償方法補(bǔ)償后的溫度曲線示意圖。圖7 圖9是本方法在不同升溫速率和多溫區(qū)的補(bǔ)償結(jié)果曲線圖。以上實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法，其特征在于，該方法包括步驟若當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值不小于第一設(shè)定值d，則根據(jù)所述目標(biāo)溫度的升溫速率調(diào)整補(bǔ)償輸出的給定溫度，使所述給定溫度大于目標(biāo)溫度，消除實(shí)際溫度相對(duì)于目標(biāo)溫度的滯后；若當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值小于第一設(shè)定值d，且當(dāng)前實(shí)際溫度的升溫速率不小于所述目標(biāo)溫度的升溫速率，則根據(jù)所述當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值調(diào)整補(bǔ)償輸出的給定溫度，使所述當(dāng)前實(shí)際溫度跟蹤目標(biāo)溫度的變化；若當(dāng)前實(shí)際溫度與最終溫度之間的差值小于當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值ε， 則根據(jù)最終溫度，調(diào)整補(bǔ)償輸出的給定溫度以減小超調(diào)。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法，其特征在于，若當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值不小于第一設(shè)定值d，則設(shè)置補(bǔ)償輸出的給定溫度遵循第一前饋補(bǔ)償函數(shù)，所述第一前饋補(bǔ)償函數(shù)為=Kt) = aXramp_rateX At+start_temp，其中，At為所述目標(biāo)溫度在每個(gè)控制周期的增量，ramp_rate為所述目標(biāo)溫度的升溫速率， start_temp為起始溫度，a > 1。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法，其特征在于，若當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值小于第一設(shè)定值d，且當(dāng)前實(shí)際溫度的升溫速率不小于所述目標(biāo)溫度的升溫速率，則設(shè)置補(bǔ)償輸出的給定溫度遵循第二前饋補(bǔ)償函數(shù)，所述第二前饋補(bǔ)償函數(shù)f2(t) = set_point+bXramp_rate+ ε，其中，set_point為所述目標(biāo)溫度， d彡ε。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法，其特征在于，若當(dāng)前實(shí)際溫度與最終溫度之間的差值小于當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值ε，則設(shè)置補(bǔ)償輸出的給定溫度遵循第三前饋補(bǔ)償函數(shù)，所述第三前饋補(bǔ)償函數(shù)為r Λ Jg^+tarSet 4卜 0, [targetgit) < 0 ‘其中，g⑴=bXramp_rate-cXramp_rateXt, target 為所述最終溫度。
5.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法，其特征在于，若當(dāng)前實(shí)際溫度與最終溫度之間的差值小于當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值ε，則設(shè)置補(bǔ)償輸出的給定溫度遵循第三前饋補(bǔ)償函數(shù)，所述第三前饋補(bǔ)償函數(shù)為f3(t) = target, target 為所述最終溫度。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體熱處理工藝溫度前饋補(bǔ)償方法，包括若當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值不小于第一設(shè)定值，則根據(jù)目標(biāo)溫度的升溫速率調(diào)整補(bǔ)償輸出的給定溫度，使給定溫度大于目標(biāo)溫度，消除實(shí)際溫度相對(duì)于目標(biāo)溫度的滯后；若當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值小于第一設(shè)定值，且當(dāng)前實(shí)際溫度的升溫速率不小于目標(biāo)溫度的升溫速率，則根據(jù)當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值調(diào)整補(bǔ)償輸出的給定溫度，使當(dāng)前實(shí)際溫度跟蹤目標(biāo)溫度的變化；若當(dāng)前實(shí)際溫度與最終溫度之間的差值小于當(dāng)前實(shí)際溫度與目標(biāo)溫度之間的差值，則根據(jù)最終溫度，調(diào)整補(bǔ)償輸出的給定溫度以減小超調(diào)。本發(fā)明的方法能夠有針對(duì)性地高精度地補(bǔ)償，且適用性較廣。
文檔編號(hào)G05F1/567GK102354244SQ201110162649
公開日2012年2月15日 申請(qǐng)日期2011年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月16日
發(fā)明者徐冬, 王艾, 田博 申請(qǐng)人:北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司