本發(fā)明屬于電子及PCB領(lǐng)域，尤其涉及一種周轉(zhuǎn)框調(diào)節(jié)設(shè)備。

背景技術(shù)：

在PCB板領(lǐng)域，周轉(zhuǎn)框是PCB板生產(chǎn)線的常用設(shè)備，現(xiàn)有的周轉(zhuǎn)框調(diào)節(jié)設(shè)備是為了將PCB板從物料框防止在生產(chǎn)線上，以方便工作對(duì)PCB板進(jìn)行加工操作，現(xiàn)有物料框由于不同廠家的加工原因，其外形尺寸不一致，該外形尺寸導(dǎo)致物料框與PCB板之間的距離不一致，導(dǎo)致PCB板在上板時(shí)與PCB板導(dǎo)向組的尺寸不匹配，需要人為手動(dòng)調(diào)節(jié)，所以工作效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種周轉(zhuǎn)框調(diào)節(jié)設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有的技術(shù)方案工作效率低的問題。

一方面，提供一種周轉(zhuǎn)框調(diào)節(jié)設(shè)備，所述周轉(zhuǎn)框調(diào)節(jié)設(shè)備包括：上板機(jī)主體框架、升降臺(tái)組、CY組總、前封板組、后封板組、頂封板組、PCB板導(dǎo)向組；其中，

所述前封板組與所述頂封板組的一端固定連接，所述后封板組與所述頂封板組的另一端固定連接，所述前封板組、所述頂封板組、所述后封板組形成一個(gè)通道，所述CY組總一端與外界連通，所述CY組總的另一端與所述升降臺(tái)組一端連通，所述升降臺(tái)組另一端連通所述上板機(jī)主體框架的一端，所述PCB板導(dǎo)向組固定在所述上板機(jī)主體框架的出口一側(cè)；所述升降組臺(tái)設(shè)置在所述通道內(nèi)；

所述升降組臺(tái)包括：底座、升降平臺(tái)、升降軌道和水平尺寸調(diào)節(jié)裝置；

其中，所述升降軌道的底端固定設(shè)置在所述底座上，所述升降平臺(tái)的兩端分別與所述升降軌道的尺寸配合且能在所述升降軌道內(nèi)上下移動(dòng)，所述水平尺寸調(diào)節(jié)裝置的調(diào)節(jié)端與所述底座固定。

可選的，所述水平尺寸調(diào)節(jié)裝置具體，包括：滑動(dòng)絲桿和馬達(dá)，所述馬達(dá)控制滑動(dòng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，所述滑動(dòng)絲桿穿過所述底座，所述馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)軸與滑動(dòng)絲桿連接。

可選的，所述升降軌道的頂部或升降軌道的底部設(shè)置有掃描儀，，所述掃描儀與PLC控制器連接，所述PLC控制器與所述馬達(dá)控制器連接,所述馬達(dá)控制器與馬達(dá)電連接。

第二方面，提供一種周轉(zhuǎn)框調(diào)節(jié)設(shè)備的控制方法，所述方法包括如下步驟：

獲取PCB板物料框的信息，依據(jù)所述物料框的信息計(jì)算所述底座的移動(dòng)距離，將該移動(dòng)距離控制水平尺寸調(diào)節(jié)裝置調(diào)節(jié)水平距離。

可選的，所述獲取PCB板物料框的信息具體，包括：

通過掃描儀掃描條形碼或二維碼獲取所述PCB板物料框的信息，將所述PCB板物料框的信息傳送至馬達(dá)控制器。

在本發(fā)明實(shí)施例中，本發(fā)明提供的技術(shù)方案提供了一種能夠調(diào)節(jié)該周轉(zhuǎn)框的設(shè)備，能使周轉(zhuǎn)框在水平方向前、后調(diào)節(jié)，這樣就能夠精確將PCB板送入導(dǎo)向組，所以其具有工作效率高的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的周轉(zhuǎn)框調(diào)節(jié)設(shè)備的爆炸圖。；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例提供的周轉(zhuǎn)框調(diào)節(jié)設(shè)備立體圖。

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例提供的升降臺(tái)組的立體圖。

圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

此外，以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本發(fā)明，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接；可以是機(jī)械連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。若本說明書中出現(xiàn)“工序”的用語，其不僅是指獨(dú)立的工序，在與其它工序無法明確區(qū)別時(shí)，只要能實(shí)現(xiàn)該工序所預(yù)期的作用則也包括在本用語中。另外，本說明書中用“～”表示的數(shù)值范圍是指將“～”前后記載的數(shù)值分別作為最小值及最大值包括在內(nèi)的范圍。在附圖中，結(jié)構(gòu)相似或相同的單元用相同的標(biāo)號(hào)表示。

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請(qǐng)參閱圖1、2，3，圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種周轉(zhuǎn)框調(diào)節(jié)設(shè)備，該周轉(zhuǎn)框調(diào)節(jié)設(shè)備包括：上板機(jī)主體框架1、升降臺(tái)組2、CY組總3、前封板組4、后封板組5、頂封板組6、PCB板導(dǎo)向組7；其中，

前封板組4與頂封板組6的一端固定連接，后封板組5與頂封板組6的另一端固定連接，前封板組4、頂封板組6、后封板組5形成一個(gè)通道9，該CY組總3一端與外界連通，CY組總3的另一端與升降臺(tái)組2一端連通，升降臺(tái)組2另一端連通上板機(jī)主體框架1的一端，上板機(jī)主體框架1的另一端固定設(shè)置PCB板導(dǎo)向組7；該升降組臺(tái)2設(shè)置在該通道9內(nèi)；

升降組臺(tái)2如圖3所示，包括：底座21、升降平臺(tái)22、升降軌道23和水平尺寸調(diào)節(jié)裝置。

其中，升降軌道23的底端固定設(shè)置在底座21上，升降平臺(tái)22的兩端分別與升降軌道23的尺寸配合且能過在該升降軌道23內(nèi)上下移動(dòng)，該水平尺寸調(diào)節(jié)裝置的調(diào)節(jié)端與底座21固定。

其水平尺寸調(diào)節(jié)裝置具體可以包括：滑動(dòng)絲桿和馬達(dá)，該馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)軸與滑動(dòng)絲桿連接即控制滑動(dòng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，該滑動(dòng)絲桿穿過該底座21，馬達(dá)控制滑動(dòng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，這樣馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)滑動(dòng)絲桿即能夠?qū)崿F(xiàn)底座21的整體移動(dòng)，從而使得PCB板能夠?qū)?zhǔn)PCB板導(dǎo)向組7，并且能夠自動(dòng)調(diào)節(jié)。

可選的，上述升降軌道23的頂部或升降軌道23的底部設(shè)置有掃描儀26，該掃描儀與PLC連接、所述PLC與所述馬達(dá)控制器連接,所述馬達(dá)控制器與馬達(dá)電連接。上述PLC型號(hào)具體可以為：FX3GA-60MR、SR2-B201BD等型號(hào)的控制，其連接表示與PLC中的一個(gè)輸入輸出引腳連接。

本實(shí)施例的具體實(shí)現(xiàn)方法可以為：當(dāng)用戶將物料框放入CY組總3的一端后，CY組總3上的傳送機(jī)構(gòu)(傳送帶)件將該物料框送入到升降平臺(tái)2，升降平臺(tái)2依據(jù)該物料框的信息(可以通過掃描儀掃描包含物料框的信息的條碼描獲取的，也可以是人為輸入物料框的信息)控制馬達(dá)的轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)，從而調(diào)整升降平臺(tái)2的水平距離，調(diào)整好尺寸后的物料框中的PCB板推入到PCB板導(dǎo)向組7進(jìn)而實(shí)現(xiàn)PCB板的加工或裝配，從而無需人工調(diào)節(jié)即能夠?qū)崿F(xiàn)不同物料框的優(yōu)點(diǎn)。如

圖4所示，本發(fā)明還提供一種周轉(zhuǎn)框調(diào)節(jié)設(shè)備的控制方法，所述方法包括如下步驟：

步驟S401、獲取PCB板物料框的信息，依據(jù)所述物料框的信息計(jì)算所述底座的移動(dòng)距離；

步驟S402、將該移動(dòng)距離控制水平尺寸調(diào)節(jié)裝置調(diào)節(jié)水平距離。

可選的，所述獲取PCB板物料框的信息具體，包括：

通過掃描儀掃描條形碼或二維碼獲取所述PCB板物料框的信息，將所述PCB板物料框的信息傳送至馬達(dá)控制器。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。